JP2008175393A - 制振台及びその設置方法 - Google Patents

制振台及びその設置方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008175393A
JP2008175393A JP2008010912A JP2008010912A JP2008175393A JP 2008175393 A JP2008175393 A JP 2008175393A JP 2008010912 A JP2008010912 A JP 2008010912A JP 2008010912 A JP2008010912 A JP 2008010912A JP 2008175393 A JP2008175393 A JP 2008175393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
panel
bottom structure
vibration damping
damping table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008010912A
Other languages
English (en)
Inventor
Seok-Youn Kim
碩淵 金
Jung-Sung Hwang
正性 黄
Ho-Young Lee
昊泳 李
Do-Hyun Kwun
度賢 權
Jung-Shik Heo
正植 許
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2008175393A publication Critical patent/JP2008175393A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers

Abstract

【課題】制振台及びその設置方法を提供する。
【解決手段】前記制振台は、少なくとも2つの装置支持セルを備えた装置支持体を含む。セル連結ユニットは前記装置支持セルが互いに連結できるように前記装置支持セルの側面を貫通する。前記装置支持体を支えるように前記装置支持体の下部に底部構造体が設けられる。前記制振台の設置方法は、いずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は制振台及びその設置方法に関し、より詳しくは、半導体装置を設置する際に用いられる半導体装置用制振台及びその設置方法(Pedestal for control vibration and installation method thereof)に関するものである。
一般的に、ウエハを加工して半導体素子を製造する半導体製造ラインには、フォト(Photo)工程、エッチング(Etching)工程、及び薄膜蒸着工程などのそれぞれの単位工程を有する多数の半導体装置が用いられる。
このような半導体装置の大部分は非常に厳密な工程管理が要求されるために外部から伝達される振動などに非常に脆弱である。特に、フォト工程を行うフォトリソグラフィ装置の場合にはフォトマスク基板に描かれた半導体回路パターンをウエハ上に転写する非常に精密な工程を行うので外部から伝達する振動などに非常に脆弱である。
したがって、フォトリソグラフィ装置を含む大部分の半導体装置は、半導体製造ラインに設けられる際、半導体製造ラインの底面上に直接設けられるのではなく外部振動を所定部分で吸収及び緩和する制振台上に設けられる。言い換えれば、振動などに脆弱な半導体装置が設けられる位置にはあらかじめ制振台が設けられ、半導体装置はこの制振台上に設置される。
一方、従来の半導体製造ラインに設けられた制振台は1つのボディで1つの半導体装置を支持するようになっていて、その分解ができない構造になっている。よって、半導体装置を移設する際、既存の制振台はその大きさ及びボディ構造によって移設ができなくなっていた。結果的に、半導体装置を移設する際、既存の制振台は半導体装置と一緒に移設できず撤去され、半導体装置が移設される新たな位置には新しい制振台が設けられることになる。この場合、半導体製造ラインの内部には制振台の撤去による粉じん及び振動などが発生し半導体製造環境に悪影響を及ぼすとともに、新しい制振台を設置するので費用と時間とが必要となる。そのために、改善の制振台とその設置方法とが要求される。
本発明が解決しようとする技術的課題は、設置が容易で分解組み立てが可能な制振台及びその設置方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の技術的課題は、振動とパーティクルとを低減しながら設置が容易で分解組み立てが可能な半導体装置用制振台を提供することにある。
本発明の第1の態様によれば、少なくとも2つの装置支持セルを備えた装置支持体、前記装置支持体を支えるように構成した複数の支持ビーム(beams)を含む底部構造体、及び前記少なくとも2つの装置支持セルの側面を貫通して前記装置支持セルを互いに連結する、少なくとも1つのセル連結ユニットを含む制振台が提供される。
本発明の第2の態様によれば、複数の支持ビームを含む底部構造体、半導体装置のための支持を提供するために前記底部構造体に解体可能に固定される、少なくとも2つの長方形の支持セルを備えた装置支持体、及び前記少なくとも2つの支持セルの側面を貫通して前記支持セルを互いに連結する、少なくとも1つのセル連結ユニットを含み、前記少なくとも2つの支持セルは平面の表面を有し、前記支持ビームは前記装置支持体を支えるように構成していることを特徴とする制振台が提供される。
本発明の第3の態様によれば、いずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法が提供される。前記方法は第1底部構造体を準備し、平面の表面を用いて少なくとも2つの長方形の支持セルを前記第1底部構造体に解体可能に固定し、前記少なくとも2つの支持セルが互いに連結できるように、少なくとも1つのセル連結ユニットを前記少なくとも2つの支持セルの側面を貫通して側面に延長させ、前記少なくとも2つの支持セル上に半導体装置を配置させ、前記第1底部構造体から前記少なくとも2つの支持セルを解体し、前記2つの支持セル上に前記半導体装置の配置を維持している間に第2底部構造体に前記少なくとも2つの支持セルを移動させることを含む。
上述のように、本発明による制振台の装置支持体は、2つ以上の装置支持セル及びこれら装置支持セルを互いに連結するセル連結ユニットで構成される。よって、本発明による制振台はその設置が容易であるとともに、必要に応じて分解及び組み立てができる。そして、本発明による制振台の場合は、その上部に設置された装置が移設される場合、その上部に設置された装置とともに移設することができる。一例として、半導体装置を移設する場合、本発明による制振台はこの移設される半導体装置とともに移設することができる。また、本発明によれば、半導体装置を移設する際、既存に設置された制振台を撤去することによる粉じんや振動及び高費用などの諸般の問題をあらかじめ解消することができる。
以下、添付した図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を詳しく説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明する実施形態に限られず、他の形態で具体化されることもある。むしろ、ここで紹介される実施形態は開示された発明が完成されていることを示すと共に、当業者に本発明の思想を十分に伝えるために提供するものである。明細書全体にわたって同じ参照番号は、同様の構成要素を示す。
図1は本発明による制振台の一実施形態を示す斜視図であり、図2は図1の制振台を切断線I−I’による断面図であり、図3は図1の制振台を切断線II−II’による断面図である。そして、図4は図1に示す制振台の分離斜視図で、図5は本発明制振台に設置された装置支持セルの骨格を示す斜視図であり、図6は本発明による制振台に半導体装置が設置された状態を示す斜視図である。
図1ないし図6のように、本発明の一実施形態による制振台100は、その分解及び組み立てが可能な制振台100として、半導体装置200の下部において半導体装置200を支持する制振台100である。一例として、本発明による制振台100は、半導体装置200のうちの1つのフォトリソグラフィ装置の制振台100として用いられることができる。しかしながら、本発明による制振台100は半導体装置200だけに限られるのではない。すなわち、本発明による制振台100は半導体装置200以外にも非常に厳密な管理が要求する、その他精密装置などにも用いられることができる。
さらに詳しく説明すると、本発明の一実施形態による制振台100は装置200を支持する装置支持体110、装置支持体110の下部に設けられる底部構造体150、装置支持体110と底部構造体150との間に介在される連結板160とこれら装置支持体110、底部構造体150及び連結板160を互いに固定する固定ユニットとで構成される。
装置支持体110は装置200、例えば半導体装置を直接支持する部分として、それぞれ平面の表面、すなわち、2次元の表面を有する少なくとも2つの長方形の装置支持セル120及びこれら装置支持セル120の側面を貫通してこれら装置支持セル120を互いに連結するセル連結ユニット130で構成される。
このとき、装置支持セル120は、コンクリート121がその内部に打設された長方形状のパネル122及び前記パネル122の側面方向に前記パネル122を貫通するように設置された連結管で構成される。よって、前記セル連結ユニット130は前記パネル122を貫通するように設置された連結管を媒介として前記装置支持セル120を互いに連結することになる。このとき、前記連結管は前記パネル122を横方向に貫通する第1連結管128aと前記パネル122を縦方向に貫通する第2連結管128bとで構成される。この場合、前記セル連結ユニット130は前記パネル122の横方向に設置された第1連結管128aを媒介として前記装置支持セル120を横方向に互いに連結することもでき、前記パネル122の縦方向に設置された第2連結管128bを媒介として前記装置支持セル120を縦方向に互いに連結することもできる。結果的に、装置支持セル120は、その内部に横及び縦方向に設置された連結管128a、128bとセル連結ユニット130とにより図1に示すように格子状に連結されている。
さらに詳しく説明すると、パネル122の中央部にはコンクリート121が打設されるようにコンクリート打設部124が用意され、パネル122の端部、すなわち、枠部にはパネル122を底部構造体150などで固定するためのブラケット部125が用意される。そして、パネル122の上部には、その中央部にコンクリート121が流入されるように開口されていて、パネル122の下部には流入されたコンクリート121を支持するように密閉板123が設けられる。よって、コンクリート121はパネル122の上部に流入されてパネル122中央部であるコンクリート打設部124で凝固される。一方、パネル122の内部にはパネル122の内部空間を所定大きさに区分けしてパネル122の強度をさらに補強する隔壁126が設けられる。この場合、パネル122内部に流入されるコンクリート121は、この隔壁126によって区画される内部空間にそれぞれ流入されて凝固することができる。これに加えて、パネル122の上側端部にはそのパネル122の枠に沿って所定高さを有するペンス129がさらに設けられることができる。この場合、コンクリート121はパネル122の内部だけでなくパネル122の上側、すなわち、ペンス129が限定する内部空間までもさらに打設することができる。その結果、パネル122に打設されたコンクリート121厚さはより厚くなるので、その強度もさらに補強できる効果を奏する。参照番号127は、後述の枠部固定ボルト172が締結できるようにブラケット部125に形成されたボルトホールである。
セル連結ユニット130は、上述のように、装置支持セル120を互いに連結する役割をし、前記連結管に嵌め込まれる連結シャフト及び前記連結シャフトの両端に締結されて前記連結シャフトを前記パネル122に固定する固定部材で構成される。このとき、前記連結シャフトは、一実施形態として、その両端にそれぞれネジが形成されたスタッドボルトとすることができ、固定部材は前記スタッドボルトの両端に嵌め込まれてそのネジに締結されるナットとすることができる。これによって、装置支持セル120を互いに連結する場合、作業者はスタッドボルトをパネル122にあらかじめ設置された連結管の内部に嵌め込まれた後、その両端にナットを締結することで、装置支持セル120を互いに連結することができる。一方、セル連結ユニット130は連結管を媒介として前記装置支持セル120を互いに連結する役割をし、前記連結管が前記パネル122を横方向に貫通する第1連結管128aと前記パネルを縦方向に貫通する第2連結管128bとで構成された場合、前記連結シャフトも前記第1連結管128aに嵌め込む第1方向連結シャフト132aと前記第2連結管128bに嵌め込む第2方向連結シャフト132bとで構成され、前記固定部材も前記第1方向連結シャフト132aに締結される第1固定部材134aと第2方向連結シャフト132bに締結される第2固定部材134bとで構成される。よって、前記セル連結ユニット130は前記パネル122の第1連結管128aを媒介として前記装置支持セル120を横方向に互いに連結することもでき、前記パネル122の第2連結管128bを媒介として前記装置支持セル120を縦方向に互いに連結することもできる。参照番号128dは第1方向連結シャフト132aが嵌め込まれる第1連結管128aのホールであり、参照番号128cは第2方向連結シャフト132bが嵌め込まれる第2連結管128bのホールである。
一方、底部構造体150は装置支持体110の下部に設けられて前記装置支持体110を支持する役目、すなわち、前記装置支持体110を支える役割をし、格子ビーム構造体状で形成される。すなわち、底部構造体150は第1方向に平行に配置される多数の第1支持ビーム152と、前記第1支持ビーム152の側面を貫通して前記第1支持ビーム152に交差するように配置される多数の第2支持ビーム151と、前記第1支持ビーム152と前記第2支持ビーム151とを締結する締結部材157と、で構成される。
具体的に、第1支持ビーム152は装置200が設置される底面、例えば、半導体装置が設置されるクリーンルームの底面に設けられる部材として、底面に対向される底支持部156と連結板160に対向される板支持部155とを備える。このとき、底支持部156には固定ホール(図示せず)が形成される。これによって、作業者はこの固定ホールを媒介として固定ボルト159と固定ナット158とを用いて底支持部156を底面に固定することができる。そして、板支持部155にも挟みホール(図示せず)が形成される。これによって、作業者はこの挟みホールを媒介として後述する枠部固定ボルト172と枠部固定ナット173とを用いて板支持部155を連結板160に固定することができる。参照番号190は、固定ボルト159と固定ナット158とが嵌め込まれる底支持部156の下部を支持する下敷板である。このとき、下敷板190はゴムなどの制振材で形成されるか、またはゴムを含んだ他材質の制振材を含めて形成することもできる。
そして、第1支持ビーム152には、第2支持ビーム151との連結のためのビーム連結板153がさらに備えられる。この場合、締結部材157は第1支持ビーム152と第2支持ビーム151とを締結する際に前記ビーム連結板153を媒介として前記第1支持ビーム152と前記第2支持ビーム151とを締結することができる。ここで、締結部材157は結合用ボルトとすることができる。
連結板160は装置支持体110と底部構造体150との間に介在されて、装置支持体110と底部構造体150とがさらに堅固に結合できるように媒介体の役割をする。このとき、連結板160は所定大きさの厚さを有する平板状であり、底部構造体150の上側全面をカバーすることができる大きさに形成される。そして、連結板160には装置支持体110と底部構造体150との結合のための多数のホールが形成される。一実施形態として、連結板160にはその端部に後述する枠部固定ボルト172のためのエッジホール162が形成され、その中央部に後述の中央部固定ボルトのためのセンターホール164が形成される。
一方、固定ユニットは、装置支持体110の装置支持セル120をそれぞれ連結板160と底部構造体150とに固定する役割をする。具体的に、固定ユニットは装置支持セル120の枠部、それに対応する連結板160及び底部構造体150の一部分を固定する枠部固定ユニット171と、装置支持セル120の中央部、それに対応する連結板160及び底部構造体150の一部分を固定する中央部固定ユニット175とで構成される。これによって、多数の装置支持セル120からなる装置支持体110は、このような固定ユニットによって連結板160及び底部構造体150により堅固に固定される。ここで、枠部固定ユニット171は、装置支持セル120の枠部、それに対応する連結板160及び底部構造体150の一部分を上下方向に貫通する枠部固定ボルト172と、前記枠部固定ボルト172に締結されて前記枠部固定ボルト172を前記底部構造体150などに固定させる枠部固定ナット173とで構成される。そして、中央部固定ユニット175は、装置支持セル120を上下方向に貫通するように設置された嵌め込み管178と、前記嵌め込み管178を通して前記装置支持セル120と前記嵌め込み管178に対応する連結板160及び底部構造体150の一部分を上下方向に貫通する中央部固定ボルト176と、前記中央部固定ボルト176に締結されて前記中央部固定ボルト176を前記底部構造体150などに固定する中央部固定ナット177とで構成される。参照番号176aは中央部固定ボルト176の頭部であり、参照番号179は中央部固定ボルト176の頭部176aが掛けられるように嵌め込み管178の内部に用意された段差である。
以下、図7をさらに参照しながら、上述のように構成される制振台100の設置方法の一実施形態を詳しく説明する。
図7は本発明による制振台の設置方法を示すブロック図である。
まず、作業者は底部構造体150を準備し(S10)、この底部構造体150を装置200が設けられる底面などに固定する。
次に、底部構造体150が用意されると、底部構造体150の上部に連結板160を設置し(S30)、その設置された連結板160の上部に、再び2つ以上の装置支持セル120を位置させる(S50)。このとき、2つ以上の装置支持セル120は底部構造体150の上部に直接位置することもできる。
その後、作業者は装置支持セル120の側面を貫通するセル連結ユニット130を用いて装置支持セル120を互いに連結する(S70)。すなわち、作業者は連結シャフトを互いに隣り合う装置支持セル120の連結管の内部に連続的に嵌め込んだ後、連結シャフトの両端にそれぞれ固定部材を締結することで互いに隣り合う装置支持セル120を互いに連結する。このとき、装置支持セル120が図1などに示されたように、格子状に配置された場合に、作業者はセル連結ユニット130を用いて装置支持セル120を横または縦方向のいずれか一方向に先に連結した後、また横または縦方向の他方向に装置支持セル120を連結することによって装置支持セル120の連結を終了させる。
次に、装置支持セル120が連結されると、作業者は固定ユニットを用いて装置支持セル120をそれぞれ連結板160と底部構造体150となどに固定することで(S90)、制振台200の設置は完了される。すなわち、作業者は装置支持セル120枠部の場合は、枠部固定ユニット171を用いて装置支持セル120の枠部、これに対応する連結板160及び底部構造体150の一部分を固定し、装置支持セル120の中央部の場合は、中央部固定ユニット175を用いて装置支持セル120の中央部、これに対応する連結板160及び底部構造体150の一部分を固定する。
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された事項によってのみ限定される。
本発明による制振台の一実施形態を示す斜視図である。 図1の切断線I−I’による断面図である。 図1の切断線II−II’による断面図である。 図1に示す制振台の分離斜視図である。 本発明の制振台に用いられた装置支持セルの骨格を示す斜視図である。 本発明による制振台に半導体装置が設置された状態を示す斜視図である。 本発明による制振台の設置方法を説明するブロック図である。
符号の説明
100 制振台
110 装置支持体
121 コンクリート
122 パネル
123 密閉板
124 コンクリート打設部
125 ブラケット部
126 隔壁
127 ボルトホール
128a 第1連結管
128b 第2連結管
128c ホール
129 ペンス
130 セル連結ユニット
132a 第1方向連結シャフト
132b 第2方向連結シャフト
134b 第2固定部材
150 底部構造体
151 第2支持ビーム
152 第1支持ビーム
153 ビーム連結板
155 板支持部
156 底支持部
157 締結部材
158 固定ナット
159 固定ボルト
160 連結板
162 エッジホール
164 センターホール
171 枠部固定ユニット
172 枠部固定ボルト
173 枠部固定ナット
175 中央部固定ユニット
176 中央部固定ボルト
177 中央部固定ナット
178 嵌め込み管
179 段差
190 下敷板
200 半導体装置

Claims (20)

  1. 少なくとも2つの装置支持セルを備えた装置支持体と、
    前記装置支持体を支えるように構成された複数の支持ビームを有する底部構造体と、
    前記少なくとも2つの装置支持セルの側面を貫通して前記装置支持セルを互いに連結する少なくとも1つのセル連結ユニットと、
    を含むことを特徴とする制振台。
  2. 前記少なくとも2つの装置支持セルは、それぞれコンクリートが内部に打設されたパネルを含み、前記パネルは前記パネルの側面方向に前記パネルを貫通するように形成された少なくとも1つの開口を備え、
    前記少なくとも1つのセル連結ユニットは前記少なくとも1つの開口を貫通して側面に延長された、少なくとも1つの連結シャフトを含むことを特徴とする請求項1に記載の制振台。
  3. 前記各パネルは、前記各パネルの内部空間をあらかじめ設定した所定大きさで区分けるように前記各パネル内に垂直に配置された、少なくとも1つの隔壁を含み、
    前記少なくとも1つの隔壁は前記各パネルの深さよりも小さい高さを有することを特徴とする請求項2に記載の制振台。
  4. 前記各パネルは四角形状に形成され、
    前記少なくとも1つの開口は前記パネルの幅方向に貫通する第1連結管と前記パネルを長さ方向に貫通する第2連結管とを含むことを特徴とする請求項2に記載の制振台。
  5. 前記少なくとも1つの連結シャフトは前記少なくとも1つの開口に嵌め込まれるように形成され、
    前記少なくとも1つのセル連結ユニットは前記少なくとも1つの連結シャフトを前記パネルに固定させるための少なくても1つの固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の制振台。
  6. 前記少なくとも1つの連結シャフトはその両端にそれぞれネジが形成されたスタッドボルトであり、前記少なくとも1つの固定部材は前記スタッドボルトに締結されるナットであることを特徴とする請求項5に記載の制振台。
  7. 前記複数の支持ビームは、
    第1方向に平行に配置される第1グループの複数の第1支持ビームと、
    前記第1支持ビームに対して直角をなすように配置される第2グループの複数の第2支持ビームと、
    前記第1支持ビームを前記第2支持ビームに締結するための締結部材と、
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の制振台。
  8. 前記装置支持体と前記底部構造体との間に介在される連結板をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の制振台。
  9. 前記装置支持体と前記底部構造体とを互いに固定する固定ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の制振台。
  10. 前記固定ユニットは、
    前記少なくとも2つの装置支持セルの枠部と前記底部構造体とを固定する枠部固定ユニットと、
    前記少なくとも2つの装置支持セルの中央部と前記底部構造体とを固定する中央部固定ユニットと、
    を含むことを特徴とする請求項9に記載の制振台。
  11. 前記枠部固定ユニットは、
    前記少なくとも2つの装置支持セルの枠部と、
    前記枠部に対応する前記底部構造体の一部分を垂直方向に貫通する枠部固定ボルトと、
    前記枠部固定ボルトに締結される枠部固定ナットと、
    から構成されることを特徴とする請求項10に記載の制振台。
  12. 前記中央部固定ユニットは、
    前記2つの装置支持セルのいずれか1つを垂直方向に貫通するように設置した嵌め込み管と、
    前記嵌め込み管を介して前記いずれか一方の装置支持セルと前記底部構造体とを前記垂直方向に貫通する中央部固定ボルトと、
    前記中央部固定ボルトに締結される中央部固定ナットと、
    から構成されることを特徴とする請求項10に記載の制振台。
  13. 複数の支持ビームを有する底部構造体と、
    半導体装置の支持を提供するために前記底部構造体に解体可能に固定される少なくとも2つの長方形の支持セルを備えた装置支持体と、
    前記少なくとも2つの支持セルの側面を貫通して前記支持セルを互いに連結する少なくとも1つのセル連結ユニットと、を含み、
    前記少なくとも2つの支持セルは平面の表面を有し、前記支持ビームは前記装置支持体を支えるように構成されることを特徴とする制振台。
  14. 前記少なくとも2つの支持セルはそれぞれコンクリートが内部に打設されたパネルを含み、前記パネルは前記パネルの側面方向に前記パネルを貫通するように形成された少なくとも1つの開口を備え、
    前記少なくとも1つのセル連結ユニットは前記少なくとも1つの開口を貫通して側面に延長された少なくとも1つの連結シャフトを含むことを特徴とする請求項13に記載の制振台。
  15. 前記少なくとも1つの開口は、前記パネルの幅方向に貫通する第1連結管と前記パネルを長さ方向に貫通する第2連結管とを含むことを特徴とする請求項14に記載の制振台。
  16. 前記少なくとも1つのセル連結ユニットは、
    前記少なくとも1つの開口に嵌め込まれるように構成された少なくとも1つの連結シャフトと、
    前記少なくとも1つの連結シャフトを前記パネルに固定させるための少なくても1つの固定部材と、
    を含むことを特徴とする請求項14に記載の制振台。
  17. 前記複数の支持ビームは、
    第1方向に平行に配置される第1グループの複数の第1支持ビームと、
    前記第1支持ビームに対して直角をなすように配置される第2グループの複数の第2支持ビームと、
    前記第1支持ビームを前記第2支持ビームに締結するための締結部材と、
    を含むことを特徴とする請求項13に記載の制振台。
  18. 第1底部構造体を準備する段階と、
    平面の表面を用いて少なくとも2つの長方形の支持セルを前記第1底部構造体に解体可能に固定する段階と、
    前記少なくとも2つの支持セルが互いに連結されるように少なくとも1つのセル連結ユニットを前記少なくとも2つの支持セルの側面を貫通して側面に延長する段階と、
    前記少なくとも2つの支持セル上に半導体装置を配置する段階と、
    前記第1底部構造体から前記少なくとも2つの支持セルを解体する段階と、
    前記2つの支持セル上に前記半導体装置の配置を維持する間に第2底部構造体に前記少なくとも2つの支持セルを移動する段階と、
    をことを含むいずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法。
  19. 前記第1底部構造体に前記少なくとも2つの支持セルを解体可能に固定する前に前記第1底部構造体上に連結板を配置する段階と、
    固定ユニットを用いて前記第1底部構造体に前記少なくとも2つの支持セルを固定する段階と、
    をさらに含むいずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法。
  20. 前記少なくとも1つのセル連結ユニットを前記少なくとも2つの支持セルの側面を貫通して側面に延長する段階は、
    幅方向に第1連結管、そして長さ方向に第2連結管を配置する段階と、
    前記第1連結管の内部に第1連結シャフト、そして前記第2連結管の内部に第2連結シャフトを嵌め込むことで、前記少なくとも2つの支持セルの格子連結を形成する段階と、
    を含むいずれか一方の制振台から他方の制振台に半導体装置を移動する間に振動と空気とによって運び出されるパーティクルを減少させることを特徴とする制振台の設置方法。
JP2008010912A 2007-01-22 2008-01-21 制振台及びその設置方法 Pending JP2008175393A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070006620A KR100791079B1 (ko) 2007-01-22 2007-01-22 제진대 및 이의 설치방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008175393A true JP2008175393A (ja) 2008-07-31

Family

ID=39216502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008010912A Pending JP2008175393A (ja) 2007-01-22 2008-01-21 制振台及びその設置方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7988122B2 (ja)
JP (1) JP2008175393A (ja)
KR (1) KR100791079B1 (ja)
CN (1) CN101230888A (ja)
DE (1) DE102008005347A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5918965B2 (ja) * 2011-10-25 2016-05-18 キヤノン株式会社 加工機システム及び加工機の配置方法
CN102673733A (zh) * 2012-06-07 2012-09-19 江苏科技大学 一种减振降噪装置
CN105333272B (zh) * 2015-11-19 2018-05-22 无锡市工业设备安装有限公司 一种用于机房内设备、管道的预制组合系统
IT201700060596A1 (it) * 2017-06-01 2018-12-01 Nuovo Pignone Tecnologie Srl Modulo di impianto con travi forate / plant module with perforated beams
CN109099264B (zh) * 2018-10-18 2023-11-10 梁契宗 一种高稳定性的组合式发电机
KR101982195B1 (ko) * 2018-11-27 2019-05-24 주식회사 브이원 일체화 시공이 가능한 분리형 제진대 및 이의 시공방법
KR102002804B1 (ko) * 2019-05-20 2019-07-23 주식회사 브이원 동일한 구조물 동적특성을 갖는 분리형 일체화 제진대
KR102338771B1 (ko) * 2020-01-22 2021-12-14 알엠에스테크놀러지(주) 유압 댐퍼에 의한 높이조절이 가능한 분리형 제진대 시스템
KR102120440B1 (ko) * 2020-03-02 2020-06-08 주식회사 브이원 분리 해체 가능한 조립식 제진대
KR20210122368A (ko) 2020-03-30 2021-10-12 주식회사 해광 제진대
KR102176141B1 (ko) 2020-04-16 2020-11-10 주식회사 해광 제진대
KR102483543B1 (ko) 2020-09-24 2023-01-03 주식회사 해광 제진대용 콘크리트 패드
KR102481590B1 (ko) 2020-10-21 2022-12-28 주식회사 해광 제진대용 콘크리트 패드의 제조방법
KR102604411B1 (ko) * 2021-04-08 2023-11-22 알엠에스테크놀러지(주) 초정밀 설비를 위한 분할기초 제진대 시스템
KR102612157B1 (ko) * 2021-09-17 2023-12-12 주식회사 해광 장비 기초 시스템의 기초 구조물과 지지 구조물의 결합 구조 및 이를 적용한 시공 방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1321213A (en) * 1919-11-11 Floor structure
US2426477A (en) * 1945-11-28 1947-08-26 Ralph W Walton Pier construction
US2971295A (en) * 1955-03-21 1961-02-14 Phillips Petroleum Co Prestressed concrete units and structures
US3495371A (en) * 1969-06-11 1970-02-17 Neal B Mitchell Jr Prefabricated concrete structure
US3890750A (en) * 1972-12-08 1975-06-24 Composite Const Systems Construction system
US3918222A (en) * 1974-06-03 1975-11-11 Bahram Bahramian Prefabricated modular flooring and roofing system
US4324037A (en) * 1977-08-29 1982-04-13 Grady Ii Clyde C Structural units and arrays therefrom
US4335557A (en) * 1978-08-23 1982-06-22 Verco Manufacturing, Inc. Shear load resistant structure
US4649675A (en) * 1985-11-12 1987-03-17 M/A-Com Nonpenetrating roof mount for antenna
US4922264B1 (en) * 1989-04-24 1995-11-21 Robert M Fitzgerald Satellite antenna mounting apparatus with ballast means
US5625985A (en) * 1993-01-19 1997-05-06 Johnson; Richard D. Dock plank assembly
US5617599A (en) * 1995-05-19 1997-04-08 Fomico International Bridge deck panel installation system and method
US5971347A (en) * 1998-06-24 1999-10-26 Tsai; Chong-Shien Vibration damper
US6050038A (en) * 1998-09-11 2000-04-18 Fey; James M. Foundation system for supporting a superstructure
JP2000170362A (ja) 1998-12-08 2000-06-20 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 半導体製造施設の床構造
JP2001146812A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Canon Inc クリーンルーム用床パネルおよびデバイス製造方法
JP3481540B2 (ja) * 2000-02-21 2003-12-22 シャープ株式会社 ステージ装置
US7546715B2 (en) * 2001-06-21 2009-06-16 Roen Roger C Structurally integrated accessible floor system
US7131239B2 (en) * 2002-04-09 2006-11-07 Williams Jonathan P Structural slab and wall assembly for use with expansive soils
KR100706870B1 (ko) 2006-01-27 2007-04-12 김재원 반도체, 엘시디 공장 등의 미진동 제어에 유리한, 현수식복층 클린룸 구조

Also Published As

Publication number Publication date
US20080174057A1 (en) 2008-07-24
DE102008005347A1 (de) 2008-09-11
CN101230888A (zh) 2008-07-30
KR100791079B1 (ko) 2008-01-04
US7988122B2 (en) 2011-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008175393A (ja) 制振台及びその設置方法
JP2015200710A (ja) 表示装置取付金具および表示装置取付治具
KR100908266B1 (ko) 핸들이 구비된 거푸집용 높이 조절장치
KR100654577B1 (ko) 클린룸 바닥판넬용 패드 고정구조
JP2015168983A (ja) 床構造及び床構造の施工方法
KR200268196Y1 (ko) 크린룸 바닥 판넬 설치용 지지블럭 유니트
TWI289624B (en) Double-floor structure
JP2007291530A (ja) マルチチャンバー型真空処理装置
WO2019100668A1 (zh) 一种模块墙、模块墙柱以及模块墙系统
JP4271981B2 (ja) ポンプ用架台
JP4312658B2 (ja) 基礎架台及び基礎形成方法
TW202304276A (zh) 用於增進數位微影蝕刻精確度的橋接器加固構件
JP2003064819A (ja) クリーンルーム等の可動組立式の高剛性床基礎
JP5834619B2 (ja) コンクリート建造物上面への縦孔形成用装置
KR200268197Y1 (ko) 바닥 판넬 설치용 패드 유니트
JPH05156444A (ja) クリーンルームにおける装置の設置構造
JP2010270470A (ja) フリーアクセスフロア用架台
JP2018066115A (ja) 野縁固定部材、吊り天井構造及び吊り天井構造の構築方法
JPH11324294A (ja) 二重床室の防振装置
JP2020084518A (ja) すべり支承の支持構造、およびすべり支承支持構造の構築方法
JPH08239929A (ja) パネルおよび壁体
JP2006112090A (ja) コンクリート打設用型枠
JP2001107547A (ja) 除振床
JP2007077770A (ja) 二重床構造
JP2001009822A (ja) 中空PCa部材製造用型枠装置