CN101230888A - 振动控制架及其安装方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种振动控制架及其安装方法，包括在将设备，包括半导体设备从一个振动控制架向另一个移动时，用于减少微粒和振动的方法。振动控制架包括设备支撑体，具有至少两个设备支撑单元。单元连接部件穿过设备支撑单元的侧面并且使设备支撑单元彼此连接。安装在设备支撑体下面的底部结构支撑设备支撑体。

Description

振动控制架及其安装方法

技术领域

本发明涉及一种振动控制架及其安装方法，更具体地，涉及一种用于安装半导体设备的半导体设备的振动控制架及其安装方法。

背景技术

通常地，用于执行单元处理例如光刻处理，刻蚀处理，薄膜淀积处理等等的多个半导体设备用在半导体生产线中，用于加工晶片和制造半导体器件。

因为大多数半导体设备涉及精密处理，因此它们对于从外部传来的振动或其他环境影响非常敏感。例如，用于执行复杂光刻处理的光刻设备在将画在光掩膜衬底上的半导体电路图案转移到晶片上时需要极高的精度。为了这个原因，光刻设备对于从外部传送的振动特别敏感。

当包括光刻设备的半导体设备安装在半导体生产线中时，半导体设备不是直接安装在半导体生产线的底面上，而是通常安装在用于部分地吸收和削弱外部振动的振动控制架上。换句话说，预先将振动控制架安装在特殊的位置；然后，将半导体设备安装在振动控制架上。

安装于半导体生产线的传统的振动控制架使用没有被拆卸的单体结构来支撑单个生产设备。因此，当移动半导体设备时，由于振动控制架的尺寸和结构而不能移动已经安装的振动控制架。最终，当移动半导体设备时，已经安装的振动控制架被拆除并且一个新的振动控制架被安装在贴近半导体设备被重新安装的位置。在这种情况下，由于振动控制架的拆除消极地影响半导体生产环境，因此在半导体生产线中可能产生微粒和振动。此外，新的振动控制架的安装引起附加的成本并且可能成为耗费时间的操作。因此，仍然需要一种改进的振动控制架及其安装方法。

发明内容

因此，本发明用于提供一种能够容易地安装支架并且能够装配和拆卸支架的振动控制架及其安装方法。本发明的另一个目的是提供一种用于半导体设备并能够容易地安装支架并且在减少振动和微粒时能够装配和拆卸支架的振动控制架。

本发明的一个实施例包括一个振动控制架，包含底部结构，由多个支撑梁组成；设备支撑体，具有至少两个设备支撑单元，构成支撑梁以支撑设备支撑体；以及至少一个单元连接部件，横向延伸穿过至少两个设备支撑单元的侧面从而使至少两个设备支撑单元彼此连接。

本发明的另一个实施例包括在将半导体设备从一个振动控制架向另一个移动时用于减少微粒和振动的方法，包含预备第一底部结构；可释放地将具有平坦表面的至少两个矩形支撑单元固定至第一底部结构；横向延伸至少一个单元连接部件穿过至少两个支撑单元的侧面从而使至少两个支撑单元彼此连接；将半导体设备放置在至少两个支撑单元上；从第一底部结构释放至少两个支撑单元；以及当维持将半导体设备放置在至少两个支撑单元上时，将至少两个支撑单元向第二底部结构移动。

附图说明

通过参照附图详细地描述优选实施例，本发明的上述以及其他特征和优点对于本领域技术人员将变得更加明显，其中：

图1是根据本发明示例性实施例的振动控制架的透视图；

图2是沿图1中I-I’线的剖视图；

图3是沿图1中II-II’线的剖视图；

图4是图1中振动控制架的分解透视图；

图5是用在本发明振动控制架的实施例中的设备支撑单元的框架透视图；

图6是本发明的振动控制架的透视图，其中安装有半导体设备；以及

图7示出了根据本发明的振动控制架的安装方法的流程图。

具体实施例

现在将在下文中参照附图更充分地描述本发明，其中示出了本发明的优选实施例。尽管如此，本发明可以以许多不同的形式实施并且不应解释限制为这里列出的实施例。更确切地，提供这些实施例以便彻底和完全地公开，并且向本领域技术人员充分地传达本发明的保护范围。在图中，为了清楚而夸大了层的厚度和区域。在整个说明书中相同的数字代表相同的元件。

图1是根据本发明示例性实施例的振动控制架的透视图。图2是沿图1中I-I’线的剖视图。图3是沿图1中II-II’线的剖视图。图4是图1中振动控制架的分解透视图。图5是用在本发明振动控制架的一个实施例中的设备支撑单元的框架透视图。以及图6是本发明的振动控制架的透视图，其中安装有半导体设备。

如图1至6所示，根据本发明示例性实施例的振动控制架包括安装在半导体设备200下面从而以可装配和可拆卸的方式支撑半导体设备的振动控制架100。例如，根据本发明的实施例的振动控制架100可以作为用于多种半导体设备200的振动控制架，所述多种半导体设备包括例如光刻设备。本领域技术人员将认识到振动控制架100可以与需要非常精确操作的不同种类的精密设备以及半导体设备200一起使用。

具体地，根据本发明示例性实施例的振动控制架100包括用于支撑设备200的设备支撑体110，安装在设备支撑体110下面的底部结构150，插入设备支撑体110和底部结构150之间的连接板160，以及用于使设备支撑体110，底部结构150和连接板160彼此固定的固定部件。设备支撑体110包括至少两个矩形的设备支撑单元120，每一个具有平坦的表面，用于直接支撑放置在设备支撑单元上的设备200(例如，半导体设备)。单元连接部件130可以穿过设备支撑单元120的侧面从而使设备支撑单元120彼此联接。

设备支撑单元120可以具有在其中浇铸有混凝土121的矩形面板122，和被安装用于在其横向穿过面板122的连接管(例如，128a和128b)。单元连接部件130可以通过被安装以穿过面板122的连接管的手段而联接设备支撑单元120。连接管可以包括沿宽度方向穿过面板122的第一连接管128a，和沿长度方向穿过面板122的第二连接管128b。在本实施例中，单元连接部件130可以通过在面板122的宽度方向上安装的第一连接管128a的手段使设备支撑单元120沿宽度方向彼此联接，或者可以通过在面板122的长度方向上安装第二连接管128b的手段使设备支撑单元120沿长度方向彼此联接。最终，如图1所示，使用在其中沿宽度和长度方向安装的连接管128a和128b以及单元连接部件130，可以以网格形式联接设备支撑单元120。

更具体地，可以在面板122中央提供在其中浇铸有混凝土121的混凝土浇铸部分124，并且可以在面板122外围提供用于将面板122固定至底部结构150的支架部分125。另外，可以打开面板122的上部从而将混凝土121引入其中央部分，并且可以在面板122的下部安装密封板123以支撑引入的混凝土121。因此，混凝土121可以被引入面板122的上部并且在混凝土浇铸部分124中固化为面板122的中央部分。同时，可以在面板122中安装隔断壁126以划分面板122的内部空间并且增加面板的强度。在本实施例中，混凝土121可以被引入由隔断壁126划分的面板122的内部空间，并且在其中固化。另外，还可以在面板122的上部外围沿面板122的外围安装具有预定高度的围壁129。在本实施例中，还可以将混凝土121浇铸进入面板122的上部，即由围壁129定义的内部空间，以及面板122的内部。结果，由于浇铸到面板122中的混凝土121具有更大的厚度，进一步增加了面板122的强度。参考数字127标明在支架部分125上形成的、可以插入外围固定螺栓172的螺栓孔，将在下面进行描述。

如上所述，单元连接部件130可以包括用于使设备支撑单元120彼此连接并且插入连接管(例如，128a和128b)的插入杆(例如，132a和1 32b)。可以将固定部件(例如，134a和134b)紧固至插入杆的两端从而将插入杆固定至面板122。插入杆可以是具有在其两端形成螺纹部分的双头螺栓(stud bolt)。固定部件可以是在两端与双头螺栓螺纹啮合的螺母。同样地，在设备支撑单元120彼此连接时，操作员可以将双头螺栓插入预先安装至面板122的连接管。然后操作员可以将螺母紧固至双头螺栓的两端，从而使设备支撑单元120彼此连接。单元连接部件130的作用是通过连接管的手段而使设备支撑单元120彼此联接。

连接管可以包括沿宽度方向穿过面板122的第一连接管128a和沿长度方向穿过面板122的第二连接管128b。插入杆也可以包括插入第一连接管128a的第一方向插入杆132a和插入第二连接管128b的第二方向插入杆132b。固定部件可以包括插入第一方向插入杆132a的第一固定部件134a和插入第二方向插入杆132b的第二固定部件134b。因此，单元连接部件130可以通过沿宽度方向的面板122的第一连接管128a的手段使设备支撑单元120彼此联接，或者通过沿长度方向的面板122的第二连接管128b的手段而使设备支撑单元120彼此联接。参考数字128d表示可以将第一方向插入杆132a插入其中的第一连接管128a的孔。同样地，参考数字128c表示可以将第二方向插入杆132b插入其中的第二连接管128b的孔。

可以将由格构梁结构形成的底部结构150安装在设备支撑体110下面以支撑设备支撑体110。也就是说，底部结构150包括以第一方向平行地设置的多个第一支撑梁152，穿过第一支撑梁152侧面垂直于第一支撑梁152而设置的多个第二支撑梁151，以及用于将第一支撑梁152紧固至第二支撑梁151的紧固部件157。

具体地，可以将第一支撑梁152安装在底面上，在该底面上安装有设备200(例如，在其中安装有半导体设备的净化室的底面)。第一支撑梁152可以包括与底面相对的底部支撑部件156，以及与连接板160相对的板支撑部件155。可以在底部支撑部件156处形成固定孔(未示出)。操作者可以使用固定螺栓159和固定螺母158通过固定孔的手段而将底部支撑部件156固定至底面。另外，也可以在板支撑部件155处形成插入孔(未示出)。因此，操作者可以通过使用外围固定螺栓172和外围固定螺母173的插入孔而将板支撑部件155固定至连接板160，这将在下面进行描述。参考数字190表明用于支撑底部支撑部件156的下部的支撑板，固定螺栓159和固定螺母158可以插入该底部支撑部件156。支撑板190可以由振动控制材料例如橡胶形成，或者由包括振动控制材料例如橡胶的材料形成。

此外，第一支撑梁152可以包括用于将第一支撑梁152连接至第二支撑梁151的梁连接板153。在本实施例中，在将第一支撑梁152紧固至第二支撑梁151时，紧固部件157可以通过梁连接板153的手段而将第一支撑梁152紧固至第二支撑梁151。这里，紧固部件157可以是联接螺栓。

可以将连接板160插入设备支撑体110和底部结构150之间从而更牢固地联接设备支撑体110和底部结构150。连接板160可以具有如下平板，该平板具有特定的厚度和足够的尺寸以覆盖底部结构150的整个上表面。另外，连接板160可以具有多个用于联接设备支撑体110和底部结构150的孔。在一个实施例中，连接板160可以具有在其外围形成的边缘孔162，该边缘孔162具有关联固定的外围固定螺栓172。连接板160还可以具有至少一个中央孔164，该中央孔164具有至少一个关联的中央固定螺栓，将在下面进行描述。

固定部件用于将设备支撑体110的设备支撑单元120分别固定至连接板160和底部结构150。具体地，固定部件可以包括外围固定部件171，用于将设备支撑单元120的外围固定至部分连接板160和与其对应的底部结构150，以及中央固定部件175，用于将设备支撑单元120的中央部分固定至部分连接板160和底部结构150。因此，使用固定部件可以将由多个设备支撑单元120形成的设备支撑体110更牢固地固定至连接板160和底部结构150。这里，外围固定部件171可以包括沿垂直方向穿过设备支撑单元120的外围，部分连接板160，和与其对应的底部结构150的外围固定螺栓172。可以将外围固定螺母173紧固至外围固定螺栓172从而将外围固定螺栓172固定至底部结构150等等。另外，中央固定部件175可以包括插入管178，通过该插入管178，中央固定螺栓176可以垂直穿过设备支撑单元120。另外，通过插入管178，中央固定螺栓176可以垂直穿过部分连接板160和与设备支撑单元120对应的底部结构150。可以将中央固定螺母177紧固至中央固定螺栓176从而将中央固定螺栓176固定至底部结构150等等。参考数字176a表示中央固定螺栓176的头部。参考数字179表示在插入管178中形成的台阶，通过该台阶可以定位中央固定螺栓176的头部176a。

在下文中，将参照图7详细描述根据本发明示例性实施例的振动控制架200的安装方法。

图7是根据本发明示例性实施例的振动控制架的安装方法的流程图。首先，操作者可以制备底部结构150(S10)，并且可以将底部结构150固定至底面，在该底面上安装有设备200。然后，在制备底部结构150时，可以将连接板160安装在底部结构150上(S30)，并且将至少两个设备支撑单元120设置在连接板160上(S50)。此时，可以直接将至少两个设备支撑单元120置于底部结构150上。

然后，操作者可以使用穿过设备支撑单元120侧面的单元连接部件130将设备支撑单元120彼此连接(S70)。操作者可以连续地将插入杆插入相邻的设备支撑单元120的连接管中，然后将固定部件紧固至插入杆的两端，从而使相邻的设备支撑单元彼此连接。如图1所示，在以网格形式设置设备支撑单元120时，操作者可以首先使用单元连接部件130沿一个方向，即宽度或长度方向，联接设备支撑单元120；然后，操作者可以沿另一个方向连接设备支撑单元120，从而完成设备支撑单元120的连接。

接下来，在连接设备支撑单元120时，操作者可以使用固定部件将设备支撑单元120固定至连接板160和底部结构150(S90)，从而完成振动控制架200的安装。也就是说，操作者可以使用外围固定部件171将设备支撑单元120的外围固定至部分连接板160和与其对应的底部结构150，并且可以使用中央固定部件175将设备支撑单元120的中央固定至部分连接板160和与其对应的底部结构150。

从上文中可以看出，根据本发明示例性实施例的振动控制架用的设备支撑体包括至少两个设备支撑单元和用于使设备支撑单元彼此连接的单元连接部件。因此，可以容易地安装振动控制架，并且如果必要的话，容易装配和拆卸振动控制架。因此，在移动安装在振动控制架上的设备的时候，振动控制架可以与其上安装的设备一起移动。例如，在移动半导体设备时，根据本发明的振动控制架可以与半导体设备一起移动。因此，可以防止移动半导体设备时微粒的产生、振动和成本增加，这或者可由拆除已经安装的振动控制架所导致。

虽然已经参照优选实施例显示和描述了本发明，但是本领域技术人员可以理解，可以进行不同的变化和修改而不会背离由所附权利要求定义的本发明的精神和保护范围。

Claims (20)

1.一种振动控制架，包含：

底部结构，包含多个支撑梁；

设备支撑体，具有至少两个设备支撑单元，该支撑梁被构成为支撑所述设备支撑体；以及

至少一个单元连接部件，横向延伸穿过至少两个设备支撑单元的侧面从而使所述至少两个设备支撑单元彼此联接。

2.根据权利要求1所述的振动控制架，其中所述至少两个设备支撑单元中的每一个包含在其中浇铸混凝土的面板，所述面板具有沿该面板横向穿过该面板的至少一个开口，并且所述至少一个单元连接部件包含横向延伸穿过所述至少一个开口的至少一个插入杆。

3.根据权利要求2所述的振动控制架，其中每个面板包含至少一个隔断壁，该隔断壁垂直布置在每个面板中从而将每个面板的内部空间划分为预定尺寸，所述至少一个隔断壁具有小于每个面板深度的高度。

4.根据权利要求2所述的振动控制架，其中每个面板具有矩形形状，并且至少一个开口包含沿宽度方向穿过面板的第一连接管，以及沿长度方向穿过面板的第二连接管。

5.根据权利要求2所述的振动控制架，其中所述至少一个插入杆被构成为插入所述至少一个开口中，并且所述至少一个单元连接部件还包含用于将所述至少一个插入杆固定至所述面板的至少一个固定部件。

6.根据权利要求5所述的振动控制架，其中所述至少一个插入杆是在每一端都具有螺纹部分的双头螺栓，并且所述至少一个固定部件是插入该双头螺栓的螺母。

7.根据权利要求1所述的振动控制架，其中所述多个支撑梁包括平行于第一方向设置的第一组支撑梁，垂直于第一支撑梁设置的第二组支撑梁，以及用于将第一支撑梁紧固至第二支撑梁的紧固部件。

8.根据权利要求1所述的振动控制架，还包含插入所述设备支撑体和底部结构之间的连接板。

9.根据权利要求1所述的振动控制架，还包含用于将所述设备支撑体固定至底部结构的固定部件。

10.根据权利要求9所述的振动控制架，其中所述固定部件包含用于将所述至少两个设备支撑单元的外围固定至底部结构的外围固定部件，以及用于将所述至少两个设备支撑单元的中央固定至底部结构的中央固定部件。

11.根据权利要求10所述的振动控制架，其中所述外围固定部件包含沿垂直方向穿过所述至少两个设备支撑单元的外围并且穿过与该外围对应的底部结构的一部分的外围固定螺栓，以及紧固至所述外围固定螺栓的外围固定螺母。

12.根据权利要求10所述的振动控制架，其中所述中央固定部件包含沿垂直方向穿过所述两个设备支撑单元中的一个的插入管，沿垂直方向通过所述插入管穿过所述一个设备支撑单元和底部结构的中央固定螺栓，以及紧固至所述中央固定螺栓的中央固定螺母。

13.一种振动控制架，包含：

底部结构，包含多个支撑梁；

设备支撑体，具有可释放地固定至所述底部结构从而为半导体设备提供支撑的至少两个矩形支撑单元，该至少两个支撑单元具有平坦的表面，并且构成支撑梁以支撑所述设备支撑体；以及

至少一个单元连接部件，穿过所述至少两个支撑单元的侧面从而使该至少两个支撑单元彼此联接。

14.根据权利要求13所述的振动控制架，其中所述至少两个支撑单元中的每一个包含在其中浇铸混凝土的面板，该面板具有至少一个沿横向穿过该面板的开口，以及至少一个单元连接部件包含横向延伸穿过至少一个开口的至少一个插入杆。

15.根据权利要求14所述的振动控制架，其中所述至少一个开口包含沿宽度方向穿过面板的第一连接管，以及沿长度方向穿过面板的第二连接管。

16.根据权利要求14所述的振动控制架，其中所述至少一个插入杆被构造为插入所述至少一个开口，并且所述至少一个单元连接部件还包含用于将所述至少一个插入杆固定至所述面板的至少一个固定部件。

17.根据权利要求13所述的振动控制架，其中所述多个支撑梁包括平行于第一方向设置的第一组支撑梁，垂直于第一支撑梁设置的第二组支撑梁，以及用于将第一支撑梁紧固至第二支撑梁的紧固部件。

18.一种在将半导体设备从一个振动控制架向另一个移动时用于减少空气传播的微粒和振动的方法，包含：

制备第一底部结构；

可释放地将具有平坦表面的至少两个矩形支撑单元固定至第一底部结构；

横向延伸至少一个单元连接部件穿过所述至少两个支撑单元的侧面从而使该至少两个支撑单元彼此联接；

将半导体设备放置在所述至少两个支撑单元上；

从第一底部结构释放所述至少两个支撑单元；以及

在维持将半导体设备放置在所述至少两个支撑单元上的同时，将该至少两个支撑单元向第二底部结构移动。

19.根据权利要求18所述的用于减少空气传播的微粒和振动的方法，还包含：

在可释放地将所述至少两个支撑单元固定至底部结构之前，在第一底部结构上设置连接板；以及

使用固定部件将所述至少两个支撑单元固定至底部结构。

20.根据权利要求18所述的用于减少空气传播的微粒和振动的方法，其中横向延伸至少一个单元连接部件穿过侧面包括：沿宽度方向设置第一连接管和沿长度方向设置第二连接管，以及将第一连接杆插入第一连接管和将第二连接杆插入第二连接管，从而形成至少两个支撑单元的网格联接。

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