DE102008005347A1 - Schwingungssteuerungssockel und Installationsverfahren desselben - Google Patents

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Seok-Youn Suwon Kim
Jung-sung Suwon Hwang
Ho-Young Yongin Lee
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Abstract

Es werden ein Schwingungssteuerungssockel (100) und ein Installationsverfahren desselben, das ein Verfahren zum Reduzieren von Partikeln und Schwingungen während eines Bewegens einer Ausrüstung, die eine Halbleiterausrüstung umfasst, von einem Schwingungssteuerungssockel (100) zu einem anderen umfasst, offenbart. Der Schwingungssteuerungssockel (100) umfasst einen Ausrüstungsträgerkörper (110) mit mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120). Eine Zellenverbindungseinheit (130) geht durch Seitenoberflächen der Ausrüstungsträgerzellen (120) und verbindet die Ausrüstungsträgerzellen (120) miteinander. Eine Bodenstruktur (150), die unter dem Ausrüstungsträgerkörper (110) installiert ist, versteift den Ausrüstungsträgerkörper (110).

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Schwingungssteuerungssockel bzw. einen Schwingungsdämpfungssockel und ein Installationsverfahren desselben und insbesondere auf einen Schwingungssteuerungssockel für eine Halbleiterausrüstung, der verwendet wird, um eine Halbleiterausrüstung zu installieren, und ein Installationsverfahren desselben.
  • 2. Erörterung der verwandten Technik
  • Allgemein wird eine Mehrzahl von Halbleiterausrüstungen zum Durchführen von Grundverfahren, wie eines Fotolithografieverfahrens, eines Ätzverfahrens, eines Dünnfilmaufbringungsverfahrens und so weiter, in einer Halbleiterfertigungslinie zum Verarbeiten eines Wafers und Fertigen einer Halbleitervorrichtung verwendet.
  • Da die meisten Halbleiterausrüstungen mit präzisen Verfahren einhergehen, sind dieselben sehr empfindlich gegen Schwingungen oder andere umweltbedingte Wirkungen, die von außen übertragen werden. Eine Fotolithografieausrüstung, die zum Durchführen verzweigter Fotolithografieverfahren verwendet wird, erfordert beispielsweise eine bedeutende Präzision, wenn ein Halbleiterschaltungsmuster, das auf ein Fotomaskensubstrat gezeichnet ist, auf einen Wafer übertragen wird. Aus diesem Grund ist eine Fotolithografieausrüstung besonders empfindlich gegen Schwingungen, die von außen weitergegeben werden.
  • Wenn Halbleiterausrüstungen, die die Fotolithografieausrüstung umfassen, in einer Halbleiterfertigungslinie installiert werden, wird die Halbleiterausrüstung gewöhnlich auf einem Schwingungssteuerungssockel zum teilweisen Absorbieren und Dämpfen von äußeren Schwingungen installiert und nicht direkt auf einer Bodenoberfläche der Halbleiterfertigungslinie installiert. Mit anderen Worten, der Schwingungssteuerungssockel wird im Voraus an einer speziellen Position installiert; und dann wird die Halbleiterausrüstung auf dem Schwingungssteuerungssockel installiert.
  • Der herkömmliche Schwingungssteuerungssockel, der bei der Halbleiterfertigungslinie installiert wird, trägt eine einzelne Fertigungsausrüstung unter Verwendung einer einzelnen Körperstruktur, die nicht auseinander genommen wird. Daher ist es, wenn die Halbleiterausrüstung bewegt wird, aufgrund dessen Größe und Struktur unmöglich, den bereits installierten Schwingungssteuerungssockel zu bewegen. Schließlich wird, wenn die Halbleiterausrüstung bewegt wird, der bereits installierte Schwingungssteuerungssockel zerlegt, und ein neuer Schwingungssteuerungssockel wird an einer Position nächst dem Ort, wo die Halbleiterausrüstung neu installiert wird, installiert. In diesem Fall können aufgrund des Zerlegens des Schwingungssteuerungssockels Partikel und Schwingungen in der Halbleiterfertigungslinie erzeugt werden, was die Halbleiterfertigungsumgebung negativ beeinflusst. Eine Installation eines neuen Schwingungssteuerungssockels bringt ferner zusätzlichen Aufwand mit sich und kann ein zeitraubender Vorgang sein. Es bleibt demgemäß eine Notwendigkeit für einen verbesserten Schwingungssteuerungssockel und ein verbessertes Installationsverfahren desselben.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung ist daher darauf gerichtet, einen Schwingungssteuerungssockel und ein Installationsverfahren desselben zu schaffen, die geeignet sind, ohne weiteres den Sockel zu installieren und ein Zusammenbauen und Auseinandernehmen des Sockels zu ermöglichen. Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Schwingungssteuerungssockel für eine Halbleiterausrüstung zu schaffen, der geeignet ist, ohne weiteres den Sockel zu installieren und ein Zusammenbauen und Auseinandernehmen des Sockels zu ermöglichen, während eine Schwingung und Partikel reduziert werden.
  • Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst einen Schwingungssteuerungssockel, der eine Bodenstruktur, die eine Mehrzahl von Trägerbalken aufweist, einen Ausrüstungsträgerkörper, der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen hat, wobei die Trägerbalken strukturiert sind, um den Ausrüstungsträgerkörper zu versteifen, und mindestens eine Zellenverbindungseinheit, die sich durch Seitenoberflächen der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen lateral ausdehnt, um die mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen miteinander zu koppeln, aufweist.
  • Ein anderes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zum Reduzieren von Partikeln und Schwingungen während eines Bewegens einer Halbleiterausrüstung von einem Schwingungssteuerungssockel zu einem anderen, das ein Vorbereiten einer ersten Bodenstruktur, ein lösbares Anbringen von mindestens zwei rechteckigen Trägerzellen mit planaren Oberflächen an der ersten Bodenstruktur, ein laterales Ausdehnen von mindestens einer Zellenverbindungseinheit durch Seitenoberflächen der mindestens zwei Trägerzellen, um die mindestens zwei Trägerzellen miteinander zu koppeln, ein Platzieren der Halbleiterausrüstung auf den mindestens zwei Trägerzellen, ein Lösen der mindestens zwei Trägerzellen von der ersten Bodenstruktur, und ein Bewegen der mindestens zwei Trägerzellen zu einer zweiten Bodenstruktur, während die Platzierung der Halbleiterausrüstung auf den mindestens zwei Trägerzellen beibehalten wird, aufweist.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorhergehenden und andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für Fachleute durch detailliertes Beschreiben von bevorzugten Ausführungsbeispielen derselben unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen offensichtlicher. Es zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Schwingungssteuerungssockels gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I' von 1;
  • 3 eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II' von 1;
  • 4 eine perspektivische Explosionsansicht des Schwingungssteuerungssockels von 1;
  • 5 eine perspektivische Ansicht eines Skeletts einer Ausrüstungsträgerzelle, die in einem Ausführungsbeispiel des Schwingungssteuerungssockels der vorliegenden Erfindung verwendet ist;
  • 6 eine perspektivische Ansicht des Schwingungssteuerungssockels der vorliegenden Erfindung, bei dem eine Halbleiterausrüstung installiert ist; und
  • 7 ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Installieren eines Schwingungssteuerungssockels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung ist im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in denen bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung gezeigt sind, vollständiger beschrieben. Diese Erfindung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt sein und sollte nicht als auf die hierin dargelegten Ausführungsbei spiele begrenzt aufgefasst werden. Diese Ausführungsbeispiele sind vielmehr vorgesehen, so dass diese Offenbarung gründlich und lückenlos ist und Fachleuten den Schutzbereich der Erfindung vollständig vermittelt. In den Zeichnungen sind die Dicken von Schichten und Regionen zwecks einer Klarheit übertrieben. In der gesamten Beschreibung beziehen sich gleiche Zahlen auf gleiche Elemente.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Schwingungssteuerungssockels gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I' von 1. 3 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II' von 1. 4 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Schwingungssteuerungssockels von 1. 5 ist eine perspektivische Ansicht eines Skeletts einer Ausrüstungsträgerzelle, die in einem Ausführungsbeispiel des Schwingungssteuerungssockels der vorliegenden Erfindung verwendet ist. Und 6 ist eine perspektivische Ansicht des Schwingungssteuerungssockels der vorliegenden Erfindung, bei dem eine Halbleiterausrüstung installiert ist.
  • Wie in 1 bis 6 gezeigt ist, umfasst ein Schwingungssteuerungssockel gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung einen Schwingungssteuerungssockel 100, der unter einer Halbleiterausrüstung 200 installiert ist, um die Halbleiterausrüstung auf eine zusammengebaute und eine auseinandergenommene Art und Weise zu tragen. Der Schwingungssteuerungssockel 100 gemäß den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise als ein Schwingungssteuerungssockel für eine Vielfalt von Halbleiterausrüstungen 200, die beispielsweise eine Fotolithografieausrüstung umfassen, verwendet sein. Fachleute werden erkennen, dass der Schwingungssteuerungssockel 100 neben der Halbleiterausrüstung 200 mit Präzisionsausrüstungen unterschiedlicher Arten, die einen sehr genauen Betrieb erfordern, verwendet sein kann.
  • Genauer gesagt, der Schwingungssteuerungssockel 100 gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst einen Ausrüstungsträgerkörper 110 zum Tragen der Ausrüstung 200, eine Bodenstruktur 150, die unter dem Ausrüstungsträgerkörper 110 installiert ist, eine Verbindungsplatte 160, die zwischen den Ausrüstungsträgerkörper 110 und die Bodenstruktur 150 gebracht ist, und eine Fixiereinheit zum Fixieren des Ausrüstungsträgerkörpers 110, der Bodenstruktur 150 und der Verbindungsplatte 160 aneinander. Der Ausrüstungsträgerkörper 110 umfasst mindestens zwei rechteckige Ausrüstungsträgerzellen 120 mit jeweils einer planaren Oberfläche zum direkten Tragen einer Ausrüstung 200 (z. B. einer Halbleiterausrüstung), die auf den Ausrüstungsträgerzellen platziert ist. Eine Zellenverbindungseinheit 130 kann durch Seitenoberflächen der Ausrüstungsträgerzellen 120 gehen, um die Ausrüstungsträgerzellen 120 miteinander zu koppeln.
  • Die Ausrüstungsträgerzelle 120 kann eine rechteckige Ausfachung 122, in die ein Beton 121 gegossen ist, und ein Verbindungsrohr (z. B. 128a und 128b), das installiert ist, um durch die Ausfachung 122 in einer lateralen Richtung derselben zu gehen, haben. Die Zellenverbindungseinheit 130 kann die Ausrüstungsträgerzellen 120 durch das Medium des Verbindungsrohrs, das installiert ist, um durch die Ausfachung 122 zu gehen, koppeln. Das Verbindungsrohr kann ein erstes Verbindungsrohr 128a, das in einer Breitenrichtung durch die Ausfachung 122 geht, und ein zweites Verbindungsrohr 128b, das in einer Längenrichtung durch die Ausfachung 122 geht, umfassen. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann die Zellenverbindungseinheit 130 die Ausrüstungsträgerzellen 120 durch das Medium des ersten Verbindungsrohrs 128a, das in einer Breitenrichtung der Ausfachung 122 installiert ist, in einer Breitenrichtung miteinander koppeln oder die Ausrüstungsträgerzellen 120 durch das Medium des zweiten Verbindungsrohrs 128b, das in einer Längenrichtung der Ausfachung 122 installiert ist, in einer Längenrichtung miteinander koppeln. Letztlich können die Ausrüstungsträgerzellen 120 unter Verwendung der Verbindungsrohre 128a und 128b und der in einer Breiten- und einer Längenrichtung in denselben installierten Zellenverbindungseinheit 130 in eine Gitterform, wie in 1 gezeigt, gekoppelt sein.
  • Genauer gesagt, in einer Mitte der Ausfachung 122 kann ein Betongussteil 124, in den der Beton 121 gegossen ist, vorgesehen sein, und an einer Peripherie der Ausfachung 122 kann ein Halterungsteil 125 zum Fixieren der Ausfachung 122 an der Boden struktur 150 vorgesehen sein. Zusätzlich kann ein oberer Teil der Ausfachung 122 geöffnet sein, um den Beton 121 in den Mittelteil desselben einzuleiten, und bei einem unteren Teil der Ausfachung 122 kann eine Verschlussplatte 123 installiert sein, um den eingeleiteten Beton 121 zu tragen. Der Beton 121 kann daher in den oberen Teil der Ausfachung 122 eingeleitet werden und in dem Betongussteil 124 als dem Mittelteil der Ausfachung 122 ausgehärtet werden. Unterdessen können in dem Feld 122 Trennwände 126 installiert sein, um einen inneren Raum der Ausfachung 122 zu teilen und die Stärke der Ausfachung zu verstärken. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann der Beton 121 in die inneren Räume der Ausfachung 122, die durch die Trennwände 126 getrennt sind, eingeleitet werden und darin ausgehärtet werden. Zusätzlich kann ferner an einer oberen Peripherie der Ausfachung 122 entlang der Peripherie der Ausfachung 122 eine Begrenzung 129 mit einer vordefinierten Höhe installiert sein. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann der Beton 121 ferner in den oberen Teil der Ausfachung 122, d. h. den inneren Raum, der durch die Begrenzung 129 definiert ist, sowie den inneren Teil der Ausfachung 122 gegossen werden. Als ein Resultat wird die Stärke der Ausfachung 122, da der Beton 121, der in die Ausfachung 122 gegossen ist, eine größere Dicke hat, weiter erhöht. Das Bezugszeichen 127 bezeichnet Bolzenlöcher, die bei dem Halterungsteil 125 gebildet sind, in die Peripheriefixierbolzen 172 eingesetzt werden können, die zu beschreiben sind.
  • Wie im Vorhergehenden beschrieben, kann die Zellenverbindungseinheit 130 eine Einsatzstange (z. B. 132a und 132b) zum Verbinden der Ausrüstungsträgerzellen 120 miteinander, die in das Verbindungsrohr (z. B. 128a und 128b) eingesetzt wird, umfassen. Fixierglieder (z. B. 134a und 134b) können an beiden Enden der Einsatzstange befestigt sein, um die Einsatzstange an der Ausfachung 122 zu fixieren. Die Einsatzstange kann ein Stiftbolzen mit Gewindeteilen sein, die an beiden Enden desselben gebildet sind. Die Fixierglieder können Muttern sein, die an beiden Enden mit dem Stiftbolzen gewindemäßig in Eingriff gebracht sind. Insofern kann eine Bedienungsperson, wenn die Ausrüstungsträgerzellen 120 miteinander zu verbinden sind, den Stiftbolzen in das vorher bei der Ausfachung 122 installierte Verbindungsrohr einsetzen. Die Bedienungsperson kann dann die Mutter an beiden Enden des Stiftbolzens befestigen, wodurch die Ausrüstungsträgerzellen 120 miteinander verbunden werden. Die Zellenverbindungseinheit 130 funktioniert, um die Ausrüstungsträgerzellen 120 durch das Medium des Verbindungsrohrs miteinander zu koppeln.
  • Das Verbindungsrohr kann ein erstes Verbindungsrohr 128a, das in einer Breitenrichtung durch die Ausfachung 122 geht, und ein zweites Verbindungsrohr 128b, das in einer Längenrichtung durch die Ausfachung 122 geht, umfassen. Die Einsatzstange kann ferner eine Einsatzstange 132a für eine erste Richtung, die in das erste Verbindungsrohr 128a eingesetzt wird, und eine Einsatzstange 132b für eine zweite Richtung, die in das zweite Verbindungsrohr 128b eingesetzt wird, umfassen. Das Fixierglied kann ein erstes Fixierglied 134a, das auf die Einsatzstange 132a für die erste Richtung gesetzt wird, und ein zweites Fixierglied 134b, das auf die Einsatzstange 132b für die zweite Richtung gesetzt wird, umfassen. Die Zellenverbindungseinheit 130 kann daher die Ausrüstungsträgerzellen 120 durch das Medium des ersten Verbindungsrohrs 128a der Ausfachung 122 in einer Breitenrichtung miteinander koppeln oder die Ausrüstungsträgerzellen 120 durch das Medium des zweiten Verbindungsrohrs 128b der Ausfachung 122 in einer Längenrichtung miteinander koppeln. Das Bezugszeichen 128d bezeichnet ein Loch des ersten Verbindungsrohrs 128a, in das die Einsatzstange 132a für die erste Richtung eingesetzt werden kann. Ähnlich bezeichnet das Bezugszeichen 128c ein Loch des zweiten Verbindungsrohrs 128b, in das die Einsatzstange 132b für die zweite Richtung eingesetzt werden kann.
  • Die Bodenstruktur 150, die aus einer Gitterbalkenstruktur gebildet ist, kann unter dem Ausrüstungsträgerkörper 110 installiert sein, um den Ausrüstungsträgerkörper 110 zu versteifen. Das heißt, die Bodenstruktur 150 umfasst eine Mehrzahl von ersten Trägerbalken 152, die in einer ersten Richtung parallel angeordnet sind, eine Mehrzahl von zweiten Trägerbalken 151, die durch Seitenoberflächen der ersten Trägerbalken 152 gehen, um senkrecht zu den ersten Trägerbalken 152 angeordnet zu sein, und Befestigungsglieder 157 zum Befestigen der ersten Trägerbalken 152 an den zweiten Trägerbalken 151.
  • Genauer gesagt, der erste Trägerbalken 152 kann an einer Bodenoberfläche, auf der die Ausrüstung 200 installiert ist (z. B. einer Bodenoberfläche eines Reinraums, in dem eine Halbleiterausrüstung installiert ist), installiert sein. Der erste Trägerbalken 152 kann einen Bodenträgerteil 156 gegenüber der Bodenoberfläche und einen Plattenträgerteil 155 gegenüber der Verbindungsplatte 160 umfassen. An dem Bodenträgerteil 156 kann ein Fixierloch (nicht gezeigt) gebildet sein. Eine Bedienungsperson kann unter Verwendung eines Fixierbolzens 159 und einer Fixiermutter 158 den Bodenträgerteil 156 durch das Medium des Fixierlochs an der Bodenoberfläche fixieren. Zusätzlich kann ferner in dem Plattenträgerteil 155 ein Einsatzloch (nicht gezeigt) gebildet sein. Eine Bedienungsperson kann daher unter Verwendung eines Peripheriefixierbolzens 172 und einer Peripheriefixiermutter 173, die zu beschreiben sind, den Plattenträgerteil 155 durch das Einsatzloch an der Verbindungsplatte 160 fixieren. Das Bezugszeichen 190 bezeichnet eine Trägerplatte zum Tragen eines unteren Teils des Bodenträgerteils 156, in die der Fixierbolzen 159 und die Fixiermutter 158 eingesetzt werden können. Die Trägerplatte 190 kann aus einem Schwingungssteuerungsmaterial, wie einem Gummi, oder einem Material, das ein Schwingungssteuerungsmaterial, wie einen Gummi, umfasst, gebildet sein.
  • Der erste Trägerbalken 152 kann ferner eine Balkenverbindungsplatte 153 zum Verbinden des ersten Trägerbalkens 152 mit dem zweiten Trägerbalken 151 umfassen. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann, wenn der erste Trägerbalken 152 an dem zweiten Trägerbalken 151 befestigt wird, das Befestigungsglied 157 den ersten Trägerbalken 152 durch das Medium der Balkenverbindungsplatte 153 an dem zweiten Trägerbalken 151 befestigen. Hier kann das Befestigungsglied 157 ein Koppelbolzen sein.
  • Die Verbindungsplatte 160 kann zwischen den Ausrüstungsträgerkörper 110 und eine Bodenstruktur 150 gebracht sein, um den Ausrüstungsträgerkörper 110 sicherer mit der Bodenstruktur 150 zu koppeln. Die Verbindungsplatte 160 kann eine flache Platte mit einer bestimmten Dicke und einer Größe haben, die ausreicht, um die gesamte obere Oberfläche der Bodenstruktur 150 zu bedecken. Die Verbindungsplatte 160 kann zusätzlich eine Mehrzahl von Löchern zum Koppeln des Ausrüstungsträgerkörpers 110 mit der Bodenstruktur 150 haben. Bei einem Ausführungsbeispiel kann die Verbindungsplatte 160 Randlöcher 162, die an der Peripherie derselben gebildet sind, mit zugeordneten fixierenden Peripheriefixierbolzen 172 haben. Die Verbindungsplatte 160 kann ferner mindestens ein Mittelloch 164 mit mindestens einem zugeordneten Mittelfixierbolzen haben, die zu beschreiben sind.
  • Eine Fixiereinheit funktioniert, um die Ausrüstungsträgerzellen 120 des Ausrüstungsträgerkörpers 110 an der Verbindungsplatte 160 bzw. der Bodenstruktur 150 zu fixieren. Genauer gesagt, die Fixiereinheit kann eine Peripheriefixiereinheit 171 zum Fixieren der Peripherie der Ausrüstungsträgerzelle 120 an Abschnitten der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150, die derselben entspricht, und eine Mittelfixiereinheit 175 zum Fixieren eines Mittelteils der Ausrüstungsträgerzelle 120 an Abschnitten der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150 umfassen. Der Ausrüstungsträgerkörper 110, der aus einer Mehrzahl von Ausrüstungsträgerzellen 120 gebildet ist, kann daher unter Verwendung der Fixiereinheit sicherer an der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150 fixiert sein. Hier kann die Peripheriefixiereinheit 171 Peripheriefixierbolzen 172 umfassen, die durch die Peripherie der Ausrüstungsträgerzelle 120, Abschnitte der Verbindungsplatte 160 und die Bodenstruktur 150, die derselben in einer vertikalen Richtung entspricht, gehen. Peripheriefixiermuttern 173 können an den Peripheriefixierbolzen 172 befestigt sein, um die Peripheriefixierbolzen 172 an der Bodenstruktur 150 und so weiter zu fixieren. Die Mittelfixiereinheit 175 kann zusätzlich ein Einsatzrohr 178 umfassen, durch das ein Mittelfixierbolzen 176 vertikal durch die Ausrüstungsträgerzelle 120 gehen kann. Zusätzlich kann ein Mittelfixierbol zen 176 durch das Einsatzrohr 178 vertikal durch Abschnitte der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150, die der Ausrüstungsträgerzelle 120 entsprechen, gehen. Eine Mittelfixiermutter 177 kann an dem Mittelfixierbolzen 176 befestigt sein, um den Mittelfixierbolzen 176 an der Bodenstruktur 150 und so weiter zu fixieren. Das Bezugszeichen 176a bezeichnet einen Kopfteil des Mittelfixierbolzens 176. Das Bezugszeichen 179 bezeichnet eine Stufe, die in dem Einsatzrohr 178 gebildet ist, durch die der Kopfteil 176a des Mittelfixierbolzens 176 gelagert werden kann.
  • Im Folgenden ist ein Verfahren zum Installieren eines Schwingungssteuerungssockels 100 gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 7 detailliert beschrieben.
  • 7 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Installieren eines Schwingungssteuerungssockels gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Zuerst kann eine Bedienungsperson eine Bodenstruktur 150 vorbereiten (S10) und kann die Bodenstruktur 150 an einer Bodenoberfläche, auf der eine Ausrüstung 200 zu installieren ist, fixieren. Als Nächstes kann, wenn die Bodenstruktur 150 vorbereitet ist, auf der Bodenstruktur 150 eine Verbindungsplatte 160 installiert werden (S30), und auf der Verbindungsplatte 160 können mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen 120 angeordnet werden (S50). Zu dieser Zeit können die mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen 120 direkt auf der Bodenstruktur 150 positioniert werden.
  • Die Bedienungsperson kann dann die Ausrüstungsträgerzellen 120 unter Verwendung einer Zellenverbindungseinheit 130, die durch Seitenoberflächen der Ausrüstungsträgerzellen 120 geht, miteinander koppeln (S70). Die Bedienungsperson kann die Einsatzstange kontinuierlich in das Verbindungsrohr der benachbarten Ausrüstungsträgerzellen 120 einsetzen und dann Fixierglieder an beiden Enden der Einsatzstange befestigen, wodurch die benachbarten Ausrüstungsträgerzellen miteinander verbunden werden. Wie in 1 gezeigt ist, kann die Bedienungsperson, wenn die Ausrüstungsträgerzellen 120 auf eine gitterförmige Art und Weise angeordnet sind, zuerst die Ausrüstungsträgerzellen 120 unter Verwendung der Zellenverbindungseinheit 130 in einer Richtung, d. h. einer Breiten- oder Längenrichtung, koppeln; und dann kann die Bedienungsperson die Ausrüstungsträgerzellen 120 in der anderen Richtung verbinden, wodurch die Verbindung der die Ausrüstungsträgerzellen 120 beendet wird.
  • Als Nächstes kann die Bedienungsperson, wenn Ausrüstungsträgerzellen 120 verbunden sind, die Ausrüstungsträgerzellen 120 unter Verwendung der Fixiereinheiten an der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150 fixieren (S90), wodurch die In stallation des Schwingungssteuerungssockels 100 beendet wird. Das heißt, die Bedienungsperson kann die Peripherie der Ausrüstungsträgerzelle 120 unter Verwendung einer Peripheriefixiereinheit 171 an Abschnitten der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150, die derselben entspricht, fixieren und kann die Mitte der Ausrüstungsträgerzelle 120 unter Verwendung einer Mittelfixiereinheit 175 an Abschnitten der Verbindungsplatte 160 und der Bodenstruktur 150, die derselben entspricht, fixieren.
  • Wie aus dem Vorhergehenden ersichtlich ist, umfasst ein Ausrüstungsträgerkörper für einen Schwingungssteuerungssockel gemäß einem exemplarischen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen und eine Zellenverbindungseinheit zum Verbinden der Ausrüstungsträgerzellen miteinander. Es ist daher möglich, den Schwingungssteuerungssockel ohne weiteres zu installieren und, wenn nötig, den Schwingungssteuerungssockel ohne weiteres zusammenzubauen und auseinander zu nehmen. Als ein Resultat kann der Schwingungssteuerungssockel, wenn eine Ausrüstung, die auf dem Schwingungssteuerungssockel installiert ist, bewegt wird, mit der auf demselben installierten Ausrüstung bewegt werden. Wenn beispielsweise eine Halbleiterausrüstung bewegt wird, kann der Schwingungssteuerungssockel gemäß der vorliegenden Erfindung mit der Halbleiterausrüstung bewegt werden. Es ist daher möglich, die Erzeugung von Partikeln, Schwingungen und einem erhöhten Aufwand zu verhindern, die sonst aus einem Zerlegen des bereits installierten Schwingungssteuerungssockels resultieren würden, wenn die Halbleiterausrüstung bewegt wird.
  • Während die Erfindung hinsichtlich der bevorzugten Ausführungsbeispiele gezeigt und beschrieben wurde, ist für Fachleute offensichtlich, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen sein können, ohne von dem Geist und dem Schutzbereich der Erfindung, wie in den folgenden Ansprüchen definiert, abzuweichen.

Claims (20)

  1. Schwingungssteuerungssockel (100) mit: einer Bodenstruktur (150), die eine Mehrzahl von Trägerbalken (152, 151) aufweist; einem Ausrüstungsträgerkörper (110), der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) hat, wobei die Trägerbalken (152, 151) strukturiert sind, um den Ausrüstungsträgerkörper (110) zu versteifen; und mindestens einer Zellenverbindungseinheit (130), die sich durch Seitenoberflächen der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) lateral ausdehnt, um die mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) miteinander zu koppeln.
  2. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 1, bei dem die mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) jeweils eine Ausfachung (122) aufweisen, in die ein Beton (121) gegossen ist, wobei die Ausfachung (122) mindestens eine Öffnung hat, die durch die Ausfachung (122) in einer lateralen Richtung derselben geht, und die mindestens eine Zellenverbindungseinheit (130) mindestens eine Einsatzstange (132a, 132b) aufweist, die sich durch die mindestens eine Öffnung lateral ausdehnt.
  3. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 2, bei dem jede Ausfachung (122) mindestens eine Trennwand (126) aufweist, die in jeder Ausfachung (122) vertikal angeordnet ist, um einen inneren Raum jeder Ausfachung (122) in vorbestimmte Größen zu teilen, wobei die mindestens eine Trennwand (126) eine Höhe hat, die kleiner als die Tiefe jeder Ausfachung (122) ist.
  4. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 2, bei dem jede Ausfachung (122) eine rechteckige Form hat und die mindestens eine Öffnung ein erstes Verbindungsrohr (128a), das in einer Breitenrichtung durch die Ausfachung (122) geht, und ein zweites Verbindungsrohr (128b), das in einer Längenrichtung durch die Ausfachung (122) geht, aufweist.
  5. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 2, bei dem die mindestens eine Einsatzstange (132a, 132b) strukturiert ist, um in die mindestens eine Öffnung eingesetzt zu werden, und die mindestens eine Zellenverbindungseinheit (130) ferner mindestens ein Fixierglied (134a, 134b) zum Fixieren der mindestens einen Einsatzstange (132a, 132b) an der Ausfachung (122) aufweist.
  6. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 5, bei dem die mindestens eine Einsatzstange (132a, 132b) ein Stiftbolzen mit Gewindeteilen an jedem Ende ist und das mindestens eine Fixierglied (134a, 134b) eine Mutter ist, die auf den Stiftbolzen gesetzt ist.
  7. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 1, bei dem die Mehrzahl von Trägerbalken (152, 151) eine erste Gruppe von Trägerbalken (152), die parallel zu einer ersten Richtung angeordnet sind, eine zweite Gruppe von Trägerbalken (151), die senkrecht zu den ersten Trägerbalken (152) angeordnet sind, und Befestigungsglieder (157) zum Befestigen der ersten Trägerbalken (152) an den zweiten Trägerbalken (151) umfasst.
  8. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 1, der ferner eine Verbindungsplatte (160), die zwischen den Ausrüstungsträgerkörper (110) und die Bodenstruktur (150) gebracht ist, aufweist.
  9. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 1, der ferner eine Fixiereinheit (171, 175) zum Fixieren des Ausrüstungsträgerkörpers (110) an der Bodenstruktur (150) aufweist.
  10. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 9, bei dem die Fixiereinheit (171, 175) eine Peripheriefixiereinheit (171) zum Fixieren einer Peripherie der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) an der Bodenstruktur (150) und eine Mittelfixiereinheit (175) zum Fixieren einer Mitte der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) an der Bodenstruktur (150) aufweist.
  11. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 10, bei dem die Peripheriefixiereinheit (171) Peripheriefixierbolzen (172), die durch eine Peripherie der mindestens zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) gehen und in einer vertikalen Richtung durch einen Abschnitt der Bodenstruktur (150), der der Peripherie entspricht, gehen, und Peripheriefixiermuttern (173), die an den Peripheriefixierbolzen (172) befestigt sind, aufweist.
  12. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 10, bei dem die Mittelfixiereinheit (175) ein Einsatzrohr (178), das in einer vertikalen Richtung durch eine der zwei Ausrüstungsträgerzellen (120) geht, einen Mittelfixierbolzen (176), der durch das Einsatzrohr (178) in der vertikalen Richtung durch die eine Ausrüstungsträgerzelle (120) und die Bodenstruktur (150) geht, und eine Mittelfixiermutter (177), die an dem Mittelfixierbolzen (176) befestigt ist, aufweist.
  13. Schwingungssteuerungssockel (100) mit: einer Bodenstruktur (150), die eine Mehrzahl von Trägerbalken (152, 151) aufweist; einem Ausrüstungsträgerkörper (110) mit mindestens zwei rechteckigen Trägerzellen (120), die an der Bodenstruktur (150) lösbar angebracht sind, um einen Träger für eine Halbleiterausrüstung (200) zu liefern, wobei die mindestens zwei Trägerzellen (120) eine planare Oberfläche haben und die Trägerbalken (152, 151) strukturiert sind, um den Ausrüstungsträgerkörper (110) zu versteifen; und mindestens einer Zellenverbindungseinheit (130), die durch Seitenoberflächen der mindestens zwei Trägerzellen (120) geht, um die mindestens zwei Trägerzellen (120) miteinander zu koppeln.
  14. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 13, bei dem die mindestens zwei Trägerzellen (120) jeweils eine Ausfachung (122) aufweisen, in die ein Beton (121) gegossen ist, wobei die Ausfachung (122) mindestens eine Öffnung hat, die durch die Ausfachung (122) in einer lateralen Richtung derselben geht, und die mindestens eine Zellenverbindungseinheit (130) mindestens eine Einsatzstange (132a, 132b) aufweist, die sich durch die mindestens eine Öffnung lateral ausdehnt.
  15. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 14, bei dem die mindestens eine Öffnung ein erstes Verbindungsrohr (128a), das in einer Breitenrichtung durch die Ausfachung (122) geht, und ein zweites Verbindungsrohr (128b), das in einer Längenrichtung durch die Ausfachung (122) geht, aufweist.
  16. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 14, bei dem die mindestens eine Einsatzstange (132a, 132b) strukturiert ist, um in die mindestens eine Öffnung eingesetzt zu werden, und die mindestens eine Zellenverbindungseinheit (130) ferner mindestens ein Fixierglied (134a, 134b) zum Fixieren der mindestens einen Einsatzstange (132a, 132b) an der Ausfachung (122) aufweist.
  17. Schwingungssteuerungssockel (100) nach Anspruch 13, bei dem die Mehrzahl von Trägerbalken (152, 151) eine erste Gruppe von Trägerbalken (152), die parallel zu einer ersten Richtung angeordnet sind, eine zweite Gruppe von Trägerbalken (151), die senkrecht zu den ersten Trägerbalken (152) angeordnet sind, und Befestigungsglieder (157) zum Befestigen der ersten Trägerbalken (152) an den zweiten Trägerbalken (151) umfasst.
  18. Verfahren zum Reduzieren von in der Luft fliegenden Partikeln und Schwingungen während eines Bewegens einer Halbleiterausrüstung (200) von einem Schwingungssteuerungssockel (100) zu einem anderen, mit folgenden Schritten: Vorbereiten (S10) einer ersten Bodenstruktur (150); lösbares Anbringen (S50) von mindestens zwei rechteckigen Trägerzellen (120) mit planaren Oberflächen an der ersten Bodenstruktur (150); laterales Ausdehnen von mindestens einer Zellenverbindungseinheit (130) durch Seitenoberflächen der mindestens zwei Trägerzellen (120), um die mindestens zwei Trägerzellen (120) miteinander zu koppeln (S70); Platzieren der Halbleiterausrüstung (200) auf den mindestens zwei Trägerzellen (120); Lösen der mindestens zwei Trägerzellen (120) von der ersten Bodenstruktur (150); und Bewegen der mindestens zwei Trägerzellen (120) zu einer zweiten Bodenstruktur (150), während die Platzierung der Halbleiterausrüstung (200) auf den mindestens zwei Trägerzellen (120) beibehalten wird.
  19. Verfahren zum Reduzieren von in der Luft fliegenden Partikeln und Schwingungen nach Anspruch 18, ferner mit folgenden Schritten: Anordnen (S30) einer Verbindungsplatte (160) auf der ersten Bodenstruktur (150) vor dem lösbaren Anbringen (S50) der mindestens zwei Trägerzellen (120) an der Bodenstruktur (150); und Fixieren (S90) der mindestens zwei Trägerzellen (120) an der Bodenstruktur (150) unter Verwendung einer Fixiereinheit (171, 175).
  20. Verfahren zum Reduzieren von in der Luft fliegenden Partikeln und Schwingungen nach Anspruch 18, bei dem das laterale Ausdehnen (S70) der mindestens einen Zellenverbindungseinheit (130) durch Seitenoberflächen ein Anordnen eines ersten Verbindungsrohrs (128a) in einer Breitenrichtung und eines zweiten Verbindungsrohrs (128b) in einer Längenrichtung und ein Einsetzen einer ersten Einsatzstange (132a) in das erste Verbindungsrohr (128a) und einer zweiten Einsatzstange (132b) in das zweite Verbindungsrohr (128b) umfasst, wodurch eine Gitterkopplung der mindestens zwei Trägerzellen (120) gebildet wird.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5918965B2 (ja) * 2011-10-25 2016-05-18 キヤノン株式会社 加工機システム及び加工機の配置方法
CN102673733A (zh) * 2012-06-07 2012-09-19 江苏科技大学 一种减振降噪装置
CN105333272B (zh) * 2015-11-19 2018-05-22 无锡市工业设备安装有限公司 一种用于机房内设备、管道的预制组合系统
IT201700060596A1 (it) * 2017-06-01 2018-12-01 Nuovo Pignone Tecnologie Srl Modulo di impianto con travi forate / plant module with perforated beams
CN109099264B (zh) * 2018-10-18 2023-11-10 梁契宗 一种高稳定性的组合式发电机
KR101982195B1 (ko) * 2018-11-27 2019-05-24 주식회사 브이원 일체화 시공이 가능한 분리형 제진대 및 이의 시공방법
KR102002804B1 (ko) * 2019-05-20 2019-07-23 주식회사 브이원 동일한 구조물 동적특성을 갖는 분리형 일체화 제진대
KR102338771B1 (ko) * 2020-01-22 2021-12-14 알엠에스테크놀러지(주) 유압 댐퍼에 의한 높이조절이 가능한 분리형 제진대 시스템
KR102120440B1 (ko) * 2020-03-02 2020-06-08 주식회사 브이원 분리 해체 가능한 조립식 제진대
KR20210122368A (ko) 2020-03-30 2021-10-12 주식회사 해광 제진대
KR102176141B1 (ko) 2020-04-16 2020-11-10 주식회사 해광 제진대
KR102483543B1 (ko) 2020-09-24 2023-01-03 주식회사 해광 제진대용 콘크리트 패드
KR102481590B1 (ko) 2020-10-21 2022-12-28 주식회사 해광 제진대용 콘크리트 패드의 제조방법
KR102604411B1 (ko) * 2021-04-08 2023-11-22 알엠에스테크놀러지(주) 초정밀 설비를 위한 분할기초 제진대 시스템
KR102612157B1 (ko) * 2021-09-17 2023-12-12 주식회사 해광 장비 기초 시스템의 기초 구조물과 지지 구조물의 결합 구조 및 이를 적용한 시공 방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1321213A (en) * 1919-11-11 Floor structure
US2426477A (en) * 1945-11-28 1947-08-26 Ralph W Walton Pier construction
US2971295A (en) * 1955-03-21 1961-02-14 Phillips Petroleum Co Prestressed concrete units and structures
US3495371A (en) * 1969-06-11 1970-02-17 Neal B Mitchell Jr Prefabricated concrete structure
US3890750A (en) * 1972-12-08 1975-06-24 Composite Const Systems Construction system
US3918222A (en) * 1974-06-03 1975-11-11 Bahram Bahramian Prefabricated modular flooring and roofing system
US4324037A (en) * 1977-08-29 1982-04-13 Grady Ii Clyde C Structural units and arrays therefrom
US4335557A (en) * 1978-08-23 1982-06-22 Verco Manufacturing, Inc. Shear load resistant structure
US4649675A (en) * 1985-11-12 1987-03-17 M/A-Com Nonpenetrating roof mount for antenna
US4922264B1 (en) * 1989-04-24 1995-11-21 Robert M Fitzgerald Satellite antenna mounting apparatus with ballast means
US5625985A (en) * 1993-01-19 1997-05-06 Johnson; Richard D. Dock plank assembly
US5617599A (en) * 1995-05-19 1997-04-08 Fomico International Bridge deck panel installation system and method
US5971347A (en) * 1998-06-24 1999-10-26 Tsai; Chong-Shien Vibration damper
US6050038A (en) * 1998-09-11 2000-04-18 Fey; James M. Foundation system for supporting a superstructure
JP2000170362A (ja) 1998-12-08 2000-06-20 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 半導体製造施設の床構造
JP2001146812A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Canon Inc クリーンルーム用床パネルおよびデバイス製造方法
JP3481540B2 (ja) * 2000-02-21 2003-12-22 シャープ株式会社 ステージ装置
US7546715B2 (en) * 2001-06-21 2009-06-16 Roen Roger C Structurally integrated accessible floor system
US7131239B2 (en) * 2002-04-09 2006-11-07 Williams Jonathan P Structural slab and wall assembly for use with expansive soils
KR100706870B1 (ko) 2006-01-27 2007-04-12 김재원 반도체, 엘시디 공장 등의 미진동 제어에 유리한, 현수식복층 클린룸 구조

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