KR100791079B1 - 제진대 및 이의 설치방법 - Google Patents

제진대 및 이의 설치방법 Download PDF

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권도현
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Abstract

제진대 및 이의 설치방법이 제공된다. 상기 제진대는 2개 이상의 장비지지셀과 상기 장비지지셀들의 측면을 관통하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 셀 연결유닛을 구비하는 장비지지체 및, 상기 장비지지체의 하부에 설치되어 상기 장비지지체를 지지하는 바닥구조체를 포함한다.

Description

제진대 및 이의 설치방법{Pedestal for control vibration and installation method thereof}
도 1은 본 발명에 따른 제진대의 일실시예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 제진대를 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 도 1의 제진대를 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 제진대의 분리사시도이다.
도 5는 본 발명 제진대에 사용되는 장비지지셀의 골격을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 제진대에 반도체 장비가 설치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 제진대의 설치방법을 도시한 블럭도이다.
본 발명은 제진대 및 이의 설치방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장비를 설치할 때 사용되는 반도체 장비용 제진대 및 이의 설치방법에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼를 가공하여 반도체 소자를 제조하는 반도체 제조라인에는 포토(Photo) 공정, 에칭(Etching) 공정, 박막증착 공정 등 각각의 단위공정을 수행하는 다수의 반도체 장비들이 사용된다.
이와 같은 반도체 장비들 중 대부분은 매우 정밀한 공정들을 수행하기 때문에 외부로부터 전달되는 진동 등에 매우 취약하다. 특히, 포토 공정을 진행하는 포토 리소그래피 장비의 경우에는 포토 마스크 기판에 그려진 반도체 회로 패턴을 웨이퍼 상에 전사하는 매우 정밀한 공정을 수행하기 때문에 외부로부터 전달되는 진동 등에 매우 취약하다.
따라서, 포토 리소그래피 장비를 포함한 대부분의 반도체 장비들은 반도체 제조라인에 설치될 때, 반도체 제조라인의 바닥면 상에 직접 설치되는 것이 아니라 외부 진동을 일정부분 흡수 및 완화하는 제진대 상에 설치된다. 다시 말하면, 진동 등에 취약한 반도체 장비들이 설치될 위치에는 미리 제진대가 설치되며, 반도체 장비들은 이 제진대 상에 설치된다.
한편, 종래 반도체 제조라인에 설치되는 제진대는 하나의 몸체로 하나의 반도체 장비를 지지하도록 되어 있되, 그 분해는 이루어지지 않는 구조로 되어 있다. 따라서, 반도체 장비가 이설될 시 기존에 설치된 제진대는 그 크기 및 몸체 구조로 인하여 이설이 불가능하다. 결과적으로, 반도체 장비가 이설될 시 기존에 설치된 제진대는 반도체 장비와 같이 이설되지 못하고 철거되며, 반도체 장비가 이설될 새로운 위치에는 새로운 제진대가 다시 설치된다. 이 경우, 반도체 제조라인 내부에는 제진대의 철거에 따른 분진이나 진동 등이 발생하여 반도체 제조환경에 악영향을 끼치게 되는 문제가 발생될 뿐만 아니라 새로운 제진대를 설치하기 위한 비용 및 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 설치가 용이하고 분해 조립이 가능한 제진대 및 이의 설치방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 설치가 용이하고 분해 조립이 가능한 반도체 장비용 제진대를 제공하는데 있다.
본 발명의 제 1관점에 따르면, 2개 이상의 장비지지셀과 상기 장비지지셀들의 측면을 관통하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 셀 연결유닛을 구비하는 장비지지체 및, 상기 장비지지체의 하부에 설치되어 상기 장비지지체를 지지하는 바닥구조체를 포함하는 제진대가 제공된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 장비지지셀은 콘크리트가 내부에 타설되는 패널 및 상기 패널의 측면 방향으로 상기 패널을 관통하게 설치된 연결관을 포함할 수 있다. 이때, 상기 패널은 사각 형상으로 형성될 수 있고, 상기 연결관은 상기 패널을 가로 방향으로 관통하는 제1연결관과 상기 패널을 세로 방향으로 관통하는 제2연결관으로 구성될 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 장비지지셀은 상기 패널 내부에 설치되어 상기 패널의 내부공간을 일정크기들로 구획하는 격벽을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 셀 연결유닛은 상기 연결관에 끼워지는 끼움 로드 및 상기 끼움 로드를 상기 패널에 고정시키는 고정부재를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 끼움 로드는 그 양단에 각각 나선이 형성된 스터드 볼트일 수 있고, 상기 고정부재는 상기 스터드 볼트에 끼워지는 너트일 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 바닥구조체는 제1방향으로 평행하게 배치되는 다수의 제1지지 보와, 상기 제1지지 보의 측면을 관통하여 상기 제1지지 보에 교차하게 배치되는 다수의 제2지지 보 및, 상기 제1지지 보와 상기 제2지지 보를 체결하는 체결부재를 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 제진대는 상기 장비지지체와 상기 바닥구조체의 사이에 개재되는 연결판을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 제진대는 상기 장비지지체와 상기 바닥구조체를 상호간 고정하는 고정유닛을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 고정유닛은 상기 장비지지셀의 테두리부와 상기 바닥구조체를 고정하는 테두리부 고정유닛과, 상기 장비지지셀의 중앙부와 상기 바닥구조체를 고정하는 중앙부 고정유닛을 포함할 수 있다. 이때, 상기 테두리부 고정유닛은 상기 장비지지셀의 테두리부와 상기 테두리부에 대응되는 상기 바닥구조체의 일부분을 상하 방향으로 관통하는 테두리부 고정볼트와, 상기 테두리부 고정볼트에 체결되는 테두리부 고정너트로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 중앙부 고정유닛은 상기 장비지지셀을 상하 방향으로 관통하게 설치된 끼움관과, 상기 끼움관을 통해 상기 장비지지셀과 상기 바닥구조체를 상하 방향으로 관통하는 중앙부 고정볼트 및, 상기 중앙부 고정볼트에 체결되는 중앙부 고정너트로 구성될 수 있다.
본 발명의 제 2관점에 따르면, 반도체 장비의 하부에 설치되어 상기 반도체 장비를 지지하되, 2개 이상의 장비지지셀과 상기 장비지지셀들의 측면을 관통하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 셀 연결유닛을 구비하는 장비지지체 및, 상기 장비지지체의 하부에 설치되어 상기 장비지지체를 지지하는 바닥구조체를 포함하는 반도체 장비용 제진대가 제공된다.
본 발명의 제 3관점에 따르면, 바닥구조체를 준비하고, 상기 바닥구조체의 상부에 2개 이상의 장비지지셀을 위치시키고, 상기 장비지지셀들의 측면을 관통하는 셀 연결유닛을 이용하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 것을 포함하는 제진대의 설치방법이 제공된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제진대 설치방법은 상기 바닥구조체의 상부에 상기 장비지지셀을 위치시키기 전에, 상기 바닥구조체의 상부에 연결판을 설치하는 것을 더 포함할 수 있다.
또다른 실시예에 있어서, 상기 제진대 설치방법은 상기 장비지지셀들을 상호간 연결한 후에, 고정유닛을 이용하여 상기 장비지지셀들을 상기 바닥구조체에 고정하는 것을 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참 조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 제진대의 일실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 제진대를 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절개한 단면도이며, 도 3은 도 1의 제진대를 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절개한 단면도이다. 그리고, 도 4는 도 1에 도시한 제진대의 분리사시도이고, 도 5는 본 발명 제진대에 사용되는 장비지지셀의 골격을 도시한 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 제진대에 반도체 장비가 설치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 제진대(100)는 그 분해 및 조립이 가능한 제진대(100)로 반도체 장비(200)의 하부에서 반도체 장비(200)를 지지하는 제진대(100)이다. 일 예로, 본 발명에 따른 제진대(100)는 반도체 장비(200) 중 하나인 포토 리소그래피 장비의 제진대(100)로 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 제진대(100)는 반도체 장비(200)에만 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 따른 제진대(100)는 반도체 장비(200) 이외에도 매우 정밀함을 요구하는 기타 정밀 장비 등에도 사용될 수 있다.
구체적으로 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 제진대(100)는 장비(200)를 지지하는 장비지지체(110), 장비지지체(110)의 하부에 설치되는 바닥구조체(150), 장비지지체(110)와 바닥구조체(150)의 사이에 개재되는 연결판(160) 및, 이들 장비지지체(110)와 바닥구조체(150) 및 연결판(160)을 상호간 고정시켜주는 고정유닛으로 구성된다.
장비지지체(110)는 장비(200) 예를 들면, 반도체 장비를 직접 지지하는 부분으로, 2개 이상의 장비지지셀(120) 및 이들 장비지지셀들(120)의 측면을 관통하여 이들 장비지지셀들(120)을 상호간 연결하는 셀 연결유닛(130)으로 구성된다.
이때, 장비지지셀(120)은 콘크리트(121)가 그 내부에 타설되는 사각 형상의 패널(122) 및 상기 패널(122)의 측면 방향으로 상기 패널(122)을 관통하게 설치된 연결관으로 구성된다. 따라서, 상기 셀 연결유닛(130)은 상기 패널(122)을 관통하게 설치된 연결관을 매개로 상기 장비지지셀들(120)을 상호간 연결하게 된다. 이때, 상기 연결관은 상기 패널(122)을 가로 방향으로 관통하는 제1연결관(128a)과 상기 패널(122)을 세로 방향으로 관통하는 제2연결관(128b)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 셀 연결유닛(130)은 상기 패널(122)의 가로 방향으로 설치된 제1연결관(128a)을 매개로 상기 장비지지셀들(120)을 가로 방향으로 상호간 연결할 수도 있고, 상기 패널(122)의 세로 방향으로 설치된 제2연결관(128b)을 매개로 상기 장비지지셀들(120)을 세로 방향으로 상호간 연결할 수도 있다. 결과적으로, 장비지지셀들(120)은 그 내부에 가로 및 세로 방향으로 설치된 연결관들(128a,128b)과 셀 연결유닛(130)에 의하여 도 1 등에 도시된 바와 같이 격자 형태로 연결될 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 패널(122)의 중앙부에는 콘크리트(121)가 타설되도록 콘크리트 타설부(124)가 마련되며, 패널(122)의 가장자리부 곧 테두리부에는 패널(122)을 바닥구조체(150) 등에 고정하기 위한 브라켓부(125)가 마련된다. 그리고, 패널(122)의 상부는 그 중앙부로 콘크리트(121)가 유입되도록 개구되고, 패널(122)의 하부에는 유입된 콘크리트(121)를 지지하도록 밀폐판(123)이 설치된다. 따라서, 콘크리트(121)는 패널(122)의 상부로 유입되어 패널(122)의 중앙부인 콘크리트 타설부(124)에서 응고된다. 한편, 패널(122)의 내부에는 패널(122)의 내부공 간을 일정크기들로 구획하여 패널(122)의 강성을 더 보강하는 격벽(126)이 설치될 수 있다. 이 경우, 패널(122)의 내부로 유입되는 콘크리트(121)는 이 격벽들(126)에 의해 구획되는 내부 공간들로 각각 유입되어 응고될 수 있다. 이에 더하여, 패널(122)의 상측 가장자리부에는 그 패널(122)의 테두리를 따라 일정높이를 갖는 펜스(129)가 더 설치될 수 있다. 이 경우, 콘크리트(121)는 패널(122)의 내부 뿐만 아니라 패널(122)의 상측 곧, 펜스(129)가 한정하는 내부 공간까지도 더 타설될 수 있다. 그 결과, 패널(122)에 타설되는 콘크리트(121)의 두께는 더 두꺼워지므로, 그 강도는 더욱 보강되는 효과가 있다. 참조번호 127은 후술될 테두리부 고정볼트(172)가 끼워지도록 브라켓부(125)에 형성된 볼트 홀이다.
셀 연결유닛(130)은 전술한 바와 같이, 장비지지셀들(120)을 상호간 연결하는 역할을 하며, 상기 연결관에 끼워지는 끼움 로드 및 상기 끼움 로드의 양단에 체결되어 상기 끼움 로드를 상기 패널(122)에 고정시키는 고정부재로 구성된다. 이때, 상기 끼움 로드는 일 실시예로, 그 양단에 각각 나선이 형성된 스터드 볼트일 수 있고, 고정부재는 상기 스터드 볼트의 양단에 끼워져 그 나선에 체결되는 너트일 수 있다. 따라서, 장비지지셀들(120)을 상호간 연결하고자 할 경우, 작업자 등은 스터드 볼트를 패널(122)에 미리 설치된 연결관 내부로 끼운 다음, 그 양단에 너트를 체결함으로써, 장비지지셀들(120)을 상호간 연결할 수 있다. 한편, 셀 연결유닛(130)은 연결관을 매개로 상기 장비지지셀들(120)을 상호간 연결하는 역할을 하는 바, 상기 연결관이 상기 패널(122)을 가로 방향으로 관통하는 제1연결관(128a)과 상기 패널을 세로 방향으로 관통하는 제2연결관(128b)으로 구성될 경 우, 상기 끼움 로드도 상기 제1연결관(128a)에 끼워지는 제1방향 끼움로드(132a)와 상기 제2연결관(128b)에 끼워지는 제2방향 끼움로드(132b)로 구성될 수 있고, 상기 고정부재도 상기 제1방향 끼움로드(132a)에 끼워지는 제1고정부재(134a)와 제2방향 끼움로드(132b)에 끼워지는 제2고정부재(134b)로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 셀 연결유닛(130)은 상기 패널(122)의 제1연결관(128a)을 매개로 상기 장비지지셀들(120)을 가로 방향으로 상호간 연결할 수도 있고, 상기 패널(122)의 제2연결관(128b)을 매개로 상기 장비지지셀들(120)을 세로 방향으로 상호간 연결할 수도 있다. 참조번호 128d는 제1방향 끼움로드(132a)가 끼워지는 제1연결관(128a)의 홀이고, 참조번호 128c는 제2방향 끼움로드(132b)가 끼워지는 제2연결관(128b)의 홀이다.
한편, 바닥구조체(150)는 장비지지체(110)의 하부에 설치되어 상기 장비지지체(110)를 지지하는 역할을 하며, 격자보 구조체 형태로 형성된다. 즉, 바닥구조체(150)는 제1방향으로 평행하게 배치되는 다수의 제1지지 보(152)와, 상기 제1지지 보(152)의 측면을 관통하여 상기 제1지지 보(152)에 교차하게 배치되는 다수의 제2지지 보(151) 및, 상기 제1지지 보(152)와 상기 제2지지 보(151)를 체결하는 체결부재(157)로 구성된다.
구체적으로, 제1지지 보(152)는 장비(200)가 설치되는 바닥면 예를 들면, 반도체 장비가 설치되는 크린룸의 바닥면에 설치되는 부재로, 바닥면에 대향되는 바닥지지부(156)와 연결판(160)에 대향되는 판지지부(155)를 구비한다. 이때, 바닥지지부(156)에는 고정홀(미도시)이 형성된다. 따라서, 작업자 등은 이 고정홀을 매개 로 고정 볼트(159)와 고정 너트(158) 등을 이용하여 바닥지지부(156)를 바닥면에 고정하게 된다. 그리고, 판지지부(155)에도 끼움홀(미도시)이 형성된다. 따라서, 작업자 등은 이 끼움홀을 매개로 후술될 테두리부 고정볼트(172)와 테두리부 고정너트(173)를 이용하여 판지지부(155)를 연결판(160) 등에 고정하게 된다. 참조번호 190은 고정 볼트(159)와 고정 너트(158)가 끼워지는 바닥지지부(156)의 하부를 지지하는 받침판이다. 이때, 받침판(190)은 고무 등의 제진재로 형성되거나 고무 등의 제질재를 포함하여 형성될 수도 있다.
그리고, 제1지지 보(152)에는 제2지지 보(151)와의 연결을 위한 보 연결판(153)이 더 구비될 수 있다. 이 경우, 체결부재(157)는 제1지지 보(152)와 제2지지 보(151)를 체결할 시 상기 보 연결판(153)을 매개로 상기 제1지지 보(152)와 상기 제2지지 보(151)를 체결할 수 있다. 여기서, 체결부재(157)는 결합용 볼트일 수 있다.
연결판(160)은 장비지지체(110)와 바닥구조체(150)의 사이에 개재되어, 장비지지체(110)와 바닥구조체(150)가 더욱 견고하게 결합될 수 있도록 매개체 역할을 한다. 이때, 연결판(160)은 일정크기의 두께를 갖는 평판 형상으로, 바닥구조체(150)의 상측 전면을 커버할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 그리고, 연결판(160)에는 장비지지체(110)와 바닥구조체(150)의 결합을 위한 다수의 홀들이 형성될 수 있다. 일실시예로, 연결판(160)에는 그 가장자리부에 후술될 테두리부 고정볼트(172)를 위한 에지홀(162)이 형성될 수 있고, 그 중앙부에 후술될 중앙부 고정볼트를 위한 센터홀(164)이 형성될 수 있다.
한편, 고정유닛은 장비지지체(110)의 장비지지셀들(120)을 각각 연결판(160)과 바닥구조체(150)에 고정시켜주는 역할을 한다. 구체적으로, 고정유닛은 장비지지셀(120)의 테두리부와 이에 대응되는 연결판(160) 및 바닥구조체(150)의 일부분을 고정하는 테두리부 고정유닛(171)과, 장비지지셀(120)의 중앙부와 이에 대응되는 연결판(160) 및 바닥구조체(150)의 일부분을 고정하는 중앙부 고정유닛(175)으로 구성된다. 따라서, 다수의 장비지지셀들(120)로 이루어진 장비지지체(110)는 이러한 고정유닛으로 인하여 연결판(160) 및 바닥구조체(150)에 보다 견고하게 고정될 수 있게 된다. 여기서, 테두리부 고정유닛(171)은 장비지지셀(120)의 테두리부와 이에 대응되는 연결판(160) 및 바닥구조체(150)의 일부분을 상하 방향으로 관통하는 테두리부 고정볼트(172)와, 상기 테두리부 고정볼트(172)에 체결되어 상기 테두리부 고정볼트(172)를 상기 바닥구조체(150) 등에 고정시켜주는 테두리부 고정너트(173)로 구성될 수 있다. 그리고, 중앙부 고정유닛(175)은 장비지지셀(120)을 상하 방향으로 관통하게 설치된 끼움관(178)과, 상기 끼움관(178)을 통해 상기 장비지지셀(120)과 상기 끼움관(178)에 대응되는 연결판(160) 및 바닥구조체(150)의 일부분을 상하 방향으로 관통하는 중앙부 고정볼트(176) 및, 상기 중앙부 고정볼트(176)에 체결되어 상기 중앙부 고정볼트(176)를 상기 바닥구조체(150) 등에 고정시켜주는 중앙부 고정너트(177)로 구성될 수 있다. 참조번호 176a는 중앙부 고정볼트(176)의 머리부이고, 참조번호 179는 중앙부 고정볼트(176)의 머리부(176a)가 걸리도록 끼움관(178) 내부에 마련된 단차이다.
이하, 도 7을 더 참조하여, 이상과 같이 구성되는 제진대(200)의 설치방법의 일실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 7은 본 발명에 따른 제진대의 설치방법을 도시한 블럭도이다.
먼저, 작업자 등은 바닥구조체(150)를 준비하고(S10), 이 바닥구조체(150)를 장비(200)가 설치될 바닥면 등에 고정한다.
다음, 바닥구조체(150)가 준비되면, 바닥구조체(150)의 상부에 연결판(160)을 설치하고(S30), 이 설치된 연결판(160)의 상부에 다시 2개 이상의 장비지지셀(120)을 위치시킨다(S50). 이때, 2개 이상의 장비지지셀(120)은 바닥구조체(150)의 상부에 직접 위치될 수도 있다.
이후, 작업자 등은 장비지지셀들(120)의 측면을 관통하는 셀 연결유닛(130)을 이용하여 장비지지셀들(120)을 상호간 연결한다(S70). 즉, 작업자 등은 끼움 로드를 상호 이웃하는 장비지지셀들(120)의 연결관 내부로 연속적으로 끼운 다음, 끼움 로드의 양단에 각각 고정부재를 체결함으로써 상호 이웃하는 장비지지셀들(120)을 상호간 연결한다. 이때, 장비지지셀들(120)이 도 1 등에 도시된 바와 같이, 격자 형태로 배치될 경우, 작업자 등은 셀 연결유닛(130)을 이용하여 장비지지셀들(120)을 가로 또는 세로 방향의 어느 일 방향으로 먼저 연결한 다음, 다시 가로 또는 세로 방향의 다른 일 방향으로 장비지지셀들(120)을 연결함으로써, 장비지지셀들(120)의 연결을 완료한다.
다음, 장비지지셀들(120)이 연결되면, 작업자 등은 고정유닛을 이용하여 장비지지셀들(120)을 각각 연결판(160)과 바닥구조체(150) 등에 고정함으로써(S90), 제진대(200)의 설치를 완료한다.즉, 작업자 등은 장비지지셀(120)의 테두리부의 경우, 테두리부 고정유닛(171)을 이용하여 장비지지셀(120)의 테두리부와 이에 대응되는 연결판(160) 및 바닥구조체(150)의 일부분을 고정하게 되고, 장비지지셀(120)의 중앙부의 경우, 중앙부 고정유닛(175)을 이용하여 장비지지셀(120)의 중앙부와 이에 대응되는 연결판(160) 및 바닥구조체(150)의 일부분을 고정하게 된다.
이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 제진대의 장비지지체는 2개 이상의 장비지지셀 및 이들 장비지지셀들을 상호간 연결하는 셀 연결유닛으로 구성된다. 따라서, 본 발명에 따른 제진대는 그 설치가 용이할 뿐만 아니라 필요에 따라 분해 및 조립이 가능하게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 제진대의 경우, 그 상부에 설치된 장비가 이설될 경우, 그 상부에 설치된 장비와 함께 같이 이설될 수 있다. 일예로, 반도체 장비가 이설될 경우, 본 발명에 따른 제진대는 이 이설되는 반도체 장비와 함께 같이 이설될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 반도체 장비가 이설될 시 기존에 설치된 제진대를 철거함에 따른 분진이나 진동 및 비용 발생 등의 제반 문제를 모두 미연에 해소할 수 있게 된다.

Claims (20)

  1. 2개 이상의 장비지지셀 및 상기 장비지지셀들의 측면을 관통하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 셀 연결유닛을 구비하는 장비지지체; 및,
    상기 장비지지체의 하부에 설치되어 상기 장비지지체를 지지하는 바닥구조체를 포함하는 제진대.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 장비지지셀은 콘크리트가 내부에 타설되는 패널 및 상기 패널의 측면 방향으로 상기 패널을 관통하게 설치된 연결관을 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 장비지지셀은 상기 패널 내부에 설치되어 상기 패널의 내부공간을 일정크기들로 구획하는 격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 패널은 사각 형상으로 형성되고,
    상기 연결관은 상기 패널을 가로 방향으로 관통하는 제1연결관과 상기 패널을 세로 방향으로 관통하는 제2연결관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 제진대.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 셀 연결유닛은 상기 연결관에 끼워지는 끼움 로드 및 상기 끼움 로드를 상기 패널에 고정시키는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 끼움 로드는 그 양단에 각각 나선이 형성된 스터드 볼트이고, 상기 고정부재는 상기 스터드 볼트에 끼워지는 너트인 것을 특징으로 하는 제진대.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 바닥구조체는 제1방향으로 평행하게 배치되는 다수의 제1지지 보와, 상기 제1지지 보의 측면을 관통하여 상기 제1지지 보에 교차하게 배치되는 다수의 제2지지 보 및, 상기 제1지지 보와 상기 제2지지 보를 체결하는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 장비지지체와 상기 바닥구조체의 사이에 개재되는 연결판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 장비지지체와 상기 바닥구조체를 상호간 고정하는 고정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 고정유닛은 상기 장비지지셀의 테두리부와 상기 바닥구조체를 고정하는 테두리부 고정유닛과, 상기 장비지지셀의 중앙부와 상기 바닥구조체를 고정하는 중앙부 고정유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 제진대.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 테두리부 고정유닛은 상기 장비지지셀의 테두리부와 상기 테두리부에 대응되는 상기 바닥구조체의 일부분을 상하 방향으로 관통하는 테두리부 고정볼트와, 상기 테두리부 고정볼트에 체결되는 테두리부 고정너트로 구성되는 것을 특징으로 하는 제진대.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 중앙부 고정유닛은 상기 장비지지셀을 상하 방향으로 관통하게 설치된 끼움관과, 상기 끼움관을 통해 상기 장비지지셀과 상기 바닥구조체를 상하 방향으로 관통하는 중앙부 고정볼트 및, 상기 중앙부 고정볼트에 체결되는 중앙부 고정너트로 구성되는 것을 특징으로 하는 제진대.
  13. 반도체 장비의 하부에 설치되어 상기 반도체 장비를 지지하되, 2개 이상의 장비지지셀 및 상기 장비지지셀들의 측면을 관통하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 셀 연결유닛을 구비하는 장비지지체; 및,
    상기 장비지지체의 하부에 설치되어 상기 장비지지체를 지지하는 바닥구조체를 포함하는 반도체 장비용 제진대.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 장비지지셀은 콘크리트가 내부에 타설되는 패널 및 상기 패널의 측면 방향으로 상기 패널을 관통하게 설치된 연결관을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 제진대.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 패널은 사각 형상으로 형성되고,
    상기 연결관은 상기 패널을 가로 방향으로 관통하는 제1연결관과 상기 패널을 세로 방향으로 관통하는 제2연결관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 제진대.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 셀 연결유닛은 상기 연결관에 끼워지는 끼움 로드 및 상기 끼움 로드를 상기 패널에 고정시키는 고정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 제진대.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 바닥구조체는 제1방향으로 평행하게 배치되는 다수의 제1지지 보와, 상기 제1지지 보의 측면을 관통하여 상기 제1지지 보에 교차하게 배치되는 다수의 제2지지 보 및, 상기 제1지지 보와 상기 제2지지 보를 체결하는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비용 제진대.
  18. 바닥구조체를 준비하고,
    상기 바닥구조체의 상부에 2개 이상의 장비지지셀을 위치시키고,
    상기 장비지지셀들의 측면을 관통하는 셀 연결유닛을 이용하여 상기 장비지지셀들을 상호간 연결하는 것을 포함하는 제진대의 설치방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 바닥구조체의 상부에 상기 장비지지셀을 위치시키기 전에,
    상기 바닥구조체의 상부에 연결판을 설치하는 것을 더 포함하는 제진대의 설치방법.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 장비지지셀들을 상호간 연결한 후에,
    고정유닛을 이용하여 상기 장비지지셀들을 상기 바닥구조체에 고정하는 것을 더 포함하는 제진대의 설치방법.
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