JP2008103711A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008103711A5
JP2008103711A5 JP2007259068A JP2007259068A JP2008103711A5 JP 2008103711 A5 JP2008103711 A5 JP 2008103711A5 JP 2007259068 A JP2007259068 A JP 2007259068A JP 2007259068 A JP2007259068 A JP 2007259068A JP 2008103711 A5 JP2008103711 A5 JP 2008103711A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
semiconductor light
emitting device
light emitting
type contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007259068A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008103711A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020060102465A external-priority patent/KR20080035865A/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2008103711A publication Critical patent/JP2008103711A/ja
Publication of JP2008103711A5 publication Critical patent/JP2008103711A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (31)

  1. 基板上に形成されたn型コンタクト層と、
    前記n型コンタクト層上に形成され、二つ以上の量子ウェル層と二つ以上の障壁層とを備える活性層と、
    前記活性層上に形成されたp型コンタクト層と、
    を備え、
    前記量子ウェル層と前記障壁層のうち少なくとも一つのエネルギーバンドギャップと層の厚さのうち少なくとも一つは、前記n型コンタクト層からの距離に依存して異なることを特徴とする半導体発光素子。
  2. 前記活性層に備えられる量子ウェル層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
  3. 前記量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)であることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光素子。
  4. 前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項3に記載の半導体発光素子。
  5. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項4に記載の半導体発光素子。
  6. 前記量子ウェル層の厚さは、前記n型コンタクト層に近いほど薄いことを特徴とする請求項2から5のいずれかに記載の半導体発光素子。
  7. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄いことを特徴とする請求項6に記載の半導体発光素子。
  8. 前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項2から7のいずれかに記載の半導体発光素子。
  9. 前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)であることを特徴とする請求項2から8のいずれかに記載の半導体発光素子。
  10. 前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項9に記載の半導体発光素子。
  11. 前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項10に記載の半導体発光素子。
  12. 前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられることを特徴とする請求項2から11のいずれかに記載の半導体発光素子。
  13. 前記活性層に備えられる量子ウェル層の厚さは、前記n型コンタクト層に近いほど薄いことを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載の半導体発光素子。
  14. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄いことを特徴とする請求項13に記載の半導体発光素子。
  15. 前記量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)であることを特徴とする請求項13または14に記載の半導体発光素子。
  16. 前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項15に記載の半導体発光素子。
  17. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項16に記載の半導体発光素子。
  18. 前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項13から17のいずれかに記載の半導体発光素子。
  19. 前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)であることを特徴とする請求項13から18のいずれかに記載の半導体発光素子。
  20. 前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項19に記載の半導体発光素子。
  21. 前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項20に記載の半導体発光素子。
  22. 前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられることを特徴とする請求項13から21のいずれかに記載の半導体発光素子。
  23. 前記活性層に備えられる障壁層のエネルギーバンドギャップは、前記n型コンタクト層に近いほど大きいことを特徴とする請求項1から22のいずれかに記載の半導体発光素子。
  24. 前記障壁層は、InGa1−yN層(0≦y≦0.1)であることを特徴とする請求項23に記載の半導体発光素子。
  25. 前記障壁層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項24に記載の半導体発光素子。
  26. 前記n型コンタクト層に近い障壁層から番号を付与する時、N番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の障壁層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項25に記載の半導体発光素子。
  27. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層の厚さは、N+1番目の量子ウェル層の厚さよりも5〜20%薄いことを特徴とする請求項23から26のいずれかに記載の半導体発光素子。
  28. 前記活性層に備えられる量子ウェル層は、InGa1−xN層(0.05≦x≦0.5)であることを特徴とする請求項23から27のいずれかに記載の半導体発光素子。
  29. 前記量子ウェル層のインジウム含有量は、前記n型コンタクト層に近いほど少ないことを特徴とする請求項28に記載の半導体発光素子。
  30. 前記n型コンタクト層に近い量子ウェル層から番号を付与する時、N番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)は、N+1番目の量子ウェル層のインジウム含有量(原子%)よりも5〜20%少ないことを特徴とする請求項29に記載の半導体発光素子。
  31. 前記活性層と前記p型コンタクト層との間に電子遮断層がさらに備えられることを特徴とする請求項23から30のいずれかに記載の半導体発光素子。
JP2007259068A 2006-10-20 2007-10-02 半導体発光素子 Pending JP2008103711A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060102465A KR20080035865A (ko) 2006-10-20 2006-10-20 반도체 발광 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008103711A JP2008103711A (ja) 2008-05-01
JP2008103711A5 true JP2008103711A5 (ja) 2011-01-13

Family

ID=39317060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007259068A Pending JP2008103711A (ja) 2006-10-20 2007-10-02 半導体発光素子

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7812338B2 (ja)
JP (1) JP2008103711A (ja)
KR (1) KR20080035865A (ja)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009139239A1 (ja) * 2008-05-14 2009-11-19 日本電気株式会社 窒化物半導体レーザ及びその製造方法
KR101018217B1 (ko) 2008-10-01 2011-02-28 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 소자
JP5258507B2 (ja) * 2008-10-27 2013-08-07 ナイトライド・セミコンダクター株式会社 窒化ガリウム系発光装置の製造方法
JP2011054834A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ素子
KR20110057541A (ko) * 2009-11-24 2011-06-01 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 발광소자
US8575592B2 (en) * 2010-02-03 2013-11-05 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with multiple quantum well structures having varying well thicknesses
JP4960465B2 (ja) * 2010-02-16 2012-06-27 株式会社東芝 半導体発光素子
KR101659359B1 (ko) * 2010-07-14 2016-09-23 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
WO2012078849A2 (en) * 2010-12-08 2012-06-14 Sensor Electronic Technology, Inc. Light emitting device with varying barriers
KR101136882B1 (ko) * 2011-03-15 2012-04-20 광주과학기술원 질화물 반도체 기반의 태양전지 및 그 제조방법
EP2503603B1 (en) * 2011-03-25 2019-09-25 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting device and method for manufacturing the same
JP5737111B2 (ja) 2011-03-30 2015-06-17 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子
CN102820395B (zh) * 2011-06-07 2015-02-18 山东华光光电子有限公司 一种采用势垒高度渐变量子垒的led结构及其制备方法
KR101916020B1 (ko) * 2011-07-11 2018-11-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
WO2013015035A1 (ja) * 2011-07-26 2013-01-31 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
US8879598B2 (en) 2011-08-11 2014-11-04 Sensor Electronic Technology, Inc. Emitting device with compositional and doping inhomogeneities in semiconductor layers
US9385271B2 (en) 2011-08-11 2016-07-05 Sensor Electronic Technology, Inc. Device with transparent and higher conductive regions in lateral cross section of semiconductor layer
US10411156B2 (en) 2011-08-11 2019-09-10 Sensor Electronic Technology, Inc. Device with transparent and higher conductive regions in lateral cross section of semiconductor layer
US8787418B2 (en) * 2011-08-11 2014-07-22 Sensor Electronic Technology, Inc. Emitting device with compositional and doping inhomogeneities in semiconductor layers
US9595634B2 (en) 2011-08-11 2017-03-14 Sensor Electronic Technology, Inc. Device with transparent and higher conductive regions in lateral cross section of semiconductor layer
JP5868650B2 (ja) * 2011-10-11 2016-02-24 株式会社東芝 半導体発光素子
JP5912564B2 (ja) * 2012-01-23 2016-04-27 スタンレー電気株式会社 GaN系半導体発光素子
CN104094419A (zh) * 2012-01-31 2014-10-08 索泰克公司 具有电荷载流子的改进分布的光敏器件及其形成方法
FR2986661B1 (fr) * 2012-02-08 2014-09-05 Soitec Silicon On Insulator Dispositifs photoactifs avec une repartition amelioree des porteurs de charge, et procedes de formation de ces dispositifs
US8471243B1 (en) 2012-01-31 2013-06-25 Soitec Photoactive devices with improved distribution of charge carriers, and methods of forming same
TWI549317B (zh) * 2012-03-01 2016-09-11 財團法人工業技術研究院 發光二極體
US8686398B2 (en) 2012-03-02 2014-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device
CN104247052B (zh) 2012-03-06 2017-05-03 天空公司 具有减少导光效果的低折射率材料层的发光二极管
JP2013214700A (ja) * 2012-03-07 2013-10-17 Toshiba Corp 半導体発光素子
KR101945808B1 (ko) * 2012-08-06 2019-02-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 발광 소자 패키지
US9318645B2 (en) 2012-10-19 2016-04-19 Sharp Kabushiki Kaisha Nitride semiconductor light-emitting element
KR101992152B1 (ko) * 2012-11-16 2019-06-25 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 발광 소자 패키지
FR3004005B1 (fr) * 2013-03-28 2016-11-25 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente a multiples puits quantiques et jonction p-n asymetrique
DE102013107969B4 (de) * 2013-07-25 2020-04-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip
FR3012675B1 (fr) * 2013-10-25 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif emissif lumineux, dispositif et procede d'ajustement d'une emission lumineuse d'une diode electroluminescente
JP2015126024A (ja) * 2013-12-25 2015-07-06 株式会社豊田自動織機 半導体基板および半導体基板の製造方法
TWI689109B (zh) * 2014-09-04 2020-03-21 南韓商首爾偉傲世有限公司 垂直式紫外線發光裝置及其製造方法
JP2015053531A (ja) * 2014-12-17 2015-03-19 株式会社東芝 半導体発光素子
DE102015100029A1 (de) * 2015-01-05 2016-07-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP2016219547A (ja) * 2015-05-18 2016-12-22 ローム株式会社 半導体発光素子
KR102342713B1 (ko) * 2015-06-23 2021-12-23 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자
TWI577042B (zh) * 2015-07-15 2017-04-01 南臺科技大學 發光二極體晶片及數據發射及接收裝置
US10396240B2 (en) * 2015-10-08 2019-08-27 Ostendo Technologies, Inc. III-nitride semiconductor light emitting device having amber-to-red light emission (>600 nm) and a method for making same
KR102477094B1 (ko) 2016-01-08 2022-12-13 삼성전자주식회사 비대칭 다준위 에너지를 갖는 3중 연결 양자우물 구조를 포함하는 광학 소자
JP6387978B2 (ja) * 2016-02-09 2018-09-12 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
CN105932126A (zh) * 2016-05-26 2016-09-07 湘能华磊光电股份有限公司 基于有源层提高发光二极管亮度的外延生长方法
CN107086258B (zh) * 2017-04-18 2019-05-14 安徽三安光电有限公司 一种多量子阱结构及其发光二极管
KR20190019539A (ko) 2017-08-18 2019-02-27 삼성전자주식회사 발광 소자 및 발광소자 패키지
US10218152B1 (en) * 2017-08-22 2019-02-26 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser diode with low threshold current
KR101959141B1 (ko) * 2017-11-30 2019-03-15 주식회사 우리로 애벌란치 포토 다이오드
JP6729644B2 (ja) * 2018-08-08 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
US20210320224A1 (en) * 2018-08-16 2021-10-14 Sony Corporation Light-emitting device
DE102019126506A1 (de) * 2019-10-01 2021-04-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterchips und optoelektronischer halbleiterchip
WO2021106928A1 (ja) * 2019-11-26 2021-06-03 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP2021090043A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 シャープ福山レーザー株式会社 3族窒化物ベースレーザダイオード
CN111641109B (zh) * 2020-06-09 2021-06-01 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 一种多有源区级联的半导体激光器
JP7319559B2 (ja) * 2020-12-23 2023-08-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
WO2024105723A1 (ja) * 2022-11-14 2024-05-23 日本電信電話株式会社 多重量子井戸構造、半導体レーザおよび多重量子井戸構造の製造方法
KR20240071494A (ko) * 2022-11-15 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 표시 장치, 및 발광 소자의 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2867819B2 (ja) * 1992-11-10 1999-03-10 日本電気株式会社 多重量子井戸型半導体レーザ
JPH06164069A (ja) * 1992-11-25 1994-06-10 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
US6608330B1 (en) * 1998-09-21 2003-08-19 Nichia Corporation Light emitting device
US6504171B1 (en) * 2000-01-24 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Chirped multi-well active region LED
JP3803696B2 (ja) * 2000-11-21 2006-08-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP2003031902A (ja) * 2001-07-16 2003-01-31 Denso Corp 半導体レーザ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008103711A5 (ja)
JP2007081449A5 (ja)
JP2010080955A5 (ja)
JP2011258994A5 (ja)
JP2008218746A5 (ja)
TW200735420A (en) Nitride semiconductor light-emitting element
JP2004031770A5 (ja)
JP2012015535A5 (ja)
TW200629679A (en) Semiconductor light-emitting device
JP2007036298A5 (ja)
JP2013021296A5 (ja)
JP2014131019A5 (ja)
JP2014033182A5 (ja)
JP2012156508A5 (ja)
JP2010117710A5 (ja) 発光装置
JP2004087908A5 (ja)
JP2015511407A5 (ja)
JP2010010591A5 (ja)
JP2015149342A5 (ja)
JP2013520823A5 (ja)
JP2010040838A5 (ja)
TWI456795B (zh) 半導體發光元件
US8294164B2 (en) Light-emitting device using clad layer consisting of asymmetrical units
JP2014033185A5 (ja)
JP2011222722A5 (ja)