JP2004087908A5 - - Google Patents

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Claims (16)

  1. n型不純物がドープされたn型窒化物半導体層と、
    InGaN層からなる複数の井戸層と該井戸層よりもバンドギャップエネルギーの高い複数の障壁層とが積層され多重量子井戸構造からなる発光層と、
    p型不純物がドープされたp型窒化物半導体層とが、
    この順に積層されてなる窒化物半導体発光素子において、
    前記複数の井戸層は第1の井戸層と第2の井戸層とが交互に配置されたものであり、第1の井戸層と第2の井戸層に接して挟まれた障壁層は、前記井戸層のIn組成比と異なるInGaN層と、GaN層とを含み、
    前記障壁層のInGaN層は第1の井戸層に接し、前記障壁層のGaN層は第2の井戸層に接することを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  2. 前記第1の井戸層はp型窒化物半導体層側に配置され、前記第2の井戸層はn型窒化物半導体層側に配置されることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体発光素子。
  3. n型窒化物半導体層と、
    InGaN層からなる複数の井戸層と該井戸層よりもバンドギャップエネルギーの高い複数の障壁層とが積層された多重量子井戸構造からなる発光層と、
    p型窒化物半導体層とが、
    この順に積層されてなる窒化物半導体発光素子において、
    前記発光層のp型窒化物半導体側の最外層が前記障壁層であり、該障壁層は、前記井戸層のIn組成比と異なるInGaN層と、GaN層とを含み、
    前記障壁層のGaN層は井戸層に接し、前記障壁層のInGaN層は前記井戸層と反対側の層に接することを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  4. n型窒化物半導体層と、
    InGaN層からなる複数の井戸層と該井戸層よりもバンドギャップエネルギーの高い複数の障壁層とが積層された多重量子井戸構造からなる発光層と、
    p型窒化物半導体層とが、
    この順に積層されてなる窒化物半導体発光素子において、
    前記発光層のp型窒化物半導体側の最外層が前記障壁層であり、該障壁層は、前記井戸層のIn組成比と異なるInGaN層と、GaN層とを含み、
    前記障壁層のInGaN層は井戸層に接し、前記障壁層のGaN層は前記井戸層と反対側の層に接することを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  5. n型窒化物半導体層と、
    InGaN層からなる複数の井戸層と該井戸層よりもバンドギャップエネルギーの高い複数の障壁層とが積層された多重量子井戸構造からなる発光層と、
    p型窒化物半導体層とが、
    この順に積層されてなる窒化物半導体発光素子において、
    前記発光層のn型窒化物半導体側の最外層が前記障壁層であり、該障壁層は、前記井戸層のIn組成比と異なるInGaN層と、GaN層とを含み、
    前記障壁層のInGaN層は井戸層に接し、前記障壁層のGaN層は前記井戸層と反対側の層に接することを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  6. n型窒化物半導体層と、
    InGaN層からなる複数の井戸層と該井戸層よりもバンドギャップエネルギーの高い複数の障壁層とが積層された多重量子井戸構造からなる発光層と、
    p型窒化物半導体層とが、
    この順に積層されてなる窒化物半導体発光素子において、
    前記発光層のn型窒化物半導体側の最外層が前記障壁層であり、該障壁層は、前記井戸層のIn組成比と異なるInGaN層と、GaN層とを含み、
    前記障壁層のGaN層は井戸層に接し、前記障壁層のInGaN層は前記井戸層と反対側の層に接することを特徴とする窒化物半導体発光素子。
  7. 前記障壁層は、InGaN層とGaN層のみから構成された2層構造であることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  8. 前記障壁層のInGaN層には不純物がドープされておらず、前記障壁層のGaN層にはn型不純物がドープされていることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  9. 前記GaN層の厚みは、前記障壁層のInGaN層の厚みと等しいかそれよりも薄いことを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  10. 前記障壁層の厚みは、5nm以上12nm以下であることを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  11. 前記井戸層の厚みは、2nm以上7nm以下であることを特徴とする請求項1〜10の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  12. 前記障壁層のInGaN層はIn x Ga 1-x N(0<x≦0.1)であり、且つ前記井戸層はIn y Ga 1-y N(x<y≦0.18)であることを特徴とする請求項1〜11の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  13. 前記n型窒化物半導体層、前記発光層、前記p型窒化物半導体層の少なくとも何れかに、As又はP元素を含むことを特徴とする請求項1〜12の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  14. 前記井戸層は不純物がドープされていないInGaN層であることを特徴とする請求項1〜13の何れかに記載の窒化物半導体発光素子。
  15. 請求項1〜14の何れかに記載の窒化物半導体発光素子を搭載した光学装置。
  16. n型不純物がドープされたn型窒化物半導体層と、
    InGaN層からなる複数の井戸層と該井戸層よりもバンドギャップエネルギーの高い複数の障壁層とが積層された多重量子井戸構造からなる発光層と、
    p型不純物がドープされたp型窒化物半導体層とが、この順に積層され、
    前記複数の井戸層は第1の井戸層と第2の井戸層とが交互に配置されたものであり、第1の井戸層と第2の井戸層に接して挟まれた障壁層は、前記井戸層のIn組成比と異なるInGaN層と、GaN層とを含み、
    前記障壁層のInGaN層は第1の井戸層に接し、前記障壁層のGaN層は第2の井戸層に接する窒化物半導体発光素子の製造方法であって、
    前記障壁層のGaN層を積層する工程の温度が、
    同じ障壁層のInGaN層を積層する工程の温度と等しいか、それよりも大きく150℃以下の範囲内であることを特徴とする窒化物半導体発光素子の製造方法。
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