JP2008087440A - 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液滴吐出ヘッド10は、ノズル基板1と、吐出室31を有するキャビティ基板3と、リザーバ23となるリザーバ凹部23aを有するリザーバ基板2とを少なくとも備え、リザーバ凹部23aの内面全体とリザーバ凹部23aの開口の周囲にリザーバ凹部23aよりも深さが浅く形成された浅い凹部23cの底面とに、成膜により形成された樹脂薄膜111を有し、浅い凹部23cの底面に成膜された樹脂薄膜111は、リザーバ凹部23aを囲むように周状に切断されており、リザーバ凹部23aの底面に成膜された樹脂薄膜111の一部は圧力変動を緩衝するダイアフラム部100となっている。
【選択図】図2
Description
インクジェットヘッドでは、吐出室のそれぞれに共通に連通するリザーバが設けられているので、ノズル密度の高密度化に伴い、吐出室の圧力がリザーバにも伝わり、その圧力の影響が他の吐出室とそれに連通するノズル孔にも及ぶことになる。例えば、アクチュエータを駆動することにより、リザーバに正圧がかかると、本来インク滴を吐出すべきノズル孔(駆動ノズル)以外の非駆動ノズルからもインク滴が漏れ出たり、逆にリザーバに負圧がかかると、駆動ノズルから吐出するべきインク滴の吐出量が減少したりして、印字品質が劣化する。
ダイアフラム部と吐出室が別々の基板(リザーバ基板とキャビティ基板)に設けられているため、リザーバの体積を確保することができるとともに、リザーバの内部にダイアフラム部を設けることができる。このため、ノズルの高密度化が可能であるとともに、リザーバのコンプライアンスを低減してリザーバ内での圧力変動を抑制し、インク吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止することで、良好な吐出特性を得ることができる。
さらに、リザーバの底部全面をダイアフラムにすることでダイアフラム部の面積を大きくすることができ、ダイアフラム部の圧力緩衝効果を大きくすることができる。
また、樹脂薄膜は、リザーバ基板のノズル基板又はキャビティ基板とのそれぞれの接着面には形成されないため、その接着面に樹脂薄膜が介在することによるノズル基板又はキャビティ基板との接着強度の低下を防止することができる。
また、樹脂薄膜がリザーバ凹部の内面全体に形成されているため、樹脂薄膜とリザーバ基板との接触面積を十分に確保でき、十分な密着性を確保することができる。
ダイアフラム部がリザーバ基板内に設けられる構造のため、ダイアフラム部はノズル基板とキャビティ基板とに挟まれて存在し、直接外力が加わることはない。よって、ダイアフラム部を薄くすることができ、かつ保護カバー等のような特別の保護部材を必要とせず、ヘッドユニットの外力に対する強度を向上することができる。
ダイアフラム部の両面が空間部となるので、この空間部内でダイアフラム部の振動変位が可能となる。
また、ダイアフラム部が変形するための空間部をキャビティ基板もしくはノズル基板に加工する必要がないので、キャビティ基板もしくはノズル基板の設計および加工に対する影響をなくすことができる。
これにより、樹脂薄膜の表面が第2の凹部の表面から突出することがなく、樹脂薄膜がノズル基板に接触することによる接着強度低下を防止することができる。
これにより、微小欠陥が無く被覆性に優れ、また、耐熱性、耐薬品性及び耐透湿性が高い樹脂薄膜を構成できる。また、例えばシリコン薄膜に比べて柔軟性が高いため、高い圧力吸収効果を発揮することができる。
ダイアフラム部が変形するための空間部をキャビティ基板との接着面側に設けたので、リザーバ基板のリザーバ凹部はノズル基板側に位置し、前記リザーバをキャビティ基板の吐出室と立体的にオーバラップさせてヘッド面積を小型化することができる。
液滴吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好な液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
この方法によれば、ダイアフラム部を形成するに際し、リザーバ基板の表面に成膜した樹脂薄膜の一部をダイアフラム部としてそのまま利用するため、製造工程が簡単である。
また、樹脂薄膜は、リザーバ凹部の内面及び第2の凹部の底面にのみ形成され、リザーバ基板のノズル基板又はキャビティ基板とのそれぞれの接着面には形成されないため、その接着面に樹脂薄膜が介在することによる接着強度の低下を防止することができる。
また、第2の凹部で樹脂薄膜の一部を切断し、マスク部材を除去する際に樹脂薄膜の不要な部分も一緒に引き剥がされるため、製造工程が簡単である。
これにより、微小欠陥が無く、耐熱性、耐薬品性及び耐透湿性が高い樹脂薄膜を良好な被覆性で所望の部分に確実に形成できる。また、例えばシリコン薄膜に比べて柔軟性が高いため、高い圧力吸収効果を有する液滴吐出ヘッドを製造できる。
これにより、所望のラインで樹脂薄膜を切断することが可能となる。
これにより、マスク部材のリザーバ基板に対するアライメントにズレが生じたとしても、第2の凹部上に確実に樹脂薄膜を形成することができ、樹脂薄膜の切断領域を確保することができる。
これにより、液滴流路の親水性を容易に確保することができる。
これにより、樹脂薄膜に与えるダメージを最小限に抑えてシリコンのドライエッチングを行うことができる。
吐出特性が良好な液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
図1は、本発明の実施の形態1に係るインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図、図2は、図1に示したインクジェットヘッドの組立状態を示す縦断面図である。なお、図1及び図2では、通常使用される状態とは上下が逆に示されている。
各ノズル孔11は、基板面に対し垂直にかつ同軸上に小さい穴の噴射口部分11aと、噴射口部分11aよりも径の大きい導入口部分11bとから構成されている。
なお、この樹脂薄膜111はリザーバ基板2の製造過程で成膜によって形成されるもので、例えばパリレンを用いて形成される。
また、リザーバ基板2のC面には、吐出室31の一部を構成する細溝状の第2の凹部28が形成されている。第2の凹部28は、キャビティ基板3を薄くすることによる吐出室31での流路抵抗の増加を防ぐために設けられているが、第2の凹部28は省略することも可能である。
なお、個別電極41の材料はITOに限定するものではなく、IZO(Indium Zinc Oxide)あるいは金、銅等の金属を用いてもよい。しかし、ITOは透明であるので振動板の当接具合の確認が行いやすいことなどの理由から、一般にはITOが用いられている。
インクジェットヘッド10には、外部のインクカートリッジ(図示せず)内のインクがインク供給孔45、35、27を通じてリザーバ23内に供給され、さらにインクは個々の供給口22からそれぞれの吐出室31、ノズル連通孔21を経て、ノズル孔11の先端まで満たされている。また、このインクジェットヘッド10の動作を制御するためのドライバIC等の駆動制御回路5が、各個別電極41とキャビティ基板3に設けられた共通電極36との間に接続されている。
また、樹脂薄膜111はリザーバ凹部23aの内面全体及び浅い凹部23cの底面部分に形成され、ダイアフラム部100となる樹脂薄膜111部分が、リザーバ23の底壁23bの表面と、供給口22の周壁の一部と、インク供給孔27の周壁の一部とに対して一様に成膜されているため、例えば、図3に示すように空間部110の側面110aに形成するようにした場合に比べて、リザーバ基板2との接触面積が増加して十分な密着性を確保することができるようになっている。
さらに、ダイアフラム部100はリザーバ基板2内に設けられておりC面側はキャビティ基板3によって蓋がされ、外部に露出していないので、樹脂薄膜111を備えたダイアフラム部100を外力から確実に保護することができ、かつ保護カバー等特別な保護部材を全く必要としない。そのため、インクジェットヘッド10の小型化、およびコスト低減が可能となる。
まず、リザーバ基板2の製造方法について図4乃至図6を参照して説明する。
(b)次に、ドライエッチングによりN面に深さ1μmの浅い凹部23cを形成する。
(c)そして、レジスト200aを剥離後、リザーバ基材200に熱酸化膜201を1.5μm形成し、形成フォトリソグラフィー法により、キャビティ基板3と接着する側の面(C面)に、ノズル連通孔21、第2の凹部28、供給口22、ダイアフラム部100、インク供給孔27になる部分の外縁のそれぞれ21a、28a、22a、100a、27aをパターニングする。このとき、C面における各部分21a、28a、22a、100a、27aの熱酸化膜201の残し膜厚が、次の関係になるようにエッチングする。
ノズル連通孔21になる部分の外縁21a=0<供給口22になる部分22a=インク供給孔27になる部分27a<第2の凹部28になる部分28a=ダイアフラム部100になる部分100a
(e)次に、図4(e)に示すように、熱酸化膜201を適量エッチングして、供給口22になる部分22a、インク供給孔27になる部分の外縁27aを開口させ、そののち、ICPで15μm程、ドライエッチングする。
(g)そして、熱酸化膜201を除去した後に、図5(g)に示すように、再度、熱酸化膜201を1.0μm形成し、ノズル基板1と接着する側の面(N面)に、リザーバ凹部23aになる部分230をフォトリソグラフィー法で開口する。
(i)熱酸化膜201を除去した後に、図5(i)に示すように、再度、熱酸化膜201aを0.2μm形成する。
(j)C面に、ダイアフラム部100になる部分100aのみが開口した金属製もしくはシリコン製のマスク202を被せてドライエッチングを行い、ダイアフラム部100になる部分100aの熱酸化膜201aを除去する。
(l)リザーバ基材200を保護フィルム203、204で保護した状態で真空チャンバー内にセットし、表面全体にパリレンからなる樹脂薄膜111を1.0μm成膜する。ここで、このパリレンは、ジパラキシリレン(ダイマー)を昇華させて熱分解することにより成膜される。また、パリレンは、シリコン薄膜に比べて柔らかい性質があるため、当該部分を例えばシリコン薄膜で形成した場合に比べて100倍から1000倍の圧力吸収効果を発揮することができる。
このように、樹脂薄膜111はリザーバ基板2の製造過程において成膜によって形成される。
(o)C面からSF6プラズマで空間部110になる部分のシリコンを除去する。その結果、樹脂薄膜111が露出し、ダイアフラム部100が完成する。
以上によりリザーバ基板2が作製される。
(a)図7(a)に示すように、硼珪酸ガラス等からなる厚さ約1mmのガラス基材400に、金・クロムのエッチングマスクを使用してフッ酸によってエッチングすることにより、凹部42を形成する。なお、この凹部42は個別電極41の形状より少し大きめの溝状のものであり、個別電極41ごとに複数形成される。
そして、凹部42の内部に、スパッタとパターニングにより、ITO(Indium Tin Oxide)からなる個別電極41を形成する。
その後、ブラスト等によってインク供給孔45になる部分45aを形成することにより、電極基板4が作製される。
以上により、電極基板4に接合した状態のキャビティ基材300からキャビティ基板3が作製される。
(m)そして、図10(m)に示すように、ダイシングにより個々のヘッドに分離すれば、図2に示したインクジェットヘッド10の本体部が作製される。
Claims (13)
- 複数のノズル孔を有するノズル基板と、前記各ノズル孔に連通し、前記ノズル孔より液滴を吐出する複数の独立した吐出室を有するキャビティ基板と、前記吐出室に対して共通に連通するリザーバとなるリザーバ凹部を有し、前記ノズル基板と前記キャビティ基板との間に設けられるリザーバ基板とを少なくとも備えた液滴吐出ヘッドであって、
前記リザーバ凹部の内面全体と前記リザーバ凹部の開口の周囲に前記リザーバ凹部よりも深さが浅く形成された第2の凹部の底面とに、成膜により形成された樹脂薄膜を有し、前記第2の凹部の底面に成膜された前記樹脂薄膜は、前記リザーバ凹部を囲むように周状に切断されており、前記リザーバ凹部の底面に成膜された前記樹脂薄膜の一部は圧力変動を緩衝するダイアフラム部となっていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記リザーバ基板において前記リザーバ凹部の底面を構成する前記樹脂薄膜部分の前記リザーバ凹部とは反対側は、前記リザーバ凹部の形成面とは反対側の表面からダイアフラム部まで堀り込まれて形成された空間部となっていることを特徴とする請求項1記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記第2の凹部は、前記樹脂薄膜の厚みよりも深い深さを有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記樹脂薄膜はパリレンで構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記空間部を、前記リザーバ基板の前記キャビティ基板との接着面側設けたことを特徴とする請求項2乃至請求項4の何れかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項1乃至請求項5の何れかに記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
- 複数のノズル孔を有するノズル基板と、前記各ノズル孔に連通し、室内に圧力を発生させて前記ノズル孔より液滴を吐出する複数の独立した吐出室を有するキャビティ基板と、前記吐出室に対して共通に連通するリザーバを有し、前記ノズル基板と前記キャビティ基板との間に設けられるリザーバ基板とを少なくとも備え、前記リザーバの底面に圧力変動を緩衝する樹脂薄膜を備えたダイアフラム部を設けた液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記リザーバ基板になるシリコン基材の一方の面から、前記リザーバとなるリザーバ凹部と、該リザーバ凹部の開口の周囲に形成され、前記リザーバ凹部よりも深さの浅い第2の凹部とを形成する工程と、
前記シリコン基材の前記一方の面のうち、前記リザーバ凹部の開口部及び前記第2の凹部の開口部以外の表面と、前記一方の面とは反対側の面とをそれぞれマスク部材で覆い、樹脂薄膜を形成する工程と、
前記樹脂薄膜を、前記第2の凹部の底面部分で前記リザーバ凹部を囲むように周状に切断する工程と、
前記シリコン基材の両面の前記マスク部材を除去する工程と、
前記反対側の面から前記樹脂薄膜が露呈するまで前記シリコン基材をドライエッチングで除去して前記ダイアフラム部を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - 前記樹脂薄膜を形成する工程はパリレンを蒸着する工程であることを特徴とする請求項7記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂薄膜を切断する工程はレーザーにより切断する工程であることを特徴とする請求項7又は請求項8記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記シリコン基材の前記一方の面側を覆うマスク部材が、前記リザーバ凹部の開口部に対向する位置にのみ開口を有し、該開口が前記リザーバ凹部の開口部よりも大きいことを特徴とする請求項7乃至請求項9の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記パリレン薄膜の表面を酸素プラズマで親水化処理することを特徴とする請求項8乃至請求項10の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ダイアフラム部を形成する際の前記ドライエッチングには、SF5プラズマを用いることを特徴とする請求項7乃至請求項11の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項7乃至請求項12のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造することを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
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