JP2008034623A - ウエハの接着方法、薄板化方法、及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サポートプレート1とウエハ5を接着する接着剤層は硬質接着剤層16を上下から軟質接着剤層17及び18で挟む三層構造から成っている。接着剤層の表裏がいずれも軟質接着剤層であるのでウエハ5やサポートプレート1に対して接着性が良く研削加工で薄板化されたウエハ5がダイシング前に剥離した端部がめくり上がってくるようなことはない。また研削装置内でサポートプレート1の非接着面側から真空引きされても又研削の押圧力が加わっても中間の接着剤層が硬質接着剤層16であり変形に対する抵抗が強く、軟質接着剤層18が貫通孔2に引き込まれたり押し込まれるのに追随して貫通孔2側に変形することはない。したがって、剥離工程を経たウエハ5の回路形成面に貫通孔2の跡が転写されることはない。
【選択図】 図6
Description
この方法は、サポートプレートに多数の貫通孔が設けられていることで、接着剤との接合性が良いことと、サポートプレートがガラス等の剛体であることで、ウエハを極薄の薄板に研削。研摩したのちも、取り扱いが容易であること、そして、上記のようにサポートプレートに多数の貫通孔が設けられていることで、貫通孔を介して剥離液を接着剤層に浸透させることが容易であるという各種の利点を有している。
ところが、上述したようにサポートプレートに多数の貫通孔が設けられているので、接着剤層が柔軟であると、貫通孔の跡が真空引きでウエハの回路面に転写される虞がある。また研削の際の回転研石からの押圧力でもウエハに貫通孔跡の転写が起きることがある。
この問題は、接着剤層をより硬質なものにすると解決できるが、接着剤層があまり硬質であると、接着性が低下し、研削と研摩により薄板化されたウエハが、周辺部で接着剤層から剥離してめくれ上がるという不具合が生じる虞がある。
したがって、研摩後のウエハの厚さによって、接着剤の厚さ、材質、硬さ等については十分に調整する必要があって面倒である。
上記接着剤は、例えば、硬軟二層から成り、硬質層はウエハに接着され、軟質層はサポートプレートに接着されるようにする。勿論、その逆でも良い。
また、上記接着剤は、例えば、硬軟三層から成るように構成してもよい。この場合、上記接着剤は、例えば、硬質層を上下から軟質層で挟む三層構造から成るのが有効である。また、この場合、接着剤の硬軟三層の形成は、例えば、ウエハ上に、軟質層、硬質層、軟質層を順に形成してよい。
また、上記課題の更に他の一つを解決すべく本発明のウエハの剥離方法は、上記の薄板化方法により薄板化されたウエハを剥離液で接着剤を溶解することにより剥離する。
接着させるようにしてもよい。
図2(a) に示すように、貼り付け装置10は、正面側端部に複数の使用前のサポートプレート1を保持するサポートストッカ6、回路形成済みのウエハを収容した複数のカセットを保持するウエハカセットステーション7、及び重ね合わせ装置8が配置されている。
次に工程S2では、ロボット12によって、接着液を塗布されたウエハ5がスピンカップ13から取り出され、ベークプまたはオーブンレート15に移送される。
続いて工程S5において、この冷却後の一体化物には、先ず、特には図示しないが、サポートプレート1の裏面(ウエハ5を支持している面の反対側面)に、転写防止シートが貼着される。
その後の、工程7は、行われる場合もあれば、行われない場合もある。すなわち、工程7は、鏡面化されたウエハ5の裏面に金属の薄膜23を生成するバックメタライズ処理又は鏡面化されたウエハ5の裏面に裏面回路24を形成する処理である。いずれか一つの処理が選択的に行われるか、又はいずれも行われない場合もある。
図4は、剥離処理工程を説明する図である。先ず、工程S8では、回路が形成されていない面にダイシングテープを貼り付ける。図示しない溶剤供給プレートを、サポートプレート1に押し付ける。
この剥離方法としては、接着剤層3及び4が全て溶解するのを待つのではなく、サポートプレート1が剥離できるくらいに溶解させて剥離するので、全体としてのタクトが早くなる。
ここで、ウエハ5とサポートプレート1を接着していた接着剤層は硬軟二層構造であるので、研削装置内におけるサポートプレート1の非接着面側からの真空引きが行われても、また、グラインダ22や研摩機からの押圧力が加わっても、ウエハ5に貫通孔2の跡が転写されることはない。
図5(a) は、接着剤の硬度と転写性の関係を示す特性図であり、同図(b) は接着剤の硬度と接着力の関係を示す特性図である。
そして、上下いずれか一方の軟質接着剤層(同図の例では下の軟質接着剤層32をウエハ5に接着され、他方の軟質接着剤層(同図の例では上の軟質接着剤層33をサポートプレート1に接着されている。
2 貫通孔
3 硬質接着剤層
4 軟質接着剤層
5 ウエハ
6 サポートストッカ
7 ウエハカセットステーション
8 位置合わせ装置
9 ロボット移動路
11 貼り付け装置
12 ロボット
13 スピンカップ
14 フラットファインダ/クールプレート
15 ベークまたはオーブンプレート
16 塗布ノズル
17 上部保護カバー
18 入力表示装置
21 回転軸
22 グラインダ
23 金属薄膜
24 裏面回路
25 テープフレーム
26 ダイアタッチフィルム(ダイシングテープ)
27 剥離液
28 取っ手治具
29 洗浄液
31 硬質接着剤層
32 軟質接着剤層
33 軟質接着剤層
Claims (10)
- サポートプレートとウエハとを硬軟複数種類の接着剤にて接着する、ことを特徴とするウエハの接着方法。
- 前記接着剤は、硬軟二層から成り、前記接着剤の硬質層は、前記ウエハに接着され、前記接着剤の軟質層は前記サポートプレートに接着される、ことを特徴とする請求項1記載のウエハの接着方法。
- ウエハ上に、硬質層、軟質層を順に形成した後、軟質層にサポートプレートを接着する、ことを特徴とする請求項2に記載のウエハの接着方法。
- 前記接着剤は、硬軟三層から成る、ことを特徴とする請求項1記載のウエハの接着方法。
- 前記接着剤は、硬質層を上下から軟質層で挟む三層構造から成る、ことを特徴とする請求項4記載のウエハの接着方法。
- ウエハ上に、軟質層、硬質層、軟質層を順に形成する、ことを特徴とする請求項5に記載のウエハの接着方法。
- 前記サポートプレートは、複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項1、2又は3記載のウエハの接着方法。
- 前記貫通孔は、開口径が400μm以下であり、開口総面積が前記サポートプレートの面の面積の20%以上である、ことを特徴とする請求項8記載のウエハの接着方法。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の接着方法により接着されたウエハを研削または研磨して、ウエハを薄板化することを特徴とするウエハの薄板化方法。
- 請求項9に記載の薄板化方法により薄板化された前記ウエハを剥離液で接着剤を溶解することにより剥離することを特徴とするウエハの剥離方法。
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