JP2010070416A - ガラス基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims abstract description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 5
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のガラス基板の製造方法は、複数の貫通孔が形成されたガラス基板を酸又はアルカリに浸漬する浸漬工程を含む。
【選択図】なし
Description
浸漬工程では、複数の貫通孔が形成されたガラス基板を酸又はアルカリに浸漬させる。
本実施例では、まず、次の方法により貫通孔の形成されたガラス基板を作製した。
まず、母材となる6インチのガラス基板(1737ガラス、t=0.7mm)に予め80℃で5分間予熱しておいた感光性樹脂組成物(DFR(ドライフィルムレジスト)BF410、東京応化工業株式会社製)をラミネートして、感光性樹脂層を形成した。このとき、ラミネーターは、ロール温度100℃、圧力0.25MPa、および速度は1.0m/minの条件に設定した。その後、超高圧水銀灯(平行光、Hakuto社製、露出量:300mJ/cm2 )を用いて、一方の面にマスクを介して光を照射し、その後、スプレー式現像機において、30℃にした現像液(0.25%Na2 CO3 水溶液)を用いて、70秒間、現像した。これにより、ガラス基板の表面には6インチ用のマスク(Φ:150.5mm、開口面のΦ:0.3mm、P(ピッチ):0.5mm)が形成された。
ガラス基板を濃度3%、常温のフッ酸に10分間浸漬させた後、当該フッ酸からガラス基板を取り出した。
ガラス球抗折強度の測定については、電動式計測スタンド(MX−500N、株式会社イマダ社製)に高性能型デジタルフォースゲージ(Z2−500N、株式会社イマダ社製)を取り付けたもので測定した。具体的には、直径7mmの穴がある台座の上に20mm×20mmサイズにカットしたガラス基板を載せ、直径6mmの球状圧子で押し込んで測定する。そしてこれらの測定を3回行い、その平均値を抵折強度(MPa)とした。
貫通孔が形成されたガラス基板を、上述の方法によってフッ酸により処理した後にガラス球抗折強度を測定した結果を図1に示す。図1は本実施例にて得られたガラス基板のガラス球抗折強度を示す図である。図1において、実施例1、及び後述の実施例2にて得た、フッ酸処理を行なう前のガラス基板の結果は、それぞれ「開口面の穴φ0.3mm、P0.5mm」及び「開口面の穴φ0.4mm、P0.6mm」と表記して示しており、フッ酸処理を行なった後の結果を「開口面の穴φ0.3、P0.5 HF処理」及び「開口面の穴φ0.4、P0.6 HF処理」と示している。また、図1には、比較のため、貫通孔を形成しないベアガラスを用いた結果をも示している。なお、図1において横軸はガラス球抗折強度の測定に供したガラス基板の種類を示し縦軸はガラス球抗折強度の値(MPa)を示している。
実施例1と同様の方法で作成したガラス基板(Φ:150.5mm、開口面のΦ:0.4mm、ピッチ:0.6mm)についても同様にして評価した。その結果を図1に示した。図1に示すように、貫通孔を形成した後にフッ酸による処理を行なうことで、ガラス球抗折強度の極めて高いガラス基板が得られることが示された。
Claims (5)
- 複数の貫通孔が形成されたガラス基板を酸又はアルカリに浸漬する浸漬工程を含むことを特徴とするガラス基板の製造方法。
- 上記酸がフッ酸、又はフッ酸と硫酸及び蓚酸のうち少なくとも一方の酸との混合物であることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板の製造方法。
- 上記フッ酸の濃度が、0.1質量%以上、20質量%以下であることを特徴とする請求項2に記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス基板の貫通孔の直径が、10μm以上、100,000μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。
- ガラス基板における最も近接する貫通孔同士の中心間の距離が、10μm以上、100,000μm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のガラス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008239310A JP5426855B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | ガラス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008239310A JP5426855B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | ガラス基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010070416A true JP2010070416A (ja) | 2010-04-02 |
JP5426855B2 JP5426855B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=42202562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008239310A Active JP5426855B2 (ja) | 2008-09-18 | 2008-09-18 | ガラス基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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