JP2013026260A - 接合システム、基板処理システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 376
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 242
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 57
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 186
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 111
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 107
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 118
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 72
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 66
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 54
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 36
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 26
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 13
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 740
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 description 38
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 20
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】接合システム1は、接合処理ステーション3に対して、被処理ウェハW、支持ウェハS又は重合ウェハTを搬入出する搬入出ステーション2と、被処理ウェハWと支持ウェハSに所定の処理を行う接合処理ステーション3とを有している。接合処理ステーション3は、被処理ウェハWに接着剤を塗布する塗布装置40と、被処理ウェハWを所定の温度に加熱する熱処理装置41〜46と、支持ウェハSの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハWと支持ウェハSを接合する接合装置30〜33と、各装置に対して被処理ウェハW、支持ウェハS又は重合ウェハTを搬送するためのウェハ搬送領域60とを有する。
【選択図】図1
Description
2 搬入出ステーション
3 接合処理ステーション
30〜33 接合装置
40 塗布装置
41〜46 熱処理装置
60 ウェハ搬送領域
110 受渡部
111 反転部
112 搬送部
113 接合部
150 保持アーム
151 保持部材
152 切り欠き
153 第1の駆動部
154 第2の駆動部
160 位置調節機構
170 第1の搬送アーム
171 第2の搬送アーム
182 Oリング
183 第1のガイド部材
184 第2のガイド部材
192 第2の保持部材
193 載置部
194 テーパ部
301 ガス供給口
305 吸気口
360 制御部
370 検査装置
410 基板処理システム
420 剥離システム
421 搬入出ステーション
422 剥離処理ステーション
423 後処理ステーション
424 インターフェイスステーション
425 ウェハ搬送領域
440 第1の搬送装置
450 剥離装置
451 第1の洗浄装置
452 第2の搬送装置
453 第2の洗浄装置
461 第3の搬送装置
630 ベルヌーイチャック
640 検査装置
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (26)
- 被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、
被処理基板と支持基板に所定の処理を行う接合処理ステーションと、
被処理基板、支持基板、又は被処理基板と支持基板が接合された重合基板を、前記接合処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有し、
前記接合処理ステーションは、
被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する塗布装置と、
前記接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する熱処理装置と、
前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させ、前記接着剤を介して、被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合装置と、
前記塗布装置、前記熱処理装置及び前記接合装置に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有することを特徴とする、接合システム。 - 前記接合装置で接合された重合基板を検査する検査装置を有することを特徴とする、請求項1に記載の接合システム。
- 前記熱処理装置の内部は、不活性ガス雰囲気に維持可能であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の接合システム。
- 前記熱処理装置内の圧力は、前記搬送領域内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、請求項3に記載の接合システム。
- 前記接合装置は、
前記接合装置の外部との間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を受け渡すための受渡部と、
前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転部と、
前記接着剤を介して、被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合部と、
前記受渡部、前記反転部及び前記接合部に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送部と、を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合システム。 - 前記搬送部は、被処理基板、支持基板又は重合基板の裏面を保持する第1の保持部材を備えた第1の搬送アームと、被処理基板又は支持基板の表面の外周部を保持する第2の保持部材を備えた第2の搬送アームと、を有し、
前記第2の保持部材は、被処理基板又は支持基板の表面の外周部を載置する載置部と、当該載置部から上方に延伸し、内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているテーパ部と、を有することを特徴とする、請求項5に記載の接合システム。 - 前記第1の搬送アームは、前記第1の保持部材に保持された被処理基板、支持基板又は重合基板の外側に設けられたガイド部材を有することを特徴とする、請求項6に記載の接合システム。
- 前記第1の保持部材は、摩擦力によって被処理基板、支持基板又は重合基板を保持することを特徴とする、請求項6又は7に記載の接合システム。
- 前記反転部は、支持基板又は被処理基板を保持する他の保持部材と、前記他の保持部材に保持された支持基板又は被処理基板を水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記他の保持部材に保持された支持基板又は被処理基板の水平方向の向きを調節する位置調節機構と、を有することを特徴とする、請求項5〜9のいずれかに記載の接合システム。
- 前記他の保持部材の側面には、支持基板又は被処理基板の外周部を保持するための切り欠きが形成されていることを特徴とする、請求項9に記載の接合システム。
- 前記受渡部は、鉛直方向に複数配置されていることを特徴とする、請求項5〜10のいずれかに記載の接合システム。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の接合システムを備えた基板処理システムであって、
前記接合システムで接合された重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムをさらに備え、
前記剥離システムは、
被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送装置と、を有し、
前記剥離処理ステーションは、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、
前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、
前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置と、を有することを特徴とする、基板処理システム。 - 前記剥離システムは、前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションを有することを特徴とする、請求項12に記載の基板処理システム。
- 前記剥離システムの前記搬入出ステーションには、正常な被処理基板を含む重合基板と、欠陥のある被処理基板を含む重合基板とが搬入され、
前記正常な被処理基板を、前記第2の洗浄装置で洗浄した後、前記後処理ステーションに搬送し、
前記欠陥のある被処理基板を、前記第1の洗浄装置で洗浄した後、前記搬入出ステーションに戻されるように、前記インターフェイスステーションと前記搬送装置を制御する制御部を有することを特徴とする、請求項13に記載の基板処理システム。 - 前記剥離処理ステーションと前記後処理ステーションとの間に設けられ、被処理基板を検査する他の検査装置を有することを特徴とする、請求項13又は14に記載の基板処理システム。
- 前記インターフェイスステーションは、被処理基板を保持するベルヌーイチャック又はポーラスチャックを備えた他の搬送装置を有することを特徴とする、請求項13〜15のいずれかに記載の基板処理システム。
- 前記剥離処理ステーションは、前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、被処理基板をベルヌーイチャックで保持して搬送する他の搬送装置を有することを特徴とする、請求項12〜16のいずれかに記載の基板処理システム。
- 接合システムを用いて被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、
前記接合システムは、
被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する塗布装置と、前記接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する熱処理装置と、前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させ、前記接着剤を介して、被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合装置と、前記塗布装置、前記熱処理装置及び前記接合装置に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を備えた接合処理ステーションと、
被処理基板、支持基板又は重合基板を、前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有し、
前記接合方法は、
前記塗布装置で被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布した後、前記熱処理装置で当該被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する接着剤塗布工程と、
前記接合装置において、前記接着剤塗布工程で接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤塗布工程で接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転工程と、
その後、前記接合装置において、前記接着剤塗布工程で接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板又は支持基板と、前記反転工程で表裏面が反転された支持基板又は被処理基板とを接合する接合工程と、を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記接合工程後、重合基板を検査する検査工程を有することを特徴とする、請求項18に記載の接合方法。
- 前記接着剤塗布工程において、前記熱処理装置の内部は、不活性ガス雰囲気に維持されていることを特徴とする、請求項18又は19に記載の接合方法。
- 前記接着剤塗布工程において、前記熱処理装置内の圧力は、前記搬送領域内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、請求項20に記載の接合方法。
- 前記接合装置は、前記接合装置の外部との間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を受け渡すための受渡部と、前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転部と、前記接着剤を介して、被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合部と、前記受渡部、前記反転部及び前記接合部に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送部と、を有し、
前記反転工程において、前記搬送部によって前記受渡部から前記反転部に支持基板又は被処理基板が搬送され、当該反転部において支持基板又は被処理基板の表裏面が反転され、
前記接合工程において、前記搬送部によって前記反転部から前記接合部に被処理基板又は支持基板が搬送され、当該接合部において被処理基板と支持基板を接合することを特徴とする、請求項18〜21のいずれかに記載の接合方法。 - 前記搬送部は、被処理基板、支持基板又は重合基板の裏面を保持する第1の保持部材を備えた第1の搬送アームと、被処理基板又は支持基板の表面の外周部を保持する第2の保持部材を備えた第2の搬送アームと、を有し、
前記第2の保持部材は、被処理基板又は支持基板の表面の外周部を載置する載置部と、当該載置部から上方に延伸し、内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているテーパ部と、を有し、
前記接合工程において、前記反転部において表裏面が反転された支持基板又は被処理基板は前記第2の搬送アームによって前記接合部に搬送され、
前記接合工程において、前記反転部において表裏面が反転されていない被処理基板又は支持基板は前記第1の搬送アームによって前記接合部に搬送されることを特徴とする、請求項22に記載の接合方法。 - 前記反転部は、支持基板又は被処理基板を保持する他の保持部材と、前記他の保持部材に保持された支持基板又は被処理基板を水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記他の保持部材に保持された支持基板又は被処理基板の水平方向の向きを調節する位置調節機構と、を有し、
前記反転工程において、前記他の保持部材に保持された支持基板又は被処理基板は、前記位置調節機構によって水平方向の向きを調節された後、前記移動機構によって表裏面が反転されることを特徴とする、請求項22又は23に記載の接合方法。 - 請求項18〜24のいずかに記載の接合方法を接合システムによって実行させるために、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項25に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011156437A JP5478565B2 (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 接合システム |
TW101119349A TWI529841B (zh) | 2011-07-15 | 2012-05-30 | 接合系統、基板處理系統、接合方法、及電腦記憶媒體 |
KR1020147000945A KR101883028B1 (ko) | 2011-07-15 | 2012-06-25 | 접합 시스템, 기판 처리 시스템 및 접합 방법 |
PCT/JP2012/066135 WO2013011806A1 (ja) | 2011-07-15 | 2012-06-25 | 接合システム、基板処理システム及び接合方法 |
US14/131,247 US20140158303A1 (en) | 2011-07-15 | 2012-06-25 | Bonding system, substrate processing system, and bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011156437A JP5478565B2 (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 接合システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013026260A true JP2013026260A (ja) | 2013-02-04 |
JP2013026260A5 JP2013026260A5 (ja) | 2013-06-06 |
JP5478565B2 JP5478565B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=47557987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011156437A Active JP5478565B2 (ja) | 2011-07-15 | 2011-07-15 | 接合システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140158303A1 (ja) |
JP (1) | JP5478565B2 (ja) |
KR (1) | KR101883028B1 (ja) |
TW (1) | TWI529841B (ja) |
WO (1) | WO2013011806A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014165217A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置および剥離システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018062480A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社ニコン | 搬送装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法 |
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US10665494B2 (en) | 2018-01-31 | 2020-05-26 | Applied Materials, Inc. | Automated apparatus to temporarily attach substrates to carriers without adhesives for processing |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6672358B2 (en) | 1998-11-06 | 2004-01-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Sample processing system |
KR100877044B1 (ko) * | 2000-10-02 | 2008-12-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 세정처리장치 |
KR20070000183A (ko) * | 2005-06-27 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 장치 |
JP2008182016A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合わせ装置、貼り合わせ方法 |
-
2011
- 2011-07-15 JP JP2011156437A patent/JP5478565B2/ja active Active
-
2012
- 2012-05-30 TW TW101119349A patent/TWI529841B/zh active
- 2012-06-25 KR KR1020147000945A patent/KR101883028B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-25 US US14/131,247 patent/US20140158303A1/en not_active Abandoned
- 2012-06-25 WO PCT/JP2012/066135 patent/WO2013011806A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5478565B2 (ja) | 2014-04-23 |
KR20140051243A (ko) | 2014-04-30 |
TWI529841B (zh) | 2016-04-11 |
US20140158303A1 (en) | 2014-06-12 |
KR101883028B1 (ko) | 2018-07-27 |
WO2013011806A1 (ja) | 2013-01-24 |
TW201316442A (zh) | 2013-04-16 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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