JP2014103409A - 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】剥離装置30は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、第1の鉛直移動部151と第2の鉛直移動部152とを備えた移動機構150とを有している。第1の鉛直移動部151は、第2の保持部111に保持された支持ウェハSが、その外周部から中心部に向けて第1の保持部110に保持された被処理ウェハWから連続的に剥離するように、第2の保持部111の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。
【選択図】図3
Description
本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
2 搬入出ステーション
3 剥離処理ステーション
4 後処理ステーション
5 インターフェイスステーション
6 ウェハ搬送領域
20 第1の搬送装置
30 剥離装置
31 第1の洗浄装置
32 第2の搬送装置
33 第2の洗浄装置
41 第3の搬送装置
110 第1の保持部
111 第2の保持部
124 加熱機構
141 加熱機構
150 移動機構
151 第1の鉛直移動部
152 第2の鉛直移動部
153 水平移動部
160 シリンダ
161 支持柱
162 支持板
170 駆動部
171 支持部材
300 制御部
310 第1の鉛直移動部
311 ベローズ
312 支持柱
313 流体供給管
320 回転機構
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (17)
- 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置であって、
被処理基板を保持する第1の保持部と、
支持基板を保持する第2の保持部と、
前記第2の保持部に保持された支持基板が、その外周部から中心部に向けて前記第1の保持部に保持された被処理基板から連続的に剥離するように、前記第2の保持部の外周部を保持して鉛直方向に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、剥離装置。 - 前記移動機構は、前記第2の保持部の外周部を円環状に鉛直方向に移動させ、当該第2の保持部に保持された支持基板を、その外周部から中心部に向けて前記第1の保持部に保持された被処理基板から連続的に剥離させることを特徴とする、請求項1に記載の剥離装置。
- 前記第1の保持部は前記第2の保持部の上方に配置され、
前記移動機構は前記第2の保持部の外周部を鉛直下方に移動させることを特徴とする、請求項1又は2に記載の剥離装置。 - 前記第1の保持部を回転させる回転機構を有することを特徴とする、請求項3に記載の剥離装置。
- 前記移動機構は、
前記第2の保持部を保持し、且つ前記第2の保持部の外周部のみを鉛直方向に移動させる第1の移動部と、
前記第1の移動部を保持し、且つ前記第1の移動部と前記第2の保持部を鉛直方向に移動させる第2の移動部と、を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の剥離装置。 - 前記第1の移動部は、
前記第2の保持部の外周部を鉛直方向に移動させる複数のシリンダと、
前記複数のシリンダによって前記第2の保持部の外周部が鉛直方向に移動する際、前記第2の保持部の中央部の鉛直方向の位置が変化しないように、当該第2の保持部の中央部を支持する支持柱と、を有することを特徴とする、請求項5に記載の剥離装置。 - 前記第1の移動部は、
前記第2の保持部を保持し、鉛直方向に伸縮自在のベローズと、
前記ベローズの内部に設けられ、前記ベローズが収縮して前記第2の保持部の外周部が鉛直方向に移動する際、前記第2の保持部の中央部の鉛直方向の位置が変化しないように、当該第2の保持部の中央部を支持する支持柱と、を有することを特徴とする、請求項5に記載の剥離装置。 - 重合基板はダイシングフレームに装着されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の剥離装置。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の剥離装置を備えた剥離システムであって、
前記剥離装置と、前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置と、を備えた剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送装置と、を有することを特徴とする、剥離システム。 - 前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションを有することを特徴とする、請求項9に記載の剥離システム。
- 剥離装置を用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離方法であって、
前記剥離装置は、
被処理基板を保持する第1の保持部と、
支持基板を保持する第2の保持部と、
前記第2の保持部に保持された支持基板が、その外周部から中心部に向けて前記第1の保持部に保持された被処理基板から連続的に剥離するように、前記第2の保持部の外周部を鉛直方向に移動させ、且つ前記第2の保持部全体を鉛直方向に移動させる移動機構と、を有し、
前記剥離方法は、
前記第1の保持部で被処理基板を保持すると共に前記第2の保持部で支持基板を保持し、前記第2の保持部の外周部を鉛直方向に移動させ、外周部から中心部に向けて支持基板を被処理基板から連続的に剥離する第1の工程と、
その後、第2の保持部全体を鉛直方向に移動させ、被処理基板と支持基板を剥離する第2の工程と、を有することを特徴とする、剥離方法。 - 前記第1の工程において、前記第2の保持部の外周部を円環状に鉛直方向に移動させ、外周部から中心部に向けて支持基板を被処理基板から連続的に剥離することを特徴とする、請求項11に記載の剥離方法。
- 前記第1の保持部は前記第2の保持部の上方に配置され、
前記第1の工程と前記第2の工程において、前記第2の保持部の外周部を鉛直下方に移動させることを特徴とする、請求項11又は12に記載の剥離方法。 - 前記剥離装置は、前記第1の保持部を回転させる回転機構を有し、
前記第1の工程において、前記第1の保持部の回転を開始した後、前記第2の保持部の外周部を鉛直方向に移動させ、外周部から中心部に向けて支持基板を被処理基板から連続的に剥離することを特徴とする、請求項13に記載の剥離方法。 - 重合基板はダイシングフレームに装着されていることを特徴とする、請求項11〜14のいずれか一項に記載の剥離方法。
- 請求項11〜15のいずれか一項に記載の剥離方法を剥離装置によって実行させるように、当該剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項16に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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