JP2007531238A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. ポリマー透明フィルムを含む可撓性基板と、
   上記透明フィルムと結合した有機電子デバイスと、
   可撓性基板と結合し、有機電子デバイス周縁に設けられたシーラントと、
   シーラントと結合し、有機電子デバイスに近接して配設された表板と
   を備えるパッケージ。
2. 前記表板が、パッケージの縁部をくるんで、可撓性基板の有機電子デバイスとは反対側の面と結合する周縁部を有する、請求項１記載のパッケージ。
3. さらに、可撓性基板及び表板の各々と結合し、パッケージ周縁部を気密封止するように形成されたエッジシールを備える、請求項１記載のパッケージ。
4. 前記可撓性基板が第一のエッジシールで覆われた周縁部を有する第一の複合基板からなり、上記表板が第二のエッジシールで覆われた周縁部を有する第二の複合基板からなり、前記有機デバイスが第一の複合基板と第二の複合基板の間に配設されていて、第一の複合基板がシーラントを介して第二の複合基板と結合している、請求項１記載のパッケージ。
5. 前記可撓性基板がバリアコーティングを備える、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のパッケージ。
6. 前記可撓性基板が、
   摩耗に耐えるように構成された第一の保護層と、
   第一の保護層と結合したポリマー透明フィルムと、
   透明フィルムと結合したバリアコーティングと、
   バリアコーティングと結合し、製造時に透明フィルムを化学的攻撃から保護するように構成された第二の保護層と
   を備える複合基板である、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のパッケージ。
7. 前記可撓性基板が、
   摩耗に耐えるように構成された第一の保護層と、
   第一の保護層と結合した第一のポリマー透明フィルムと、
   第一の透明フィルムと結合した第一のバリアコーティングと、
   接着層を介して第一のバリアコーティングと結合した第二のバリアコーティングと、
   第二のバリアコーティングと結合した第二のポリマー透明フィルムと、
   バリアコーティングと結合し、製造時に透明フィルムを化学的攻撃から保護するように構成された第二の保護層と
   を備える複合基板である、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のパッケージ。
8. 可撓性基板と有機電子デバイスの間に結合したバリアコーティングを備える、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のパッケージ。
9. 前記有機電子デバイスが有機発光ダイオード又は有機光起電力デバイスからなる、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のパッケージ。
10. 前記シーラントが透過性の低い接着剤材料からなる、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のパッケージ。
11. 前記シーラントの厚さが有機電子デバイスの厚さよりも大きい、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のパッケージ。
12. 前記表板が金属箔からなる、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のパッケージ。
13. 前記パッケージの縁部を表板でくるむことで形成されるポケット内に脱湿剤を備える、請求項２記載のパッケージ。
14. 前記エッジシールで形成されるポケット内に脱湿剤を備える、請求項３又は４記載のパッケージ。
15. 前記エッジシールが金属箔からなる、請求項３又は４記載のパッケージ。
16. パッケージの製造方法であって、
    可撓性基板フィルムのロールを用意する段階と、
    可撓性基板フィルム上に複数の有機デバイスを配設する段階と、
    可撓性基板フィルムのロールと略同じ寸法の金属箔のロールを用意する段階と、
    シーラントが複数の境界を形成するように配置するとともに、金属箔を可撓性基板フィルムに結合した後に複数の境界の各々が有機デバイスを完全に包囲するようなサイズをもつように金属箔上にシーラントを配設する段階と、
    金属箔を可撓性基板フィルムに結合する段階と
    を含んでなる方法。
17. 複数のパッケージの各々を切り取る段階を含む、請求項１６記載の方法。
18. 切り取る段階が、複数のパッケージの各々の上に存在する金属箔の表面積が可撓性基板フィルムの表面積よりも大きくなるように金属箔を切断することからなる、請求項１７記載の方法。
19. 金属箔を可撓性基板フィルムの周縁部全体に巻き付ける段階を含む、請求項１８記載の方法。
20. 切り取ったパッケージに、パッケージ周縁部を気密封止するように構成されたエッジシールを結合する段階を含む、請求項１７記載の方法。