TWI430454B - 具有密封緣的有機電子封裝及其製造方法 - Google Patents

Description

具有密封緣的有機電子封裝及其製造方法

本發明有關具有密封緣的有機電子封裝及其製造方法。

電路與顯示技術的發展趨勢包含有機電子與光電裝置的實施，這些裝置對矽電子裝置提供另一種低成本、高性能的選擇。此一種有機裝置係為有機發光二極體(OLED)。OLED係為固態半導體裝置，其係實施將電能量轉換成光的有機半導體層。一般而言，OLED是藉由將多層有機薄膜配置在兩導體或電極之間所製成。電極層與有機層一般配置在兩基板之間，譬如玻璃或塑膠。OLEDs藉由接受來自電極的相反極性電荷載子（電子與電洞）而起作用。外部施加的電壓將電荷載子驅動入重組區域以造成發光。不像許多以矽為主的裝置，OLED可使用低成本、大面積的薄膜沈積製程來加工處理，該些製程允許超薄、重量輕之發光顯示器的製造。在提供實施OLED的一般面積發光上，已經有明顯的發展。

習知OLED裝置可實施頂部與底部玻璃基板。有利地是，玻璃基板一般提供足夠的密封，以密封裝置，避免暴露於大氣中所存在的濕氣與氧氣。不利地是，玻璃基板厚、重並相當脆弱。當該裝置暴露到空氣與水時，更難以提供可靠的電性接觸到有機薄膜，這會使其電子特性快速地劣化。

另一實例有機電子裝置係為有機光電伏打裝置(OPV)。OPV係為實施有機半導體層，以將光轉換成電能的固態半導體裝置。不利地是，OPV亦受到上述關於OLED之劣化、耐久性與製造問題的影響。

為了提供更耐久與更輕易製造的裝置，有機電子裝置可被製造在譬如透明、聚合膜或金屬箔的撓性基底材料上。塗有超高阻障層與金屬箔的聚合物膜大致提供了可接受密封的材料，於其上可建立有機電子裝置，並且可以以捲帶式製造製程來實施。雖然塗以金屬箔與超高阻障層的聚合物膜一般提供足夠的保護，以避免受到有機電子裝置之頂表面與底表面上的濕氣與氧氣，但是該裝置的邊緣仍易受到濕氣與氧氣的影響。在捲帶式製造系統中，特別是如此。因此，持續需要有機電子裝置，其係實施撓性基板，並且不會有環境元素經過該些裝置的邊緣散佈的情形。

根據本發明一實施例，提供有一封裝，其係包含一包含聚合物透明膜的撓性基板；一耦合到透明膜的有機電子裝置；一耦合到撓性基板並且沿著有機電子裝置周圍配置的密封劑；以及一耦合到密封劑並靠近有機電子裝置配置的表板。

根據本發明另一實施例，提供有一封裝，包含：一包含聚合物透明膜的撓性基板；一耦合到透明膜的有機電子裝置；一耦合到透明膜並且沿著有機電子裝置周圍配置的密封劑；以及一耦合到密封劑並靠近有機電子裝置配置的表板，其中該表板包含一適於纏繞該封裝邊緣的一週邊，以致於該表板週邊能夠耦合到相反該有機電子裝置之撓性基板的邊側。

根據本發明仍另一實施例，提供有一封裝，包含：一包含聚合物透明膜的撓性基板；一耦合到透明膜的有機電子裝置；一耦合到透明膜並且沿著有機電子裝置周圍配置的密封劑；以及一耦合到密封劑並靠近有機電子裝置配置的表板；以及一耦合到撓性基板與表板全部並架構以密封該封裝週邊邊緣的邊緣密封。

根據本發明仍另一實施例，提供有一封裝，包含：一第一合成基板，其中第一合成基板的週邊邊緣被塗以第一邊緣密封；一第二合成基板，其中第二合成基板的週邊邊緣被塗以第二邊緣密封；以及一配置在第一合成基板與第二合成基板之間的有機電子裝置，其中第一合成基板經由一密封劑耦合到第二合成基板。

根據本發明進一步的實施例，提供有一種製造封裝的方法，包含：提供一卷撓性基板膜；設置複數個有機裝置於撓性基板膜上；提供一捲金屬箔，該捲金屬箔的尺寸大約等於該捲撓性基板膜的尺寸；配置一密封劑於金屬箔上，以便能夠配置該密封劑以形成複數個周邊，其中一旦金屬箔耦合到撓性基板膜的話，複數個周邊的各周邊尺寸則能夠完全包圍該有機裝置；以及將該金屬箔耦合到撓性基板膜。

圖1說明具有撓性基板12的有機封裝。撓性基板12一般包含一實質透明膜。如在此所使用地，〝實質透明〞意指容許可見光（亦即波長範圍從約400nm至約700nm）至少約50%的全部反射，較佳地至少約80%。撓性基板12一般是薄的，其厚度範圍大約0.25－50.0密耳，而且較佳的範圍大約0.5－10.0密耳。〝撓性〞一詞一般意指能夠彎曲成曲率半徑小於大約100cm的形狀。

例如，撓性基板12可由一捲帶執行。有利地是，對撓性基板12實施一捲透明膜，能夠促使有機封裝10之大量、低成本、捲帶式加工處理與製造的使用。該捲透明膜可具有1英尺的寬度，例如，可在該透明膜上製造與割去許多的有機封裝。撓性基板12包含一單層或包含具有複數相鄰不同材料層的結構。撓性基板12的折射率範圍大約是1.05－2.5，較佳的範圍大約是1.1－1.6。再者，撓性基板12一般包含任何撓性適當的聚合物材料。例如，撓性基板12可包含聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚醯亞胺、聚醚堸、聚亞醯胺，譬如Kapton H或者Kapton E（杜邦製）或者Upilex（UBE工業有限公司製），三丁基碳酸鹽，譬如環烯烴(COC)，液晶聚合物(LCP)，譬如聚醚醚酮(PEEK)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。

為了提供密封，撓性基板12塗以透明阻障塗層14，以避免濕氣與氧氣擴散經過撓性基板12。阻障塗層14可配置或者不然形成在撓性基板12表面上，以致於阻障塗層14能夠完全地覆蓋該撓性基板12。阻障塗層14可包含任何適當的反應或再結合產物，以用於反應物種。阻障層14可以大約10nm至大約10,000nm範圍的厚度來配置，較佳地大約10nm至大約1,000nm的範圍。一般希望選出不阻礙光透射經過撓性基板12的塗層厚度，譬如阻障層14，其係造成低於大約20%且較佳低於約5%之光透射率的減少。亦希望選出不會明顯降低基板撓性且其特性不會隨著彎曲而明顯劣化的塗層材料與厚度。該塗層可藉由任何適當的沈積技術來配置，譬如電漿增強化學氣相沈積(PECVD)、射頻電漿增強化學氣相沈積(RFPECVD)、擴散熱電漿化學氣相沈積(ETPCVD)、反應性濺射、電子環拉居留電漿增強化學氣相沈積(ECRPECVD)、電感耦合電漿增強化學氣相沈積(ICPECVD)、濺射沈積、蒸鍍、原子層沈積(ALD)，或其組合。

阻障塗層14可例如包含有機、無機或陶瓷材料。該些材料係為反應電漿物種的反應或再結合產物，其係並且沈積在撓性基板12的表面上。有機塗層材料可能包含碳、氫、氧以及隨意地其它次要元件，譬如硫、氮、矽等等，其係取決於反應物的種類。在塗層中造成無機合成物的適當反應物係為筆直或分岔的烷烴、烯屬烴、炔屬烴、酒精、乙醛、乙醚、環氧烷烴、芳香族等等，其係具有多到15個碳的原子。無機與陶瓷塗層材料基本上包含氧化物、氮化物、碳化物、硼化物，或者Ⅱ A、Ⅲ A、Ⅳ A、V A、Ⅵ A、Ⅶ A、I B與Ⅱ B族元素之組合；Ⅲ B、Ⅳ B與V B族金屬，以及稀土金屬。例如，碳化矽可藉由從矽甲烷(SiH4)產生的電漿與譬如甲烷或二甲苯之有機材料的組合而沈積在基板上。氧碳化矽可從由矽甲烷、甲烷與氧或矽甲烷與丙烯氧化物產生的電漿所沈積。氧碳化矽亦可從由譬如原矽酸四乙酯(TEOS)、六甲基矽氧烷(HMDSO)、六甲基二矽胺烷(HMDSN)或者八甲基環四二矽氧烷(D4)之有機矽烷前驅物所產生的電漿沈積。氮化矽可由從矽甲烷與氨產生的電漿所沈積。氧碳氮化鋁可由從鋁滴定與氨之混合物產生的電漿沈積。可選擇其它反應物之組合，譬如金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氧氮化物、氧化矽、氮化矽、氧氮化矽，以得到希望的塗層合成物。

再者，阻障塗層14可包含有機/無機材料混合物，或者多層有機/無機材料。無機材料可從A－F元件選出，而且有機材料可能包含丙烯酸脂、環氧樹脂、環氧化胺、二甲苯、矽氧烷、矽膠等等。特定反應物的選擇可由那些熟諳該技藝者所理解。在不需要撓性基板12透明度的應用中，大部分金屬亦可適用於阻障塗層14。誠如可理解的，撓性基板12可包含一合成物，其係合併阻障塗層14以提供一密封基板。

有機封裝10亦包括一耦合到阻障塗層14的有機電子裝置16。有機電子裝置16可例如包含OLED或OPV。有機電子裝置16一般包括配置在兩導體或電極之間的許多有機半導體層。於是，雖然沒有於圖1中顯示，但是有機電子裝置16的電極會電性耦接到外部電源，該外部電源係使用來啟動有機電子裝置16中的光產生反應。

為了沿著有機電子裝置16周圍提供密封，密封劑18會被耦合到阻障塗層14。密封劑18係沿著有機電子裝置16的整個周圍配置，以致於有機電子裝置16能夠完全被密封劑18包圍。用來配置密封劑18的技術將進一步在此參考圖2來說明。密封劑18較佳包含一黏著材料，以致於它可實施以將撓性基板12（與阻障塗層14）耦合到基板20，從而完全密封該有機電子裝置。因此，密封劑18可包含環氧樹脂、丙烯酸脂、Norland68紫外線硬化劑、熱硬化黏著劑、壓力感應黏著劑，譬如例如熱固與熱塑或室溫硫化(RTV)黏著劑。黏著劑18一般包含具有低滲透性並且提供黏著性的任何材料。

最後，有機封裝10包括可藉由密封劑18而耦合到撓性基板12的表板20。如在此所使用地，〝表板〞僅僅意指有機封裝10的上部基板。於是，〝表板〞一詞可與〝第二基板〞、〝上部基板〞、〝頂部基板〞或類似物替換使用。為了提供密封與撓性，表板20一般包含具有低滲透性的薄材料。表板20可能透明或可能不透明，其係取決於應用而定。在一實施例中，表板20包含一反射材料，譬如金屬箔，以反射由有機電子裝置16所產生的光線。表板20可包含鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、錫、科伐鐵鎳鈷合金、恆範鋼等等。在反射光比較不具關鍵性的應用中，表板20包含薄玻璃、藍寶石、雲母、或具有低滲透性的阻障塗層塑膠。

實施反射表板20，以反射從實質透明撓性基板12散開的任何輻射，並將此輻射導向撓性基板12，以致於在此方向中發射出的全部輻射量能夠增加。有利的是，表板20包含一種避免譬如氧氣與水之活性環境元件擴散入有機電子裝置16內的材料。表板20足夠薄到不會減少整個裝置的撓性。再者，表板20包括許多層不同的金屬或金屬化合物，以進一步減少氧氣與水蒸氣擴散入有機電子裝置16。在一實施例中，直接鄰近有機電子裝置16的表板20內層是反射性的，而外層則同時包含非反射性材料或化合物，譬如實施以降低氧與水擴散入有機電子裝置16比率的金屬氧化物、氮化物、碳化物、氧氮化物、或氧碳化物。

圖2顯示一用來製造許多有機封裝的示範性技術，譬如參考圖1而討論的有機封裝10。誠如所將理解的，撓性基板12可由聚合物膜捲帶被饋進。在一示範性實施例中，該捲帶的尺寸使得兩有機封裝10能夠被製成彼此相鄰，如圖2所示。撓性基板12係塗以阻障塗層14，且有機電子裝置16則配置於其上。表板20亦可由捲帶饋進。在本示範性實施例中，一旦表板20耦合到撓性基板12的話，密封劑18則會被配置在表板20的表面上，以沿著有機電子裝置的整個周圍形成密封。密封劑18可藉由任何其他適當工具，被網印、噴墨打印、疊合或配置在表板20的表面上。如圖2所示，一旦捲起的表板20被耦合到基板12，密封劑18就被排列成能夠包圍有機電子裝置16。一旦完成捲帶式製造，有機裝置10則可從該捲帶割去。誠如所將理解的，其它製造技術可被實施以架構有機裝置10。

圖3顯示具有被密封邊緣之有機封裝22的替代實施例。如圖1所示的實施例，有機封裝22包括撓性基板12、阻障塗層14、有機電子裝置16與沿著有機電子裝置16周圍配置的密封劑18。有機封裝22包括一表板24，其周圍適於纏繞有機封裝22的邊緣。也就是說，表板24會大於撓性基板12。如在此所使用地，〝適於〞〝架構以〞與類似詞意指按尺寸排列或製造以形成具體結構或得到具體結果的元件。表板24可包含鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、錫、科伐鐵鎳鈷合金、恆範鋼等等。表板24可以是絕緣或導電的。假如表板24導電的話，則將有機封裝22架構以致於表板24能夠提供匯流條接觸到有機電子裝置16。

表板24包括邊緣26，其尺寸大小使得它們能夠纏繞撓性基板12邊緣，並且耦合到撓性基板12的前側（亦即，與具有有機電子裝置16附加之側相反的撓性基板12側）。表板24的邊緣26可使用密封劑28而黏著性地耦合到撓性基板12前側。密封劑28可包含與密封劑18相同的材料。或者，密封劑28可包含與密封劑18不同的材料。誠如可理解地，為了有效地使有機電子裝置16免於濕氣與氧氣，密封劑28有利地包含具低滲透性的材料。

有機封裝22可類似參考圖2所說明的製程來製造。捲帶技術可在有機封裝22的最初製造期間內被實施。該製程的唯一差別是在印刷密封劑18之間設置有足夠的空間，以致於一旦從捲帶割去有機裝置16的話，表板20就可沿著有機電子裝置16的邊緣，以及沿著撓性基板12邊緣成形，並且附加到撓性基板的前側。

為了進一步提供密封到有機封裝22，乾燥劑或吸收劑材料可被配置在藉由纏繞表板24之邊緣26而產生的封包內。誠如可理解地，乾燥劑包含具有高親水性或親氧性的材料，其係並且被實施作為一乾燥媒介。乾燥劑或吸收劑30有利地吸收濕氣或氧氣，從而進一步保護有機電子裝置16。乾燥劑或吸收劑30可包含氧化鈣、矽膠、Hisil、沸石、硫酸鈣(DRIERITE)、氧化鋇或例如其它反應性金屬。誠如所理解地，乾燥劑或吸收劑30可被省略。

圖4顯示具有密封邊緣之有機封裝32的另一替代實施例。如圖1與3所示的實施例，有機封裝32包括一撓性基板12、一阻障塗層14、一有機電子裝置16與沿著有機電子裝置16周圍配置的一密封劑。在本示範性實施例中，類似第一撓性基板且具有阻障塗層36於上的第二撓性基板34配置在密封劑18上，其係並非實施一反應性表板。一旦第二撓性基板34耦合到第一撓性基板12，該些邊緣可藉由實施撓性邊緣密封38來密封，以改善密封。邊緣密封38可包含鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、錫、科伐鐵鎳鈷合金、恆範鋼等等，其係並且可絕緣或導電。撓性邊緣密封38可經由密封劑28而耦合到基板12，並經由密封劑40而耦合到基板34。因為例如撓性表板之密封塗層中的裂痕會被省略，所以撓性邊緣密封劑38便可提供更結實的有機封裝。誠如參考圖3來說明的示範性實施例，乾燥劑或吸收劑材料30可配置在藉由將邊緣密封劑38纏繞有機封包32的邊緣而產生之封包內。

圖1－4提供一種撓性基板的說明，其具有一製造於上並架構以改善密封的有機裝置。如上述，以上參考圖1－4來說明的撓性基板12可包含諸材料的合成物。兩示範性合成基板係參考圖5與6來顯示並簡短地說明。誠如所將理解地，參考圖5與6所說明之層將參考以上參考圖1所提供的說明而被最佳理解。

圖5說明具有合成物結構的撓性基板42。基板42包括一實質透明的撓性膜，其厚度範圍大約0.25－50.0密耳，較佳的範圍大約0.5－10.0密耳。膜44可例如由捲帶實施。膜的折射率範圍大約1.05－2.5，較佳的範圍大約1.1－1.6。再者，膜44一般包含任何適當的撓性聚合材料。例如，膜44可包含聚碳酸酯、聚芳酯、、聚醚醯亞胺、聚醚酰亞膠、聚醚碸、譬如Kapton H或Kapton E（杜邦製）或Upilex（UBE有限公司製）的聚酰亞胺、譬如環烯烴(COC)的三丁基碳酸鹽、譬如聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)與聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的液晶聚合物(LCP)。

為了提供密封，膜44塗以透明阻障塗層66，以避免濕氣與氧氣擴散經過膜44而到一有機電子裝置（未顯示）。阻障塗層46可配置，或者不然形成在膜44表面上。阻障塗層46可包含反應物種的任何適當反應或再結合產物。阻障塗層46可以大約10nm至大約10,000nm的厚度範圍來配置，較佳地範圍大約10nm至約1,000nm。一般希望選出不阻礙光線透射經過膜44的塗層厚度，譬如造成光透射減少20%以下，較佳約5%以下的阻障塗層46。該塗層可藉由任何適當的沈積技術來沈積，譬如例如電漿增強化學氣相沈積(PECVD)。

如圖1參考阻障塗層14所述，阻障塗層46包含例如有機、無機、或陶瓷材料。該些材料係為反應電漿物種的反應或再結合產物，其係並且配置在膜44的表面上。依據反應物種類，有機塗層材料可包含碳、氫、氧、以及選擇性的其它較小的元素，譬如硫、氮、矽等等。在塗層中造成無機合成物的適當反應物係為直狀或分叉的烷烴、烯屬烴、炔屬烴、醇類、乙醛、乙醚、烯烴基氧化物、芳香族等等，其係具有多到15個碳原子。無機與陶瓷塗層材料基本上包含氧化物、氮化物、碳化物、硼化物，或者Ⅱ A、Ⅲ A、Ⅳ A、V A、Ⅵ A、Ⅶ A、I B與Ⅱ B族元素之組合；Ⅲ B、Ⅳ B與V B族金屬，以及稀土金屬。例如，碳化矽可藉由從矽甲烷(SiH4)產生的電漿與譬如甲烷或二甲苯之有機材料的組合而沈積在基板上。氧碳化矽可從由矽甲烷、甲烷與氧或矽甲烷與丙烯氧化物產生的電漿所沈積。氧碳化矽亦可從由譬如原矽酸四乙酯(TEOS)、六甲基矽氧烷(HMDSO)、六甲基二矽胺烷(HMDSN)或者八甲基環四二矽氧烷(D4)之有機矽烷前驅物所產生的電漿沈積。氮化矽可由從矽甲烷與氨產生的電漿所沈積。氧碳氮化鋁可由從鋁滴定與氨之混合物產生的電漿沈積。可選擇其它反應物之組合，譬如金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氧氮化物、氧化矽、氮化矽、氧氮化矽，以得到希望的塗層合成物。

再者，阻障塗層46可包含有機/無機材料混合物，或者多層有機/無機材料。無機材料可從A－F元件選出，而且有機材料可能包含丙烯酸脂、環氧樹脂、環氧化胺、二甲苯、矽氧烷、矽膠等等。特定反應物的選擇可由那些熟諳該技藝者所理解。

基板42亦包含抗化學作用並具有低熱擴散係數(〝CTE〞)的塗層或保護層48。保護層48可實施以有利地避免底層材料受到一般在製造基板42或有機封裝期間內所使用之化物的化學侵害。再者，因為低CTE，保護層48同樣容許基板42在高溫加工處理。保護層48可包含潛在充填例如此種矽土顆粒的丙烯酸脂、環氧樹脂、環氧化胺、二甲苯、矽氧烷、矽膠等等，其係並且可由捲帶式塗層、狹縫塗層、棒式塗層、自旋塗層與其它已知的濕式化學塗層技術來沈積。或者，保護層48可包含無機與陶瓷塗層材料，該些材料基本上包含氧化物、氮化物、碳化物、硼化物，或者Ⅱ A、Ⅲ A、Ⅳ A、V A、Ⅵ A、Ⅶ A、I B與Ⅱ B族元素之組合，或者來自Ⅲ B、Ⅳ B與V B族金屬，以及稀土金屬，其係可用沈積技術來沈積，譬如電漿增強化學氣相沈積(PECVD)、射頻電漿增強化學氣相沈積(RFPECVD)、擴散熱電漿化學氣相沈積(ETPCVD)、反應性濺射、電子環拉居留電漿增強化學氣相沈積(ECRPECVD)、電感耦合電漿增強化學氣相沈積(ICPECVD)、濺射沈積、蒸發、原子層沈積(ALD)，或其組合。

合成基板42的外表面亦可包括保護層52。保護層52一般包含抗磨損並具有低熱擴散係數的層/塗層。層52可實施以避免基板42受到觸摸時的刮擦。再者，因為低CTE，保護層52亦允許基板在高溫加工處理。保護層52可包含上述那些關於層48之材料的任一材料，其係並且可藉由上述相關的任一沈積技術來沈積。

圖6說明根據前述密封技術來實施之撓性基板54的仍另一實施例。圖6所說明的合成基板54類似關於圖5所說明的基板。基板54與基板42之間的差異在於兩層膜56與58（如圖5，相對於一層膜44）以及兩層阻障塗層60與62（如圖5，相對於一層阻障塗層46）的使用。阻障塗層60經由一黏著層64而耦合到阻障塗層62。

雖然合成基板42與54可實施以形成以上參考圖1－4來說明的任一有機封裝，但是參考圖7來說明的仍另一實施例可實施以提供一有機封裝。現在參考圖7，其係說明有機封裝66，其中實施參考圖6來說明的基板。誠如將理解的，其它基板實施例，譬如參考圖5來說明的實施例，其係亦可結合圖7所示的邊緣密封架構來使用。如以下所進一步說明的，圖7所示的實施例實施一結構，其中該些基板被個別密封。

有機封裝66包括兩合成基板68與70。各合成基板可例如具有參考圖6來說明的結構。在製造基板68與70以後，各基板68與70的邊緣可藉由實施個別的撓性邊緣密封劑72與74來密封，以改善密封。邊緣密封劑72與74可包含鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、錫、科伐鐵鎳鈷合金、恆範鋼等等，其係並且可以是絕緣或導電的。誠如所將理解的，其中一基板（在此，基板70）可包括有機電子裝置78的陽極層76。陽極層76可直接地被沈積與圖案化在基板70上。誠如所將理解的，陽極層76係被實施以注入正電荷載子（或電洞）到有機電子裝置78的有機層內，其係並且由具有高功函數的材料製成；例如，大於大約4.5eV，較佳從大約5eV到大約5.5 eV。例如，氧化銦錫(〝ITO〞)可被使用來形成陽極76。ITO實質可穿透光傳送，並允許至少80%的光傳送經過。因此，從有機電子裝置之有機電致發光層發出的光線可輕易地逃經ITO陽極層76，而沒有嚴重地減少。適合使用當作陽極層76的其它材料則是氧化錫、氧化銦、氧化鋅、氧化鋅銦、氧化錫鎘與其混合物。此外，使用於陽極的材料可摻雜以鋁或氟，以改善電荷注射特性。陽極層76可藉由物理氣相沈積、化學氣相沈積、離子束輔助沈積或濺射而沈積在底層結構上。薄、實質透明的金屬層亦同樣地適合。或者，陽極層76可以是稍後耦合到基板70的部分有機電子裝置78。

撓性邊緣密封72與74經由密封劑80耦合到個別基板68與70。一旦邊緣密封72與74附著到基板68與70，而且有機電子裝置78附著到基板68的話，基板68與70則可經由另一密封劑層82而耦合在一起。如先前參考圖1與2所述，密封劑80與82的各密封劑係沿著有機電子裝置78的整個週邊配置，以致於有機電子裝置78能夠完全被密封劑80與82所包圍。密封劑80與82較佳包含一黏著材料，以致於密封劑80能夠被實施以將撓性邊緣密封72與74耦合到個別基板68與70，而且密封劑82能夠被實施以將基板68與70彼此耦合。於是，密封劑80與82可例如包含環氧樹脂、丙烯酸脂、Norland68紫外線硬化劑、熱硬化黏著劑、壓力感應黏著劑，譬如例如熱固與熱塑或室溫硫化(RTV)黏著劑。或者，邊緣密封可被焊接或熔接在一起，藉此焊接或熔接反應產品將充當作密封劑82。密封劑80與82一般包含具有低滲透並提供黏著的任何材料。如先前所述，乾燥劑或吸收劑材料84可被配置在藉由沿著基板68與70之邊緣來纏繞邊緣密封72與74所產生的封包內。

雖然本發明可被種種變更與替代形式所影響，但是特定實施例卻已經藉由圖式中的實例所顯示，其係並且已經被詳細地說明於其中。不過，應該理解的是，本發明不打算被侷限在所揭露的特定形式。更確切地說，本發明涵蓋在以下附加申請專利範圍所界定之發明精神與範圍內的所有變更、等同物與替代物。

10．．．有機封裝

12．．．撓性基板

14．．．阻障塗層

16．．．有機電子裝置

18．．．密封劑

20．．．表板

22．．．有機封裝

24．．．表板

26．．．邊緣

28．．．密封劑

30．．．乾燥劑或吸收劑

32．．．有機封裝

34．．．撓性基板

36．．．阻障塗層

38．．．邊緣密封

40．．．密封劑

42．．．撓性基板

44．．．撓性膜

46．．．阻障塗層

48．．．保護層

50．．．－－－－－－－

52．．．保護層

54．．．撓性基板

56．．．膜

58．．．膜

60．．．阻障塗層

62．．．阻障塗層

64．．．黏著層

66．．．有機封裝

68．．．合成基板

70．．．合成基板

72．．．邊緣密封

74．．．邊緣密封

76．．．陽極層

78．．．有機電子裝置

80．．．密封劑

82．．．密封劑

84．．．乾燥劑或吸收劑

本發明的優點與特徵將在研讀以下詳細說明並參考附圖時明顯可見，其中：圖1說明根據本發明所設計之有機電子封裝之一種實施例的截面圖；圖2說明根據本發明所設計之一種製造有機電子封裝方法的透視圖；圖3說明根據本發明所設計之有機電子封裝之另一種實施例的截面圖；圖4說明根據本發明所設計之有機電子封裝之仍另一實施例的截面圖；圖5說明結合本發明所實施之示範合成基板的截面圖圖6說明結合本發明所實施之另一示範合成基板的截面圖；以及圖7說明根據本發明所設計之有機電子封裝之仍另一實施例的截面圖。

10．．．有機封裝

12．．．撓性基板

14．．．阻障塗層

16．．．有機電子裝置

18．．．密封劑

20．．．表板

Claims (27)

1. 一種封裝，包含：一撓性基板，包含一聚合透明膜；一有機電子裝置，耦合到該透明膜；一密封劑，耦合到該撓性基板並且沿著有機電子裝置周圍配置；以及一表板，耦合到該密封劑並且被配置靠近該有機電子裝置，其中該表板包含週邊適用以包圍該封裝的邊緣，及該週邊係黏著地耦合至該撓性基板的相反於該有機電子裝置的一側。
2. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該撓性基板包含阻障塗層。
3. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該撓性基板係為一合成基板，包含：一第一保護層，配置以抗磨損；一聚合透明膜，耦合到該第一保護層；一阻障塗層，耦合到該透明膜；以及一第二保護層，耦合到該阻障塗層，並且配置以保護該透明膜在製造期間內避免受到化學侵害。
4. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該撓性基板係為一合成基板，包含： 一第一保護層，配置以抗磨損；一第一聚合透明膜，耦合到該第一保護層；一第一阻障塗層，耦合到該第一透明膜；一第二阻障塗層，經由該黏著層，而耦合到該第一阻障塗層；一第二聚合透明膜，耦合到該第二阻障塗層；以及一第二保護層，耦合到該第二聚合透明膜，並且配置以保護該第二透明膜在製造期間內避免受到化學侵害。
5. 如申請專利範圍第1項之封裝，包含一阻障塗層，其係耦合於該撓性基板與該有機電子裝置之間。
6. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該有機電子裝置包含一有機發光二極體。
7. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該有機電子裝置包含一有機光電伏打裝置。
8. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該密封劑包含滲透率低的黏著材料。
9. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該密封劑包含大於有機電子裝置厚度的厚度。
10. 如申請專利範圍第1項之封裝，其中該表板包含一金屬箔。
11. 如申請專利範圍第1項之封裝，包含一乾燥材料，其係配置在藉由以表板包圍封裝邊緣而形成的封包內。
12. 一種封裝，包含：一撓性基板，包含一聚合透明膜； 一有機電子裝置，耦合到該透明膜；一密封劑，耦合到該透明膜，並且沿著在有機電子裝置周圍配置；一撓性表板，耦合到該密封劑並且被配置靠近該有機電子裝置；以及一撓性邊緣密封，耦合到各個撓性基板與表板並且配置以密封該封裝的周圍邊緣，其中該撓性邊緣密封包含金屬箔。
13. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該撓性基板包含阻障塗層。
14. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該撓性基板係為一合成基板，包含：一第一保護層，配置以抗磨損；一聚合透明膜，耦合到第一保護層；一阻障塗層，耦合到透明膜；以及一第二保護層，耦合到阻障塗層，並且配置以保護透明膜在製造期間內避免受到化學侵害。
15. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該撓性基板係為一合成基板，包含：一第一保護層，配置以抗磨損；一第一聚合透明膜，耦合到第一保護層；一第一阻障塗層，耦合到第一透明膜；一第二阻障塗層，經由黏著層，而耦合到第一阻障塗層； 一第二聚合透明膜，耦合到第二阻障塗層；以及一第二保護層，耦合到該第二聚合透明膜並且配置以保護該第二透明膜在製造期間內避免受到化學侵害。
16. 如申請專利範圍第12項之封裝，包含一阻障塗層，其係耦合於撓性基板與有機電子裝置之間。
17. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該有機電子裝置包含一有機發光二極體。
18. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該有機電子裝置包含一有機光電伏打裝置。
19. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該密封劑包含滲透率低的黏著材料。
20. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該密封劑包含大於該有機電子裝置厚度的一厚度。
21. 如申請專利範圍第12項之封裝，其中該表板包含一金屬箔。
22. 如申請專利範圍第12項之封裝，包含一乾燥材料，其係配置在邊緣密封所形成的封包內。
23. 一種製造封裝的方法，包含：提供一捲撓性基板膜；配置複數個有機裝置在該撓性基板膜上；提供一捲金屬箔，該捲金屬箔的尺寸大約等於該捲撓性基板膜的尺寸；配置一密封劑於金屬箔上，以致於該密封劑被安排成能夠形成複數個週邊，其中一旦金屬箔被耦合到撓性基板 膜的話，複數個週邊之每一週邊的大小則完全地包圍著該有機裝置；以及將該金屬箔耦合到撓性基板膜。
24. 如申請專利範圍第23項之方法，包含割去複數個封裝的每一封裝。
25. 如申請專利範圍第24項之方法，其中割去包含切割該金屬箔，以致於在複數個封裝之每一封裝上的該金屬箔，具有比撓性基板膜之表面面積更大的表面面積。
26. 如申請專利範圍第25項之方法，包含將金屬箔纏繞在撓性基板膜的整個週邊。
27. 如申請專利範圍第24項之方法，包含將一邊緣密封耦合到被切割的封裝，其中該邊緣密封係配置來密封該封裝的週邊邊緣。