KR102212764B1 - 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
유기 발광 표시 장치는 표시 소자가 형성된 기판 및 기판 상에 위치하며, 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 포함한다. 봉지 부재는 복수의 유기막층들 및 서로 이격된 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들을 포함한다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시(Organic Light Emitting Display: OLED) 장치는 양극(anode)과 음극(cathode)으로부터 각기 제공되는 정공들과 전자들이 이들 전극들 사이에 위치하는 유기 발광층에서 결합하여 생성되는 광을 이용하여 영상, 문자 등의 정보를 나타낼 수 있는 표시 장치를 말한다. 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각, 빠른 응답 속도, 얇은 두께, 낮은 소비 전력 등의 여러 가지 장점들을 가지기 때문에 유망한 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 한편, 유기 발광층을 구성하는 물질은 수분 또는 산소에 의해서 쉽게 열화될 수 있어, 유기 발광 표시 장치의 수명이 단축될 수 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치는 통상적으로 유기 발광층을 구성하는 물질을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 봉지 부재를 포함하고 있다.
본 발명의 일 목적은 한계 곡률 반경을 감소시킬 수 있는 봉지 부재를 구비한 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 유기 발광 표시 장치를 제조하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 유기 발광 표시 장치는 표시 소자가 형성된 기판 및 상기 기판 상에 위치하며, 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 포함할 수 있다. 상기 봉지 부재는 복수의 유기막층들 및 상기 유기막층들 사이에 형성되고, 서로 이격된 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 서로 이격된 상기 무기막 블록들은 상기 봉지 부재의 연성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 및 제 2 유기막층들은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 및 제 2 무기막층들은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지 부재는 상기 기판을 덮는 제 1 유기막층, 상기 제 1 유기막층 상부에 형성되고, 서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비하는 제 1 무기막층, 상기 제 1 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 상기 제 1 유기막층 및 이웃하는 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비하는 제 2 무기막층, 상기 제 1 무기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 2 유기막층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지 부재는 상기 제 2 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 제 1 무기막층 및 이웃하는 상기 제 2 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비하는 제 3 무기막층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 기판의 평면 상에 격자 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 기판의 평면 상에 스트라이프 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지 부재는 상기 기판을 덮는 제 1 유기막층, 상기 제 1 유기막층 상부에 형성되고, 서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비하는 제 1 무기막층, 상기 제 1 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 상기 제 1 유기막층에 접하며, 상기 제 1 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 제 2 유기막 블록들을 구비하는 제 2 유기막층, 상기 제 2 유기막층 상부에 형성되고, 이웃하여 노출된 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비하는 제 2 무기막층 및 상기 제 2 유기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 3 유기막층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지 부재는 상기 제 2 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 상기 제 2 유기막층에 접하며, 상기 제 2 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 제 3 유기막 블록들을 구비하는 제 3 유기막층 및 상기 제 3 유기막층 상부에 형성되고, 이웃하여 노출된 상기 제 2 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비하는 제 3 무기막층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 기판의 평면 상에 격자 형태로 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 기판의 평면 상에 스트라이프 형태로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계 및 상기 기판 상에 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 부재를 형성하는 단계는 표시 소자가 형성되어 있는 기판의 상부에 제 1 유기막층을 형성하는 단계, 서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비한 제 1 무기막층을 상기 제 1 유기막층의 상부에 형성하는 단계, 노출된 상기 제 1 유기막층 및 이웃하는 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비한 제 2 무기막층을 상기 제 1 무기막층의 상부에 형성하는 단계 및 상기 제 1 무기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 2 유기막층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다
일 실시예에 의하면, 상기 봉지 부재를 형성하는 단계는 노출된 상기 제 1 무기막층 및 이웃하는 상기 제 2 무기막 블록들 사이에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비한 제 3 무기막층을 상기 제 2 무기막층의 상부에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 및 제 2 유기막층들은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계 및 상기 기판 상에 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 봉지 부재를 형성하는 단계는, 표시 소자가 형성되어 있는 기판의 상부에 제 1 유기막층을 형성하는 단계, 서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비한 제 1 무기막층을 상기 제 1 유기막층의 상부에 형성하는 단계, 노출된 상기 제 1 유기막층에 접하고, 상기 제 1 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 유기막 블록들을 구비한 제 2 유기막층을 상기 제 1 무기막층의 상부에 형성하는 단계, 이웃하여 노출된 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비한 제 2 무기막층을 상기 제 2 유기막층의 상부에 형성하는 단계 및 상기 제 2 유기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 3 유기막층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 봉지 부재를 형성하는 단계는 노출된 상기 제 2 유기막층에 접하고, 상기 제 2 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 제 3 유기막 블록들을 구비하는 제 3 유기막층을 상기 제 2 무기막층 상부에 형성하는 단계 및 이웃하여 노출된 상기 제 2 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비한 제 3 무기막층을 상기 제 3 유기막층의 상부에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 내지 제 3 유기막층들은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 및 제 2 무기막층들은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 무기막 블록들로 이루어진 무기막층을 포함한 봉지 부재를 구비함으로써, 개선된 한계 곡률 반경을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 개선된 한계 곡률 반경을 가진 유기 발광 표시 장치를 제조할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함되는 표시 소자의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9a 내지 도 9e는 도 8의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10a 내지 도 10c는 도 8의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 8의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 14a 내지 도 14e는 도 13의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15a 및 도 15b는 도 13의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 16a 및 도 16b는 도 13의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 19a 내지 도 19g는 도 18의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 20a 내지 도 20c는 도 18의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 21a 내지 도 21c는 도 18의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함되는 표시 소자의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 3의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9a 내지 도 9e는 도 8의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10a 내지 도 10c는 도 8의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 8의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 14a 내지 도 14e는 도 13의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 15a 및 도 15b는 도 13의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 16a 및 도 16b는 도 13의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 19a 내지 도 19g는 도 18의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 20a 내지 도 20c는 도 18의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 21a 내지 도 21c는 도 18의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(1000)는 기판(100), 표시 소자(200) 및 봉지 부재(110)를 포함할 수 있다. 봉지 부재(110)는 기판(100) 상에 위치할 수 있다. 기판(100)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 이 때, 기판(100)은 연성을 갖는 기판(flexible substrate)으로 구성될 수 있으나, 그에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(100)은 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등으로 구성될 수도 있다.
기판(100) 상에는 표시 소자(200)가 형성될 수 있다. 표시 소자(200)의 구성은 도 2를 참조하여 아래에서 상세히 설명하기로 한다.
봉지 부재(110)는 제 1 유기막층(120), 제 1 무기막층(130), 제 2 무기막층(140), 및 제 2 유기막층(150)을 포함할 수 있다. 제 1 무기막층은(130) 제 1 무기막 블록(132)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막층(140)은 제 2 무기막 블록(142)들을 포함할 수 있다.
봉지 부재(110)의 하부에는 기판(100) 및 표시 소자(200)를 덮는 제 1 유기막층(120)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유기막층(120)은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진 등과 같은 유기 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유기막층(120)은 제 1 및 제 2 무기막층(130, 140)의 내부 스트레스를 완화시키거나, 제 1 및 제 2 무기막층(130, 140)의 수분 및 산소 차단 효과를 향상시킬 수 있다.
제 1 무기막층(130)은 제 1 유기막층(120) 상부에 형성되고, 복수의 제 1 무기막 블록(132)들을 포함한다. 제 1 무기막 블록(132)들은 직사각형 모양으로 일정 간격 이격되어 배치된다. 이웃하는 제 1 무기막 블록(132)들 사이에는 제 1 유기막층(120)이 노출될 수 있다. 제 1 무기막층(130)은 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하거나 크게 감소시키고, 제 1 무기막 블록(132)들로 형성되어 봉지 부재(110)의 연성(flexibility)을 향상시킬 수 있다.
제 2 무기막층(140)은 제 1 유기막층(120) 및 제 1 무기막층(130) 상부에 형성되고, 복수의 제 2 무기막 블록(142)들을 포함한다. 제 2 무기막 블록(142)은 노출된 제 1 유기막층(120) 및 이웃하는 제 1 무기막 블록(132)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다. 제 2 무기막 블록(142)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 이웃하는 제 2 무기막 블록(142)들 사이에 제 1 무기막 블록(132)이 일부 노출될 수 있다. 제 2 무기막층(140)은 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하거나 크게 감소시키고, 제 2 무기막 블록(142)들로 형성되어 봉지 부재(110)의 연성을 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 제 1 무기막층(130) 및 제 2 무기막층(140)은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)등을 포함할 수 있다. 다만, 제 1 무기막층(130)과 제 2 무기막층(140)은 상기 물질 중에서 서로 다른 물질을 포함하도록 구성하여 서로 결합되는 것을 방지할 수 있다.
제 2 유기막층(150)은 제 1 무기막층(130) 및 제 2 무기막층(140) 상부에 형성된다. 제 2 유기막층(150)은 제 1 무기막층(130) 및 제 2 무기막층(140)을 밀봉하여 외부의 수분 및 산소를 차단할 수 있다. 제 2 유기막층(150)은 제 1 유기막층(120)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있으며, 실질적으로 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 및 제 2 무기막층(130, 140)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 및 제2 무기막층(130, 140)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 및 제 2 유기막층(120, 150)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 및 제 2 유기막층(120, 150)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 비록, 도 1에서 유기 발광 표시 장치(1000)에 구비된 봉지 부재(110)는 제 1 및 제 2 유기막층(120, 150)과 제 1 및 제 2 무기막층(130, 140)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 유기막층 및 무기막층의 숫자는 이에 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(1000)의 봉지 부재(110)는 복수의 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들이 형성되어 연성을 향상시킬 수 있다. 봉지 부재(110)는 기판(100)이 휘거나 구부러질 때 봉지 부재(110)에 작용하는 스트레스를 분산시킴으로써, 유기 발광 표시 장치의 한계 곡률 반경을 감소시킬 수 있다. 또한, 복수의 유기막층들 및 무기막층들을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함되는 표시 소자의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 소자는 기판 상에 위치하는 스위칭 부재(switching element)들, 제 1 전극(260), 발광 구조물(light emitting structure)들, 공통 전극(290) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치는 배면 발광 구조를 가질 수 있다.
스위칭 부재들은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(260)은 스위칭 부재들 상에 위치할 수 있으며, 스위칭 부재들에 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 구조물들은 화소 전극(260)과 공통 전극(290) 사이에 배치될 수 있다.
기판(100)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(100)은 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 또는 연성을 갖는 기판 등일 수 있다.
스위칭 부재의 스위칭 소자가 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 포함할 경우, 스위칭 소자는 게이트 전극(232), 소스 전극(234), 드레인 전극(236) 및 반도체층(210) 등으로 구성될 수 있다.
게이트 전극(232)에는 게이트 신호가 인가될 수 있고, 소스 전극(234)에는 데이터 신호가 인가될 수 있다. 드레인 전극(236)은 화소 전극(260)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 반도체층(210)은 소스 전극(234)과 드레인 전극(236)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 여기서, 반도체층(210)은 소스 전극(234)에 접촉되는 소스 영역, 드레인 전극(236)에 접촉되는 드레인 영역, 그리고 소스 영역과 드레인 영역 사이에 위치하는 채널 영역(212)을 포함할 수 있다.
반도체층(210) 상에는 게이트 전극(232)을 반도체층(210)으로부터 전기적으로 절연시키는 게이트 절연막(220)이 배치될 수 있고, 게이트 절연막(220) 상에는 게이트 전극(232)을 덮는 제 1 절연층(240)이 배치될 수 있다.
한편, 도 2에서는 반도체층(210) 상부에 게이트 전극(232)이 배치되는 탑-게이트(top-gate) 구조의 박막 트랜지스터가 도시되어 있으나, 스위칭 소자의 구성은 그에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 박막 트랜지스터는 반도체층(210) 아래에 게이트 전극(232)이 위치하는 바텀-게이트(bottom-gate) 구조를 가질 수도 있다.
스위칭 부재의 제 2 절연층(250)은 소스 전극(234)과 드레인 전극(236)을 덮고 제 1 절연층(240) 상에 배치될 수 있으며, 평탄한 상면을 가질 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 발광 구조물들은 각기 정공 수송층(Hole Transfer Layer: HTL)(284), 유기 발광층(282)(Emission Layer: EL), 전자 수송층(Electron Transfer Layer: ETL)(282) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 유기 발광층(282)은 적색광, 녹색광 또는 청색광을 발생시키기 위한 발광 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 유기 발광층(282)은 서로 다른 파장들을 갖는 광을 발생시키는 복수의 발광 물질들이 혼합된 물질을 포함할 수도 있다.
스위칭 부재들과 발광 구조물들 사이에는 화소 전극(260)이 배치될 수 있으며, 발광 구조물들 상부에는 공통 전극(290)이 위치할 수 있다. 또한, 화소 정의막(270)이 스위칭 부재들과 발광 구조물들 사이에서 화소 전극(260)이 배치되지 않는 부분에 위치할 수 있다. 유기 발광층(282)은 화소 전극(260) 상부에 형성되어 광을 방출할 수 있다.
실시예에 따라, 화소 전극(260)은 발광 구조물의 정공 수송층(284)에 정공들(hole)을 제공하는 양극(anode)에 해당될 수 있으며, 공통 전극(290)은 전자 수송층(282)에 전자들(electron)을 제공하는 음극(cathode)에 해당될 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 발광 방식에 따라 화소 전극(260)은 투과 전극 또는 반투과 전극에 해당될 수 있고, 공통 전극(290)은 반사 전극에 해당될 수도 있다. 예를 들면, 화소 전극(260)은 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnOx), 아연 산화물(ZnOx) 등과 같은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있으며, 공통 전극(290)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 티타늄(Ti), 이들의 합금 등과 같은 상대적은 높은 반사율을 가지는 금속을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(100) 상에서 표시 소자(200)를 밀봉하는 봉지 부재(110)를 포함할 수 있으며, 봉지 부재(110)는 제 1 및 제 2 유기막층(120, 150)과 제 1 및 제 3 무기막층(130, 140)을 포함할 수 있다. 제 1 무기막층(130)은 제 1 무기막 블록(132)을 포함하고, 제 2 무기막층은 제 2 무기막 블록을 포함하도록 하여, 봉지 부재의 연성을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 무기막층들을 형성함으로써, 표시 소자를 외부의 산소 및 수분으로부터 효과적으로 밀봉할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 4a 내지 도 4d는 도 3의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3을 참조하면, 도 3의 제조 방법은 기판 상부에 표시 소자 및 표시 소자를 덮는 제 1 유기막층을 형성(S300)하고, 제 1 유기막층 상부에 제 1 무기막층을 형성(S310)할 수 있다. 이어서, 도 3의 제조 방법은 제 1 유기막층 및 제 1 무기막층 상부에 제 2 무기막층을 형성(S320)하고, 제 1 무기막층 및 제 2 무기막층을 덮는 제 2 유기막층을 형성(S330)할 수 있다. 이하, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여, 도 3의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 4a를 참조하면, 기판(100) 상부에 형성된 표시 소자(200)를 덮도록 제 1 유기막층(120)이 형성될 수 있다. 기판(100)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(100)은 연성을 갖는 기판, 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등일 수 있다. 표시 소자(200)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자(200)는 도 2의 표시 소자(200)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
제 1 유기막층(120)은 표시 소자(200) 상에 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 제 1 유기막층(120)은 에폭시 레진, 아크릴레이트 레진, 우레탄 아크릴레이트 레진 등과 같은 유기 물질을 이용하여 스핀 코팅(spin coating) 공정, 프린팅(printing) 공정, 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition: CVD) 공정 등을 통해서 형성될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제 1 유기막층(120) 상부에 제 1 무기막층(130)이 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(130)은 알루미늄 산화물(AlOx) 또는 실리콘 산화물(SiOx) 등을 이용하여, 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition: CVD) 공정, 스퍼터링(sputtering) 공정, 원자층 적층(Atomic Layer Deposition: ALD) 공정 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(Plasma Enhanced CVD: PECVD) 공정을 통해서 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(130)은 복수의 제 1 무기막 블록(132)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 1 무기막층(130) 상에 감광막(photoresist film)을 형성하고, 감광막을 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝한 다음, 패터닝된 감광막을 식각 마스크(etch mask)를 이용해 제 1 무기막층(130)을 식각하여 복수의 제 1 무기막 블록(132)들을 형성할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제 1 유기막층(120) 및 제 1 무기막층(130) 상부에 제 2 무기막층(140)이 형성될 수 있다. 제 2 무기막층(140)은 복수의 제 2 무기막 블록(142)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 2 무기막층(140)을 증착하고, 복수의 제 2 무기막 블록(142)들로 패터닝하는 공정은 도 4b를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 제 1 무기막층(130) 및 제 2 무기막층(140) 상부에 제 2 유기막층(150)이 형성될 수 있다. 제 2 유기막층(150)을 형성하는 공정은 도 4a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치의 봉지 부재(110)는 다수의 무기막 블록들을 포함하는 무기막층을 형성하여 연성을 향상시킬 수 있고, 유기막층 및 무기막층을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 5a 및 도 5b는 도 1의 유기 발광 표시 장치(1000)에 구비된 봉지 부재(110)에 포함되는 제 1 무기막층(130)과 제 2 무기막층(140)이 기판(100)에 형성되는 구조의 일 예를 보여주고 있다.
도 5a를 참조하면, 제 1 무기막층(130)은 제 1 유기막층(120) 상부에 형성될 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(130)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(132)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(132)들은 평면 상에서 볼 때 격자 형상으로 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제 2 무기막층(140)은 제 1 유기막층(120) 및 제 1 무기막층(130) 상부에 형성될 수 있다. 도 4c에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(140)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(142)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(142)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(132)들과 중첩되는 격자 형상으로 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 무기막층(130, 140)을 격자 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 및 제 2 무기막 블록(132, 142)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 5a 및 도 5b에는 제 1 및 제 2 무기막층(130, 140) 만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(130) 하부에는 제 1 유기막층(120)이 위치하고, 제 2 무기막층(140) 상부에는 제 2 유기막층(150)이 위치하는 것이다.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 6a 및 도 6b는 도 1의 유기 발광 표시 장치(1000)에 구비된 봉지 부재(110)에 포함되는 제 1 무기막층(130)과 제 2 무기막층(140)이 기판(100)에 형성되는 구조의 다른 예를 보여주고 있다.
도 6a를 참조하면, 제 1 무기막층(130)은 제 1 유기막층(120) 상부에 형성될 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(130)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(132)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(132)들은 평면 상에서 볼 때 스트라이프(stripe) 형상으로 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 2 무기막층(140)은 제 1 유기막층(120) 및 제 1 무기막층(130) 상부에 형성될 수 있다. 도 4c에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(140)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(142)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(142)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(132)들과 중첩되는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
제 1 무기막층(130) 및 제 2 무기막층(140)을 스트라이프 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 및 제 2 무기막 블록(132, 142)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 6a 및 도 6b에는 제 1 및 제 2 무기막층(130, 140) 만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(130) 하부에는 제 1 유기막층(120)이 위치하고, 제 2 무기막층(140) 상부에는 제 2 유기막층(150)이 위치하는 것이다.
한편, 도 5a, 도 5b, 도 6a 및 도 6b에 도시된 무기막층의 배치에 있어서, 격자 형태 및 스트라이프 형태의 무기막층이 기판 전체에 걸쳐 배치되어 있으나, 무기막층의 배치는 그에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 복수의 무기막 블록들을 구비한 무기막층은 기판이 자주 휘어지는 영역에만 부분적으로 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 7의 유기 발광 표시 장치(4000)는 봉지 부재(410)의 제 2 무기막층(440) 상부에 제 3 무기막층(450)이 형성되는 것을 제외하면, 도 1의 유기 발광 표시 장치(1000) 와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 그러므로, 도 7의 유기 발광 표시 장치(4000)를 설명함에 있어서, 도 1의 유기 발광 표시 장치(1000)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(4000)는 기판(100), 표시 소자(200) 및 봉지 부재(410)를 포함할 수 있다. 봉지 부재(410)는 기판(100) 상에 위치하며, 제 1 유기막층(420), 제 1 무기막층(430), 제 2 무기막층(440), 제 3 무기막층(450) 및 제 2 유기막층(460)을 포함할 수 있다. 제 1 무기막층(430)은 제 1 무기막 블록(432)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막층(440)은 제 2 무기막 블록(442)들을 포함할 수 있으며, 제 3 무기막층(450)은 제 3 무기막 블록(452)들을 포함할 수 있다.
제 3 무기막층(450)은 제 1 무기막층(430) 및 제 2 무기막층(440) 상부에 형성되고, 복수의 제 3 무기막 블록(452)들을 포함한다. 제 3 무기막 블록(452)들은 노출된 제 1 무기막 블록(432) 및 이웃하는 제 2 무기막 블록(442)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다. 제 3 무기막 블록(452)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 이웃하는 제 3 무기막 블록(452)들 사이에 위치하는 제 2 무기막 블록(442)이 일부 노출될 수 있다. 제 3 무기막층(450)은 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하거나 크게 감소시키고, 제 3 무기막 블록(452)들로 형성되어 봉지 부재(410)의 연성을 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 제 1 무기막층(430) 내지 제 3 무기막층(450)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 구리 산화물(CuOx), 철 산화물(FeOx), 티타늄 산화물(TiOx), 셀레늄화 아연(ZnSe) 및 알루미늄 산화물(AlOx) 등을 포함할 수 있다. 다만, 제 1 무기막층(430), 제 2 무기막층(440) 및 제 3 무기막층(450)은 상기 물질 중에서 서로 다른 물질을 포함하도록 구성하여 서로 결합되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1, 제 2 및 제 3 무기막층(430, 440, 450)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1, 제 2 및 제 3 무기막층(430, 440, 450)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 비록, 도 7에서 유기 발광 표시 장치(4000)의 봉지 부재(410)는 제 1 및 제 2 유기막층(420, 460)과 제 1 내지 제 3 무기막층(430, 440, 450)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 유기막층 및 무기막층의 숫자는 이에 한정되지 않는다.
도 7의 유기 발광 표시 장치(4000)는 도 1의 유기 발광 표시 장치(1000)와 비교하여, 봉지 부재(410)에 제 3 무기막층을 추가하여 형성함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 9a 내지 도 9e는 도 8의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8을 참조하면, 도 8의 제조 방법은 기판 상부에 표시 소자 및 표시 소자를 덮는 제 1 유기막층을 형성(S500)하고, 제 1 유기막층 상부에 제 1 무기막층을 형성(S510)하며, 제 1 유기막층 및 제1 무기막층 상부에 제 2 무기막층을 형성(S520)할 수 있다. 이어서, 도 8의 제조 방법은 제 1 무기막층 및 제 2 무기막층 상부에 제 3 무기막층을 형성(S530)하고, 제 2 무기막층 및 제 3 무기막층을 덮는 제 2 유기막층을 형성(S540)할 수 있다. 이하, 도 9a 내지 도 9d를 참조하여, 도 8의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 9a를 참조하면, 기판(100) 상부에 형성된 표시 소자(200)를 덮도록 제 1 유기막층(420)이 형성될 수 있다. 기판(100)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(100)은 연성을 갖는 기판, 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등일 수 있다. 표시 소자(200)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자(200)는 도 2의 표시 소자(200)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
제 1 유기막층(420)은 표시 소자(200) 상에 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 제 1 유기막층(420)은 에폭시 레진, 아크릴레이트 레진, 우레탄 아크릴레이트 레진 등과 같은 유기 물질을 이용하여 스핀 코팅 공정, 프린팅 공정, 화학 기상 증착 공정 등을 통해서 형성될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제 1 유기막층(420) 상부에 제 1 무기막층(430)이 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(430)은 알루미늄 산화물(AlOx) 또는 실리콘 산화물(SiOx) 등을 이용하여, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 스퍼터링 공정, 원자층 적층(ALD) 공정 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 공정을 통해서 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(430)은 복수의 제 1 무기막 블록(432)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 1 무기막층(430) 상에 감광막을 형성하고, 감광막을 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝한 다음 패터닝된 감광막을 식각 마스크를 이용해 제 1 무기막층(430)을 식각하여 복수의 제 1 무기막 블록(432)들을 형성할 수 있다.
도 9c를 참조하면, 제 1 유기막층(420) 및 제 1 무기막층(430) 상부에 제 2 무기막층(440)이 형성될 수 있다. 제 2 무기막층(440)은 복수의 제 2 무기막 블록(442)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 2 무기막층(440)을 증착하고, 복수의 제 2 무기막 블록(442)들로 패터닝하는 공정은 도 9b를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
도 9d를 참조하면, 제 1 무기막층(430) 및 제 2 무기막층(440) 상부에 제 3 무기막층(450)이 형성될 수 있다. 제 3 무기막층(450)은 복수의 제 3 무기막 블록(452)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 3 무기막층(450)을 증착하고, 복수의 제 3 무기막 블록(452)들로 패터닝하는 공정은 도 9b를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
도 9e를 참조하면, 제 2 무기막층(440) 및 제 3 무기막층(450) 상부에 제 2 유기막층(460)이 형성될 수 있다. 제 2 유기막층(460)을 형성하는 공정은 도 9a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치의 봉지 부재(410)는 다수의 무기막 블록들을 포함하는 무기막층을 형성하여 연성을 향상시킬 수 있고, 유기막층 및 무기막층을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 도 8의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 10a 내지 도 10c는 도 7의 유기 발광 표시 장치(4000)에 구비된 봉지 부재(410)에 포함되는 제 1 무기막층(430), 제 2 무기막층(440) 및 제 3 무기막층(450)이 기판(100)에 형성되는 구조의 일 예를 보여주고 있다.
도 10a를 참조하면, 제 1 무기막층(430)은 제 1 유기막층(420) 상부에 형성될 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(430)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(432)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(432)들은 평면 상에서 볼 때 격자 형상으로 배치될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제 2 무기막층(440)은 제 1 유기막층(420) 및 제 1 무기막층(430) 상부에 형성될 수 있다. 도 9c에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(440)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(442)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(442)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(432)들과 중첩되는 격자 형상으로 배치될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 제 3 무기막층(450)은 제 1 무기막층(430) 및 제 2 무기막층(440) 상부에 형성될 수 있다. 도 9d에 도시된 바와 같이, 제 3 무기막층(450)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 3 무기막 블록(452)들을 포함할 수 있고, 제 3 무기막 블록(452)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(432)들 및 제 2 무기막 블록(442)들과 중첩되는 격자 형상으로 배치될 수 있다. 제 3 무기막 블록(452)들은 제1 무기막 블록(432)들과 실질적으로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.
제 1 내지 제 3 무기막층(430, 440, 450)을 격자 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 내지 제 3 무기막 블록(432, 442, 452)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 10a 내지 도 10c에는 제 1 내지 제 3 무기막층(430, 440, 450) 만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(430) 하부에는 제 1 유기막층(420)이 위치하고, 제 3 무기막층(450) 상부에는 제 2 유기막층(460)이 위치하는 것이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 8의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 11a 내지 도 11c는 도 7의 유기 발광 표시 장치(4000)에 구비된 봉지 부재(410)에 포함되는 제 1 무기막층(430), 제 2 무기막층(440) 및 제 3 무기막층(450)이 기판(100)에 형성되는 구조의 다른 예를 보여주고 있다.
도 11a를 참조하면, 제 1 무기막층(430)은 제 1 유기막층(420) 상부에 형성될 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(430)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(432)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(432)들은 평면 상에서 볼 때 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 제 2 무기막층(440)은 제 1 유기막층(420) 및 제 1 무기막층(430) 상부에 형성될 수 있다. 도 9c에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(440)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(442)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(442)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(432)들과 중첩되는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 제 3 무기막층(450)은 제 1 무기막층(430) 및 제 2 무기막층(440) 상부에 형성될 수 있다. 도 9d에 도시된 바와 같이, 제 3 무기막층(450)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 3 무기막 블록(452)들을 포함할 수 있고, 제 3 무기막 블록(452)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(432)들 및 제 2 무기막 블록(442)들과 중첩되는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다. 제 3 무기막 블록(452)들은 제 1 무기막 블록(432)과 실질적으로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.
제 1 내지 제 3 무기막층(430, 440, 450)을 스트라이프 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 내지 제 3 무기막 블록(432, 442, 452)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 11a 내지 도 11c에는 제 1 내지 제 3 무기막층(450)만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(430) 하부에는 제 1 유기막층(420)이 위치하고, 제 3 무기막층(450) 상부에는 제 2 유기막층(460)이 위치하는 것이다.
한편, 도 10a, 도10b, 도10c, 도 11a, 도 11b 및 도 11c에 도시된 무기막층의 배치에 있어서, 격자 형태 및 스트라이프 형태의 무기막층이 기판 전체에 걸쳐 배치되어 있으나, 무기막층의 배치는 그에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 복수의 무기막 블록들을 구비한 무기막층은 기판이 자주 휘어지는 영역에만 부분적으로 배치될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(6000)는 기판(100), 표시 소자(200) 및 봉지 부재(610)를 포함할 수 있다. 봉지 부재(610)는 제 1 유기막층(620), 제 1 무기막층(630), 제 2 유기막층(640), 제 2 무기막층(650) 및 제 3 유기막층(660)을 포함할 수 있다. 제 1 무기막층(630)은 제 1 무기막 블록(632)들을 포함할 수 있고, 제 2 유기막층(640)은 제 2 유기막 블록(642)들을 포함할 수 있으며, 제 2 무기막층(650)은 제 2 무기막 블록(652)들을 포함할 수 있다.
봉지 부재(610)의 하부에는 기판(100) 및 표시 소자(200)를 덮는 제 1 유기막층(620)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유기막층(620)은 에폭시 레진, 아크릴레이트 레진, 우레탄 아크릴레이트 레진 등과 같은 유기 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유기막층(620)은 제 1 및 제 2 무기막층(630, 650)의 내부 스트레스를 완화시키거나, 제 1 및 제 2 무기막층(630, 650)의 수분 및 산소 차단 효과를 향상시킬 수 있다.
제 1 무기막층(630)은 제 1 유기막층(620) 상부에 형성되고, 복수의 제 1 무기막 블록(632)들을 포함한다. 제 1 무기막 블록(632)들은 직사각형 모양으로 일정 간격 이격되어 배치된다. 이웃하는 제 1 무기막 블록(632)들 사이에는 제 1 유기막층(620)이 노출될 수 있다. 제 1 무기막층(630)은 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하거나 크게 감소시키고, 제 1 무기막 블록(632)들로 형성되어 봉지 부재(610)의 연성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 무기막층(630)은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 구리 산화물, 철 산화물, 티타늄 산화물, 셀레늄화 아연 및 알루미늄 산화물 등을 포함할 수 있다.
제 2 유기막층(640)은 제 1 유기막층(620) 및 제 1 무기막층(630) 상부에 형성되고, 복수의 제 2 유기막 블록(642)들을 포함할 수 있다. 제 2 유기막 블록(642)들은 노출된 제 1 유기막층(620)에 접하고, 제 1 무기막 블록(632)들에 부분적으로 접하도록 형성될 수 있다. 이 때, 제 1 유기막층(620) 상부에 형성되는 제 2 유기막 블록(642)들과 제 1 무기막 블록(632)들 상부에 형성되는 제 2 유기막 블록(642)들은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 제 2 유기막 블록(642)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 제 1 무기막 블록(632)들의 일부가 노출될 수 있다.
제 2 무기막층(650)은 제 1 무기막층(630) 및 제 2 유기막층(640) 상부에 형성되고, 복수의 제 2 무기막 블록(652)들을 포함한다. 제 2 무기막 블록(652)들은 이웃하여 노출된 제 1 무기막 블록(632)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다. 제 2 무기막 블록(652)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 제 1 무기막 블록(632)들 상부에 형성된 제 2 유기막 블록(642)들은 노출될 수 있다. 제 2 무기막층(650)은 제 1 무기막층(630)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있으며, 실질적으로 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다.
제 3 유기막층(660)은 제 2 유기막층(640) 및 제 2 무기막층(650)을 덮도록 형성될 수 있다. 제 3 유기막층(660)은 제 2 유기막층(640) 및 제 2 무기막층(650)을 밀봉하여 외부의 수분 및 산소를 차단할 수 있다. 제 2 및 제 3 유기막층(640, 660)은 제 1 유기막층(620)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있으며, 실질적으로 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 및 제 2 무기막층(630, 650)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 및 제 2 무기막층(630, 650)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 내지 제 3 유기막층(620, 640, 660)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 내지 제 3 유기막층(620, 640, 660)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 비록, 도 12에서 유기 발광 표시 장치(6000)에 구비된 봉지 부재(610)는 제 1 내지 제 3 유기막층(620, 640, 660)과 제 1 및 제 2 무기막층 (630, 650)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 유기막층 및 무기막층의 숫자는 이에 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(6000)의 봉지 부재(610)는 복수의 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들이 형성되어 연성을 향상시킬 수 있다. 봉지 부재(610)는 기판(100)이 휘거나 구부러질 때 봉지 부재(610)에 작용하는 스트레스를 분산시킴으로써, 유기 발광 표시 장치의 한계 곡률 반경을 감소시킬 수 있다. 또한, 복수의 유기막층들 및 무기막층들을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 14a 내지 도 14e는 도 13의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 13을 참조하면, 도 13의 제조 방법은 기판 상부에 표시 소자 및 표시 소자를 덮는 제 1 유기막층을 형성(S700)하고, 제 1 유기막층 상부에 제 1 무기막층을 형성(S710)할 수 있다. 이어서, 도 13의 제조 방법은 제 1 유기막층 및 제 1 무기막층 상부에 제 2 유기막층을 형성(S720)하고, 제 1 무기막층 및 제 2 유기막층 상부에 제 2 무기막층을 형성(S730)하며, 제 2 유기막층 및 제 2 무기막층 상부에 제 3 유기막층을 형성(S740)할 수 있다. 이하, 도 14a 내지 도 14e를 참조하여, 도 13의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 14a를 참조하면, 기판(100) 상부에 형성된 표시 소자(200)를 덮도록 제 1 유기막층(620)이 형성될 수 있다. 기판(100)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(100)은 연성을 갖는 기판, 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등일 수 있다. 표시 소자(200)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자(200)는 도 2의 표시 소자(200)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
제 1 유기막층(620)은 표시 소자(200) 상에 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 제 1 유기막층(620)은 에폭시 레진, 아크릴레이트 레진, 우레탄 아크릴레이트 레진 등과 같은 유기 물질을 이용하여 스핀 코팅 공정, 프린팅 공정, 화학 기상 증착 공정 등을 통해서 형성될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 제 1 유기막층(620) 상부에 제 1 무기막층(630)이 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(630)은 알루미늄 산화물(AlOx) 또는 실리콘 산화물(SiOx) 등을 이용하여, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 스퍼터링 공정, 원자층 적층(ALD) 공정 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 공정을 통해서 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(630)은 복수의 제 1 무기막 블록(632)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 1 무기막층(630) 상에 감광막을 형성하고, 감광막을 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝한 다음 패터닝된 감광막을 식각 마스크를 이용해 제 1 무기막층(630)을 식각하여 복수의 제 1 무기막 블록(632)들을 형성할 수 있다.
도 14c를 참조하면, 제 1 유기막층(620) 및 제 1 무기막층(630) 상부에 제 2 유기막층(640)이 형성될 수 있다. 제 2 유기막층(640)을 증착하는 방법은 도 14a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제 2 유기막층(640)은 복수의 제 2 유기막 블록(642)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 2 유기막 블록(642)들은 노출된 제 1 유기막층(620)에 접하고, 제 1 무기막 블록(632)들에 부분적으로 접하도록 형성될 수 있다.
도 14d를 참조하면, 제 1 무기막층(630) 및 제 2 유기막층(640) 상부에 제 2 무기막층(650)이 형성될 수 있다. 제 2 무기막층(650)은 복수의 제 2 무기막 블록(652)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 2 무기막층(650)을 증착하고, 복수의 제 2 무기막 블록(652)들로 패터닝하는 공정은 도 14b를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제 2 무기막 블록(652)들은 이웃하여 노출된 제 1 무기막 블록(632)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다.
도 14e를 참조하면, 제 2 유기막층(640) 및 제 2 무기막층(650) 상부에 제 3 유기막층(660)이 형성될 수 있다. 제 3 유기막층(660)을 형성하는 공정은 도 14a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치의 봉지 부재(610)는 다수의 무기막 블록들을 포함하는 무기막층을 형성하여 연성을 향상시킬 수 있고, 유기막층 및 무기막층을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 도 13의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 15a 및 도 15b는 도 12의 유기 발광 표시 장치(6000)에 구비된 봉지 부재(610)에 포함되는 제 1 무기막층(630)과 제 2 무기막층(650)이 기판(100)에 형성되는 구조의 일 예를 보여주고 있다.
도 15a를 참조하면, 제 1 무기막층(630)은 제 1 유기막층(620) 상부에 형성될 수 있다. 도 14b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(630)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(632)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(632)들은 평면 상에서 볼 때 격자 형상으로 배치될 수 있다.
도 15b를 참조하면, 제 2 무기막층(650)은 제 1 유기막층(620) 및 제 1 무기막층(630) 상부에 형성될 수 있다. 도 14d에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(650)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(652)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(652)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(632)들과 중첩되는 격자 형상으로 배치될 수 있다.
제1 무기막층(630) 및 제 2 무기막층(650)을 격자 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 및 제 2 무기막 블록(632, 652)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 15a 및 도 15b에는 제 1 및 제2 무기막층(650)만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(630) 하부에는 제 1 유기막층(620)이 위치하고, 제 1 무기막층(630)과 제 2 무기막층(650) 사이에는 제 2 유기막층(640)이 위치하며, 제 2 무기막층(650) 상부에는 제 3 유기막층(660)이 위치하는 것이다.
도 16a 및 도 16b는 도 13의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 16a 및 도 16b는 도 12의 유기 발광 표시 장치(6000)에 구비된 봉지 부재(610)에 포함되는 제 1 무기막층(630)과 제 2 무기막층(650)이 기판(100)에 형성되는 구조의 다른 예를 보여주고 있다.
도 16a를 참조하면, 제 1 무기막층(630)은 제 1 유기막층(620) 상부에 형성될 수 있다. 도 14b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(630)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(632)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(632)들은 평면 상에서 볼 때 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
도 16b를 참조하면, 제 2 무기막층(650)은 제 1 유기막층(620) 및 제 1 무기막층(630) 상부에 형성될 수 있다. 도 14d에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(650)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(652)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(652)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(632)들과 중첩되는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
제1 무기막층(630) 및 제 2 무기막층(650)을 스트라이프 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 및 제 2 무기막 블록(632, 652)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 16a 및 도 16b에는 제 1 및 제2 무기막층(630, 650)을 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(630) 하부에는 제 1 유기막층(620)이 위치하고, 제 1 무기막층(630)과 제 2 무기막층(650) 사이에는 제 2 유기막층(640)이 위치하며, 제 2 무기막층(650) 상부에는 제 3 유기막층(660)이 위치하는 것이다.
한편, 도 15a, 도 15b, 도 16a 및 도 16b에 도시된 무기막층의 배치에 있어서, 격자 형태 및 스트라이프 형태의 무기막층이 기판 전체에 걸쳐 배치되어 있으나, 무기막층의 배치는 그에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 복수의 무기막 블록들을 구비한 무기막층은 기판이 자주 휘어지는 영역에만 부분적으로 배치될 수 있다.
도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 17을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(8000)는 기판(100), 표시 소자(200) 및 봉지 부재(810)를 포함할 수 있다. 봉지 부재(810)는 제 1 유기막층(820), 제 1 무기막층(830), 제 2 유기막층(840), 제 2 무기막층(850), 제 3 유기막층(860), 제 3 무기막층(870) 및 제 4 유기막층(880)을 포함할 수 있다. 제 1 무기막층(830)은 제 1 무기막 블록(832)들을 포함할 수 있고, 제 2 유기막층(840)은 제 2 유기막 블록(842)들을 포함할 수 있으며, 제 2 무기막층(850)은 제 2 무기막 블록(852)들을 포함할 수 있다. 또한, 제 3 유기막층(860)은 제 3 유기막 블록(862)들을 포함할 수 있고, 제 3 무기막층(870)은 제 3 무기막 블록(872)들을 포함할 수 있다.
봉지 부재(810)의 하부에는 기판(100) 및 표시 소자(200)를 덮는 제 1 유기막층(820)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 유기막층(820)은 에폭시 레진, 아크릴레이트 레진, 우레탄 아크릴레이트 레진 등과 같은 유기 물질을 포함할 수 있다. 제 1 유기막층(820)은 제 1 및 제 2 무기막층(830, 850)의 내부 스트레스를 완화시키거나, 제 1 및 제 2 무기막층(830, 850)의 수분 및 산소 차단 효과를 향상시킬 수 있다.
제 1 무기막층(830)은 제 1 유기막층(820) 상부에 형성되고, 복수의 제 1 무기막 블록(832)들을 포함한다. 제 1 무기막 블록(832)은 직사각형 모양으로 일정 간격 이격되어 배치된다. 이웃하는 제 1 무기막 블록(832) 사이에는 제 1 유기막층(820)이 노출될 수 있다. 제 1 무기막층(830)은 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하거나 크게 감소시키고, 제 1 무기막 블록(832)들로 형성되어 봉지 부재(810)의 연성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 무기막층(830)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx), 구리 산화물(CuOx), 철 산화물(FeOx), 티타늄 산화물(TiOx), 셀레늄화 아연(ZnSe) 및 알루미늄 산화물(AlOx) 등을 포함할 수 있다.
제 2 유기막층(840)은 제 1 유기막층(820) 및 제 1 무기막층(830) 상부에 형성되고, 복수의 제 2 유기막 블록(842)들을 포함할 수 있다. 제 2 유기막 블록(842)들은 노출된 제 1 유기막층(820)에 접하고, 제 1 무기막 블록(832)들에 접하도록 형성될 수 있다. 제 2 유기막 블록(842)들은 제 1 무기막 블록(832)들에 비해 길이가 짧아 하나의 제 1 무기막 블록(832) 상에 하나 이상 배치될 수 있다. 이 때, 제 1 유기막층(820) 상부에 형성되는 제 2 유기막 블록(842)들과 제 1 무기막 블록(832)들 상부에 형성되는 제 2 유기막 블록(842)들은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 제 2 유기막 블록(842)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 제 1 무기막 블록(832)들의 일부가 노출될 수 있다.
제 2 무기막층(850)은 제 1 무기막층(830) 및 제 2 유기막층(840) 상부에 형성되고, 복수의 제 2 무기막 블록(852)들을 포함한다. 제 2 무기막 블록(852)들은 이웃하여 노출된 제 1 무기막 블록(832)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다. 제 2 무기막 블록(852)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 제 1 무기막 블록(832)들 상부에 형성된 제 2 유기막 블록(842)들은 노출될 수 있다.
제 3 유기막층(860)은 제 2 유기막층(840) 및 제 2 무기막층(850) 상부에 형성되고, 복수의 제 3 유기막 블록(862)들을 포함할 수 있다. 제 3 유기막 블록(862)들은 노출된 제 2 유기막층(840)에 접하고, 제 2 무기막 블록(852)들에 부분적으로 접하도록 형성될 수 있다.
제 3 무기막층(870)은 제 2 무기막층(850) 및 제 3 유기막층(860) 상부에 형성되고, 복수의 제 3 무기막 블록(872)들을 포함한다. 제 3 무기막 블록(872)들은 이웃하여 노출된 제 2 무기막 블록(852)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다. 제 3 무기막 블록(872)들은 일정 간격 이격되어 배치되므로, 제 2 무기막 블록(852)들 상부에 형성된 제 3 유기막 블록(862)들은 노출될 수 있다. 제 2 무기막층(850) 및 제 3 무기막층(870)은 제 1 무기막층(830)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있으며, 실질적으로 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다.
제 4 유기막층(880)은 제 3 유기막층(860) 및 제 3 무기막층(870)을 덮도록 형성될 수 있다. 제 4 유기막층(880)은 제 3 유기막층(860) 및 제 3 무기막층(870)을 밀봉하여 외부의 수분 및 산소를 차단할 수 있다. 제 2 내지 제 3 유기막층(840, 860, 880)은 제 1 유기막층(820)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있으며, 실질적으로 동일하거나 유사한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 내지 제 4 유기막층(820, 840, 860, 880)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 내지 제 4 유기막층(820, 840, 860, 880)은 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 비록, 도 17에서 유기 발광 표시 장치(8000)에 구비된 봉지 부재(810)는 제 1 내지 제 4 유기막층(820, 840, 860, 880)과 제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 유기막층 및 무기막층의 숫자는 이에 한정되지 않는다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(8000)의 봉지 부재(810)는 복수의 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들이 형성되어 연성을 향상시킬 수 있다. 봉지 부재(810)는 기판(100)이 휘거나 구부러질 때 봉지 부재(810)에 작용하는 스트레스를 분산시킴으로써, 유기 발광 표시 장치의 한계 곡률 반경을 감소시킬 수 있다. 또한, 복수의 유기막층들 및 무기막층들을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 18은 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 19a 내지 도 19g는 도 18의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18을 참조하면, 도 18의 제조 방법은 기판 상부에 표시 소자 및 표시 소자를 덮는 제 1 유기막층을 형성(S900)하고, 제 1 유기막층 상부에 제 1 무기막층을 형성(S910)할 수 있으며, 제 1 유기막층 및 제 1 무기막층 상부에 제 2 유기막층을 형성(S920)할 수 있다. 이어서, 도 18의 제조 방법은 제 1 무기막층 및 제 2 유기막층 상부에 제 2 무기막층을 형성(S930)하고, 제 2 유기막층 및 제 2 무기막층 상부에 제 3 유기막층을 형성(S940)할 수 있다. 마지막으로, 도 18의 제조 방법은 제 2 무기막층 및 제 3 유기막층 상부에 제 3 무기막층을 형성(S950)하고, 제 3 유기막층 및 제3 무기막층 상부에 제 4 유기막층을 형성(S960)할 수 있다. 이하, 도 19a 내지 도19g를 참조하여, 도 18의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 19a를 참조하면, 기판(100) 상부에 형성된 표시 소자(200)를 덮도록 제 1 유기막층(820)이 형성될 수 있다. 기판(100)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(100)은 연성을 갖는 기판, 유리 기판, 석영 기판, 투명 플라스틱 기판 등일 수 있다. 표시 소자(200)는 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자(200)는 도 2의 표시 소자(200)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
제 1 유기막층(820)은 표시 소자(200) 상에 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 제 1 유기막층(620)은 에폭시 레진, 아크릴레이트 레진, 우레탄 아크릴레이트 레진 등과 같은 유기 물질을 이용하여 스핀 코팅 공정, 프린팅 공정, 화학 기상 증착 공정 등을 통해서 형성될 수 있다.
도 19b를 참조하면, 제 1 유기막층(820) 상부에 제 1 무기막층(830)이 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(830)은 알루미늄 산화물(AlOx) 또는 실리콘 산화물(SiOx) 등을 이용하여, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 스퍼터링 공정, 원자층 적층(ALD) 공정 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 공정을 통해서 형성될 수 있다. 제 1 무기막층(830)은 복수의 제 1 무기막 블록(832)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 1 무기막층(830) 상에 감광막을 형성하고, 감광막을 노광 및 현상 공정을 통해 패터닝한 다음 패터닝된 감광막을 식각 마스크를 이용해 제 1 무기막층(830)을 식각하여 복수의 제 1 무기막 블록(832)들을 형성할 수 있다.
도 19c를 참조하면, 제 1 유기막층(820) 및 제 1 무기막층(830) 상부에 제 2 유기막층(840)이 형성될 수 있다. 제 2 유기막층(840)을 증착하는 방법은 도 19a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제 2 유기막층(840)은 복수의 제 2 유기막 블록(842)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 2 유기막 블록(842)들은 제 1 무기막 블록(832)들에 비해 길이가 짧아 하나의 제 1 무기막 블록(832) 상에 하나 이상 배치될 수 있고, 제 1 유기막층(820) 상부에 형성되는 제 2 유기막 블록(842)들과 제 1 무기막 블록(832)들 상부에 형성되는 제 2 유기막 블록(842)들은 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
도 19d를 참조하면, 제 1 무기막층(830) 및 제 2 유기막층(840) 상부에 제 2 무기막층(850)이 형성될 수 있다. 제 2 무기막층(850)은 복수의 제 2 무기막 블록(852)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 2 무기막층(850)을 증착하고, 복수의 제 2 무기막 블록(852)들을 패터닝하는 공정은 도 19b를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제 2 무기막 블록(852)들은 제 2 유기막 블록(842)들 사이에 노출된 제 1 무기막 블록(832)들과 접하도록 형성될 수 있다.
도 19e를 참조하면, 제 2 유기막층(840) 및 제 2 무기막층(850) 상부에 제 3 유기막층(860)이 형성될 수 있다. 제 3 유기막층(860)을 증착하는 방법은 도 19a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제 3 유기막층(860)은 복수의 제 3 유기막 블록(862)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 3 유기막 블록(862)들은 노출된 제 2 유기막층(840)에 접하고, 제 2 무기막 블록(852)들에 부분적으로 접하도록 형성될 수 있다.
도 19f를 참조하면, 제 2 무기막층(850) 및 제 3 유기막층(860) 상부에 제 3 무기막층(870)이 형성될 수 있다. 제 3 무기막층(870)은 복수의 제 3 무기막 블록(870)들을 포함하도록 패터닝될 수 있다. 제 3 무기막층(870)을 증착하고, 복수의 제 3 무기막 블록(872)들을 패터닝하는 공정은 도 19b를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제 3 무기막 블록(872)들은 이웃하여 노출된 제 2 무기막 블록(852)들에 동시에 접하도록 형성될 수 있다.
도 19g를 참조하면, 제 3 유기막층(860) 및 제 3 무기막층(870) 상부에 제 4 유기막층(880)이 형성될 수 있다. 제 4 유기막층(880)을 형성하는 공정은 도 19a를 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
상술한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치의 봉지 부재(610)는 다수의 무기막 블록들을 포함하는 무기막층을 형성하여 연성을 향상시킬 수 있고, 유기막층 및 무기막층을 적층함으로써 표시 소자(200)로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 20a 내지 도 20c는 도 18의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 일 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 20a 내지 도 20c는 도 17의 유기 발광 표시 장치(8000)에 구비된 봉지 부재(810)에 포함되는 제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)들이 기판(100)에 형성되는 구조의 일 예를 보여주고 있다.
도 20a를 참조하면, 제 1 무기막층(830)은 제 1 유기막층(820) 상부에 형성될 수 있다. 도 19b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(830)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(832)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(832)들은 평면 상에서 볼 때 격자 형상으로 배치될 수 있다.
도 20b를 참조하면, 제 2 무기막층(850)은 제 1 유기막층(820) 및 제 1 무기막층(830) 상부에 형성될 수 있다. 도 19d에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(850)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(852)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(852)들은 제1 무기막 블록(832)보다 크기가 작을 수 있다. 제 2 무기막 블록(852)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(832)들과 중첩되는 격자 형상으로 배치될 수 있다.
도 20c를 참조하면, 제 3 무기막층(870)은 제 1 무기막층(830) 및 제 2 무기막층(850) 상부에 형성될 수 있다. 도 19f에 도시된 바와 같이, 제 3 무기막층(870)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 3 무기막 블록(872)들을 포함할 수 있고, 제 3 무기막 블록(872)들은 평면 상에서 볼 때 제 2 무기막 블록(850)들과 중첩되는 격자 형상으로 배치될 수 있다. 제 3 무기막 블록(872)들은 제2 무기막 블록(852)들과 실질적으로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.
제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)들을 격자 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 장치가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 내지 제 3 무기막 블록(832, 852, 872)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록 도 20a 내지 도 20c에는 제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)들만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(830) 하부에는 제 1 유기막층(620)이 위치하고, 제 1 무기막층(830)과 제 2 무기막층(850) 사이에는 제 2 유기막층(640)이 위치하며, 제 2 무기막층(850)과 제 3 무기막층(870) 사이에는 제 3 유기막층(860)이 위치하는 것이다. 또한, 제 3 무기막층(870) 상부에는 제 4 유기막층(880)이 위치하는 것이다.
도 21a 내지 도 21c는 도 18의 제조 방법에 의해 봉지 부재가 형성되는 다른 예를 나타내는 평면도들이다. 구체적으로, 도 21a 내지 도 21c는 도 17의 유기 발광 표시 장치(8000)에 구비된 봉지 부재(810)에 포함되는 제 1 무기막층(830) 내지 제 3 무기막층(870)들이 기판(100)에 형성되는 구조의 다른 예를 보여주고 있다.
도 21a를 참조하면, 제 1 무기막층(830)은 제 1 유기막층(820) 상부에 형성될 수 있다. 도 19b에 도시된 바와 같이, 제 1 무기막층(830)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 1 무기막 블록(832)들을 포함할 수 있고, 제 1 무기막 블록(832)들은 평면 상에서 볼 때 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
도 21b를 참조하면, 제 2 무기막층(850)은 제 1 유기막층(820) 및 제 1 무기막층(830) 상부에 형성될 수 있다. 도 19d에 도시된 바와 같이, 제 2 무기막층(850)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 2 무기막 블록(852)들을 포함할 수 있고, 제 2 무기막 블록(852)들은 제1 무기막 블록(832)들보다 크기가 작을 수 있다. 제 2 무기막 블록(852)들은 평면 상에서 볼 때 제 1 무기막 블록(832)들과 중첩되는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.
도 21c를 참조하면, 제 3 무기막층(870)은 제 1 무기막층(830) 및 제 2 무기막층(850) 상부에 형성될 수 있다. 도 19f에 도시된 바와 같이, 제 3 무기막층(870)은 일정한 간격을 갖는 복수의 제 3 무기막 블록(872)들을 포함할 수 있고, 제 3 무기막 블록(872)들은 평면 상에서 볼 때 제 2 무기막 블록(852)들과 중첩되는 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다. 제 3 무기막 블록(872)들은 제 2 무기막 블록(832)들과 실질적으로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.
제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)들을 스트라이프 형상으로 배치함으로써, 유기 발광 표시 소자가 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 휘어도 봉지 부재에 전달되는 스트레스가 제 1 내지 제 3 무기막 블록(832, 852, 872)들로 분산될 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 소자가 형성된 플렉서블 디스플레이 장치 또는 플랫 디스플레이 장치가 휘어질 때 봉지 부재에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 비록, 도 21a 내지 도 21c에는 제 1 내지 제 3 무기막층(830, 850, 870)들 만이 도시되어 있지만, 제 1 무기막층(830) 하부에는 제 1 유기막층(620)이 위치하고, 제 1 무기막층(830)과 제 2 무기막층(850) 사이에는 제 2 유기막층(640)이 위치하며, 제 2 무기막층(850)과 제 3 무기막층(870) 사이에는 제 3 유기막층(860)이 위치하는 것이다. 또한, 제 3 무기막층(870) 상부에는 제 4 유기막층(880)이 위치하는 것이다.
한편, 도 20a, 도 20b, 도 20c, 도 21a, 도 21b 및 도 21c에 예시적으로 도시된 무기막층의 배치에 있어서, 격자 형태 및 스트라이프 형태의 무기막층이 기판 전체에 걸쳐 배치되어 있으나, 무기막층의 배치는 그에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 복수의 무기막 블록들을 구비한 무기막층은 기판이 자주 휘어지는 영역에만 부분적으로 배치될 수도 있다.
본 발명은 유기 발광 표시 장치를 구비하는 모든 시스템에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북, 디지털 카메라, 휴대폰, 스마트폰, 피디에이(PDA), 피엠피(PMP), MP3 플레이어, 네비게이션, 비디오폰 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 기판
110, 410, 610, 810: 봉지 부재
120, 420, 620, 820: 제 1 유기막층
130, 430, 630, 830: 제 1 무기막층
132, 432, 632, 832: 제 1 무기막 블록
140, 440, 650, 850: 제 2 무기막층
142, 442, 652, 852: 제 2 무기막 블록
150, 460, 640, 840: 제 2 유기막층
642, 842: 제 2 유기막 블록
450, 870: 제 3 무기막층 452, 872: 제 3 무기막 블록
660, 860: 제 3 유기막층 862: 제 3 유기막 블록
880: 제 4 유기막층
1000, 4000, 6000, 8000: 유기 발광 표시 장치
110, 410, 610, 810: 봉지 부재
120, 420, 620, 820: 제 1 유기막층
130, 430, 630, 830: 제 1 무기막층
132, 432, 632, 832: 제 1 무기막 블록
140, 440, 650, 850: 제 2 무기막층
142, 442, 652, 852: 제 2 무기막 블록
150, 460, 640, 840: 제 2 유기막층
642, 842: 제 2 유기막 블록
450, 870: 제 3 무기막층 452, 872: 제 3 무기막 블록
660, 860: 제 3 유기막층 862: 제 3 유기막 블록
880: 제 4 유기막층
1000, 4000, 6000, 8000: 유기 발광 표시 장치
Claims (20)
- 표시 소자가 형성된 기판; 및
상기 기판 상에 위치하며, 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 포함하고,
상기 봉지 부재는,
복수의 유기막층들; 및
상기 유기막층들 사이에 형성되고, 서로 이격된 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들을 포함하고,
상기 봉지 부재는,
상기 기판을 덮는 제 1 유기막층;
상기 제 1 유기막층 상부에 형성되고, 서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비하는 제 1 무기막층;
상기 제 1 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 상기 제 1 유기막층 및 이웃하는 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비하는 제 2 무기막층;
상기 제 1 무기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 2 유기막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 서로 이격된 상기 무기막 블록들은 상기 봉지 부재의 연성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 유기막층들은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 무기막층들은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 봉지 부재는
상기 제 2 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 제 1 무기막층 및 이웃하는 상기 제 2 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비하는 제 3 무기막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치. - 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 상기 기판의 평면 상에 격자 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 상기 기판의 평면 상에 스트라이프 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 표시 소자가 형성된 기판; 및
상기 기판 상에 위치하며, 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 포함하고,
상기 봉지 부재는,
복수의 유기막층들; 및
상기 유기막층들 사이에 형성되고, 서로 이격된 무기막 블록들을 포함하는 복수의 무기막층들을 포함하고,
상기 봉지 부재는,
상기 기판을 덮는 제 1 유기막층;
상기 제 1 유기막층 상부에 형성되고, 서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비하는 제 1 무기막층;
상기 제 1 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 상기 제 1 유기막층에 접하며, 상기 제 1 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 제 2 유기막 블록들을 구비하는 제 2 유기막층;
상기 제 2 유기막층 상부에 형성되고, 이웃하여 노출된 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비하는 제 2 무기막층; 및
상기 제 2 유기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 3 유기막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치. - 제 9 항에 있어서, 상기 봉지 부재는
상기 제 2 무기막층 상부에 형성되고, 노출된 상기 제 2 유기막층에 접하며, 상기 제 2 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 제 3 유기막 블록들을 구비하는 제 3 유기막층; 및
상기 제 3 유기막층 상부에 형성되고, 이웃하여 노출된 상기 제 2 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비하는 제 3 무기막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치. - 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 상기 기판의 평면 상에 격자 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 상기 기판의 평면 상에 스트라이프 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
- 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및
상기 기판 상에 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 봉지 부재를 형성하는 단계는,
상기 표시 소자가 형성되어 있는 기판의 상부에 제 1 유기막층을 형성하는 단계;
서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비한 제 1 무기막층을 상기 제 1 유기막층의 상부에 형성하는 단계;
노출된 상기 제 1 유기막층 및 이웃하는 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비한 제 2 무기막층을 상기 제 1 무기막층의 상부에 형성하는 단계; 및
상기 제 1 무기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 2 유기막층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서, 상기 봉지 부재를 형성하는 단계는
노출된 상기 제 1 무기막층 및 이웃하는 상기 제 2 무기막 블록들 사이에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비한 제 3 무기막층을 상기 제 2 무기막층의 상부에 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 유기막층들은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및
상기 기판 상에 상기 표시 소자를 밀봉하는 봉지 부재를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 봉지 부재를 형성하는 단계는,
상기 표시 소자가 형성되어 있는 기판의 상부에 제 1 유기막층을 형성하는 단계;
서로 이격된 제 1 무기막 블록들을 구비한 제 1 무기막층을 상기 제 1 유기막층의 상부에 형성하는 단계;
노출된 상기 제 1 유기막층에 접하고, 상기 제 1 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 유기막 블록들을 구비한 제 2 유기막층을 상기 제 1 무기막층의 상부에 형성하는 단계;
이웃하여 노출된 상기 제 1 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 2 무기막 블록들을 구비한 제 2 무기막층을 상기 제 2 유기막층의 상부에 형성하는 단계; 및
상기 제 2 유기막층과 상기 제 2 무기막층을 덮는 제 3 유기막층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제 17 항에 있어서, 상기 봉지 부재를 형성하는 단계는
노출된 상기 제 2 유기막층에 접하고, 상기 제 2 무기막 블록들에 부분적으로 접하는 제 3 유기막 블록들을 구비하는 제 3 유기막층을 상기 제 2 무기막층 상부에 형성하는 단계; 및
이웃하여 노출된 상기 제 2 무기막 블록들에 동시에 접하는 서로 이격된 제 3 무기막 블록들을 구비한 제 3 무기막층을 상기 제 3 유기막층의 상부에 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법. - 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 유기막층들은 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진, 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
- 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 무기막층들은 실리콘 질화물(silicon nitride: SiNx), 실리콘 산화물(silicon oxide: SiOx), 구리 산화물(cupper oxide: CuOx), 철 산화물(ferrum oxide: FeOx), 티타늄 산화물(titanium oxide: TiOx), 셀레늄화 아연(zinc selenium: ZnSe) 및 알루미늄 산화물(aluminum oxide: AlOx)을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
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