TW201511252A - 製造有機發光顯示裝置之方法 - Google Patents
製造有機發光顯示裝置之方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201511252A TW201511252A TW103121157A TW103121157A TW201511252A TW 201511252 A TW201511252 A TW 201511252A TW 103121157 A TW103121157 A TW 103121157A TW 103121157 A TW103121157 A TW 103121157A TW 201511252 A TW201511252 A TW 201511252A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- protective film
- manufacturing
- adhesive
- heating
- stage
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 54
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 167
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- -1 acryl Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 16
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/361—Temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本發明揭露一種有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法。根據一實例性實施態樣，該製造方法包括：製備一可撓性基材以及一包括一薄膜封裝(TFE)層以覆蓋及保護一形成於該可撓性基材上之OLED的顯示面板；使用一第一黏著劑將一第一保護膜貼附至該TFE層以與該TFE層相對；加熱一第二保護膜；以及藉由使用一第二黏著劑將第二保護膜加壓並貼附至該可撓性基材上。
Description
本發明之實例性實施態樣係關於一種有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法。更具體而言，實例性實施態樣係關於一種具有捲曲改善結構(curling-improved structure)之OLED顯示器。
有機發光二極體顯示器係包括那些包括有電洞注入電極、有機發射層(organic emission layer)、及電子注入電極的有機發光元件。各有機發光元件藉由當激子自激發態落至基態時所產生的能量而發射光，激子係藉由電子與電洞在有機發射層中結合而產生。由此，有機發光二極體顯示器利用此光發射(light emission)而顯示一預定影像。
與液晶顯示器相比，有機發光二極體顯示器具有自發光(self-luminance)特性，故不需要一單獨的光源。因此，顯示器之厚度及重量可獲得減少。再者，因為有機發光二極體顯示器展現出如低功率消耗、高發光強度、及快速回應速度等理想特
性，有機發光二極體顯示器係受矚目的新一代顯示裝置。
有機發光二極體(OLED)顯示器具有一面板結構，其中形成於一可撓性基材上之驅動電路單元(driving circuit unit)及該有機發光元件係由一薄膜封裝(TFE)層所保護。在形成該TFE層之製程中，係使用化學氣相沉積(CVD)。然而，當使用CVD時，可撓性基材大大地受到SiNx之強烈壓縮特性加壓，故面板可能會彎曲。此外，由於可撓性面板之彎曲特性(可撓性)，當內部層之力(張力或壓縮力)不平衡時，會在一方向上產生捲曲。
在傳統顯示裝置中，上部(upper)及下部(lower)保護膜係貼附至可撓性顯示面板。由於上部保護膜被設計為後續將移除，用於上部保護膜之黏著劑一般係由具有低黏著力的聚矽氧(silicone)所形成。相對地，下部保護膜需要永久地被貼附，因此，用於下部保護膜之黏著劑一般係由具有高黏著力之丙烯酸(acryl)所形成。然而，當上部與下部保護膜皆被貼附至可撓性顯示面板時，聚矽氧之相較於丙烯酸低的模數(modulus)將向上部保護膜之上側產生捲曲。
該捲曲致使難以實行各種後續製程，如真空吸附(vacuum absorption)、對準鑰識別(align key recognition)、輸送、及負載(loading)。
在此背景技術一節所揭露的上述資訊僅係用於加強對所述技術之背景的理解，因此可能含有尚未形成先前技術但對此地區中之本領域具通常知識者而言為已知的資訊。
本發明之實施態樣提供一種有機發光二極體顯示器之製造方法，其具有使得顯示面板之上部保護膜及下部保護膜之黏著劑具有相同的伸長(elongation)的優點。實施態樣包括在將上部及下部保護膜貼附至顯示面板之前，先加熱該等保護膜，藉此預防顯示面板之捲曲。
一實例性實施態樣係提供一種OLED顯示器之製造方法，包括：製備一可撓性基材以及一包括一用於覆蓋及保護一形成於該可撓性基材上之OLED之薄膜封裝(TFE)層的顯示面板，；使用一第一黏著劑將一第一保護膜貼附至該TFE層上以與該TFE層相對；加熱一第二保護膜；以及使用一第二黏著劑將一第二保護膜加壓並貼附至該可撓性基材上。
根據實例性實施態樣，得以藉由加熱該等欲貼附至該顯示面板之保護膜來減少OLED顯示器之捲曲。
應理解，前述一般描述及以下詳細描述皆係實例性及解釋性的，且旨在提供所請發明之進一步解釋。
101‧‧‧顯示面板
102‧‧‧第一黏著劑
103‧‧‧第一保護膜
104‧‧‧第二黏著劑
105‧‧‧第二保護膜
106‧‧‧第三黏著劑
107‧‧‧第三保護膜
110‧‧‧第一保護膜台
120‧‧‧第二保護膜台
130‧‧‧第三保護膜台
R‧‧‧輥
S101至S104、S301至S305、S501至S507‧‧‧步驟
所附圖式係用來提供本發明概念之進一步理解且被併入本說明書並構成本說明書之一部分，其說明本發明之實例性實施態樣，並連同本敘述一起解釋本發明之原理。
第1圖係一流程圖，顯示一根據一第一實例性實施態樣之有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法。
第2A圖至第2E圖係逐步式(stepwise)剖面圖，示意性地顯示第1圖之製造方法。
第3圖係一流程圖，顯示一根據一第二實例性實施態樣之OLED顯示器之製造方法。
第4A圖至第4D圖係逐步式剖面圖，示意性地顯示第3圖之製造方法。
第5圖係一流程圖，顯示一根據一第三實例性實施態樣之OLED顯示器之製造方法。
第6A圖及第6B圖係逐步式剖面圖，示意性地顯示第5圖之製造方法。
第7圖係一剖面圖，顯示根據第5圖之製造方法所製造之OLED顯示器。
第8圖係一圖表，顯示當根據第1圖之製造方法將一第二保護膜加熱並貼附至一顯示面板時之捲曲的改善。
以下，將參考所附圖式詳細描述實例性實施態樣，俾使本領域技藝人士可輕易地實施本發明。如技藝人士將理解，在不背離本發明之精神或範疇下，所述實施態樣可以各種不同方式修改。
此外，在各種實例性實施態樣中，相同的組成元件係以相同的參考符號標記並在一實例性實施態樣中代表性地描
述，而在其他實例性實施態樣中描述與該實例性實施態樣之元件不同的元件。
圖式係示意性的且並未根據比例繪示。在圖式中為了清楚及便利，圖式中各部分之相對尺寸及比例係經誇大或縮小，且其任意的尺寸僅為實例性的而非限制性。在不少於二個圖式中所說明之相同的結構、元件或部件係由相同的參考符號標記以代表相似的特性。當一部件被指稱為位於另一部件「上(on)」時，其可直接地位於該其他部件上或者可存在有中介部件。將理解，對本揭露之目的而言，「X、Y、及Z之至少一者」可為只有X、只有Y、只有Z、或X、Y、及Z之二或更多者之任意組合(例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ)。
實例性實施態樣係經詳細地說明。因此，可預期做出各式修改。因此，實例性實施態樣並不限制於所說明區域中之特定形狀，而是例如包括根據製造之形狀上的變化。
現在將參考第1圖至第2E圖，描述根據一第一實例性實施態樣之有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法。
第1圖係一流程圖，顯示根據一第一實例性實施態樣之有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法，以及第2A圖至第2E圖係逐步式剖面圖，示意性地顯示第一實例性實施態樣之製造方法。
參考第1圖至第2E圖，製備一可撓性基材以及一包括一用於覆蓋及保護一形成於該可撓性基材上之OLED之薄膜封
裝(TFE)層之顯示面板101(S101)。顯示面板101包括一形成於可撓性基材上之驅動電路以及該薄膜封裝層。可撓性基材可由一可撓性材料所製成，例如可撓性塑膠材料。在另一實施態樣中，可撓性基材可例如由一不鏽鋼製金屬基材所形成，但其他各式可撓性材料亦可使用。舉例而言，可撓性基材可由具有優異耐熱性及耐久性之塑膠製成，例如聚乙烯醚鄰苯二甲酸酯(polyethylene ether phthalate)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚碳酸酯、聚芳香酯(polyarylate)、聚醚醯亞胺(polyetherimide)、聚醚碸(polyether sulfone)、及聚醯亞胺。
驅動電路驅動OLED並包括一薄膜電晶體。OLED係連接至驅動電路並根據由驅動電路所傳遞之驅動信號而發射光以顯示影像。在本領域技藝人士可輕易修改或實現的範圍內，OLED及驅動電路可以各式組態形成。
TFT層可藉由交替地堆積至少一有機層及至少一無機層而形成於顯示面板101之可撓性基材上以封裝並保護OLED及驅動電路。無機層及/或有機層可有複數層。
有機層可以聚合物形成，且其可為一單一層或一沉積層，包括聚對鈦酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚乙烯、及聚丙烯酸酯之一者。更具體而言，有機層可以聚丙烯酸酯形成，聚丙烯酸酯可包括一包括一二丙烯酸酯單體及一三丙烯酸酯單體之聚合單體組合物(polymerized monomer composition)。該單體組合物中可包括一
單丙烯酸酯單體。此外，可於該單體組合物中更包括一如TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide))之光起始劑(photoinitiator)，但不限於此。
無機層可為一單一層或一沉積層，包括金屬氧化物或金屬氮化物。更具體而言，無機層可包括SiNx、Al2O3、SiO2、及TiO2之一者。
構成TFE層之層的最上層(被暴露於外部)可由一無機層所形成，以防止溼氣滲透至OLED。
TFE層可包括其中至少一個有機層係插在至少二個無機層之間的至少一個夾層結構(sandwich structure)。再者，TFE層可包括其中至少一個無機層插在至少二個有機層之間的至少一個夾層結構。
TFE層可由底部依序包括一OLED層、一第一無機層、一第一有機層、及一第二無機層。或者，TFE層可由底部依序包括一OLED層、一第一無機層、一第一有機層、一第二無機層、一第二有機層、及一第三無機層。或者，TFE層可由底部依序包括一OLED層、一第一無機層、一第一有機層、一第二無機層、一第二有機層、一第三無機層、一第三有機層、及一第四無機層。
OLED與第一無機層之間可包括一包括氟化鋰(LiF)之鹵化金屬層(halogenated metal layer)。
當第一無機層係藉由濺鍍方法或電漿沉積方法所形成時，該鹵化金屬層可防止OLED受到損害。
第一有機層可形成為具有較第二無機層小的面積，且第二有機層可形成為具有較第三無機層小的面積。再者，第一有機層可形成為完全地被第二無機層覆蓋，且第二有機層可形成為完全地被第三無機層覆蓋。
接著，使用一第一黏著劑102將一第一保護膜103黏著至TFE層(S102)。更具體而言，係藉由第一黏著劑102將第一保護膜103貼附至顯示面板101之TFE層，其組態為第一保護膜103配置於顯示面板101之TFE層上，且第一黏著劑102係設置於TFE層與第一保護膜103之間。第一黏著劑102可由聚矽氧材料所製成，且第一黏著劑102可具有約70至80微米的厚度。
接下來，製備並加熱一第二保護膜105(S103)，且藉由使用一第二黏著劑104將其加壓並貼附至可撓性基材。第二保護膜105係經設置成與可撓性基材相對(S104)。具體而言，第二保護膜105係透過第二黏著劑104而貼附至顯示面板101之可撓性基材，其組態為第二保護膜105配置於顯示面板101之對邊(opposite side)而遠離TFE層，且第二黏著劑104係設置於顯示面板101之可撓性基材與第二保護膜105之間。
在第二保護膜加熱步驟S103期間，可將第二保護膜105安裝於一第二保護膜台120上。可藉由輥R或第二保護膜台120將熱施加至第二保護膜105。第二保護膜台120可當作一平板(panel)，第二保護膜105係暫時地安裝於其上。第二保護膜台
120之一側可由輥R加壓以相對於第二保護膜105移動、從第二保護膜105分離、並被除去。輥R可具有圍繞一固定軸旋轉之圓柱形狀，且輥R之表面可藉由自一熱傳遞單元(圖未示出)所傳遞之熱而被加熱。第二保護膜105可藉由與該經加熱之輥R接觸而被加熱。形成於第二保護膜105上之第二黏著劑104之伸長係發生於第二保護膜105被加熱時。伸長意指材料之延展率。在此情形中，當第二保護膜105被加熱時，第二黏著劑104之延展率可增加。或者，可藉由加熱第二保護膜台120代替加熱與使用輥R，來均勻地加熱安裝於第二保護膜台120上之第二保護膜105之整體部分。在又一實施態樣中，輥R及第二保護膜台120皆可被加熱。
根據上述方法，可施加在約50至130℃之溫度範圍的熱至輥R及/或第二保護膜台120。
第2E圖顯示一根據第1圖所示之製造方法所製造之OLED顯示器。參考第2E圖，第一黏著劑102可具有約70至80微米之厚度，且第二黏著劑104可具有約20至30微米之厚度。再者，第一黏著劑102及第二黏著劑104可具有不同的伸長率。第一黏著劑102可由例如聚矽氧材料所製成，而第二黏著劑可由例如丙烯酸材料所製成。
第一保護膜103及第二保護膜105可各具有約70至80微米之厚度。再者，第一保護膜103及第二保護膜105可具有相同的物理性質，且各自可由一可撓性塑膠材料形成。
第3圖係一流程圖，顯示根據一第二實例性實施態
樣之OLED顯示器之製造方法，且第4A圖至第4D圖係逐步式剖面圖，示意性地顯示第二實例性實施態樣之製造方法。
參考第3圖至第4D圖，在第二實例性實施態樣中之顯示面板製備步驟S301、第二保護膜加熱步驟S304、及第二保護膜貼附步驟S305係與在第一實例性實施態樣之製造方法中相對應的步驟相同，且將省略其多餘敘述。
在顯示面板製備步驟S301之後，製備並加熱一第一保護膜103(S302)，且第一保護膜103係藉由使用第一黏著劑102而貼附至TFE層(S303)。具體而言，第一保護膜103係藉由第一黏著劑102而貼附至顯示面板101之TFE層，其組態為第一保護膜103係配置於顯示面板101之TFE層上，而第一黏著劑102設置於TFE層與第一保護膜103之間。
第一保護膜加熱步驟S302及第一保護膜貼附步驟S303可使用與第一實例性實施態樣之第二保護膜加熱步驟S103及第二保護膜貼附步驟S104相同的方法。具體而言，可將第一保護膜103安裝於一第一保護膜台110上，接著可加熱輥R及/或第一保護膜台110以傳遞熱至第一保護膜103。輥R之表面可藉由自一熱傳遞單元(圖未示出)所傳遞之熱而被加熱。因此，當第一保護膜103與經加熱之輥R接觸時可被加熱。或者，可藉由加熱第一保護膜台110代替加熱輥R，來均勻地加熱安裝於第一保護膜台110上之第一保護膜103之整體部分。在又一實施態樣中，輥R及第一保護膜台110皆可被加熱。
施加至輥R及/或第一保護膜台110的熱可在約
50℃至130℃之溫度範圍。
第5圖係一流程圖，顯示根據一第三實例性實施態樣之OLED顯示器之製造方法，且第6A圖及第6B圖係逐步式剖面圖，示意性地顯示第三實例性實施態樣之製造方法。
參考第5圖至第6B圖，根據第三實例性實施態樣之OLED顯示器的製造方法係與前述第二實例性實施態樣之製造方法相同，惟第三實例性實施態樣之製造方法於第一保護膜貼附步驟S503之後更包括一製備並加熱一第三保護膜之步驟S504以及一第三保護膜貼附步驟S505。與第二實例性實施態樣相同之特色的多餘敘述將被省略。
在顯示面板製備步驟S501之後，製備、加熱一第一保護膜103(S502)，並藉由使用第一黏著劑102將其貼附至TFE層(S503)。
其次，製備並加熱一第三保護膜107(S504)並藉由使用一第三黏著劑106將其加壓及貼附至第一保護膜103。第三保護膜106係設置於第一保護膜103之對邊而遠離第一黏著劑102(S505)。
在此情形中，第三保護膜加熱步驟S505可使用與第一保護膜加熱步驟S302及第二保護膜加熱步驟S304相同之方法。具體而言，可將第三保護膜107安裝於一第三保護膜台130上，接著加熱輥R及/或第三保護膜台130以傳遞熱至第三保護膜107。或者，可藉由加熱該第三保護膜台130代替加熱輥R，來
均勻地加熱安裝於第三保護膜台130上之第三保護膜107之整體部分。在另一實施態樣中，輥R及第三保護膜台130皆可被加熱。
可施加在約50℃至130℃之溫度範圍的熱至輥R及/或第三保護膜台130。
第7圖係一剖面圖，顯示根據第三實例性實施態樣之製造方法所製造之OLED顯示器。。
參考第7圖，其顯示其中第一至第三保護膜103、105、與107分別使用第一至第三黏著劑102、104、及106而貼附至顯示面板101之OLED顯示器。第三黏著劑106之厚度可為約5至15微米，且第二黏著劑104及第三黏著劑106可具有不同的伸長率。第三黏著劑106可由與第一黏著劑102相同之聚矽氧材料所製成。
第三保護膜107可具有約20至30微米之厚度。此外，第一保護膜103至第三保護膜107可具有相同的物理性質以改善機械強度及防止損害。第一保護膜103至第三保護膜107可各自由一塑膠材料所形成且可具有與該塑膠材料可撓性基板相似的可撓性。第一保護膜103至第三保護膜107可各自為一由例如聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚對鈦酸乙二酯(PET)、胺甲酸乙酯(urethane)、或聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)所製成之典型膜(typical film)。除上述之外，亦可使用各式種類的膜。
第8圖係一圖表，顯示當根據第一實例性實施態樣之製造方法將第二保護膜加熱並貼附至一顯示面板時之捲曲的
改善。
第8圖例示，當未施加熱至第二保護膜105時(室溫為25℃)，在根據第一實例性實施態樣之製造方法所製造之OLED顯示器中，發生約1.5至約6毫米之顯示面板101之捲曲。相對地，當藉由使用輥R施加溫度為約130℃之熱至第二保護膜105時，顯示面板101之捲曲係約0至約2毫米。如第8圖所示，相較於溫度為約130℃之熱的情形，當施加溫度為約25℃之熱時，顯示面板101之捲曲在一通常較大的範圍發生。因此，如第8圖所示，顯示面板101之捲曲係藉由施加熱至第二保護膜105而減少。亦可藉由施加溫度受控制之熱至第一保護膜103、第二保護膜105、及第三保護膜107，而對顯示面板101而言相似地調整上部黏著劑與下部黏著劑之伸長，藉此減少顯示面板之捲曲。
當顯示面板101之捲曲被減少時，可更輕易實行真空吸附、對準鑰識別、輸送、負載、及各式其他後續製程。
可藉由加熱第一至第三保護膜而減少對顯示面板而言上部黏著劑與下部黏著劑之伸長率之間的差異。第一至第三保護膜係根據實例性實施態樣依據OLED顯示器之製造方法而貼附至顯示面板，藉此改善顯示裝置。
雖然本揭露已以目前被視為可實踐之實例性實施態樣來描述，然應理解，本發明並不限於所揭露之實施態樣中，而是相反地，旨在涵蓋包括於後附申請專利範圍之精神及範疇下之各式修改及等效安排。
101‧‧‧顯示面板
102‧‧‧第一黏著劑
103‧‧‧第一保護膜
104‧‧‧第二黏著劑
105‧‧‧第二保護膜
120‧‧‧第二保護膜台
R‧‧‧輥
Claims (20)
- 一種有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法，該製造方法包含：使用一第一黏著劑(adhesive)將一第一保護膜(protection film)黏著至一有機發光裝置之薄膜封裝(thin film encapsulation，TFE)層；加熱一第二保護膜；以及在該加熱之後，使用一第二黏著劑將該第二保護膜黏著至一可撓性基材。
- 如請求項1所述之製造方法，其中加熱該第二保護膜之步驟包含：將該第二保護膜安裝在一第二保護膜台(stage)上，接著加熱一輥(roller)與該第二保護膜台之至少一者以傳遞熱至該第二保護膜。
- 如請求項2所述之製造方法，其中黏著該第二保護膜之步驟包含：藉由加壓該第二保護膜之一側與該第二保護膜台之一側，將該第二保護膜加壓並貼附至該可撓性基材，以及在一方向上移動該第二保護膜台。
- 如請求項3所述之製造方法，其中加熱該第二保護膜之步驟更包含：施加在約50℃至130℃之溫度範圍的熱至該輥與該第二保護膜台之至少一者。
- 如請求項1所述之製造方法，更包含在將該第一保護膜黏著至該TFE層之前加熱該第一保護膜。
- 如請求項5所述之製造方法，其中加熱該第一保護膜之步驟包含：將該第一保護膜安裝在一第一保護膜台上，接著加熱一輥與該第一保護膜台之至少一者以傳遞熱至該第一保護膜。
- 如請求項6所述之製造方法，其中黏著該第一保護膜之步驟包含：藉由加壓該第一保護膜之一側與該第一保護膜台之一側，將該第一保護膜加壓並貼附至該可撓性基材，以及在一方向上移動該第一保護膜台。
- 如請求項6所述之製造方法，其中加熱該第一保護膜之步驟更包含：施加在約50℃至130℃之溫度範圍的熱至該輥與該第一保護膜台之至少一者。
- 如請求項1所述之製造方法，更包含：在加熱該第一保護膜之後加熱一第三保護膜；以及在加熱該第一保護膜之後，使用一第三黏著劑將該第三保護膜黏著至該第一保護膜，該第三保護膜係設置於該第一保護膜對面。
- 如請求項9所述之製造方法，其中加熱該第三保護膜之步驟包含： 將該第三保護膜安裝在一第三保護膜台上，接著加熱一輥與該第三保護膜台之至少一者以傳遞熱至該第三保護膜。
- 如請求項10所述之製造方法，其中黏著該第三保護膜之步驟包含：藉由加壓該第三保護膜之一側與該第三保護膜台之一側，將該第三保護膜加壓並貼附至該可撓性基材，以及在一方向上移動該第三保護膜台。
- 如請求項10所述之製造方法，其中加熱該第三保護膜之步驟更包含：施加在約50℃至130℃之溫度範圍的熱至該輥與該第三保護膜台之至少一者。
- 如請求項1所述之製造方法，其中該第一黏著劑之厚度為70至80微米，且該第二黏著劑之厚度為20至30微米。
- 如請求項1所述之製造方法，其中該第一黏著劑與該第二黏著劑具有不同的伸長特性(elongation characteristics)。
- 如請求項1所述之製造方法，其中該第一黏著劑包含一聚矽氧(silicone)材料。
- 如請求項1所述之製造方法，其中該第二黏著劑包含一丙烯酸(acryl)材料。
- 如請求項1所述之製造方法，其中該第一保護膜與該第二保護膜之厚度各自為70至80微米。
- 如請求項9所述之製造方法，其中該第一保護膜、該第二保護膜及該第三保護膜具有相同的物理性質，且各由一可撓性塑膠材料構成。
- 如請求項9所述之製造方法，其中該第三保護膜之厚度為20至30微米。
- 如請求項9所述之製造方法，其中該第三黏著劑之厚度為5至15微米。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130110702A KR102116035B1 (ko) | 2013-09-13 | 2013-09-13 | 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
| ??10-2013-0110702 | 2013-09-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201511252A true TW201511252A (zh) | 2015-03-16 |
| TWI624941B TWI624941B (zh) | 2018-05-21 |
Family
ID=52668292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103121157A TWI624941B (zh) | 2013-09-13 | 2014-06-19 | 製造有機發光顯示裝置之方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9324968B2 (zh) |
| KR (1) | KR102116035B1 (zh) |
| CN (1) | CN104466030B (zh) |
| TW (1) | TWI624941B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102255201B1 (ko) * | 2015-01-07 | 2021-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 제조방법 및 이를 위한 제조장치 |
| CN105226201A (zh) * | 2015-09-02 | 2016-01-06 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性oled显示器及其制造方法 |
| KR101951811B1 (ko) * | 2015-12-03 | 2019-04-22 | 코닝정밀소재 주식회사 | 고유연성 기판을 캐리어에 접합 및 탈접합하는 방법 및 장치 |
| CN106057864B (zh) * | 2016-08-23 | 2019-11-05 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
| CN106384743B (zh) | 2016-10-20 | 2019-12-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示器及其制作方法 |
| CN106782094A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种母板及其制备方法、盖板及其制备方法、显示装置 |
| CN108346373B (zh) * | 2018-01-19 | 2020-03-31 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
| TWI678801B (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268695B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
| KR100885843B1 (ko) * | 2002-08-31 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
| JP4836446B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2011-12-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| KR101308200B1 (ko) * | 2008-05-06 | 2013-09-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR20100009836A (ko) | 2008-07-21 | 2010-01-29 | 엘지전자 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 제조 방법 |
| KR101155907B1 (ko) * | 2009-06-04 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101286551B1 (ko) * | 2009-09-16 | 2013-07-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법 |
| KR20120127285A (ko) * | 2011-05-13 | 2012-11-21 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법, 그의 제조 장치 및 유기 ｅｌ 소자 |
| KR101901351B1 (ko) * | 2011-11-15 | 2018-09-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투습 방지용 보호필름 부착장치 및 그 방법 |
| KR101843199B1 (ko) * | 2011-12-15 | 2018-03-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR101962851B1 (ko) * | 2012-07-19 | 2019-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US20140091288A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
-
2013
- 2013-09-13 KR KR1020130110702A patent/KR102116035B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-27 US US14/091,821 patent/US9324968B2/en active Active
-
2014
- 2014-06-19 TW TW103121157A patent/TWI624941B/zh active
- 2014-07-24 CN CN201410355740.7A patent/CN104466030B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9324968B2 (en) | 2016-04-26 |
| TWI624941B (zh) | 2018-05-21 |
| CN104466030B (zh) | 2018-11-13 |
| CN104466030A (zh) | 2015-03-25 |
| US20150079707A1 (en) | 2015-03-19 |
| KR20150031133A (ko) | 2015-03-23 |
| KR102116035B1 (ko) | 2020-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI624941B (zh) | 製造有機發光顯示裝置之方法 | |
| US10637007B1 (en) | Method for manufacturing flexible display device and flexible display device | |
| US10085311B2 (en) | Flexible organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR101717472B1 (ko) | 봉지용 적층체, 유기발광장치 및 이들의 제조방법 | |
| KR101633118B1 (ko) | 유기발광소자의 실링방법 | |
| US20120064278A1 (en) | Package of environmental sensitive element and encapsulation method thereof | |
| US8513884B2 (en) | Flat panel display apparatus and organic light-emitting display apparatus | |
| US20140091288A1 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same | |
| WO2016095332A1 (zh) | Oled触控显示装置及其制造方法 | |
| WO2015085713A1 (zh) | 有机电致发光显示器件及其制备方法、显示装置 | |
| US8410518B2 (en) | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same | |
| JP2009110780A (ja) | 有機電界発光表示パネル及びその製造方法 | |
| WO2017002372A1 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JP2007066775A (ja) | 有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子 | |
| WO2016125477A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| TW201229981A (en) | Flat panel display apparatus and organic light-emitting display apparatus | |
| KR102104927B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR20150053530A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| WO2016169370A1 (zh) | 薄膜封装结构及其制作方法和显示装置 | |
| WO2020124805A1 (zh) | 显示屏及显示装置 | |
| US9596792B2 (en) | Display apparatus | |
| KR20170026055A (ko) | 유기 발광 표시장치 | |
| WO2017033823A1 (ja) | 電子装置 | |
| CN109166890B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法及柔性显示装置 | |
| KR101174873B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하는 방법 |