CN111200879B - 加热器封装体 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种加热器封装体，其包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。

Description

加热器封装体
技术领域
本发明涉及一种加热器封装体。
背景技术
电加热技术具有热转换效率高及铺装设计方便等优点，在现代建筑工程、家电与装饰装修等领域获得广泛应用。近年来，因应车用及智能可穿戴装置的兴起，可挠式加热器的研究逐渐受到重视。然而，加热器中的电极及/或加热层容易受到水氧的影响而损坏，如何通过封装技术提升加热器对水氧的阻障效果，并由此调整应力使加热器封装体应力平衡而不易翘曲，进而增进加热器封装体的可靠度及其寿命，实为关键。
发明内容
本发明一实施例提供一种加热器封装体，此加热器封装体可具有良好的阻障性质以及应力平衡状态。
本发明一实施例的加热器封装体包括基板、第一阻障层、至少一加热器以及第二阻障层。第一阻障层配置于基板的一表面上，且在远离基板的一侧具有第一处理层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第二阻障层覆盖加热器的上表面以及侧壁，且在远离该基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例以及第二处理层的厚度与第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。
本发明一实施例的加热器封装体包括基板、至少一加热器以及第一阻障层。加热器配置于基板上，且加热器包括加热层以及至少一电极，其中电极与加热层相互接触。第一阻障层覆盖基板的上表面、下表面与侧壁以及加热器的上表面与侧壁，且在远离基板的一侧具有第一处理层。第一处理层的厚度与第一阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。
在本发明一实施例的加热器封装体中，利用第一阻障层及/或第二阻障层包覆加热器的上下表面及其侧壁，分别将第一阻障层及/或第二阻障层的外露表面进行改质，可使第一阻障层及/或第二阻障层具备良好的阻障特性，由此保护加热器以降低受到水氧等影响。另外，通过分别将第一阻障层以及第二阻障层表面改质的厚度进行调整，可使加热器封装体达到应力平衡状态而不易翘曲。
为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F为本发明第一实施例的加热器封装体制作工艺的局部剖面示意图；
图2为图1E中A区的局部放大剖面示意图；
图3为本发明第二实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；
图4为本发明第三实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；
图5A至图5C分别为本发明第四实施例至第六实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；
图6为本发明第七实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；
图7A至图7C分别为本发明第八实施例至第十实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；
图8A至图8B分别为本发明第十一实施例至第十二实施例的加热器封装体的局部剖面示意图；
图9A至图9B分别为本发明第十三实施例至第十四实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。
符号说明
100、300、400、500a、500b、500c、600、700a、700b、700c、800a、800b、900a、900b：加热器封装体
110：基板
120：第一阻障层
120a：第一处理层
120b、140b：未处理层
130：加热器
130a：加热层
130b：电极
140：第二阻障层
140a：第二处理层
150：第三阻障层
160：缓冲层
162：硬化层
164：光学膜
166：平坦层
170：胶材
180：外盖膜
Ta、Tb、Tc：厚度
具体实施方式
实施方式中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。在附图中，各附图绘示的是特定示范实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些示范实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对厚度及位置可能缩小或放大。以下的描述所引用的元件符号，当不同附图出现相同的元件符号将视为相同或相似的元件。这些实施例只是本发明的一部分，并未揭示所有本发明的可实施方式。更确切的说，这些实施例只是本发明中加热器封装体的范例。
图1A至图1F为本发明第一实施例的加热器封装体制作工艺的局部剖面示意图。请参考图1A，首先提供基板110，基板110可为具有可见光穿透性的硬质基板或可挠性基板。举例而言，前述的硬质基板的材料例如是玻璃、晶片或其他硬质材料，而前述的可挠性基板的材料例如是聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰胺(polyamide，PA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚乙烯亚胺(polyethylenimine，PEI)、聚氨酯(polyurethane，PU)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、亚克力系(acrylic)聚合物例如是聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)等、醚系(ether)聚合物例如是聚醚砜(polyethersulfone，PES)或聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚烯(polyolefin)、薄玻璃或其他可挠性材料，但本发明并不以此为限。
接着，可以通过溶液制作工艺(solution process)在基板110以上形成第一阻障层120，再将第一阻障层120进行固化(curing)。第一阻障层120可覆盖基板110的一表面。溶液制作工艺中使用的第一阻障层120材料可例如是包括聚硅氮烷(polysilazane)、聚硅氮氧烷(polysiloxazane)或其他适合的材料。
在本实施例中，可将固化后的第一阻障层120利用照光、加热或等离子体等处理方式对第一阻障层120的外露表面进行改质，以增进其阻障特性。照光处理可例如是使用真空紫外光(vacuum ultraviolet light，VUV)；加热处理可例如是利用加热板(hot plate)、烘箱(oven)等方式进行加热，使用的气体可包括空气、氮气(N2)、氧气(O2)等；等离子体处理可包括使用钝气、氢气(H2)、氮气(N2)、氧气(O2)、含氟气体、氯气(Cl2)等进行等离子体改质。经过表面改质处理的第一阻障层120材料可例如是包括氮化硅(silicon nitride)、氮氧化硅(silicon oxynitride)或其他适合的材料。
请接续参考图1B，第一阻障层120经处理后在远离基板110的一侧形成第一处理层120a，因此，第一阻障层120具有第一处理层120a与未处理层120b。第一处理层120a的材料例如是氮化硅(silicon nitride)或氮氧化硅(silicon oxynitride)，且相较于未处理层120b来说，第一处理层120a可具有较高的密度。在一实施例中，第一处理层120a与未处理层120b相比，第一处理层120a可具有较高的氮(N)元素含量。整体而言，第一阻障层120的成份组成可例如是包含氮(N)元素含量介于5at％至30at％、氧(O)元素含量介于20at％至50at％以及硅(Si)元素含量介于30at％至50at％，其中at％为原子百分比，且硅元素、氮元素以及氧元素含量总和可为100at％；第一阻障层120的密度可例如是大于等于2.2克/立方厘米，水气穿透率(water vapor transmission rate，WVTR)可例如是小于或等于10-1克/平方米·日，折射率(refractive index)可介于1.50至1.60。
在一实施例中，可利用能量色散X-射线光谱(energy dispersive spectroscopy，EDS)、X-射线光电子光谱(X-ray photoelectron spectroscopy，XPS)或其他适合的方法对第一阻障层120进行成分分析。能量色散X-射线光谱仪可附加于扫描式电子显微镜(scanning electron microscopy，SEM)或穿透式电子显微镜(transmission electronmicroscopy，TEM)等仪器中，使用例如线扫描(line scan)或单点测量进行元素分析；X-射线光电子光谱仪可通过例如单点测量或纵深测量进行元素分析，在与测量区域内的其他元素成份相比可得知第一阻障层120的成份组成。
请参考图1C，接着形成至少一加热器130，加热器130配置于第一阻障层120上，加热器130可包括加热层130a以及至少一电极130b，电极130b可位于加热层130a的上方、下方或周围，加热层130a以及电极130b能相互接触即可。本实施例以电极130b位于加热层130a的上方为例。在一实施例中，加热层的材料可包括金属、金属氧化物、含碳导电材料或其他适合的材料，其中金属可例如是钛(Ti)、银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)等，金属氧化物可例如是氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)等，含碳导电材料可例如是石墨烯(graphene)、纳米碳管(carbon nanotube，CNT)、纳米碳棒(carbon nanobud，CNB)或聚二氧乙基噻吩:聚苯乙烯磺酸(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate，PEDOT:PSS)等。
请参考图1D，可以通过溶液制作工艺形成第二阻障层140于加热器130上，再将第二阻障层140进行固化。第二阻障层140可覆盖加热器130的上表面以及侧壁。溶液制作工艺中使用的第二阻障层140材料可例如是包括聚硅氮烷(polysilazane)、聚硅氮氧烷(polysiloxazane)或其他适合的材料。
接着请参考图1E，在本实施例中，可利用照光、加热或等离子体等处理方式对第二阻障层140的外露表面进行改质，以增进其阻障特性。经过改质处理的第二阻障层140材料可例如是包括氮化硅(silicon nitride)、氮氧化硅(silicon oxynitride)或其他适合的材料。
请参考图1F，第二阻障层140经表面处理后，在远离基板110的一侧形成第二处理层140a，因此，第二阻障层140具有第二处理层140a与未处理层140b。第二处理层140a的材料例如是氮化硅(silicon nitride)或氮氧化硅(silicon oxynitride)，且相较于未处理层140b来说，第二处理层140a可具有较高的密度。在一实施例中，第二处理层140a与未处理层140b相比，第二处理层140a可具有较高的氮(N)元素含量。此外，在另一实施例中，考虑加热器封装体100的可挠曲性，第一阻障层120及/或第二阻障层140的杨氏模数(Young’smodulus)可例如是介于3Gpa至10Gpa。整体而言，第二阻障层140的成份组成可例如是包含氮元素含量介于5at％至20at％、氧元素含量介于15at％至50at％以及硅元素含量介于30at％至50at％，其中硅元素、氮元素以及氧元素含量的总和可为100at％；第二阻障层140的密度可例如是大于等于2.2克/立方厘米，水气穿透率(water vapor transmissionrate，WVTR)可例如是小于或等于10-1克/平方米·日，折射率可介于1.50至1.55；加热器封装体100的可见光穿透率可大于80％。第二阻障层140可利用与第一阻障层120相同或类似的方法进行元素分析，而得知第二阻障层140的成份组成。
在一实施例中，为了避免加热器封装体100因形成过程中累积过多应力而导致失效，可通过控制第一阻障层120及/或第二阻障层140的表面处理的厚度来进行调整，以使加热器封装体100达到应力平衡的状态。举例而言，当第一阻障层120以及基板110处于张应力状态，例如第一阻障层120的整体厚度为150nm，其第一处理层120a的厚度约小于20nm，此时可将整体厚度例如为250nm的第二阻障层140的第二处理层140a厚度调整为例如是大于等于20nm至小于50nm的范围，使得第二阻障层140为压应力状态，用于达到加热器封装体100的应力平衡；当第一阻障层120以及基板110处于压应力状态，例如第一阻障层120的整体厚度为250nm，其第一处理层120a的厚度是大于等于20nm至小于50nm的范围，此时可将整体厚度例如为150nm的第二阻障层140的第二处理层140a厚度调整为例如是小于20nm，使得第二阻障层140为张应力状态，用于达到加热器封装体100的应力平衡。在一实施例中，第一处理层120a及/或第二处理层140a表面处理的厚度可通过调整处理时间、施加电压、照光波长或加热温度等方式控制之。整体来说，第一处理层120a的厚度与第一阻障层120的厚度比例以及第二处理层140a的厚度与第二阻障层140的厚度比例可例如介于0.03至0.2，有利于控制加热器封装体100的应力状态，达到加热器封装体100的应力平衡。本发明的各实施例可依需求采用前述方式调整之。
图2为图1E中A区的局部放大剖面示意图。通过溶液制作工艺形成的阻障层，可于低温制作工艺(例如是小于等于120℃)下施作，并且对于表面断差处具有良好的披覆能力，可有效覆盖具有断差的表面，以维持阻障效果。请参考图2，在本实施例中以第二阻障层140为例，第二阻障层140覆盖加热层130a以及电极130b的上表面与侧壁，在加热层130a上表面的第二阻障层140厚度例如为Ta、于电极130b上表面的第二阻障层140厚度例如为Tb以及于电极130b侧壁的第二阻障层140厚度例如为Tc，第二阻障层140的上方披覆率为Tb/Ta可介于0.25至1，且侧向披覆率为Tc/Ta可介于0.25至1。
图3为本发明第二实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第二实施例的加热器封装体300与图1F的加热器封装体100类似，在图3中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
在加热器封装体300的实施例中，第一阻障层120与加热器130分别位于基板110的相对两侧。首先，在基板110上形成第一阻障层120，第一阻障层120经表面处理后具有良好的阻障特性，在远离基板110的一侧形成第一处理层120a，因此，第一阻障层120具有第一处理层120a与未处理层120b。后续于相对第一阻障层120的另一侧基板110上完成加热器130的制作，接着于加热器130上涂布形成第二阻障层140，第二阻障层140可覆盖加热器130以及基板110的上表面与侧壁，再将第二阻障层140进行固化。第二阻障层140经表面处理后具有良好的阻障特性，在远离基板110的另一侧形成第二处理层140a，因此，第二阻障层140具有第二处理层140a与未处理层140b。通过第一阻障层120以及第二阻障层140完整包覆加热器封装体300，有利于避免加热器封装体300受到水氧的影响而损坏。
在其他实施例中，可先形成加热器130于基板110上，再例如以浸泡式涂布(dipcoating)、喷洒式制作工艺(spray process)或其他可适用的制作工艺方式形成阻障层于加热器封装体300的周围并完整包覆，接着将阻障层进行固化且经表面处理后使其具备良好的阻障特性，可有效降低加热器封装体300受到水氧的影响而损坏。
图4为本发明第三实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第三实施例的加热器封装体400与图1F的加热器封装体100类似，在图4中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
在加热器封装体400的实施例中，于形成第二阻障层140之前可选择性地在加热器130上形成例如是小于等于50nm厚度的第三阻障层150，并可使用与第一阻障层120类似甚或相同的材料，而基于不同功能性需求于后续采取不同的表面处理方式，使得第三阻障层150为全处理层而具有良好的阻障特性。此举有助于提升第三阻障层150与加热器130之间的界面附着性，可避免于第三阻障层150与加热器130之间的界面产生剥离，进而维持第三阻障层150的阻障效果。在一实施例中，第三阻障层150的氮元素含量可高于第一阻障层120及/或第二阻障层140的氮元素含量。
本发明各实施例可依需求采用单层或多层阻障层及/或搭配不同的功能性膜层，其中功能性膜层可例如是缓冲层、硬化层、光学膜、平坦层或耐冲击层等，使得加热器封装体可应用于商场展示橱窗、车用、家电、建筑物帷幕、除雾镜面或智能可穿戴装置等多项领域。以下将针对搭配至少一种功能性膜层的各个实施例进行说明，当然，也可视需求采用多种功能性膜层混搭。
图5A至图5C分别为本发明第四实施例至第六实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第四实施例至第六实施例的加热器封装体500a、500b、500c与图1F的加热器封装体100类似，在图5A至图5C中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
请参考图5A，在加热器封装体500a的实施例中，若第二阻障层140会影响加热器130，可于形成第二阻障层140之前先在加热器130的表面以及侧壁形成缓冲层160，以保护加热器130。缓冲层160的分布面积可较第二阻气层140小，有利于后续第二阻气层140覆盖缓冲层160，以降低水氧由侧向进入加热器封装体500a。此外，在其他实施例中，请参考图5B的加热器封装体500b，可通过配置缓冲层160于第一阻气层120与加热器130之间，提升加热器130的界面附着性。缓冲层160的分布面积可较第二阻气层140小，有利于后续第二阻气层140覆盖缓冲层160，以减少侧向水氧进入加热器封装体500b的机会。再者，在另一实施例中，请参考图5C的加热器封装体500c，若第一阻障层120会影响基板110，可于形成第一阻障层120之前先在基板110上形成缓冲层160，以保护基板110。缓冲层160可兼具填补或是覆盖表面缺陷的功用。
形成缓冲层160的方法可例如是喷墨印刷(ink-jet printing，IJP)、等离子体辅助化学气相沉积(plasma-enhanced chemical vapor deposition，PECVD)、物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)、溅镀(sputter deposition)、原子层沉积(atomiclayer deposition，ALD)或其他适合的制作工艺方法。缓冲层160的材料包括有机材料或无机材料，其中有机材料可包括亚克力系(acrylic)聚合物、环氧系(epoxy)聚合物、聚酰亚胺(polyimide，PI)或其组合等；无机材料可包括金属氧化物例如是氧化铝(aluminumoxide)、氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)或氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)等、氮化硅(silicon nitride)、氮氧化硅(silicon oxynitride)、氧化硅(silicon oxide)或其组合等。
图6为本发明第七实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第七实施例的加热器封装体600与图1F的加热器封装体100类似，在图6中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
在加热器封装体600的实施例中，可选择性地于最外层例如是第二阻障层140上形成硬化层(hard coat)162，以提升加热器封装体600的抗刮耐磨特性，硬化层162的硬度(hardness)可例如是介于1H至9H，其中H为铅笔硬度。此外，在另一实施例中，第二阻障层140的硬度例如是介于1H至9H，即可兼具抗刮与耐磨的功效，而无需额外的硬化层162。
图7A至图7C分别为本发明第八实施例至第十实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第八实施例至第十实施例的加热器封装体700a、700b、700c与图1F的加热器封装体100类似，在图7A至图7C中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
请参考图7A，在加热器封装体700a的实施例中，光学膜164可配置于加热器130与第二阻障层140之间。光学膜164包括光学匹配层，光学匹配层的折射率可大于等于1.5且小于等于基板110的折射率，由此提高加热器封装体700a的可见光穿透率。再者，在另一实施例中，光学膜164可包括调光层，调光层的材料包括例如是光致变色(photochromic)材料或电致变色(electrochromic)材料，其中光致变色材料可包括卤化物，电致变色材料可包括金属氧化物，使得加热器封装体700a可应用于例如是车载或建筑物等的智能窗户，用于调整环境光进入车内或室内的亮度与色彩。光学膜164的分布面积可较第二阻气层140小，有利于后续第二阻气层140覆盖光学膜164，以降低水氧由侧向进入加热器封装体700a。
在其他实施例中，请参考图7B的加热器封装体700b，光学膜164可配置于加热器130与第一阻障层120之间。光学膜164可包括调光层，调光层的材料包括例如是光致变色材料或电致变色材料，使得加热器封装体700b可应用于例如是车载或建筑物等的智能窗户，用于调整环境光进入车内或室内的亮度与色彩。光学膜164的分布面积可较第二阻气层140小，有利于后续第二阻气层140覆盖光学膜164，以减少水氧由侧向进入加热器封装体700b。
在另一实施例中，请参考图7C的加热器封装体700c，光学膜164可配置在第二阻障层140上。光学膜164可包括抗反射层(anti-reflection layer)，抗反射层的折射率可例如是介于1至1.7，由此提高加热器封装体700c的可见光穿透率(transmittance of visiblelight)。另外，在一实施例中，光学膜164可包括抗紫外光(ultraviolet，UV)/红外光(infrared，IR)层，抗紫外光/红外光层(anti-UV/IR layer)的抗紫外光穿透率可大于90％且抗红外光穿透率可大于20％。加热器封装体700c可应用于例如是车载或建筑物等的智能窗户，以减少环境光中的紫外光/红外光进入车内或室内，达到防晒隔热的效果。
图8A至图8B分别为本发明第十一实施例至第十二实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第十一实施例至第十二实施例的加热器封装体800a、800b与图1F的加热器封装体100类似，在图8A至图8B中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
请参考图8A，在加热器封装体800a的实施例中，若第二阻气层140无法于加热器130上形成平坦表面，可通过在第二阻气层140上制作平坦层166，有助于后续与胶材贴合的密合度。平坦层166的制法可例如是喷墨印刷(ink-jet printing，IJP)、狭缝式涂布(slotdie coating)、旋转涂布(spin coating)或其他适合的制作工艺方法。
在另一实施例中，请参考图8B的加热器封装体800b，通过先在加热器130上制作平坦层166，再以第二阻气层140覆盖于平坦层166的表面以及侧壁，形成具有阻障特性且表面平坦的加热器封装体800b，有助于后续与胶材贴合的密合度。
图9A至图9B分别为本发明第十三实施例至第十四实施例的加热器封装体的局部剖面示意图。第十三实施例至第十四实施例的加热器封装体900a、900b与图1F的加热器封装体100类似，在图9A至图9B中，相同或相似的标号表示相同或相似的构件，故针对图1A至图1F中说明过的构件于此不再赘述。
在本实施例中，可使用胶材170贴合外盖膜(external cover film)180于最外层，意即胶材170是配置于外盖膜180与第二阻障层140之间(如图9A的加热器封装体900a所示)，或者，胶材170是配置于外盖膜180与基板110之间(如图9B的加热器封装体900b所示)。胶材170可包括光学透明胶材(optically clear adhesive，OCA)或其他可适用材料。外盖膜180可利用包括具有可挠性的基板110、硬化层162、光学膜164或耐冲击结构等可适用的功能性膜层，其中具有可挠性的基板110、硬化层162以及光学膜164已于前述实施例说明过，在此不予赘述。
在一实施例中，耐冲击结构可例如为软质材料与硬质材料叠层的复合性材料，软质材料的耐冲击强度例如是大于2公斤·厘米/平方厘米，可包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)纤维层、聚乙烯醇缩丁醛树脂(polyvinyl butyral resin，PVB)或其他可适用的有机材料；硬质材料可包括玻璃、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)板材或其他可适用材料。利用贴合耐冲击结构，可有效提升加热器封装体900a、900b的韧性以及耐冲击强度。
综上所述，本发明一实施例的加热器封装体中，利用第一阻障层及/或第二阻障层包覆加热器的上下表面及其侧壁，并分别将第一阻障层及/或第二阻障层的外露表面进行改质，可使第一阻障层及/或第二阻障层具备良好的阻障特性，由此保护加热器以减少因水氧等的影响而受损。此外，分别调整第一阻障层以及第二阻障层的表面改质厚度，可使加热器封装体达到应力平衡状态。再者，本发明各实施例可依需求采用单层或多层阻障层及/或搭配不同的功能性膜层，使得加热器封装体可应用于商场展示橱窗、车用、家电、建筑物帷幕、除雾镜面或智能可穿戴装置等多项领域。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求及其均等范围所界定的为准。

Claims (20)

1.一种加热器封装体，其特征在于，包括：
基板；
第一阻障层，配置于该基板的表面上，该第一阻障层在远离该基板的一侧具有第一处理层；
至少一加热器，配置于该基板上，该至少一加热器包括加热层以及至少一电极，其中该至少一电极与该加热层相互接触；以及
第二阻障层，覆盖该至少一加热器的上表面以及侧壁，该第二阻障层在远离该基板的该侧或相对的另一侧具有第二处理层，
其中该第一处理层的厚度与该第一阻障层的厚度比例以及该第二处理层的厚度与该第二阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。
2.如权利要求1所述的加热器封装体，其中该第一处理层的厚度以及该第二处理层的厚度小于50nm。
3.如权利要求1所述的加热器封装体，其中该第一阻障层的成份组成包含氮元素含量介于5at％至30at％、氧元素含量介于20at％至50at％以及硅元素含量介于30at％至50at％，且该第一阻障层的折射率介于1.50至1.60。
4.如权利要求1所述的加热器封装体，其中该第二阻障层的成份组成包含氮元素含量介于5at％至20at％、氧元素含量介于15at％至50at％以及硅元素含量介于30at％至50at％，且该第二阻障层的折射率介于1.50至1.55。
5.如权利要求1所述的加热器封装体，其中该第二阻障层具有上方披覆率以及侧向披覆率，该上方披覆率以及该侧向披覆率介于0.25至1。
6.如权利要求1所述的加热器封装体，其中该第二阻障层的硬度介于1H至9H。
7.如权利要求1所述的加热器封装体，其中该第二阻障层还覆盖至该基板的侧壁。
8.如权利要求1所述的加热器封装体，还包括第三阻障层，其中该第三阻障层配置于该至少一加热器与该第二阻障层之间。
9.如权利要求1所述的加热器封装体，还包括缓冲层，其中该缓冲层配置于该基板与该第一阻障层之间、该至少一加热器与该第一阻障层之间或该至少一加热器与该第二阻障层之间。
10.如权利要求9所述的加热器封装体，其中该缓冲层的材料包括有机材料或无机材料，该有机材料包括亚克力系聚合物、环氧系聚合物、聚酰亚胺或其组合，且该无机材料包括金属氧化物、氮化硅、氮氧化硅、氧化硅或其组合。
11.如权利要求1所述的加热器封装体，还包括硬化层，其中该硬化层配置于该第二阻障层上，且该硬化层的硬度介于1H至9H。
12.如权利要求1所述的加热器封装体，还包括光学膜，其中该光学膜配置于该至少一加热器与该第一阻障层之间、该至少一加热器与该第二阻障层之间或该第二阻障层上。
13.如权利要求12所述的加热器封装体，其中该光学膜包括抗反射层，且该抗反射层的折射率介于1至1.7。
14.如权利要求12所述的加热器封装体，其中该光学膜包括光学匹配层，且该光学匹配层的折射率大于等于1.5且小于等于该基板的折射率。
15.如权利要求12所述的加热器封装体，其中该光学膜包括抗紫外光/红外光层，该抗紫外光/红外光层的抗紫外光穿透率大于90％且抗红外光穿透率大于20％。
16.如权利要求12所述的加热器封装体，其中该光学膜包括调光层，该调光层的材料包括光致变色材料或电致变色材料，其中该光致变色材料包括卤化物，该电致变色材料包括金属氧化物。
17.如权利要求1所述的加热器封装体，还包括平坦层，其中该平坦层配置于该至少一加热器与该第二阻障层之间或该第二阻障层上。
18.如权利要求1所述的加热器封装体，还包括胶材以及外盖膜，其中该胶材配置于该外盖膜与该基板之间或该外盖膜与该第二阻障层之间。
19.如权利要求18所述的加热器封装体，其中该外盖膜包括具有可挠性的该基板、硬化层、光学膜或耐冲击结构。
20.一种加热器封装体，其特征在于，包括：
基板；
至少一加热器，配置于该基板上，该至少一加热器包括加热层以及至少一电极，其中该至少一电极与该加热层相互接触；以及
第一阻障层，覆盖该基板的上表面、下表面与侧壁以及该至少一加热器的上表面与侧壁，且该第一阻障层在远离该基板的一侧具有第一处理层，其中该第一处理层的厚度与该第一阻障层的厚度比例介于0.03至0.2。
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