JP2007511102A - 電子デバイス中に使用される表面にゲッター材料を接着する方法 - Google Patents

電子デバイス中に使用される表面にゲッター材料を接着する方法 Download PDF

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Abstract

表面にゲッター材料を接着する方法が開示され、このゲッターは、電子デバイス中の活性層の周囲環境中の汚染ガスの除去および制御のために使用される。このゲッター材料は、ゲッター粒子と、無機バインダーと、液体媒体とを含むゲッター組成物から適用され、これによって、所望のあらゆるパターンおよびあらゆる厚さで表面上に堆積させることが可能となるコンシステンシーの組成物が得られる。ゲッター材料を活性化させて、追加の接着剤層または他の材料を必要とせずに粒子を表面に接着させるために、ゲッター組成物が堆積された表面を、電子デバイスとは別に加熱することができる。

Description

本発明は、表面の少なくとも一部にゲッター組成物を接着する方法に関し、このゲッターは、筐体内部に封入された電子デバイスの活性物質の周囲環境中の汚染ガスの除去および制御のために使用される。
電子有機デバイスは、湿気、および他の汚染ガス、たとえば酸素、水素、および有機ガスなどの望ましくない汚染物質に重要部品が曝露した場合に、影響を受けやすく、性能が低下する。たとえば、デバイス性能の理由から、バリウムまたはカルシウムなどの比較的低仕事関数の金属が、電子有機デバイス中のカソード材料として使用されることが多い。残念ながら、カルシウム、バリウム、およびストロンチウムなどの低仕事関数の金属は、通常は酸素と反応して水蒸気を発生する。これらの反応によって、必要とされている低仕事関数の性質が損なわれる。
有機電子デバイス中の汚染物質の破壊性の別の例は、有機発光ダイオードディスプレイ(OLED)において見られる。OLEDは、活性層として発光性有機分子の薄膜を使用して製造され、この活性層は、湿気および他の汚染ガスによる劣化から保護する必要がある。
このような劣化から有機電子デバイスを保護するための現在の方法としては、有機電子デバイスの外側に環境障壁コートを適用すること、有機電子デバイス内部または有機電子デバイスを収容する筐体内部に汚染物質が入り込む場所であるデバイスの端部上に吸収性または吸着性のゲッター材料を配置して、汚染ガスにもっとも敏感な材料をゲッター材料に封入することが挙げられる。
しかし、すべての公知の材料および「ゲッタリング」材料の公知の使用方法では、ある種の電子有機デバイスの寿命に対して十分長期間の「ゲッタリング」が行えない。さらに、公知の方法では、デバイスの内側の表面にゲッターを接着剤で接着する必要があり、この場合、時間がたつとデバイス内部で汚染ガスを発生しうる。また、公知の方法では厚いゲッタリング層を使用する場合があり、この場合には、デバイスの大きさが増加し、プロセス要求の自由度がなくなり、デバイス筐体内部に遊離した粒子が放出されやすくなる。
有機電子デバイスの製造においては、ゲッターの使用に対してあるプロセスの制限が生じる。吸収性ゲッターは、本来湿気に敏感であり、その吸収反応は不可逆的であり、低湿気環境における製造が必要となる。他方、吸着性ゲッターは、一般にゼオライトおよびその他のモレキュラーシーブ材料を含有し、これらは、活性化するために約650℃までの温度で加熱する必要があり、制御された雰囲気中でデバイス内に封止する必要がある。しかし、有機電子デバイス中の活性有機材料は約300℃をはるかに超える温度には耐えられないため、デバイス中の他の有用となりうる材料は、デバイスの全体にわたる製造要求を妨害しない方法で適用し熱処理する必要がある。
さらに、従来のゲッター材料は、有機電子デバイスの多種多様の設計に適合させるために必要な種々の形状および大きさに成形することが困難であり、製造のために高価な工具設備が必要になる。
これらの問題の一部を克服する方法の1つとして、「リッド」ゲッター技術が開発されており、この技術では、リッド中のウェル中にゲッター材料を形成し、製造後にOLEDの筐体中に組み込むことで、デバイスの気密封止環境またはパッケージを形成する。しかし、これらのリッドゲッターによって、最終デバイスが望ましくないほど大きくなる傾向にある。
欧州特許出願WO02/430098A1号パンフレット D.W.ブレック(Breck)、Zeolite Molecular Sieves、ジョン・ワイリー・アンド・サンズ(John Wiley and Sons)、Present York、1974年
したがって、デバイスの予想寿命を超えて有機電子デバイス中で機能することができるが、種々の使用方法に適用可能であり、大きさを増加させたり、部品が追加されたりすることがなく、有機電子デバイスの設計(形状、大きさ、材料)の自由度が得られ、そのようなデバイスの製造が単純化されるゲッターが必要とされ続けている。
本発明は、表面にゲッター材料を接着する方法に関し、このゲッターは、電子デバイス中の活性層の周囲環境中の汚染ガスの除去および制御のために使用される。このゲッター材料は、ゲッター粒子と、無機バインダーと、液体媒体とを含むゲッター組成物から適用され、これによって、所望のあらゆるパターンおよびあらゆる厚さで表面上に堆積させることが可能となるコンシステンシーの組成物が得られる。ゲッター材料を活性化させて、追加の接着剤層または他の材料を必要とせずに粒子を表面に接着させるために、ゲッター組成物が堆積された表面を、電子デバイスとは別に加熱することができる。本発明の一実施態様においては、この表面は、電子デバイスの封入に使用される封止装置の一部である。
一実施態様においては、ゲッターおよび無機バインダーの粒子を液体媒体中に含有するゲッター組成物を表面に適用するステップと、ゲッター材料を活性化させ、それを表面と接着させるためにゲッター組成物を緻密化するステップとを含む表面の少なくとも一部にゲッター材料を接着する方法が提供される。そしてさらに別の実施態様においては、本明細書に開示される本発明の方法により作製した少なくとも1つのゲッター層を含む電子デバイスが提供される。
一実施態様においては、封止構造物を有する基体上で電子デバイスを封止する方法であって、
(a)リッドの表面の少なくとも一部に、
(i)少なくとも1種類のゲッターの粒子と;
(ii)少なくとも1種類の無機バインダーの粒子と;
(iii)液体媒体と
を含む少なくとも1種類のゲッター組成物を適用するステップと、
(b)ゲッター材料を活性化させ、それを表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中でゲッター組成物を緻密化して、活性化した封止構造物を形成するステップと、
(c)電子デバイスを封入するために活性化した封止構造物を基体に接着するステップとを含み、
但し、以下の条件:
(1)ステップ(c)において、活性化した封止構造物が50℃を超える温度にある、
(2)ステップ(b)とステップ(c)との間で活性化した封止構造物が10−4トル未満の真空下に維持される、
(3)ステップ(b)とステップ(c)との間の経過時間が120分未満である、
の少なくとも1つを満たす方法が提供される。
本発明の他の特徴および利点は、以下の詳細な説明および特許請求の範囲より明らかとなるであろう。
吸着性ゲッター材料を表面に接着するための本発明の方法は、従来の「リッド」技術において使用されるようなゲッターが配置されるウェルなどの望ましくない設計の特徴を除去するために使用できることを発見した。さらに、ゲッター組成物として表面に適用し、続いてその上で固化させた場合、対象の電子デバイスを封止する前の任意の時点でそのゲッターを緻密化(くだけた表現では、活性化または「その場での焼成」)することができる。ゲッター組成物のコンシステンシーがペーストと同じ高粘度からインクと同じ流動性までの範囲を取りうる、ゲッター組成物の表面への適用方法を使用することができる。さらに、1つまたは複数の追加の独立したまたは重なりあう適用で、1つまたは複数のゲッター組成物を適用することによって、表面上にあらゆる所望の形状または厚さのゲッター構造物を形成することができる。
本発明のゲッター組成物は、ゲッターおよび無機バインダーの粒子と、液体媒体とを含む。このゲッター組成物は、表面に直接適用され、その上で緻密化される。このゲッター組成物のコンシステンシーの選択の自由度が高いため、種々の公知の技術によってゲッター材料を表面に適用することができ、より流動性の高い混合物ではより薄いゲッター層を得ることができ、ペースト状のゲッター組成物ではより厚いゲッター層を得ることができる。
本発明の無機バインダーは、約400℃〜約650℃の低い緻密化温度が可能であり、熱処理したゲッターと表面との間で良好な接着性が得られる。ゲッターが適用された表面上でそのゲッターの緻密化を行い表面に自己接着させるので、焼成温度は表面材料(たとえば、ガラス、金属、セラミック)の選択によって制限される。たとえば、ソーダ石灰ケイ酸塩を主成分とする典型的なガラス表面が選択された場合には、焼成温度を650℃未満とする必要がある。650℃よりも高温でガラス表面上のゲッターを焼成すると、ガラス表面のそりやゆがみが生じる場合がある。金属系表面などのより高い溶融温度を有する表面の場合は、650℃を超える温度をゲッターの緻密化に使用することができる。
したがって、クレー粒子および/またはガラスフリットなどの低温軟化無機バインダーを選択することによって、ゲッターと表面との間の接着が改善される。ガラスフリットおよびクレーバインダーなどの低温軟化無機バインダーは、焼成中に粘性流によって基体中の空隙に浸透することによって界面応力の緩和を促進することができる。機械的な固定が、ゲッターと基体との間の主要な接着機構であると思われる。
OLEDを気密封止して、デバイス内部の材料から放出される湿気および他の汚染ガス、ならびに環境中のそれらの汚染ガスから内部の有機層を保護するための筐体中に、表面を組み込めるように、使用される工程条件および形成されるゲッター構造物を適合させることができる。
一実施態様においては、本発明の方法を使用して作製された電子デバイスは、封止された筐体内で約1000ppm未満の量に維持された汚染ガスを有することができる。別の実施態様においては、電子デバイスの封入環境内の汚染ガスは100ppm未満である。
本発明を理解する目的で、本明細書において使用される以下の用語は以下の意味を有する。
本明細書において使用される場合、用語「吸着体」および「吸着性」とは、気体または蒸気の分子をその表面上に凝縮させ、その吸着体を物理的および化学的に変化させることなく除去する能力を有する固体材料を意味する。
本明細書において使用される場合、用語「クレー」とは、1/256mm(4μm)未満の直径を有し、実質的にアルミニウムの含水ケイ酸塩鉱物の大まかに画定された群で構成される無機粒子組成物を意味する。
本明細書において使用される場合、ゲッターと、無機バインダーと、液体媒体とを含有するゲッター組成物に関して使用される用語「緻密化する」または「緻密化」とは、限定するものではないがゲッター組成物中に使用される液体媒体およびゲッターの水分などの実質的にすべての揮発分を除去してゲッターを「活性化」させるためのモレキュラーシーブの加熱または再加熱を意味する。緻密化したゲッターは環境条件(封止した電子デバイスの環境など)にさらされると汚染ガスを吸着し、汚染ガスを除去するためにゲッターを再加熱して「再活性化」する必要がある。
さらに、緻密化は、ゲッター材料、特にその中の無機バインダーを、ゲッター材料が適用された表面に自己接着させるために十分にゲッター材料を加熱することも意味する。緻密化は、1つの連続した作業で実施することができ、その間の工程条件は、ゲッターを緻密化するため、すなわちゲッター組成物を流体またはペースト状態から乾燥したまたはより固体化した状態にし、表面上の固体のゲッター材料をさらに加熱して緻密化した状態にするために調整することができる。これは1つの連続した作業で実施することができる。あるいは、熱処理が2つ以上の作業に分けられる場合は、緻密化は、「固化した」ゲッターを、本明細書に記載されるような「固化した」状態から、緻密化状態にして、閉じこめられたガスを吸着する条件にする熱処理を意味する。
ゲッターと、無機バインダーと、液体媒体とを含むゲッター組成物は、互いに混合することによって、分散体、懸濁液、またはエマルジョンであってよいいずれかの組成物が得られる。ゲッター組成物の実際の物理的条件は、使用されるモレキュラーシーブ粒子、無機バインダー粒子、および液体媒体の選択に依存して変化する。このいずれかの種々の組み合わせを使用できるので、ゲッター組成物のコンシステンシー。
本明細書において使用される場合、用語「有機電子デバイス」とは、1つまたは複数の半導体層または材料を含むデバイスを意味する。有機電子デバイスとしては、(1)電気エネルギーを放射線に変換するデバイス(たとえば、発光ダイオード、発光ダイオードディスプレイ、またはレーザー)、(2)エレクトロニクス処理を介して信号を検出するデバイス(たとえば、光検出器(たとえば、光導電セル、フォトレジスター、光スイッチ、フォトトランジスタ、光電管)、IR検出器)、(3)放射線を電気エネルギーに変換するデバイス(たとえば、光起電デバイスまたは太陽電池)、および(4)1つまたは複数の有機半導体層を含む1つまたは複数の電子部品を含むデバイス(たとえば、トランジスタまたはダイオード)が挙げられる。
本明細書において使用される場合、用語「ガス」とは、低密度を特徴とし格納容器を満たすために無制限に膨張する物質の層を意味する。本明細書において使用される場合、語句「汚染ガス」は、湿気、酸素、水素、炭化水素蒸気、ならびにあらゆる種類の大気中に存在しうるガスまたは有機電気デバイス内で発生しうるガスを含んでいる。
本明細書において使用される場合、用語「ゲッター」または「ゲッタリング」とは、電子デバイス中の有機層を損傷する汚染ガスを吸着する物質、または吸着する作用を意味する。ゲッター材料を少量の吸水材料を含有することもできる。たとえば、本発明の方法により製造されるゲッター中の無機バインダーとして有用なある種のクレーおよびガラスフリットは水を吸収する。一実施態様においては、ゲッターはモレキュラーシーブを含む。
本明細書において使用される場合、用語「気密封止」とは、空気の流出または流入に対して実質的に完全な封止を意味する。
本明細書において使用される場合、用語「モレキュラーシーブ」とは、分子の大きさまたは形状の差に基づいて分子を選択的に吸着または拒絶する結晶性で多孔質の分子構造を意味する。本発明に適したモレキュラーシーブ粒子としては、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、硫酸塩、金属ハロゲン化物、および過塩素酸塩、ならびにそれらの混合物が挙げられる。一実施態様においては、モレキュラーシーブはゼオライトである。
ゲッターおよび無機バインダーの粒子の大きさは、適用方法、および適用される表面の性質に適するように望まれるゲッター組成物のコンシステンシーおよび種類に依存して変動する。一実施態様においては、ゲッターはモレキュラーシーブである。モレキュラーシーブおよび無機バインダーの粒度は0.1〜200μmとすることができる。一実施態様においては、実質的な数の粒子の粒度が20μm未満となる。一実施態様においては実質的な数の粒子の粒度が10μm未満となる。一実施態様においては、粒子の実質的な部分が約0.1〜10μmの粒度を有する。別の実施態様においては、粒子の実質的な部分が2〜6μmの範囲の粒度を有する。別の実施態様においては、粒子が3〜5μmの粒度を有する。
たとえば、ペーストのコンシステンシーを有する液体分散体は、スクリーン印刷によってゲッター組成物を適用する場合に特に好適であり、この実施態様では、粒子は粉末の粒度であってよいが、ゲッター組成物を受け取る表面の選択部分に転写できないほど粘稠なペーストが形成されるほど粒子が細かくはならない。
一実施態様においては、モレキュラーシーブは天然または合成のいずれかのゼオライトである。周知のゼオライトとしては、菱沸石(ゼオライトDとも呼ばれる)、クリノプチロライト、エリオナイト、ホージャサイト(ゼオライトXおよびゼオライトYとも呼ばれる)、フェリエライト、モルデナイト、ゼオライトA、およびゼオライトPが挙げられる。上述のゼオライトなどの詳細な説明は、(非特許文献1)に見ることができ、この記載内容を本明細書に援用する。たとえば、タイプ3A、4A、および13Xのゼオライトはすべて水分子を吸収する能力を有し、本発明の水分ゲッターを製造するための吸着モレキュラーシーブとして現在好ましい。このようなゼオライトはNaO、Al、およびSiOを含む。
ある種の吸着性ゲッターは、湿気以外に気体HおよびOなどの気体汚染物質を吸着することができる。汚染ガスおよび湿気を吸着するように製造可能なゼオライト技術に基づく市販の固体ゲッタータブレットの例が、シネティックス(Synetix)による(特許文献1)に記載されている。
表面に接着されるゲッター材料層を作製するための水性分散体中の無機バインダーとして好適なクレーの非限定的な例としては、一部は湿気も吸収する、アタパルジャイト、カオリン、セピオライト、パリゴルスカイト、カオリナイト、プラスチック球クレー、アタパルジャイト型またはカオリン型のクレー、ベントナイト、モンモリロナイト、イライト、緑泥石、ベントナイト型クレー、およびそれらの混合物が挙げられる。アルミノケイ酸マグネシウムクレーが現在のところ好ましい。
たとえば、水分ゲッターは、商品名トリ−ソルブ(TRI−SORB)(登録商標)(ミネソタ州ベレンのズードケミー(Sud−Chemie,Belen,NM)で市販されているウエハの粒子から形成することができる。トリ−ソルブ(TRI−SORB)(登録商標)は、アルミノケイ酸マグネシウムクレーのバインダーマトリックス中にA4ゼオライトの予備焼成粒子を含む圧縮タブレットとして入手可能である。トリ−ソルブ(TRI−SORB)(登録商標)中のA4ゼオライトは、対イオンとしてナトリウムを有するほぼ同量のアルミニウム酸化物およびケイ素酸化物からなる。このタブレットを粉砕して、クレーマトリックス中にゼオライトを含む微粉砕粒子が得られる。
本発明の方法に使用することができる無機バインダーのさらに別の例はガラスフリットである。本発明の方法における無機バインダー中に混入すると好適なガラスフリットの非限定的な例としては、PbO、Al、SiO、B、ZnO、Bi、NaO、LiO、P、NaF、およびCdO、ならびにMO(式中、Oは酸素であり、MはBa、Sr、PB、Ca、Zn、Cu、Mg、およびそれらの混合物から選択される)の少なくとも1つを含むガラスフリットが挙げられる。たとえば、無機バインダーは、10〜90重量%のPbO、0〜20重量%のAl、0〜40重量%のSiO、0〜15重量%のB、0〜15重量%のZnO、0〜85重量%のBi、0〜10重量%のNaO、0〜5重量%のLiO、0〜45重量%のP、0〜20重量%のNaF、および0〜10重量%のCdOを含むガラスフリットであってもよいし、このガラスフリットを含むこともできる。別の例においては、無機バインダーは、0〜15重量%のPbO、0〜5重量%のAl、0〜20重量%のSiO、0〜15重量%のB、0〜15重量%のZnO、65〜85重量%のBi、0〜10重量%のNaO、0〜5重量%のLiO、0〜29重量%のP、0〜20重量%のNaF、および0〜10重量%のCdOを含むガラスフリットであってもよい。ガラスフリットは、ボールミルで粉砕して粉末の大きさの粒子(たとえば2〜6μm)を得ることができる。
モレキュラーシーブおよび無機バインダー粒子の担体またはビヒクルとして機能するのであれば、多種多様の液体を液体媒体中に使用することができる。液体媒体は、水、有機溶媒、低分子量ポリマー、およびそれらの混合物を含むことができる。有用な溶媒の例としては、酢酸エチル、およびα−またはβ−テルピネオールなどのテルペン、ケロシン、トルエン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、および他のエーテル、グリコール、アセテート、エーテルアルコール、エステル、ケトン(keytone)、芳香族炭化水素、アルコール、アルコールエステル、ピロリドン、ならびにそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
液体媒体は、所望のレオロジー特性および粘度特性をゲッター組成物に付与するのに好適な添加剤を含有することができる。ポリマーおよび樹脂を液体媒体に加えることで、粒子の安定な分散体の形成を促進することができる。たとえば、メチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、またはエチルセルロース混合物を、フェノール樹脂、低級アルコールのポリメタクリレート、またはエチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテル、ならびにそれらの混合物中に溶解させることができる。界面活性剤および他の加工助剤を液体媒体に加えることもできる。
本明細書において使用される場合、用語「固化」とは、組成物が望ましくない位置への許容できない広がりの防止、または固化したゲッターを有する表面を(たとえば積み重ねることで)保管することによって生じる損傷の防止などのために、堆積したゲッター組成物を安定させるために十分乾燥させることを意味する。固化は、独立した作業として実施することができるし、ゲッター組成物の緻密化が行われる連続作業中に含めることもできる。
本明細書において使用される場合、用語「表面」とは、ゲッターの性能が必要となる固体物体の面、有機電子デバイス中の部品の面を意味する。一実施態様においては、ゲッター組成物が接着される表面は、有機電子デバイス、または有機電子デバイスを含むモジュールのハウジングまたは筐体を形成するために少なくとも1つの他の部品と組み合わされる蓋または封止装置の内側の面である。別の実施態様においては、表面は実質的に平面である。別の実施態様においては、表面はくぼんだ内部を有する。表面は、あらゆる数の材料で構成されてよく、金属、セラミック、およびガラスを含むことができ、あらゆる種々の寸法および形状を有することができる。一実施態様においては、ゲッターが接着される表面は、20×20mmよりも小さなガラスの蓋または板であり、実質的に平面である。
本明細書において使用される場合、用語「備える」、「備えること」、「含む」、「含むこと」、「有する」、「有すること」、またはそれらのあらゆる他の変形は、非排他的な包含に及ぶことを意図している。たとえば、一群の要素を含むプロセス、方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの要素にのみ限定されるものではなく、明記されていない他の要素、あるいはこのようなプロセス、方法、物品、または装置に固有の要素を含むことができる。さらに、逆の意味で明記されるのでなければ、「または」は包含的な「または」を意味するのであり、排他的な「または」を意味するものではない。たとえば、条件AまたはBは、Aが真(または存在する)かつBが偽(または存在しない)、Aが偽(または存在しない)かつBが真(または存在する)、およびAおよびBの両方が真(または存在する)のいずれか一つを満たす。
また、単数形(「a」または「an」)の使用は、本発明の複数の要素および複数の成分を説明するために使用される。これは単に便宜上のものであり、本発明の一般的な意味を説明するために使用される。この説明は、1つまたは少なくとも1つを含むと読むべきであり、明らかに他のことを意味するのでなければ、単数形が複数形も含んでいる。
特に定義されない限り、本明細書において使用されるすべての専門用語および科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般に理解されるものと同じ意味を有する。本明細書に記載のものと類似または同等の方法および材料を本発明の実際または試験に使用することができるが、好適な方法および材料を以下に説明する。本明細書で挙げられているすべての刊行物、特許出願、特許、およびその他の参考文献は、それの記載内容全体が本明細書に援用される。抵触の場合は、定義を含めた本明細書によって規制される。さらに、材料、方法、および実施例は、説明のみを意図しており、限定を意図するものではない。
(ゲッター組成物)
本発明の方法において使用されるゲッター組成物は、液体媒体中にゲッターおよび無機バインダーの粒子を含むゲッター組成物である。このゲッターは、吸着体として機能するモレキュラーシーブであってよい。無機バインダーは焼成すると、モレキュラーシーブを基体に接着させる。
使用される液体媒体の種類および量は、それぞれの粒子を表面に接着させるためのゲッター組成物の熱処理(すなわち固化および緻密化の時点)(または一実施態様においては、少なくとも1種類のゲッター組成物以外にガラスフリット無機バインダー粒子から実質的になる第2の組成物が表面に適用されるとき)によって実質的に完全に揮発するよう選択される。液体媒体の量は、望ましい所望の種類のゲッター組成物が得られ、ゲッター組成物が容易に流出したり流動したりすることがなく、表面に広げたり適用したりするためにある程度の力またはエネルギーを加えることが必要となるような量以下の量である。一実施態様においては、ゲッター組成物は、粘稠なペーストから流動性インクまでの範囲の液体コンシステンシーを有する。別の実施態様においては、液体媒体の量は、使用される無機バインダーおよびモレキュラーシーブの分散体を得るのにちょうど十分な量であり、それらの選択に応じて変動する。一実施態様においては、液体媒体はゲッター組成物の10重量%である。一実施態様においては、液体組成物はゲッター組成物の30重量%未満である。別の実施態様においては、液体媒体はゲッター組成物の50%未満である。
ゲッター組成物の一実施態様においてはモレキュラーシーブの無機バインダー材料に対する重量比は少なくとも1:1であり、別の実施態様においてはモレキュラーシーブの無機バインダー材料に対する重量比は少なくとも3:1であり、別の実施態様においてはモレキュラーシーブの無機バインダー材料に対する重量比は少なくとも6:1である。モレキュラーシーブの無機バインダー材料に対する重量比の上限は、モレキュラーシーブの基体に対する接着を良好にするために必要な無機バインダーの量によってのみ決定される。
ある種のクレーおよびガラスフリットは、当技術分野で周知であるように本来吸水性である。したがって、このようなバインダーがゲッター組成物中に使用される場合、ゲッター組成物に加えるべきモレキュラーシーブの量は、任意の所与の状況(たとえば、ゲッターが筐体中に組み込まれ、その筐体が封止される場合)において湿気および汚染ガスを吸着する適切な能力を得るために他の場合に必要となる量よりもわずかに少なくてもよい。モレキュラーシーブによる水の取り込みまたはガスの取り込みの能力は周知の性質であり、無機バインダーによって実質的に損なわれることはなく、無機バインダーはモレキュラーシーブ粒子を完全に包み込むのではなく、その孔隙を実質的に開放したまま維持することができる。デバイス内部の容積、ならびに筐体内の空気中の水および/またはガスの量は容易に求めることができる。これらの要因を考慮すれば、ゲッター材料の適切な重量を求めて、ゲッター組成物中に混入することができる。
ゲッター組成物中の液体媒体の比率によって、適用されるゲッター組成物の厚さ、および適用方法が決定される。粘稠なペーストのコンシステンシーを有する分散体からは、より厚いゲッター層が形成される(このような分散体はずり減粘が起こり、そのためこの分散体を表面上に使用すると、より薄くなる)。他方、水のような組成物では、固化した場合に固体ゲッターのより薄い被膜が形成される。
一実施態様においては、ゲッター組成物は、水性媒体中に少なくとも合成ゼオライト、天然ゼオライト、およびクレーの粒子を含む。別の実施態様においては、本明細書に開示されるように、ゲッター組成物は、有機液体媒体中に天然または合成ゼオライトと粉末ガラスフリットとの粒子を含むが、水は実質的に含まない。
(ゲッター組成物の表面への適用)
分散体のコンシステンシーは、ゲッター組成物を表面に適用する方法、ならびに最終用途に望まれるゲッター材料の領域および厚さに適合するように好都合に選択される。シルクスクリーン印刷またはインクジェット印刷などの印刷、吹き付け、刷毛塗り、押出成形、定量供給、シリンジ定量供給、ステンシル、ハンドプローブ、ドクターブレード、およびスピンコーティングによるコーティングなどの当技術分野で公知の技術などの、ゲッター組成物を固体表面に適用するあらゆる技術を使用した適用に適したコンシステンシーおよびレオロジーを有する組成物を形成するために、ゲッター組成物中の固体粒子は、好ましくは、機械的混合によって液体媒体と混合される。一実施態様においては、およびゲッター組成物中の液体媒体ならびにゲッターおよび無機バインダーの粒子の比率を選択する目的は、単に、所望の種類のゲッター組成物および/または結果として得られるゲッター層の厚さのために十分な液体を使用することである。たとえば、印刷技術を使用すると、10μm以下のゲッター組成物の厚さを実現することができる。本発明の方法で使用されるゲッター組成物は、保護される有機電子デバイスの設計に依存した形状または外形、パターン、および厚さを有するゲッター層を形成するような方法で表面に適用することもできる。表面に適用された後、ゲッター組成物は、液体の固化を伴う1段階または多段階の工程で熱処理されて固体層が形成され、さらに加熱することによって固体層が緻密化されて、固体層が表面に接着され、ゲッターが活性化される。
一実施態様においては、有機電子デバイスがOLEDであり、表面がOLEDリッドの内側表面である場合、ゲッター組成物は、通常は平面であるリッドの表面上に塗り広げられたり、他の方法でコーティングされたりする。同じまたは異なるゲッター組成物の1つまたは複数の追加層を適用することもでき、および/または1層をあるパターンで適用することもできる。一実施態様においては、OLEDはガラス基体上に形成されたパッシブマトリックスデバイスであり、使用されるゲッター組成物の厚さはサブミクロン範囲以下の厚さであり、別の実施態様においては、ゲッター組成物はより厚く、たとえば数十μmの範囲となる。別のOLEDデバイスにおいては、厚さは、OLEDデバイスが作製される大きさおよび材料に依存して変動しうる。
一実施態様においては、ゲッター組成物は、表面積が最大となるように適用される。これは、利用可能な表面の実質的に全体にゲッター組成物を適用することによって実現することができる。
本明細書に記載の方法により作製したゲッターを有する電子デバイスの一実施態様を図1に示す。ゲッター層10を有するリッド4が、エポキシビーズ12によって、活性層8を有する基体6に接着されている。OLEDでは、活性層はアノードと、カソードと、それらの間の発光層とを含む。
一実施態様においては、第1の層の緻密化の前または後のいずれかにおいて、同じまたは異なるゲッター組成物の1つまたは複数の追加層を表面に適用することができる。たとえば、同じゲッター組成物の第2の層を、第1のコーティングに少なくとも部分的に重ねて適用することができる。たとえば図2において、平面状のリッド4は、第1のゲッター層10と、第2のゲッター層14とを有する。第1の層を形成するために適用されるゲッター組成物の第2の層は、第1の層の周辺部の上に適用することができ、これによって第1のゲッター層を保持するスペーサーレッジが形成され、有機電子デバイスの活性層8とデバイスリッド4との間に間隔が開けられる。リッドをデバイスの基体に封止するために、エポキシビーズ12はレッジの外周に配置することができるし(図示している通り)、レッジのすぐ内側の表面上に配置することもできる。この実施態様では、汚染ガスがエポキシビーズを通過して封止したデバイス中に透過するのを、ゲッター材料のレッジが阻止するというさらなる利点が得られる。エポキシビーズがレッジの外側に配置される場合、エポキシビーズから発生したガスがデバイス中に透過するのもゲッターレッジが阻止する。
別の実施態様においては、図3に示されるように、平面状リッド4は、第1のゲッター層10とガラス状フレーム16とを有し、基体6上の活性層8の上に配置される。この実施態様では、場合により第2の組成物の1つまたは複数の層が、ゲッター層周辺部の外側の表面に適用される(ゲッター層上には重ならない)。この実施態様では、第2のゲッター組成物は、本明細書に開示されるような有機液体媒体中のガラスフリット粒子(たとえば、ガラスフリット粉末)を含むことができるが、モレキュラーシーブは含有しない。緻密化手順中にゲッター材料が所定位置に含まれるようにしながら、緻密化を行うと、ゲッター層の周囲に第2のゲッター組成物の層によるガラス状フレームが形成される。緻密化中に成分が「流動性」となる性質をゲッター組成物が有する場合、ゲッター層の緻密化に必要な温度よりも低温でガラスフリットが表面に接着するのに十分な溶融状態となるので、この「フレーム」は特に有用である。
リッド6上のゲッター組成物およびガラスフリット組成物の異なるパターンの非限定的な例の一部を図4〜9に示す。図4では、ゲッター組成物の均一層10が存在する。後述する緻密化は、乾燥/固化ステップとは独立して実施することができる。
図5では、ゲッター組成物の均一層10と、ガラスフリット組成物のパターン層16とが存在する。
図6では、ゲッター組成物の第1のパターン層10と、ゲッター組成物の第2のパターン層14とが存在する。第2のパターン層は第1のパターンと部分的に重なっており、これらは同じ組成物の場合もあるし、異なる組成物の場合もある。一実施態様(図示せず)においては、3つ以上のパターンのゲッター組成物が存在し、これらは重なり合うことができるが、重なり合う必要はない。
図7では、ゲッター組成物の第1のパターン層10と、間隔をあけて配置されたガラスフリット組成物のパターン層16とが存在する。場合により、リッドを電子デバイスに固定する手段の1つとして、緻密化後に接着剤層12を適用することができる。
図8では、ゲッター組成物の第1のパターン層10と、間隔をあけて配置されたゲッター組成物の第2のパターン層14とが存在する。これらのゲッター組成物は同種の場合も異なる場合もある。
図9では、ゲッター組成物第1の全体層10と、ゲッター組成物の第2のパターン層14と、ガラスフリット組成物のパターン層16とが存在する。これらのゲッター組成物は同種の場合も異なる場合もある。
(ゲッターの熱処理)
ゲッター組成物(およびあらゆる任意のゲッター組成物層)は、表面上で直接熱処理することで、組成物が乾燥され、ゲッターが表面に接着し、ゲッター中のモレキュラーシーブが活性化する。熱処理は、製造に好都合な決定により、1つの連続ステップ(この連続工程中に必要に応じて工程条件が変更される)または2つ以上のステップで行うことができる。
熱処理ステップは、ゲッター組成物が液体として水または有機媒体を含む場合も含まない場合も類似しているが、選択される厳密な時間および温度は変動しうる。第1のステップ(または連続工程の一部)においては、ゲッター層の流動または変形を防止するのに少なくとも十分となるまでゲッター組成物が固化される。たとえば、コーティングされた表面は、室温で乾燥させることができし、約100℃未満の温度まで加熱することによって低沸点材料を除去するために加熱することもできる。固化ステップは、この温度で約1時間〜約3時間必要となり得る。熱処理の固化ステップ中の湿気またはガス環境の制御は不要である。固化したゲッター層を有する表面は、使用が望まれるまで大気条件下で好都合に保管することができる。たとえば、有機電子デバイスの製造とは独立して、固化したゲッターのコーティングを有するデバイス筐体用リッドを製造することができ、必要となるまで保管することができる。次に、気密封止雰囲気中にデバイスを封入する直前に、リッドを緻密化条件で熱処理することができる。
したがって、場合により緻密化ステップは、ゲッターの熱処理における独立した第2のステップであってもよい。緻密化において、無機バインダーが溶融することで、ゲッターの表面への接着が促進され、ゼオライトが熱乾燥または焼成されながら、あらゆる残留揮発分、すなわち水または有機液体媒体が除去される。緻密化の場合、ゲッター材料は、少なくとも約400℃の温度、たとえば約450℃〜約550℃または650℃の温度まで加熱することができる。揮発分の再吸着(およびゼオライトの不活性化)を防止するために、緻密化ステップは、湿気および/または他のガスを含まない制御された雰囲気中、たとえば真空下で実施することができる。この場合、湿気および他のガスを含まない雰囲気中で緻密化したゲッターが保管されるのでなければ、通常、緻密化ステップは、デバイスを気密筐体中に封止する直前に実施される。あるいは、緻密化温度までゆっくりと温度を上昇させることによって、固化および緻密化を、1つの連続工程またはステップとして実施することもできる。この加熱処理の別の実施態様では、バインダーが基体の空隙内に流入して接着を形成し、すべての揮発分がゼオライトから揮発して、ゲッター中のゼオライトの最大ゲッタリング能力が得られるのに十分な時間の間、ゲッター材料を前述の緻密化条件(たとえば汚染ガスを含まない環境中)に維持する必要がある。あるいは、大気条件下で緻密化(densifcation)(1つまたは複数のステップのいずれか)を行い、湿気および汚染ガスを含まない環境、たとえば窒素ガス下で、デバイスを筐体中に組み込む直前に、ゲッター中のモレキュラーシーブを、任意の時点で独立して活性化させることができる(通常約200℃の温度が必要)。
緻密化を行うと、本発明の活性化ゲッターは、表面に自己接着する多孔質固体となり、接着剤などの他の手段で取り付ける必要がない。ゲッター中に含まれるモレキュラーシーブの粒子には、水および/または分子が移動して物理吸着し、捕捉されて筐体内部の環境に放出しないようにすることができる制御された孔隙構造が形成される。
したがって、ゲッター材料を固体表面に接着する本発明の方法を使用することによって、筐体が組み立てられる前に筐体リッドの内側表面などの、熱処理プロセスに耐えることができるあらゆる表面上でゲッターを「その場で焼成」することができる。次に、筐体を組み立てて(汚染ガスを含まない環境中で)表面を組み込みながら、湿気および/またはガスに敏感な有機電子デバイスを封入して、デバイスの気密封止環境、または2つ以上のこのようなデバイスを含むモジュールの気密封止環境を形成することができる。
一実施態様においては、緻密化され活性化されたゲッター材料を上に有するリッドは、空気に曝露されずに電子デバイスに封止され、ドライボックスなどの低水分環境には曝露されないか、曝露されても最小限となる。本明細書に記載のゲッター組成物は、わずかppmレベルの水を含むグローブボックス環境中の湿気さえも捕捉するのに十分な感度である。一実施態様においては、活性化したゲッター材料を有するリッドは、活性化の直後に電子デバイスに封止される。一実施態様においては、活性化終了と、リッドのデバイスへの封止との間の時間は120分未満である。一実施態様においては、この時間は60分未満である。
一実施態様においては、緻密化され活性化されたゲッター材料を上に有するリッドは、10−4トル以下の高真空中で保管される。次に、高真空下時にリッドを電子デバイスに封止することができる。あるいは、高真空から取り出してから短時間の間に、低水分環境中でリッドを電子デバイスに封止することができる。一実施態様においては、高真空から取り出した後、リッドが低水分環境に120分未満曝露される。一実施態様においては、リッドが低水分環境に60分未満曝露される。
一実施態様においては、緻密化され活性化されたゲッター材料を上に有するリッドは、電子デバイスに封止するときに高温にある。これは、緻密化後で完全に冷却される前のリッドを使用することで実現することができる。あるいは、リッドを完全に冷却し、デバイスに封止する前に再加熱することができる。一実施態様においては、リッドは50℃を超える温度になる。一実施態様においては、リッドは100℃を超える温度になる。大部分の実施態様では、この温度は200℃を超えない。
一実施態様においては、緻密化され活性化されたゲッター材料を上に有するリッドは、空気に曝露されずに電子デバイスに封止され、ドライボックスなどの低水分環境への曝露は最小限であり、さらに高温状態となる。
便宜上、気密封止した筐体の内側表面に接着したゲッター層を含むパッケージ化された有機電子デバイスを作製する本発明の方法をPLEDと関連して説明している。しかし、本発明は、限定するものではないがあらゆる種類の電子有機デバイスなどの、湿気および/またはガスに敏感なあらゆる種類のデバイスを包含することを考慮している。さらに、本発明の方法によりパッケージされるモジュールが、1つの気密封止筐体内に2つ以上のこのようなデバイスを組み合わせ可能であることも本発明の範囲内にあることを意図している。
ゲッターを基体に接着するための本発明の方法は、デバイスの製造とは完全に独立している。ゲッターの熱処理はデバイスとは独立しているので、ゲッターの製造においてデバイスの感受性を特別に考慮する必要はなく、ゲッターをデバイスとともに筐体内に封入するまでは、デバイスの製造においてゲッターの感受性(すなわち不活性化)を特別に考慮する必要もない。
本明細書に記載される本発明の固体ゲッターとともに筐体中に気密封止すると、ガスに敏感な有機電子デバイスの安定性および寿命が顕著に改善されることを実施例において説明する。特に、乾燥剤として吸収性ゼオライト材料を封入する場合は、化学吸収によって湿気を除去する乾燥剤としての酸化バリウムよりも顕著に性能が優れている。
以下の実施例において本発明をさらに説明するが、これらの実施例は特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を限定するものではない。
以下の実施例は、ゲッターを基体に接着する本発明の方法の製造および使用を示しており、従来技術のゲッターの例とゲッター性能を比較している。
(実施例1)
この実施例は、ゲッター組成物を適用する本発明を示している。本発明のゲッター組成物は、有機 液体媒体中のゼオライト系モレキュラーシーブおよびガラスフリットの粒子の液体分散体であった。この分散体は、全分散体の重量%によって表される以下の成分を含んだ。
Figure 2007511102
重量%(乾燥時)の単位のガラスフリットの組成は以下の通りであった。
Figure 2007511102
(実施例2)
この実施例は、本発明のゲッター組成物の作製および適用方法の性能を示す。水1ml中の0.75タブレットの未焼成のデシウエハ(DESIWAFER)300/20ゼオライト−クレー材料のスラリーを、水中に分散させて200mlの分散体を得た。シリンジを使用して、手でこの分散体0.5mlを、ガラスリッド板上の空隙に適用した。このゲッターを真空オーブンに入れて70℃で1時間固化させて、実質的にすべての水を除去した。固化後、ガラスリッド板を500℃で2時間加熱することによって、ゲッター層を活性化させ緻密化させた。10ppm未満のHOおよびOを有する環境中で、次に、自己付着したゲッター層を有する板を、PLEDデバイスを有する筐体中にそれぞれ組み込んだ。ゲッター層を焼成したデシウエハ(DESIWAFER)タブレット(ズードケミー(Sud−Chemie))で置き換え、接着剤を供給して接着剤上にタブレットを配置し、接着剤をUV硬化させて、タブレットをリッド空隙に固定することで板に取り付けたことを除けば、同じ条件下で対照試料のポリマー発光ダイオードデバイス(PLEDS)を筐体に組み込んだ。対照試料を含めた封入したすべてのPLEDを、次に、70℃および95%RHの保管試験環境の終夜入れて、画素収縮を測定することによって湿気による劣化を試験した。本発明の方法により作製したゲッター層で保護したデバイスの画素収縮は8〜10%であったのに対し、焼成したデシウエハ(DESIWAFER)タブレットを使用した試料では5〜7%であった。
現在好ましい実施態様を参照しながら本発明を説明してきたが、本発明の意図から逸脱しない種々の修正が可能であることを理解されたい。したがって、本発明は、特許請求の範囲によってのみ限定される。
本明細書に記載の方法により作製したゲッターを有する代表的な有機電子デバイスの断面を示す図である。 本明細書に記載の方法により作製した筐体を有する有機電子デバイスの断面を示す図である。 本明細書に記載の方法により作製した筐体内部の有機電子デバイスの断面を示す図である。 本発明の一実施態様による第1のゲッター組成物のパターンの1つを示す図である。 本発明の一実施態様による1種類のゲッター組成物と第2のガラスフリット組成物との第2のパターンを示す図である。 本発明の一実施態様による少なくとも2種類のゲッター組成物と第2のガラスフリット組成物とのパターンを示す図である。 本発明の一実施態様によるゲッター組成物と、ガラスフリット組成物と、接着剤とのパターンを示す図である。 本発明の一実施態様による堆積したゲッター組成物の2つのパターンを示す図である。 本発明の一実施態様による堆積したゲッター組成物の2つのパターン(patteern)とガラスフリット組成物の1つのパターンとを示す図である。

Claims (25)

  1. ゲッター材料を表面に接着する方法であって、
    (a)表面の少なくとも一部に、
    (i)少なくとも1種類のゲッターの粒子と;
    (ii)少なくとも1種類の無機バインダーの粒子と;
    (iii)液体媒体と
    を含む少なくとも1種類のゲッター組成物を適用するステップと、
    (b)前記ゲッター材料を活性化させ、それを前記表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中で前記ゲッター組成物を緻密化するステップとを含むことを特徴とする方法。
  2. 前記ゲッターがモレキュラーシーブを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記モレキュラーシーブがゼオライトを含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。
  4. 前記無機バインダーが、ガラスフリットおよびクレー粒子材料から選択される少なくとも1種類の材料を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  5. 前記無機バインダーが、Al、SiO、B、PbO、KO、Bi、NaO、LiO、P、NaF、CdO、およびMOを含むガラスフリットを含み、上式中、Oは酸素であり、Mは、Ba、Sr、PB、Ca、Zn、Cu、Mg、およびそれらの混合物から選択され、前記モレキュラーシーブ粒子が少なくとも1種類の合成ゼオライトまたは天然ゼオライトを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  6. 前記液体媒体が少なくとも水または有機溶媒を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
  7. ステップ(b)における緻密化の前に前記表面上でゲッター組成物を固化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  8. ブレーディング、スクリーン印刷、ナイフ塗布、押出成形、またはこれらの適用方法の組み合わせを使用して、1種類のゲッター材料の少なくとも一部が前記表面に適用されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  9. 前記ゲッター組成物が適用される前記表面が実質的に平坦であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  10. 前記無機バインダーがアルミノケイ酸マグネシウムをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  11. 前記ゲッター組成物が、ペーストのコンシステンシーを有し、スクリーン印刷技術を使用して適用可能であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  12. 固化ステップが、前記表面上の前記ゲッター組成物を100℃未満の温度まで加熱することによって実施されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  13. 前記緻密化が、前記表面上の前記ゲッター組成物を少なくとも約400℃の温度まで加熱することを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  14. 前記緻密化が、前記表面上の前記ゲッター組成物を約400℃〜約650℃の温度まで加熱することを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  15. 前記固化および前記緻密化が、前記方法中で中断することなく実施されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
  16. 緻密化ステップbの前に、前記表面の別の部分に、少なくとも第2のゲッター組成物を適用するステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  17. ガラスフリットと有機溶媒とから実質的になるガラスフリット組成物が、1つまたは複数のゲッター組成物が適用される部分の外側の前記表面の部分に適用されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  18. (b)で形成された前記固化したゲッター組成物の周辺部の外側の表面の一部に前記ガラスフリット組成物が適用されて、連続したガラス状レッジが形成され、前記ガラスフリット組成物と前記ゲッター組成物とを前記表面とに接着するために、前記固化したゲッター層と前記連続したガラス状レッジとが、前記表面上でともに緻密化され、緻密化中に、前記ガラスフリットが前記ゲッター層を含むためのガラス状フレームを形成することを特徴とする請求項17に記載の方法。
  19. (b)における緻密化の前に、ステップ(a)において適用された少なくとも1種類の前記ゲッター組成物の少なくとも一部の上に、前記ガラスフリット組成物が適用されることを特徴とする請求項17に記載の方法。
  20. 請求項1〜17のいずれか一項に記載のようにゲッター組成物が接着された少なくとも1つの表面を含む電子デバイス。
  21. デバイスが有機電子デバイスである請求項20に記載のデバイス。
  22. 電子デバイスの封止に有用な構造物であって、(a)前記構造物の少なくとも1つの表面の少なくとも一部に、請求項1〜17のいずれか一項に記載のように接着されたゲッター材料を含み、前記表面のこのような部分が、前記構造物が電子デバイス中に使用される場合の内側表面であることを特徴とする構造物。
  23. 基体上に電子デバイスを封止構造物で封止する方法であって、
    (a)リッドの表面の少なくとも一部に、
    (i)少なくとも1種類のゲッターの粒子と;
    (ii)少なくとも1種類の無機バインダーの粒子と;
    (iii)液体媒体と
    を含む少なくとも1種類のゲッター組成物を適用するステップと、
    (b)前記ゲッター材料を活性化させ、それを前記表面と接着させるために、汚染物質が実質的に存在しない環境中で前記ゲッター組成物を緻密化して、活性化した封止構造物を形成するステップと、
    (c)前記電子デバイスを封入するために、前記活性化した封止構造物を前記基体に接着するステップとを含み、
    但し、以下の条件:
    (1)ステップ(c)において、前記活性化した封止構造物が50℃を超える温度にある、
    (2)ステップ(b)とステップ(c)との間で前記活性化した封止構造物が10−4トル未満の真空下に維持される、
    (3)ステップ(b)とステップ(c)との間の経過時間が120分未満である、
    の少なくとも1つを満たすことを特徴とする方法。
  24. ステップ(c)において、前記活性化した封止構造物が100℃を超える温度にあることを特徴とする請求項23に記載の方法。
  25. ステップ(b)とステップ(c)との間で前記活性化した封止構造物が10−4トル未満の真空下に維持され、ステップ(c)において、前記活性化した封止構造物が50℃を超える温度にあることを特徴とする請求項23に記載の方法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007538392A (ja) * 2004-05-18 2007-12-27 ジュート−ヒェミー アクチェンゲゼルシャフト 吸収剤を含んだフィルム状化合物
JP2010541265A (ja) * 2007-10-04 2010-12-24 サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ 複合材ゲッター系を含むポリマー3層体を用いた光起電性パネルの製造方法
JP2012529149A (ja) * 2009-06-01 2012-11-15 住友化学株式会社 電子デバイス用の改良電極のための組成物
JP5128670B2 (ja) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法
WO2014136359A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 ローム株式会社 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
JP2014175380A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法
JP2014192196A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
JP2014192188A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
JP2014192343A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Kyocera Corp 電子装置および電子装置の製造方法
WO2019188424A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 ゲッタ材、ゲッタ材の製造方法、ゲッタ材含有組成物の製造方法、及びガラスパネルユニットの製造方法
WO2023157686A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 日本板硝子株式会社 複層ガラスパネル

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7438829B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film getter paste compositions for use in moisture control
DE102005005579A1 (de) * 2005-02-07 2006-08-24 Schott Ag OLED-Verkapselung mit Wasserdampf- und sauerstoffabsorbierenden Zwischenschichten
RU2007134254A (ru) * 2005-02-17 2009-03-27 Саес Джеттерс С.П.А. (It) Гибкий многослойный газопоглотитель
US20070013305A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Wang Carl B Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control
ITMI20051500A1 (it) * 2005-07-29 2007-01-30 Getters Spa Sistemi getter comprendenti una fase attiva inserita in un materiale poroso distribuito in un mezzo disperdente permeabile
ITMI20051502A1 (it) * 2005-07-29 2007-01-30 Getters Spa Sistemi getter comprendenti uno o piu' depositi di materiale getter ed uno strato di materiale per il trasporto di h02o
DE102005050561A1 (de) * 2005-10-17 2007-04-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Element zur flächigen Beleuchtung
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
KR100645705B1 (ko) * 2006-01-27 2006-11-15 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US8453393B2 (en) * 2006-08-25 2013-06-04 Raytheon Company Encapsulated and vented particulate thermal insulation
JP4844322B2 (ja) * 2006-09-26 2011-12-28 パナソニック電工株式会社 真空封止デバイスの製造方法
KR100922349B1 (ko) * 2007-08-28 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101464305B1 (ko) * 2007-09-11 2014-11-21 주식회사 동진쎄미켐 게터 페이스트 조성물
US7947536B2 (en) * 2007-11-29 2011-05-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming encapsulated electronic devices
CN102197585A (zh) 2008-08-27 2011-09-21 精工电子有限公司 压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
KR101180234B1 (ko) * 2009-04-03 2012-09-05 (주)엘지하우시스 디자인층을 구비한 건물 일체형 태양전지 모듈
KR20110137826A (ko) * 2009-04-09 2011-12-23 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 광전지용 전도체에 사용되는 유리 조성물
WO2010118198A1 (en) * 2009-04-09 2010-10-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Glass compositions used in conductors for photovoltaic cells
EP2267818B1 (en) 2009-06-22 2017-03-22 Novaled GmbH Organic lighting device
US8505337B2 (en) * 2009-07-17 2013-08-13 Corning Incorporated Methods for forming fritted cover sheets and glass packages comprising the same
FR2952428B1 (fr) * 2009-11-12 2011-12-16 Sagem Defense Securite Capteur inertiel
JP5435040B2 (ja) * 2010-04-01 2014-03-05 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
CN103079818B (zh) * 2010-07-02 2015-03-25 3M创新有限公司 阻挡组件
TWI443784B (zh) 2010-07-29 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
DE102010038986A1 (de) * 2010-08-05 2012-02-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Kompositwerkstoff, Formkörper, elektronisches Gerät mit Formkörper, und Verfahren zur Herstellung für einen Formkörper
US9935289B2 (en) 2010-09-10 2018-04-03 Industrial Technology Research Institute Institute Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof
KR20120065136A (ko) 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
DE102011056742B4 (de) * 2011-05-09 2019-07-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerät mit einer Getterschicht in einem Kraftfahrzeug
TW201311926A (zh) * 2011-09-05 2013-03-16 Sfa Engineering Corp 用於平面顯示器之化學沉積裝置
DE102011084276B4 (de) * 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
KR101272998B1 (ko) * 2011-10-13 2013-06-10 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 이를 이용한 태양전지 모듈
CN107254206B (zh) * 2012-01-19 2021-04-27 纳米技术有限公司 用于发光应用的模制纳米粒子磷光体
DE102012224310A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Gettermaterial enthaltendes Klebeband
CN104064674A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
US20160204012A1 (en) * 2013-09-06 2016-07-14 Entegris, Inc. Substrate containment with enhanced solid getter
JP6040140B2 (ja) * 2013-12-06 2016-12-07 双葉電子工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
US9847509B2 (en) 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
KR20160116155A (ko) * 2015-03-26 2016-10-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN104934550A (zh) * 2015-05-07 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备
WO2016191579A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Donaldson Company, Inc. Adsorbent assembly with customizable humidity for an enclosure
CN106257702A (zh) * 2015-06-20 2016-12-28 东莞日阵薄膜光伏技术有限公司 防止湿气、氧对钙钛矿吸收层侵蚀及延长电池寿命的方法
CN105047690B (zh) * 2015-08-27 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置
CN106810982B (zh) * 2017-01-18 2021-08-03 安徽益东惠电子科技有限公司 一种用于吸收气密性封装器件有害气体的吸气剂浆料、其制备方法及其所得涂层
GB2561580A (en) * 2017-04-19 2018-10-24 M Solv Ltd Method of forming a seal, method of manufacturing a sealed unit, a sealed unit, and apparatus for forming a seal
KR102373995B1 (ko) 2017-10-30 2022-03-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치
US11394183B2 (en) 2017-12-22 2022-07-19 Milwaukee Electric Tool Corporation Knife accessory for hot stick
DE102018208168A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
CN109331615A (zh) * 2018-09-26 2019-02-15 昂纳信息技术(深圳)有限公司 一种吸气剂的固定方法以及一种吸气结构
KR102605376B1 (ko) 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5117668A (ja) * 1974-08-05 1976-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Handotaipatsukeeji
JPH0416509A (ja) * 1990-05-02 1992-01-21 Tokuyama Soda Co Ltd ゼオライト組成物の製造方法
JPH08213678A (ja) * 1994-10-11 1996-08-20 Corning Inc ハイパワ−・レ−ザ封入容器内の水および有機分子に対するゲッタおよびその用途ならびにその製造方法
JPH08236660A (ja) * 1994-12-27 1996-09-13 Corning Inc 気密シ−ルされた電子パッケ−ジ
US5591379A (en) * 1990-07-06 1997-01-07 Alpha Fry Limited Moisture getting composition for hermetic microelectronic devices
JP2000311588A (ja) * 1999-02-26 2000-11-07 Canon Inc ゲッター、ゲッターを有する気密容器および画像形成装置、ゲッターの製造方法
JP2001300300A (ja) * 2000-04-27 2001-10-30 Luminous Japan:Kk 脱落のない固着性液状ゲッター
JP2003517420A (ja) * 1999-12-13 2003-05-27 ジュート−ヒェミー アクチェンゲゼルシャフト 小プレート状プレス体

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1626682A (en) * 1921-05-18 1927-05-03 Westinghouse Lamp Co Getter and method of applying the same
US1655248A (en) * 1924-08-16 1928-01-03 Panay Horizontal Show Jar Comp Moisture-regulating device
US2295694A (en) * 1941-06-19 1942-09-15 Westinghouse Electric & Mfg Co Water vapor getter
US3338034A (en) * 1963-11-12 1967-08-29 Union Carbide Corp Adsorbent-coated thermal panels
US3896042A (en) * 1974-02-15 1975-07-22 Us Energy Low temperature, low pressure hydrogen gettering
US4244722A (en) * 1977-12-09 1981-01-13 Noboru Tsuya Method for manufacturing thin and flexible ribbon of dielectric material having high dielectric constant
US4424144A (en) * 1981-11-16 1984-01-03 W. R. Grace & Co. Preparation of binderless 3A adsorbents
US5675212A (en) * 1992-04-10 1997-10-07 Candescent Technologies Corporation Spacer structures for use in flat panel displays and methods for forming same
US5051654A (en) * 1988-12-16 1991-09-24 Loctite Luminescent Systems, Inc. Electroluminescent lamp and method of manufacture
GB9101456D0 (en) * 1991-01-23 1991-03-06 Exxon Chemical Patents Inc Process for producing substantially binder-free zeolite
US5244707A (en) * 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
US5434472A (en) * 1992-04-15 1995-07-18 United States Philips Corporation High-pressure sodium discharge lamp with getter
US5401706A (en) * 1993-01-06 1995-03-28 Semco Incorporated Desiccant-coated substrate and method of manufacture
EP0623944B1 (en) * 1993-05-05 1997-07-02 AT&T Corp. Flat panel display apparatus, and method of making same
US5300130A (en) * 1993-07-26 1994-04-05 Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. Polishing material
WO1996008122A1 (fr) * 1994-09-08 1996-03-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Procede d'enrobage d'un element electroluminescent organique et d'un autre element electroluminescent organique
JP3423511B2 (ja) * 1994-12-14 2003-07-07 キヤノン株式会社 画像形成装置及びゲッタ材の活性化方法
US5612256A (en) * 1995-02-10 1997-03-18 Micron Display Technology, Inc. Multi-layer electrical interconnection structures and fabrication methods
US5763998A (en) * 1995-09-14 1998-06-09 Chorus Corporation Field emission display arrangement with improved vacuum control
US5697825A (en) * 1995-09-29 1997-12-16 Micron Display Technology, Inc. Method for evacuating and sealing field emission displays
DE19603746A1 (de) * 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
JPH09148066A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機el素子
JP2834064B2 (ja) * 1996-03-29 1998-12-09 鹿児島日本電気株式会社 蛍光表示パネル
JPH1074583A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機elディスプレイ及び有機elディスプレイの 製造方法
US6426484B1 (en) * 1996-09-10 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die
SG125044A1 (en) * 1996-10-14 2006-09-29 Mitsubishi Gas Chemical Co Oxygen absorption composition
US5964630A (en) * 1996-12-23 1999-10-12 Candescent Technologies Corporation Method of increasing resistance of flat-panel device to bending, and associated getter-containing flat-panel device
US5931713A (en) * 1997-03-19 1999-08-03 Micron Technology, Inc. Display device with grille having getter material
US6069443A (en) * 1997-06-23 2000-05-30 Fed Corporation Passive matrix OLED display
US5920080A (en) * 1997-06-23 1999-07-06 Fed Corporation Emissive display using organic light emitting diodes
US6004527A (en) * 1997-09-29 1999-12-21 Abb Lummus Global Inc. Method for making molecular sieves and novel molecular sieve compositions
IT1295366B1 (it) * 1997-10-20 1999-05-12 Getters Spa Sistema getter per pannelli piatti al plasma impiegati come schermi
US6168490B1 (en) * 1997-12-19 2001-01-02 Sarnoff Corporation Back panel for a plasma display device
US6113450A (en) * 1998-05-14 2000-09-05 Candescent Technologies Corporation Seal material frit frame for flat panel displays
US6081071A (en) * 1998-05-18 2000-06-27 Motorola, Inc. Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating
JP3478753B2 (ja) * 1999-02-24 2003-12-15 キヤノン株式会社 画像形成装置
DE60036508T2 (de) * 1999-06-18 2008-06-26 Nippon Shokubai Co., Ltd. Formling aus binderfreien Zeolith , Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
US6422824B1 (en) * 1999-09-15 2002-07-23 Industrial Technology Research Institute Getting assembly for vacuum display panels
FR2798923B1 (fr) * 1999-09-29 2001-12-14 Inst Francais Du Petrole Procede de preparation d'une zeolithe de type structural mtt utilisant des precurseurs specifiques du structurant
US20030015687A1 (en) * 2001-01-08 2003-01-23 Sud-Chemie Ag Plate-shaped pressed bodies
US20020190661A1 (en) * 2000-01-27 2002-12-19 General Electric Company AC powered oled device
US6391809B1 (en) * 1999-12-30 2002-05-21 Corning Incorporated Copper alumino-silicate glasses
WO2001054158A1 (en) * 2000-01-21 2001-07-26 Ceravision Technology Limited Visual display
US6608283B2 (en) * 2000-02-08 2003-08-19 Emagin Corporation Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode
WO2001071760A1 (fr) * 2000-03-23 2001-09-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ensemble espaceur pour afficheur a surface plane, procede de fabrication de cet ensemble espaceur, procede de fabrication d'afficheur a surface plane, afficheur a surface plane et moule utilisable dans le cadre de la fabrication de l'ensemble espaceur
JP4526682B2 (ja) * 2000-03-28 2010-08-18 日東電工株式会社 エレクトロルミネッセンス素子
US6226890B1 (en) * 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
US6333460B1 (en) * 2000-04-14 2001-12-25 International Business Machines Corporation Structural support for direct lid attach
AU2001259187A1 (en) * 2000-04-27 2001-11-07 Add-Vision, Inc. Screen printing light-emitting polymer patterned devices
JP3936151B2 (ja) * 2000-05-08 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 有機el素子
US6819042B2 (en) * 2000-05-17 2004-11-16 Dynic Corporation Organic EL device and method for its manufacture
JP2001332708A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
US6465953B1 (en) * 2000-06-12 2002-10-15 General Electric Company Plastic substrates with improved barrier properties for devices sensitive to water and/or oxygen, such as organic electroluminescent devices
DE10065946A1 (de) * 2000-12-12 2002-06-13 Sued Chemie Ag Plättchenförmige Presskörper
US6703780B2 (en) * 2001-01-16 2004-03-09 General Electric Company Organic electroluminescent device with a ceramic output coupler and method of making the same
US6576351B2 (en) * 2001-02-16 2003-06-10 Universal Display Corporation Barrier region for optoelectronic devices
US6554672B2 (en) * 2001-03-12 2003-04-29 Micron Technology, Inc. Flat panel display, method of high vacuum sealing
KR20040015114A (ko) * 2001-04-23 2004-02-18 가부시끼가이샤 도시바 화상 표시 장치, 화상 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치
WO2003005774A1 (en) * 2001-05-24 2003-01-16 Orion Electric Co., Ltd. Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof
US6740145B2 (en) * 2001-08-08 2004-05-25 Eastman Kodak Company Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US6888307B2 (en) * 2001-08-21 2005-05-03 Universal Display Corporation Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
JP2003086123A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Canon Inc 画像表示装置
US6590157B2 (en) * 2001-09-21 2003-07-08 Eastman Kodak Company Sealing structure for highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
US7049757B2 (en) * 2002-08-05 2006-05-23 General Electric Company Series connected OLED structure and fabrication method
US6891326B2 (en) * 2002-11-15 2005-05-10 Universal Display Corporation Structure and method of fabricating organic devices
KR100529071B1 (ko) * 2002-11-26 2005-11-15 삼성에스디아이 주식회사 소음을 저감시킨 봉착 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널
JP2004227792A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Renesas Technology Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
US6998648B2 (en) * 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5117668A (ja) * 1974-08-05 1976-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Handotaipatsukeeji
JPH0416509A (ja) * 1990-05-02 1992-01-21 Tokuyama Soda Co Ltd ゼオライト組成物の製造方法
US5591379A (en) * 1990-07-06 1997-01-07 Alpha Fry Limited Moisture getting composition for hermetic microelectronic devices
JPH08213678A (ja) * 1994-10-11 1996-08-20 Corning Inc ハイパワ−・レ−ザ封入容器内の水および有機分子に対するゲッタおよびその用途ならびにその製造方法
JPH08236660A (ja) * 1994-12-27 1996-09-13 Corning Inc 気密シ−ルされた電子パッケ−ジ
JP2000311588A (ja) * 1999-02-26 2000-11-07 Canon Inc ゲッター、ゲッターを有する気密容器および画像形成装置、ゲッターの製造方法
JP2003517420A (ja) * 1999-12-13 2003-05-27 ジュート−ヒェミー アクチェンゲゼルシャフト 小プレート状プレス体
JP2001300300A (ja) * 2000-04-27 2001-10-30 Luminous Japan:Kk 脱落のない固着性液状ゲッター

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4814879B2 (ja) * 2004-05-18 2011-11-16 ジュート−ヒェミー アクチェンゲゼルシャフト 吸収剤を含んだペースト又はスラリの形態の混合物、吸収剤を含んだ薄膜及びその製造方法並びに吸収剤を含んだ薄膜を含む電子デバイス
JP2007538392A (ja) * 2004-05-18 2007-12-27 ジュート−ヒェミー アクチェンゲゼルシャフト 吸収剤を含んだフィルム状化合物
KR101448483B1 (ko) * 2007-10-04 2014-10-13 사에스 게터스 에스.페.아. 복합 게터 시스템을 포함하는 폴리머 3중 층을 사용함에 의한 광전지 패널을 제조하는 방법
JP2010541265A (ja) * 2007-10-04 2010-12-24 サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ 複合材ゲッター系を含むポリマー3層体を用いた光起電性パネルの製造方法
JP4755312B2 (ja) * 2007-10-04 2011-08-24 サエス ゲッターズ ソチエタ ペル アツィオニ 複合材ゲッター系を含むポリマー3層体を用いた光起電性パネルの製造方法
JP5128670B2 (ja) * 2008-08-27 2013-01-23 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法
JP2012529149A (ja) * 2009-06-01 2012-11-15 住友化学株式会社 電子デバイス用の改良電極のための組成物
US9496513B2 (en) 2013-03-07 2016-11-15 Rohm Co., Ltd. Organic thin film photovoltaic device, fabrication method thereof, and electronic apparatus
JP2014175380A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法
WO2014136359A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 ローム株式会社 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
US9728736B2 (en) 2013-03-07 2017-08-08 Rohm Co., Ltd. Organic thin film photovoltaic device, fabrication method thereof, and electronic apparatus
JP2014192196A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
JP2014192188A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
JP2014192343A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Kyocera Corp 電子装置および電子装置の製造方法
WO2019188424A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 ゲッタ材、ゲッタ材の製造方法、ゲッタ材含有組成物の製造方法、及びガラスパネルユニットの製造方法
JPWO2019188424A1 (ja) * 2018-03-30 2021-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 ゲッタ材、ゲッタ材の製造方法、ゲッタ材含有組成物の製造方法、及びガラスパネルユニットの製造方法
JP7008229B2 (ja) 2018-03-30 2022-01-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 ガラスパネルユニットの製造方法
WO2023157686A1 (ja) * 2022-02-16 2023-08-24 日本板硝子株式会社 複層ガラスパネル

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