TW200525002A - A method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices - Google Patents

A method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices Download PDF

Info

Publication number
TW200525002A
TW200525002A TW093134807A TW93134807A TW200525002A TW 200525002 A TW200525002 A TW 200525002A TW 093134807 A TW093134807 A TW 093134807A TW 93134807 A TW93134807 A TW 93134807A TW 200525002 A TW200525002 A TW 200525002A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
getter
composition
particles
electronic device
frit
Prior art date
Application number
TW093134807A
Other languages
English (en)
Inventor
James Daniel Tremel
Matthew Dewey Hubert
Terri Cardellino
Yong Cho
Original Assignee
Du Pont
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont filed Critical Du Pont
Publication of TW200525002A publication Critical patent/TW200525002A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
    • B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
    • B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
    • B01J20/16—Alumino-silicates
    • B01J20/18—Synthetic zeolitic molecular sieves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
    • B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
    • B01J20/16—Alumino-silicates
    • B01J20/18—Synthetic zeolitic molecular sieves
    • B01J20/183—Physical conditioning without chemical treatment, e.g. drying, granulating, coating, irradiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
    • B01J20/28—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties
    • B01J20/28014—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof characterised by their form or physical properties characterised by their form
    • B01J20/28033—Membrane, sheet, cloth, pad, lamellar or mat
    • B01J20/28035—Membrane, sheet, cloth, pad, lamellar or mat with more than one layer, e.g. laminates, separated sheets
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/06—Controlling, e.g. regulating, parameters of gas supply
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/26—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device including materials for absorbing or reacting with moisture or other undesired substances, e.g. getters
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Drying Of Gases (AREA)

Description

200525002 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種黏附吸氣劑組 W王一衣面之$小_ 邛为的方法，其中該吸氣劑係用於 殼中之電子裝置的活性材料之周圍二ΓΓ 封於—外 【先前技術】 ® AM㈣氣體。 畐關鍵組件曝露於不 u何/然氣及其夕宋5：九友 體（諸如氧氣、氫氣及有機氣體}時 木乳 , 电千有機裝置對苴Μ ^且具有降低的效能。例如’基於褒置效能的原因：通 相對較低功函數之金屬（諸如鋇或⑺作為電子有機 料。不幸地，諸如舞、鋇及銷之低功函數 孟屬通㊆會與氧反應且形成水蒸 、、'飞 此寺反應破壞了盆 舄之低功函數特性。 "、 «子裝置中污染物之破壞性性質的另一實例出現在 有機發光二極體顯示抑咖）中。〇咖係藉由使用發光 有機分子之薄膜作為活性層而製得，丨中必須保護該等活 性層以使其免於因濕氣及其它污染氣體而降級。 目前用於保護有機電子裝置以使其免於此降級之技術包 括.將環境障壁塗層施加至有機電子裝置之外部；將吸收 或吸附吸氣劑材料置於裝置中污染物進人該有機電子裝置 内部的邊緣上或置於含有該有機電子裝置之外殼中以用該 吸氣劑材料包封對污染氣體最敏感之材料。 然而，所有已知材料及所有使用，，吸氣，，材料之已知方法 無法在某些電子有機裝置之使用期限内提供足夠長期的，，吸 97425.doc 200525002 矶。此外’已知方法導致必須藉由黏著劑將吸氣劑黏附至 衣置内部的表面’而該黏著劑可隨著時間經過在裝置内產 生污染氣體。已知方法亦可導致厚吸氣層，該層增加了裝 置之體積’在製程要求中不具靈活性，且往往會在裝置外 殼内留下疏鬆粒子。 有機電子衣置之製造給吸氣劑之使用帶來了某些製程限 制及收吸軋劑固有地對濕氣敏感，且吸收反應不可逆， :而要求在低濕氣環境中製造。另一方面，吸附吸氣劑通 书二有必須在高達約65(rc白勺溫度下加熱用以活化且必須 在文控氣氛中密封於一裝置内的沸石或其它分子篩材料。 然而’有機電子裝置中之活性有機材料將不能抵抗遠大於 〇 c的,皿度’此要求需要以不會干涉裝置之總製造要求的 方式施加並熱處理裝置中剩餘之有用材料。 以形成為適應有機電子裝置 尺寸’且需要昂貴的加工裝 此外，傳統的吸氣劑材料難 之多種設計所需的多種形狀及 備用於製造。 # 二周雞的m略係開發” 了| 盘吸氣劑技術，其中吸氣劑㈣形成㈣huh =録製造㈣人於〇LED之外殼中以形成該裝置之氣 裝置之不當體積。 往會增加成品 因此，仍而要一種吸氣劑，其可在一 期壽命内於該裝置中執行，子裝置之預 不會增加體積及額外組件，允 f應用杈式， 允斗有機電子裝置之設計（形 97425.doc 200525002 狀、尺寸、材料)中的靈活性’且簡化此等裝置之 【發明内容】 本發明係關於-種黏附吸氣劑材料至—表面的方法，其 :該吸氣劑係用於移除並控制—電子裝置之活性層的周圍 環境中之污染氣體。自一吸氣劑組合物施加吸氣劑材料， 該吸氣劑組合物包含吸氣劑粒子、無機黏合劑及液體介質 以形成可以任何所要圖案及任何所要厚度沉積於該表面上 的具-定稠度之組合物。沉積吸氣劑組合物之表面可獨立 於該電子裝置加熱以活化吸氣劑材料且促使該等粒子黏附 2該表面而無需額外的黏著層或其它材料。在本發明之一 貫施例中，該表面係、用於包封該電子裝置之密封設備的— 部分。 在一實施例中，提供用於黏附吸氣劑材料至一表面之至 ^部分的方法，該方法包括··將含有在液體介質中之吸 氣劑及無機黏合劑之粒子的吸氣劑組合物施加至一表面， 且緻密化該吸氣劑組合物以活化吸氣劑材料並促使其黏附 至該表面。且在又一實施例中，提供一種包括至少一層根 據本文所揭示之本方法所製得之吸氣劑的電子裝置。 在一實施例中，提供藉由密封結構在基板上密封電子裝 置之方法，該方法包含： (a)將至少一包含以下各物之吸氣劑組合物施加至一頂 蓋之表面的至少一部分： ⑴至少一吸氣劑之粒子； (ii)至少一無機黏合劑之粒子；及 97425.doc 200525002 (iii)液體介質，及 (b)在大體上不含污染物立 . ^ ^ η ^ 之衣土兄中緻密化吸氣劑組合 物以活化吸氣劑材料並使其 化之密封結構； 寸至絲面，從而形成經活 (C)將經活化之密封結構 置· ―付至5亥基板以包封該電子裝 其限制條件為滿足以下條件中之至少—條件. ⑴在步驟⑷中’經活化之料結構處於大於⑽ 度； (2)在步驟（b)與步驟μ 之間，經活化之密封結構保持在 小於10托耳的真空下，· ⑺在步驟⑻與步驟⑷之間經過的時間小於12〇分鐘。 自以下詳細描述及自中請專利範圍，本發明之其它特徵 及優勢將變得顯而易見。 【實施方式】 吾人已發現，可使用將吸附吸氣劑材料黏附至一表面的 本方法來消除不良設計特徵，諸如先前技術之,，頂蓋，，技術 中所使用的其中置放吸氣劑之孔。此外，當將吸氣劑作為 吸氣劑組合物施加至該表面且於其上固化時，吸氣劑可在 密封相關電子裝置之前的任何時間緻密化（俗稱活化或，，適 當燒結π)。可使用一定模式將吸氣劑組合物施加至該表 面，其中吸氣劑組合物之稠度可在厚如糊狀物至如墨_樣 易流動之範圍内。此外，吸氣劑結構可藉由施加一或多種 額外的獨立吸氣劑組合物或重疊施加該或該等多種吸氣劑 97425.doc 200525002 組合物來以任何所要形狀或厚度形成於該表面上。 本發明之吸氣劑組合物包含吸氣劑及無機黏合劑之粒子 及液體介質。吸氣劑組合物係直接施加至該表面且於其上 緻密化。吸氣劑組合物之稠度選擇中之較大的靈活性允許 藉由各種已知技術將吸氣劑材料施加至該表面，愈易流動 的此合物提供愈薄的吸氣劑層，且糊狀吸氣劑組合物提供 愈厚的吸氣劑層。 無機黏合劑允許約40(rc至約65(rc的低緻密化溫度及經 熱處理之吸氣劑與表面之間良好的黏著。因為吸氣劑係在 其所施加至的表面上緻密化，此使其自黏附至該表面，所 以燒結溫度受到表面材料（例如，玻璃、金屬、陶瓷）之選擇 的限制。例如，若選擇基於矽酸鹼石灰之典型玻璃表面， 則燒結溫度需低於65Gt。在高於65(rc下於玻璃表面上燒 結吸氣劑可誘導該玻璃表面之翹曲或畸變。在具有更高熔 融溫度的表面（諸如基於金屬之表面）的情況下，可使用高於 650°C的溫度來緻密化吸氣劑。 因此’吸氣劑與表面之間的黏著藉由選擇低軟化無機黏 合劑（諸如黏土粒子及/或玻料）而得以改良。諸如玻料及黏 土黏合劑之低軟化無機黏合劑可藉由线結過程中經由1 性流滲入基板之空隙中而有助於緩解介面應力。機械鎖定 有可此疋吸氣劑與基板之間的黏附之主要機制。 所採用之製程條件及所形成之吸氣劑結構可與倂入於外 殼中以氣密封OLED的表面之倂入相容以保護其中之有機 層使其免受自裝置内之材料及環境中之材料所釋放之濕氣 97425.doc >10- 200525002 及其它污染氣體。 ^ y、M列中，使用本發明之方法製造的電子裝置可在 密封後之外殼中呈右& ，、有維持在約1000 ppm以下含量的污染氣 體。在另一貫施例中，雷 晃子1置之包封後的環境中之污染 氣體少於1〇〇 ppm。
基於理解本發明$ B 目的’本文所使用之以下術語具有以 下意義。 本文所用之術語"吸附劑，，及"吸附"係指—種固體材料，其 -有促使氣體或分子凝結於其表面上並被吸氣而不會 物理或化學地改變該吸附劑的能力。 文所用之術5吾黏土 ”意指具有小於1/256 微米）的 直k且包含寬鬆界定的含水石夕酸鹽礦物群（基本上為紹）的 礦物粒子組合物。 入如關於含有吸氣劑、無機黏合劑及液體介質之吸氣劑組 一九斤使用，本文所用之術語”緻密化（densifying/densification)，， 思指加熱或再加熱分子篩以大體上驅除所有揮發物，包括 但不限於）吸氣劑組合物中所用之液體介質及吸氣劑之濕 矾，從而’’活化”吸氣劑。當經緻密化之吸氣劑曝露於環境 條件（包括密封後的電子裝置之環境）中時，其將吸附污染氣 版且將需要藉由再加熱吸氣劑以驅除污染氣體而，，再活 化，丨。 ' 、緻始、化進一步意指充分加熱吸氣劑材料以促使吸氣劑材 料（特別是其中之無機黏合劑）自黏附至其所施加至的表 面。緻密化可以一連續動作來完成，在該連續動作中，
J 97425.doc 200525002 調整製程條件以完成吸氣劑之緻密化，即，使吸氣劑組合 物自流體或糊狀物狀態變為乾燥或更堅固的狀態，接著： -步加熱該表面上之固體吸氣劑材料以達成緻密化狀態。 此可以-連續動作來完成。或者，當熱處理分為兩個或兩 個以上動作時，、緻密化意指使"固化，，吸氣劑自如本文所描 述之"固化"狀態變為緻密化狀態並使其能吸附污染氣體的 熱處理。 將包含吸氣劑、無機黏合劑及液體介質之吸氣劑組合物 奶合在一起以形成任一可為分散液、懸浮液或乳液之組合 物。吸氣劑組合物之實際物理條件將視所使用之分子筛粒 子、無機黏合劑粒子及液體介質的選擇而變化。因為可使 用此之任何各種組合，所以吸氣劑組合物之稠度。 本文所用之術語”有機電子裝置"意指包括一或多層半導 體層或材料的裝置。有機電子裝置包括：⑴將電能轉化為 輻射的裝置（例如，發光二極體、發光二極體顯示器或二極 體雷射）；（2)藉由電子學方法偵測訊號的裝置（例如，光偵 籲 測器（例如，光導電池、光敏電阻、光控開關、光電晶體、 光電& )、IR偵測器）；（3)將輻射轉化為電能之裝置（例如， 光電裝置或太陽能電池）；及（4)包括一或多個電子組件的裝 置（例如，電晶體或二極體），其中該或該等多個電子組件包 括一或多個有機半導體層。 本文所用之術語”氣體”意指無限膨脹以充滿密閉容器之 物貝相，其特徵為低密度。本文所用之短語”污染氣體，，包 括濕氣、氧、氫、碳氫化合物蒸汽及可存在於大氣中或可 97425.doc -12- 200525002 產生於有機電子裝置之内部的所有形式的氣體。 本文所用之術語”吸氣劑，，或，，吸氣”意指吸附造成對電子 衣置中有機層之損壞的污染氣體的物質或吸附該等污染氣 一勺力作。吸氣劑材料亦可含有小比例的吸收水分之材 料例如’可用作根據本方法製造之吸氣劑中的無機黏合 釗之某些黏土及玻料將吸收水分。在一實施例中，吸氣劑 包含分子篩。 η 本文所用之術語，’氣密地，’意指防止空氣逃逸或進入的大 體上完全之密封。 ^文所用之術語，，分子筛，，意指基於分子大小或形狀的差 、、擇ι±地吸附或排斥分子的結晶多孔分子結構。適於本 月之刀子篩粒子包括鹼金屬氧化物、鹼土金屬氧化物、 :酸鹽子，化物及高氣酸鹽及其卿^ 甲分子師為沸石。 而：：誠無機黏合劑之粒子的尺寸將視適合於施加模式 要的吸乳劑組合物之稠度及類型以及其所施 面之性質而變化。在一每 的表 筛及無機黏合劑之粒子=^吸_分子篩。分子 例中，大體數目之粒子的,…* 倣未。在一實施 例中，大體數二=寸小於20微米。在-實施 数目之粒子的粒子尺寸小於 例：，大體部分之粒子具有自约。.⑴。微米:尺:： —貫施例中，大體部分 寸。在另 寸。在"施例η子具有 心’具有糊狀物稠度之液體分散液特別適於藉由絲網 97425.q〇c 200525002 印刷施加吸氣劑組合物’且對此實施例而言’粒子可為粉 末大小：只要該等粒子不致於精細至形成過濃的糊狀物而* 使其無法轉移至將接收該吸氣劑組合物的表面之選定部、 在-實_中，分子料天然存在或合成的沸石。熟知 沸石包括菱沸石(亦稱為沸石D)、斜發沸石、毛沸石、八面 彿石（亦稱為彿石χ及彿石γ)、鎂㈣石、絲光沸石、沸石 Α及彿石Ρ。以上所識別之滞石及其它沸石的詳細描述可參 ^ D. W. Brack, Zeolite Molecular Sieves, John Wiley and Sons, Present Υ〇Λ，1974,其以引用的方式併入本文中。例如，3A、4A及 13X型:弗石均具有吸附水分子的能力，且目前作為用於製造
本濕氣吸氣劑之吸卩科H 及附刀子師是較佳的。此等沸石包含
Na20、Al2〇3及 Si〇2。 、某些吸附吸氣劑除了可吸附濕氣之外，亦可吸附氣體污 染物’諸如氣態及〇。Q 4.· 2 ynetlx之歐洲專利申請案第WO 02/430098 A1號中描述了可勢 、 jI成及附巧染氣體及濕氣的基 於沸石技術之市售固體吸氣劑料片之一實例。 適合作為含水分散液中之無機黏合劑：以製造一層黏附 至-=的吸氣劑材料之黏土的非限制性實例包括石夕鎮 石、尚嶺土、海泡石、坱逯山 、, 一 反、、婁石 回領石、塑膠球黏土、矽 鎂石或高嶺土類型之勒+ 士， 钻土恥土、微晶高嶺土、伊萊石、 綠泥石、膨土型黏土（其中_此 α 一 二钻土亦可吸收濕氣）及其混合 物。目前較佳為鋁矽酸鎂黏土。 例如’濕氣吸氣劑可由商品名稱為购ORB㊣（Sud_Chemie, 97425.doc -14- 200525002 ，麵）之市售晶圓的粒子形成。™-SO刪可作為塵片 獲得’其包含鋁矽酸鎂黏土之黏合劑基質中的A4沸石之預 锻燒粒子°咖咖⑽中的A4沸石係由與作為抗衡離子的 納大約相等之量的銘及矽氧化物組成。將料片磨碎 包含黏土基質中的沸石之細粉粒子。 可用於本方法之無機黏合劑之額外實例為玻料。適於包 含在本方法中之無機黏合劑中的玻料之非限制性實例包括 彼等包含以下各物中之至少_種的物質：pb〇, ΜΑ叫， B2〇3, ZnO, Bi2〇3, Na20, Li2〇, p2〇5? NaF^ CdO^. M〇(^. 中，〇 為氧，且 M 選自 Ba、Sr、Pb、Ca、Zn、Cu、Mg)1 其混合物。例如，無機黏合劑可為或包含一玻料，此破料 包含：1〇-9〇重量％ Pb〇’ 〇，重量 ％ Ai2〇3，〇-4〇重量。 Si02i〇-15tt%B2〇3>〇-l5t*〇/oZn〇,〇_85t#〇/〇Bi2〇3j ㈣重量。Na2〇，0_5 重量 ％ U2〇 ’ 〇_45 重量 ％ p2〇5，"〇 重量。/。祕及(M0重量％咖。在另—實例中，無機黏合劑 可為一玻料’其包含：〇-15重量％外0, 〇_5重量％Al2〇3, 〇-2〇ί *〇/〇 Si〇2，〇-15t *〇/〇 B203 , 〇.15t #% Zn〇 } 65 85 重量。Λ Bi2〇3，（MO重量％ Na2〇，〇_5重量％ WO，㈣重 量％ P2〇5 ’ 0-20重量％咖及〇] 〇重量％⑽。可在球磨機 中將玻料磨碎以提供粉末大小之粒子(例如，Μ微米)。 很多種液體可用於液體介質中，只要其充當分子筛及無 機黏合劑粒子之載劑或媒劑。液體介質可包含水、有機溶 劑、低分子量聚合物及其混合物。有用溶劑之實例包括（但 不限於[•乙酸乙醋及結浠（諸如…或㈣品醇）、煤油、甲 97425.doc 15 200525002 苯、醜酸二丁醋、丁基卡必醇、乙酸丁基卡必醇、己二醇、 二匕0^員-醇頰、醋酸酯、醚醇類、酯類、酮類、芳 ㈣ '醇類 '醇s旨類L定及其混合物。 、
液體介質可含有適於使吸氣劑組合物具有所要流變性及 黏j特性的添加劑。可將聚合物及樹㈣加至㈣介質中 乂幫助形成粒子之穩定分散液。例如，可將甲基纖維素、 基匕乙基纖維素、木松香或乙基纖維素之混合物溶於齡 =樹脂、低碳數醇類之聚甲基丙稀酸@旨、$乙二醇單乙酸 酯之單丁基醚及其混合物中。亦可將界面活性劑及其它製 備辅助劑添加至液體介質中。 、 >本文所用之術語"固化”意指充分乾燥以穩定所沉積之吸 孔劑組合物，諸如防止組合物不可接受地塗抹至不當位置 或因儲存含有固化吸氣劑之表面(例如，因堆疊)而造成損 壞。固化可作為一獨立動作來完成，或可包含在引起吸氣 劑組合物緻密化的連續動作中。
本文所用之術語”表面”意指其中需要吸氣劑效能之固體 物件（即，有機電子裝置中之組件）的面部。在一實施例中， 黏附吸氣劑組合物的表面係與至少一其它組件組裝以形成 有械電子裝置或包括一有機電子裝置之模組之外罩或外 、貝蓋或氆封设備的内面。在另一實施例中，此表面大 一 平坦。在另一貫施例中，此表面具有一凹的内部部分。 此表面可具有任何數目之材料，且可包括金屬、陶兗、及 玻璃及任何種類之尺寸及形狀。在一實施例中，黏附吸氣 劑之表面為小於20x20 mm且大體上平坦的玻璃頂蓋或板。 97425.doc 16 200525002 本文所用之術語”包含（c〇mprises/c〇mprising)，，、”包括 (includes/including)’’、’’具有（has/having)ff 或其任何其它變
體均4人覆蓋非獨占性包括物。例如，包含一列要素之萝程: 方法、物品或設備不一定僅限於彼等要素，而亦可包括其 它未清楚列出或此製程、方法、物品、或設備所固有的要 素。另外，除非清楚地說明為相反，否則，，或，，係指包含性 的或’而非指㈣性的或。例如’以下任—情形均滿足條 件A或B : A為真（或存在）且3為假（或不存在），A為假（或不 存在）且B為真（或存在），且A與B均為真（或存在）。 同樣地，採用”一（a/an)”的使用來描述本發明之元件及組 件。這樣做僅為了方便且給定本發明之—般意義。應讀出 此描述包括一或至少一，且罝齡介4 — 且早數亦包括複數，除非明顯地 意指其它。
除非另外界定，否則本文所使用的所有技術及科學術 =具有熟習本發明所屬技術者所普遍瞭解的相同意義。 管下文描述了適當的方法及材料，但在本發明之實踐或 試中亦可制與本文所描述之方法及㈣㈣或均等t 法及材料。本文所提到之所有公開案、專利中請案、專 及其它參考文獻皆以全文引用的方式倂入本文中。在衝 的情況下’包括定義在内之本說明t將控制。另外，材料 方法及實例僅為例示性’且無意欲進行限制。 吸氣劑組合物 尸本方法巾所用之吸氣劑組合物係包含於液體 氣劑及無機黏合劑之粒子的吸氣劑組合物。吸氣劑可為 97425.doc 17 200525002 田吸附月丨]之刀子篩。無機黏合劑在燒結時會將分子篩黏附 至基板。 &擇所使用之液體介質之類型及量以使其在吸氣劑組合 物(或如在一““列中’當除了至少一吸氣劑組合物外，亦 將基本上由玻料無機黏合劑粒子組成之第二組合物施加至 該表面時）之熱處理（即，固化及緻密化）時大體上完全揮發 以將相應粒子黏附至該表面。液體介質之量不大於給定所 要吸氣劑組合物之所要類型所需之量，且使得吸氣劑組合 物無法輕易傾倒或流動，而是需要一些額外的力或能量方 可塗抹或施加至一表面。在一實施例中，吸氣劑組合物具 有在厚糊狀物至流動墨水之範圍内的液體稠度。在另一實 施例中’液體介質之量剛好足以達成所用無機黏合劑及分 子筛讀子的分散液，且其將視該等粒子之選擇而變化。 在K細例中’液體介質為吸氣劑組合物之i 〇重量％。在 一實施例中，液體組合物少於吸氣劑組合物之3G重量％。 在另-實施例中，液體介質少於吸氣劑組合物之·。 在吸巩劑組合物之一實施例中’分子篩與無機黏合劑材 :之重量比為至少1:1;在另—實施例中，分子_與無機黏 口別材枓之重量比為至少3:1;在另—實施例中，分子筛血 無機黏合劑材料之重量比為至少6:1。分子筛與無機黏合劑 之重量比的上限僅由達成分子筛至基板之良好黏著所需之 無機黏合劑的量決定。 此項技術中已知，某些黏土及玻料固有地具吸水性。因 此’當在吸氣劑組合物中使用此等黏合劑時，待添加至吸 97425.doc -18- 200525002 氣劑組合物之分子篩的量可略少於另外在任何給定情況中 (例如，當將吸氣劑併入於外殼中且將外殼密封關閉時）提供 足夠的吸附濕氣及染氣體之能力所需的量。分子筛之水 攝取或氣體攝取能力係'-已知特十生，且大體上不會因無機 黏合劑而文扣，該無機黏合劑不會完全包住分子篩粒子， 而是允許氣孔大體上保持開放U内部之體積及外殼内 之空氣中的水及/或氣體的量可容易地測定。考慮此等因 素，可測定吸氣劑材料之適當重量且將其併入於吸氣劑組 合物中。 吸氣組合物中液體介質之比例控制了所施加之吸氣劑組 合物的厚度及施加模式。具有厚糊狀物之稠度的分散液導 致形成較厚的吸氣劑層（使此等分散液經受剪切稀釋，且因 此當在表面上加工分散液時其變得愈薄）。另一方面，水狀 組合物在固化時導致形成較薄的固體吸氣劑薄膜。 在一貫施例中，吸氣劑組合物包含在含水介質中之合成 沸石、天然沸石及黏土中之至少一者的粒子。在另一實施 例中，如本文所揭示，吸氣劑組合物包含在有機液體介質 中之天然《合成沸石及粉末狀玻料的粒子，但大體上不含 水。 將吸氣劑組合物施加至表面 便利地選擇分散液之稠度以使其適應將吸氣劑組合物施 加至一表面之方法及其最終用途所需之吸氣劑材料的面積 及厚度。較佳藉由機械混合將吸氣劑組合物中之固體粒子 人液體介負相混合以形成一組合物，該組合物具有適合使 97425.doc 200525002 用任何將吸氣劑組合物施加至一固體表面之技術來施加的 稠度及流變性，此等技術包括此項技術中熟知之彼等技 術，諸如藉由印刷，諸如絲網印刷或噴墨印刷，或藉由喷 塗、刷塗、擠壓塗覆、分配塗覆、注射分配塗覆、模板 (stenciling)塗覆、手探針（hand pr〇be)塗覆、刮刀塗覆及旋 塗。在一實施例十，選擇吸氣劑組合物中液體介質與吸氣 劑及無機黏合劑之粒子的比例之目的係僅僅使用足夠的液
體來形成所要類型之吸氣劑組合物及/或所得吸氣劑層之 所要厚度。例如，可使用印刷技術以達成不大於10微米的 吸氣劑組合物厚度。亦可以使得形成一層具有一定形狀或 輪廓、圖案及厚度（其將視欲保護之有機電子裝置之設計而 之吸氣劑的此一方式將本方法中所用之吸氣劑組合物 施加至一表面。一旦施加至該表面，即在一或多步製程中 T:理该吸氣劑組合物，該製程涉及：固化液體以形成-
固體層，及藉由加熱來緻密化該@體層以獲得黏附至該表 面的固體層並活化吸氣劑。 在一實施例中，當有機電子裝置為-OLED且表面為該 OLED頂盍之内部表面時，將吸氣劑組合物塗抹或另外塗覆 ,頂蓋之表面上，該表面通常為平坦表面。亦可施加：或 夕^頜外的相同或不同吸氣劑組合物及/或可將單一層施 加成一 H案。在-實施例中，QLED為建置於—玻璃基板上 ，動矩陣破置，且所使用之吸氣劑組合物之厚度不厚於 亞4米的视圍’在另一實施例中，吸氣劑組合物較厚 如在幾十微米範圍内。在其它0遍裝置中，厚度可視尺寸 97425.doc -20- 200525002 及製造OLED裝置之材料而變化。 在一貫施例中，施加吸氣劑組合物以使表面積最大化。 此可藉由將吸氣劑組合物施加至大體上所有的可用表面來 實現。 圖=展示了具有根據本文所描述之方法製備的吸氣劑 之電子裝置的-實施例。具有吸氣劑層1G之頂蓋4藉由環氧 珠粒12黏附至具有活性層8之基板6。在一〇刷中，活性層 包含一陽極、-陰極及-安置於其間之發光層。 在-實施例中，可在緻密化第―層之前或之後將一或多 層額外的相同或不同吸氣劑組合物施加至該表面。例如， 可施加第二層相同吸氣劑組合物以重疊第一塗層之至少一 部分。例如，在圖2巾，了苔f 1 θ » 々 平一頂盍4具有第一吸氣劑層1 〇及 第二吸氣劑層14 〇用以制并筮一爲 π从表xe弟層而施加之第二層吸氣劑 組合物可施加於第_居 冃、喜 ， 層之周邊上方以堆積形成一間隔橫 檔，该間隔橫播隔開有機電^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 乃饿电卞表置之，舌性層8固持第一吸氣 劑層及裝置頂蓋4。可扁捭#夕从加^ m 在‘知之外邛的周圍（如圖示）或就在 才只槽之内部的表面卜番#班t a 置放裱虱珠粒12以將頂蓋密封至裝置 t基板。此實施例提供了一額外的優勢，即吸氣劑材料之 板檔阻斷4氣體穿過環氧珠粒傳輸進人經密封之裝置。 若將環氧珠粒置放於於# aL + 一 、F、彳§之外°卩，則吸氣劑橫檔亦阻斷漏 氣自壞氧珠粒傳輸進入裝置。 在圖3所示之另一眚始 貝苑例中，平坦頂蓋4具有第一吸氣劑 層10及玻璃狀框架16，直 丑/、知、置方；基板6之活性層8之上 方。在此實施例中，蔣— 、 或夕層&用的第二組合物施加至 97425.doc •21 - 200525002 吸氣劑層周邊之外部的表面（而非重疊於吸氣劑層上）。在此 實施例中，如本文所揭示，第二吸氣劑組合物可包含於有 枝液體介 > 中之玻料之粒子（例如，玻料粉末），但不含分子 篩。在敏密化時，該（該等）第二吸氣劑組合物層在吸氣劑層 之周圍形成一玻璃狀框架以在敏密化程序過程中在適當位 置含有吸氣劑材料。當吸氣劑組合物具有允許各組件在緻 密化期間變得”鬆軟”之特性時，該”框架，，特別有用，因為玻 料將變得足夠熔融以在比緻密化吸氣劑層所需之溫度更低 之溫度下黏附至該表面。 圖4-9中展示了頂蓋4上吸氣劑組合物及玻料組合物之不 同圖案的一些非限制性實例。圖4中，存在吸氣劑組合物之 均勻層10。以下將討論之緻密化可獨立於乾燥/固化步驟完 成。 在圖5中，存在吸氣劑組合物之均勻層1〇及玻料組合物之 圖案化層1 6。 在圖6中，存在吸氣劑組合物之第一圖案化層丨〇及吸氣劑 組合物之第二圖案化層14。該第二圖案化層部分地重疊第 一圖案，且可具有相同或不同之組合物。在一實施例中（未 圖示），存在吸氣劑組合物之兩種以上圖案，其可重疊但亦 可不必重疊。 在圖7中，存在吸氣劑組合物之第一圖案化層切及玻料組 合物之隔開的圖案化層16。作為一種將頂蓋緊固至電子裝 置的方式’可在敏密化之後施加選用的黏著層丨2。 在圖8中，存在吸氣劑組合物之第一圖案化層1〇及吸氣劑 97425.doc -22- 200525002 之卩雨開的第一圖案化層14。該等吸氣劑組合物可相 同或不同。 在圖9中’存在吸氣劑組合物之第一整體層10、吸氣劑組 口物之第一圖案化層14及玻料組合物之圖案化層16。該等 吸氣劑組合物可相同或不同。 吸氣劑之熱處理 直接在表面上熱處理吸氣劑組合物（及任何選用之吸氣 d、’ 。物層）以乾煉組合物及黏附吸氣劑至該表面且活化 吸孔Μ中的分子篩。如製造方便所指示，熱處理可在一連 續步驟（視需要，在連續製程期間變化製程條件）中發生，或 可分兩個或兩個以上步驟發生。 儘管所選擇之確切時間及溫度可能會變化，但不論吸氣 劑組合物是包含水或是有機介質作為液體，該（該等）熱處理 ^驟均相似。在第_步（或連續製程之部分）中，固化吸氣劑 組合物，以使发5 >卜口 /、至少足以防止吸氣劑層流動或變形。例如， 可在室溫下乾燥所塗霜夕矣 + 土復之表面，或猎由加熱至約小於100它的 溫度來加熱所塗霧夕主 1移除低彿點材料。固化步驟可 能需要在此溫度下β ，，士 又下進仃約丨小時至約3小時。 化步驟期間無需控制、、晶名十γ贼π 处里之u 利隸η. 、乳或氣體裱境。可在大氣條件下便 利地储存承載吸氣劑之固化層的表面直至需要使用 面。例如’可無關於有機電子裘置之製造來製備承载：氣 劑之固化塗層的裝置外^ 衣備承載及軋 』衣罝外威之頂蓋，且儲存 然後’在敏密化停件下w至需要時。 味件下熱處理該頂蓋，接 包封入氣密封氣氛中。 帛者立即將該裝置 97425.doc -23- 200525002 因此，緻密化步驟可視情況為吸氣劑之熱處理中之獨立 的第二步驟。在緻密化中，無機黏合劑變得溶融而促進吸 氣劑至表面的黏附，且沸石經燒結或锻燒，同時任何剩餘 揮發物（即，水或有機液體介質）得以驅除。為了緻密化，可 將吸氣劑材料加熱至至少約替c的溫度，諸如約45代至 、勺550 C或650 C。為了防止揮發物之再吸附（及沸石之去活 化），可在無濕氣及其它氣體之受控氣氛中（諸如Μ ^ 進行緻密化步驟。在此情況中，除非緻密化之吸氣劑_ 存在無濕氣及/或其它氣體的氣氛中，否則緻密化步驟 係在將裝置密封至氣密外殼之前立即執行。或者，固化及 緻密化可藉由將溫度緩慢提高至緻密化溫度而作為單 績製程或步驟來執行。在熱處理之此替代實施例中， 劑材料必須在如上所述之緻密化條件下（例如，在^亏 體，環境中）保持―段^㈣保黏合劑流人基板之空隙中 以提供黏著，且確保所有揮發物均已自沸石驅除以提供吸 氣劑中沸石之全部吸氣能力的時間。又或者，在大氣條件 下的緻密化(不論是分為一個或是多個步驟)及吸氣劑中之 分子筛可藉由正好在將裝置組裝人外殼之前的任何時間， ^無濕氣及污染氣體之環境中（諸如在氮氣下）再加熱（通常 而要約200°C的溫度）來獨立地活化。 當緻密化時’本活化吸氣劑係自黏附至表面而益 其它方式（諸如藉由黏著劑）附著的多孔固體。吸氣劑中㈣ 有之分子㈣粒子提供受控微孔結構，水及/或分子可行進 進入此受控微孔結構且經歷物理吸附而被截留且不會釋放 97425.doc •24· 200525002 進入外殼内部之環境中。 因此，藉由使用將吸氣劑材料黏附至固體表面的本方 法，可在可抵抗熱處理製程之任何表面上"適當燒結"吸氣 劑’諸如在組裝外殼之前在外殼頂蓋之内部表面上。然後， 組裳外殼（在無污染氣體之環境中）以倂人該表面，同時封裳 對濕氣及/或氣體敏感之有機電子裳置以形成該裝置或包 含兩個或兩個以上此等裝置之模組的氣密環境。 在:實施例中，將其上具有緻密化且活化之吸氣劑材料 的頂蓋在封至一電子裝置而未曝露至空氣且無曝露，戈僅 極小曝露至低水分環境，諸如乾燥箱。本文所描述之吸氣 劑組合物足夠敏感以甚至在僅具有ppm含量水之手套箱中 截留濕氣。在-實施例中，在活化後立即將具有活化吸氣 劑材料之頂蓋密封至電子裝置中。在一實施例中，完成活 化與將頂蓋密封至裝置中之間的時間小於12〇分鐘。在—實 施例中，此時間小於6〇分鐘。 只 在一實施例中，#上具有緻密化且活化之吸氣劑材料的 =蓋:儲存在1G·4托耳或更小的完全真空中。然後，當在完 2真空下時，可將頂蓋密封至電子裝置。或者，可在自完 全真空移除後的較短時期内於低水分環境中將頂蓋密封至 $子裝置。在一實施例中，在自完全真空移除後，頂蓋曝 露至低水分環境歷時小於120分鐘。在另一實施例中，頂蓋 曝路至低水分環境歷時小於60分鐘。 在貝知例中’其上具有緻密化且活化之吸氣劑材料的 頂蓋在松封至電子裝置時處於高溫。此可藉由在緻密化之 97425.doc -25- 200525002 後且在其完全冷卻之前使用頂蓋來實現。或者，頂蓋可完 王冷卻，且在孩、封至裝置之前再加熱。在一實施例中，頂 ’ 蓋處於大於5(TC的溫度。在一實施例中，頂蓋處於大於1〇〇 . C的溫度。在多數實施例中，該溫度將不超過2〇(rc。 在一實施例中，將其上具有緻密化且活化之吸氣劑材料 的頂蓋密封至電子裝置而未曝露至空氣且僅極小地曝露至 低水分環境，諸如乾燥箱，且其進一步處於高溫。 為方便起見，參照PLED說明製備—包含—層黏附至氣密 封外殼之内部表面的吸氣劑之封裝有機電子裝置的本方鲁 法。然而，構想本發明涵蓋任何類型之對濕氣及/或氣體敏 感之裝置，包括（但不限於）任何類型之電子有機裝置。在本 發明之範嘴内亦涵蓋’根據本方法封裝之模組可將兩個或 兩個以上此等裝置組合在單一氣密封外殼内。 用於將吸氣劑黏附至基板的本方法完全無關於裝置之製 造。因為吸氣劑之熱處理無關於裳置，所以在吸氣劑之穿】 造中無需㈣考慮裝置之敏感性’且在將吸氣劑及裝置* &至外&中之W的裝置之製造中無需特別考慮吸氣劑之敏 感性（即，去活化）。 實例中說明了當如本文所述將對氣體敏感之有機電子裝 置及本口體吸氣劑氣密封至外殼中時該有機電子裝置在穩 定性及壽命上之顯著改良。詳言之1吸收性沸石材㈣ 為乾燥劑進行封裝顯著優於藉由化學吸收移除濕氣之氧化 鋇作為乾燥劑。 在以下實例中將進-步描述本發明，該等實例並未限制 97425.doc -26- 200525002 申請專利範圍中所描述之本發明之範疇。 實例 - 以下貝例祝明製造吸氣劑並使用本方法將吸氣劑黏附至 · 基板，且將吸氣劑效能與先前技術實例之吸氣劑進行比 較。 實例1 此實例說明施加吸氣劑組合物之本發明。該吸氣劑組合 物係於有機液體介質中之基於彿石之分子_及玻料之粒子 的液體分散液。該分散液包含以總分散液的重量百分比計 的以下成分： 無機組分 54.1 5.4 1.1 1.0 38.4%
基於沸石之分子篩（13x型粉末） 玻料 有機組分 界面活性劑 乙基纖維素樹脂 Texanol溶劑（酯醇） 玻料之重量百分比組成（乾燥）如下： Si02 ai,〇3 B2O3 ΓαΠ 〇： r\ 7.11 2.13 8.38 \^d\J 0.53 12.03 •bl2U3 69.82 實例2 此貫例說明本發明之吸氣劑組合物的製造及其施加方法 之效能。將1 ml水中之未燒結之DESIWAFER 300/2〇沸石一 黏土材料之〇.75料片的漿料分散於水中以製造200 ml分散 液。使用注射器手工地將〇·5 ml等分試樣之分散液施加至一 玻璃頂蓋板上的空腔。藉由將吸氣劑置於7〇。〇的真空烘箱 97425.doc -27- 200525002 中1小時以大體上移除所有水分來固化吸氣劑。在固化之 後，接著藉由在500°C下加熱玻璃頂蓋板2小時來活化及緻 达化吸氣劑層。然後，在具有少於1 〇 ppm H2〇及〇2的環境 中，將具有自附著吸氣劑層之板各自組裝入容納pLED裝置 的外殼中。在相同條件下將對照聚合物發光二極體裝置 (PLED)組裝人外殼中，不同之處在於吸氣劑層由經燒結之 DESIWAFER料片（Sud-Chemie)替代，該料片係藉由分配黏 著劑、將料片置於黏著劑上並uv固化黏著劑以將料片緊固 至頂蓋空腔而附著至板。然後’將包括對照物在内之所有 封裝PLED置於7(TC及95%紐的儲存測試環境中隔夜，且 藉由量測像素收縮來測試濕氣降級。由藉由本方法製造的 吸氣劑層保護之裝置的像素收縮對使用經燒社之 deSI,WAFER料片的對照物之像素收料8_㈣對 儘管已參照目前較佳之管々丨纟 』平乂彳土之Μ轭例彳田述了本發明，但應 ::在：：離本發明之精神的前提下，可做出各種修：。 因此，本备明僅由以下申請專利範圍限制。 【圖式簡單說明】 圖1係展示具有根據本文所描述之方法所製 的代表性有機電子裝置之橫截面的圖心 ^ 據本文所描述之方法所製造之外殼的有機電;展= 面的圖式。圖3係展示在根據本文所描 、置之杈截 殼内的有機電子裝置之橫截面的圖式。，所製造之外 圖4係展示根據本發明一實施例的第一 一圖案的圖式。 氣劑組合物之 97425.doc -28- 200525002 圖5係展示根據本發明—實施例的1氣劑組合物及第 二玻料組合物之第二圖案的圖式。 圖^係展示根據本發明-實施例的至少兩種吸氣劑組合 物及苐一玻料組合物之圖案的圖式。 圖7係展示根據本發明一實施例的吸氣劑組合物、玻料組 合物及黏著劑之圖案的圖式。 圖8係展示根據本發明一實施例之所沉積的吸氣劑組合 物之兩種圖案的圖式。 圖9係展示根據本發明一實施例之所沉積的吸氣劑組合 物之兩種圖案及玻料組合物之一圖案的圖式。 【主要元件符號說明】 4 頂蓋 6 基板 8 活性層 1〇 吸氣劑層 12 環氧珠粒/黏著層 14 吸氣劑層 16 玻璃狀框架 97425.doc -29-

Claims (1)

  1. 200525002 申請專利範圚： 1. -種用於將1氣劑材料黏附至一表面的方法 包含以下步騾·· Μ万法 • (a)將至少一吸氣劑組合物施加至一表面之至少一部 刀/、中17亥至少一吸氣劑組合物包含·· (i)至少一吸氣劑之粒子，· (11)至少一無機黏合劑之粒子；及 (11])一液體介質，及 人⑻在一大體上不含污染物之環境中緻密化該吸氣劑組 口物以/舌化該吸氣劑材料並促使其黏附至該表面。 2. 如清求項]夕士、+ 、义万法，其中該吸氣劑包含分子篩。 3·如巧求項2之方法，其中該分子篩包含沸石。 4 · ·如請求項1 >女、l 、<万法，其中該無機黏合劑包含至 料㈣土粒子材料之材料。 u破 斜勺月ί項1之方法，其中該無機黏合劑包含—玻料，該玻 厂匕 3 : Al2〇3，Si〇2，B2〇3，Pbo，K2〇，Bi2〇3，Na2〇 u〇 PA，_，Cd〇及M0,其中0為氧，且M選自Ba、s:、p2b: 小一 U、Μδ;及其混合物，且該等分子篩粒子包含 β成沸石或天然沸石。 6.如明求項5之方法，其中該液體介質至少包或一有機 溶劑。 緻密々 7 ·如請求項] 、之方法，其進一步包含在步驟該 之前於兮本r w衣面上固化吸氣劑組合物。 3 如工百 、1之方法，其中一吸氣劑材料之至少一部分係 97425.doc 200525002 擠壓:或此等施加方法之 用刮抹、絲網印刷、到刀塗抹 組合而施加至該表面。 9. 10 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 如明求項1之方法 面大體上平坦。 如請求項1之方法， 鎮0 其t該吸氣劑組合物所施加至之該表 其中該無機黏合劑進一步包含鋁矽酸 如請求項1 > t、、上 ^ ,，，、中該吸氣劑組合物具有糊狀物之稠 又且可使用一絲網印刷技術來施加。 >、、、之方法，其中固化步驟係藉由將該表面上之該 P :切、、且合物加熱至-小於1 〇〇°c的溫度來達成。 h求項1之方法’其中該緻密化包含將該表面上之該吸 乳劑組合物加熱至一至少約400°c的溫度。 =請求項1之方法，其中該緻密化包含將該表面上之該吸 氣训組合物加熱至一自約400°c至約050°c的溫度。 月求員6之方法，其中在該方法中無一停頓地完成該固 化及該緻密化。 如請求項1之方法，其進一步包含： 在緻密化步驟b之前，將至少一第二吸氣劑組合物施加 至5亥表面之另一部分。 如請求項1之方法，其中將一基本上由玻料及一有機溶劑 組成之破料組合物施加至施加一或多種吸氣劑組合物之 部分外部的該表面的一部分。 %請求項17之方法，其中該玻料組合物係施加至在（b)中 所形成之該固化吸氣劑組合物之周界外部之該表面的一 97425.doc 200525002 ^刀以形成一連續玻璃狀橫檔；且該固化吸氣劑層及 ^連、、、貝破璃狀橫樓均係在該表面上緻密化，而將該玻料 、、且口物及该吸氣劑組合物黏附至該表面，該玻料在緻密 化期間形成一玻璃狀框架以含有該吸氣劑層。 19· 士 #求項17之方法，其中該玻料組合物係在（b)中之該敏 密化之前施加於在步驟（a)中所施加之該等吸氣劑組合物 中之至少一吸氣劑組合物之至少一部分上方。 種^ 3至少一表面之電子裝置，其中-吸氣劑組合物 已如.月求項i至17中任一項黏附至該至少一表面。 21·如請求項2〇之裝置，其中該裝置係-有機電子裝置。 22·種可用於役封一電子裝置之結構，該結構包含··⑷一 如明求項1至17中任一項黏附至該結構之至少一表面之 至少-部分的吸氣劑材料，其中#該結構用於—電 置時，該表面之該部分將係一内部表面。 又 23· —種藉由一密封 ^基板上雄封-電子裝置之方 念 5亥方法包含： ()將至〃 口及乳劑組合物施加至一頂蓋之一表面 少一部分，該至少一吸氣劑組合物包含·· (1)至少一吸氣劑之粒子； (ii)至少一無機黏合劑之粒子；及 (出)一液體介質，及 (b)在一大體上不含污染物之 合物以活化該吸氣，材料i…“匕简劑組 形成該活化密封結構； 表面，k而 97425.doc 200525002 (C)將該活化密封結構黏附至該基板以包封該電子裝 置； 其限制條件為滿足以下條件中之至少—條件： (υ在步驟（c)中，該活化密封結構處於大於5〇。〇的溫度； (2) 在步驟⑻與步驟⑷之間，該活化密封結構係保持在 小於1(Τ4托耳的真空下； (3) 在步驟（b)與步驟（c)之間經過的時間小於12〇分鐘。 24.如請求項23之方法，其中在步驟⑷中，該活化密封結構 處於大於10(TC的溫度。 25·如請求項23之方法，其中在步驟（b)與步驟（c)之間，該活 化密封結構保持在小於1〇-4托耳的真空下，且在步驟（c) 中’該活化密封結構處於大於5(rc的溫度。 97425.doc
TW093134807A 2003-11-12 2004-11-12 A method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices TW200525002A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US51913903P 2003-11-12 2003-11-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200525002A true TW200525002A (en) 2005-08-01

Family

ID=34619331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093134807A TW200525002A (en) 2003-11-12 2004-11-12 A method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050238803A1 (zh)
JP (1) JP2007511102A (zh)
KR (1) KR20060123286A (zh)
CN (2) CN1894790B (zh)
HK (1) HK1095428A1 (zh)
TW (1) TW200525002A (zh)
WO (1) WO2005050736A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9847509B2 (en) 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
US9935289B2 (en) 2010-09-10 2018-04-03 Industrial Technology Research Institute Institute Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7438829B2 (en) * 2003-11-13 2008-10-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film getter paste compositions for use in moisture control
DE102004024676A1 (de) * 2004-05-18 2005-12-15 Süd-Chemie AG Filmförmige sorbenshaltige Zusammensetzungen
DE102005005579A1 (de) * 2005-02-07 2006-08-24 Schott Ag OLED-Verkapselung mit Wasserdampf- und sauerstoffabsorbierenden Zwischenschichten
US8986569B2 (en) * 2005-02-17 2015-03-24 Saes Getters, S.P.A. Flexible multi-layered getter
US20070013305A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Wang Carl B Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control
ITMI20051502A1 (it) * 2005-07-29 2007-01-30 Getters Spa Sistemi getter comprendenti uno o piu' depositi di materiale getter ed uno strato di materiale per il trasporto di h02o
ITMI20051500A1 (it) * 2005-07-29 2007-01-30 Getters Spa Sistemi getter comprendenti una fase attiva inserita in un materiale poroso distribuito in un mezzo disperdente permeabile
DE102005050561A1 (de) * 2005-10-17 2007-04-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Element zur flächigen Beleuchtung
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
KR100645705B1 (ko) * 2006-01-27 2006-11-15 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US8453393B2 (en) * 2006-08-25 2013-06-04 Raytheon Company Encapsulated and vented particulate thermal insulation
JP4844322B2 (ja) * 2006-09-26 2011-12-28 パナソニック電工株式会社 真空封止デバイスの製造方法
KR100922349B1 (ko) * 2007-08-28 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101464305B1 (ko) * 2007-09-11 2014-11-21 주식회사 동진쎄미켐 게터 페이스트 조성물
ITMI20071903A1 (it) * 2007-10-04 2009-04-05 Getters Spa Metodo per la produzione di pannelli solari mediante l'impiego di un tristrato polimerico comprendente un sistema getter composito
US7947536B2 (en) * 2007-11-29 2011-05-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming encapsulated electronic devices
JP5121934B2 (ja) 2008-08-27 2013-01-16 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
WO2010023730A1 (ja) * 2008-08-27 2010-03-04 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法
KR101180234B1 (ko) * 2009-04-03 2012-09-05 (주)엘지하우시스 디자인층을 구비한 건물 일체형 태양전지 모듈
EP2417073A1 (en) * 2009-04-09 2012-02-15 E. I. du Pont de Nemours and Company Glass compositions used in conductors for photovoltaic cells
WO2010118198A1 (en) * 2009-04-09 2010-10-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Glass compositions used in conductors for photovoltaic cells
JP5753534B2 (ja) * 2009-06-01 2015-07-22 住友化学株式会社 電子デバイス用の改良電極のための組成物
EP2267818B1 (en) 2009-06-22 2017-03-22 Novaled GmbH Organic lighting device
US8505337B2 (en) * 2009-07-17 2013-08-13 Corning Incorporated Methods for forming fritted cover sheets and glass packages comprising the same
FR2952428B1 (fr) * 2009-11-12 2011-12-16 Sagem Defense Securite Capteur inertiel
JP5435040B2 (ja) * 2010-04-01 2014-03-05 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP5990164B2 (ja) * 2010-07-02 2016-09-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 封入材及び光起電セルを有するバリア組立品
TWI443784B (zh) 2010-07-29 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法
DE102010038986A1 (de) * 2010-08-05 2012-02-09 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Kompositwerkstoff, Formkörper, elektronisches Gerät mit Formkörper, und Verfahren zur Herstellung für einen Formkörper
KR20120065136A (ko) 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
DE102011056742B4 (de) * 2011-05-09 2019-07-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerät mit einer Getterschicht in einem Kraftfahrzeug
TW201311926A (zh) * 2011-09-05 2013-03-16 Sfa Engineering Corp 用於平面顯示器之化學沉積裝置
DE102011084276B4 (de) 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
KR101272998B1 (ko) * 2011-10-13 2013-06-10 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 이를 이용한 태양전지 모듈
KR20160095187A (ko) * 2012-01-19 2016-08-10 나노코 테크놀로지스 리미티드 발광 장치 적용을 위한 성형된 나노입자 형광체
DE102012224310A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Gettermaterial enthaltendes Klebeband
JP6082294B2 (ja) * 2013-03-26 2017-02-15 ローム株式会社 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
JP2014175380A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法
JP2014192188A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Rohm Co Ltd 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
WO2014136359A1 (ja) 2013-03-07 2014-09-12 ローム株式会社 有機薄膜太陽電池およびその製造方法、および電子機器
CN104064674A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
JP6185269B2 (ja) * 2013-03-27 2017-08-23 京セラ株式会社 電子装置および電子装置の製造方法
US20160204012A1 (en) * 2013-09-06 2016-07-14 Entegris, Inc. Substrate containment with enhanced solid getter
JP6040140B2 (ja) * 2013-12-06 2016-12-07 双葉電子工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
KR20160116155A (ko) * 2015-03-26 2016-10-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN104934550A (zh) * 2015-05-07 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备
WO2016191579A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Donaldson Company, Inc. Adsorbent assembly with customizable humidity for an enclosure
CN106257702A (zh) * 2015-06-20 2016-12-28 东莞日阵薄膜光伏技术有限公司 防止湿气、氧对钙钛矿吸收层侵蚀及延长电池寿命的方法
CN105047690B (zh) * 2015-08-27 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置
CN106810982B (zh) * 2017-01-18 2021-08-03 安徽益东惠电子科技有限公司 一种用于吸收气密性封装器件有害气体的吸气剂浆料、其制备方法及其所得涂层
GB2561580A (en) * 2017-04-19 2018-10-24 M Solv Ltd Method of forming a seal, method of manufacturing a sealed unit, a sealed unit, and apparatus for forming a seal
KR102373995B1 (ko) 2017-10-30 2022-03-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시 장치
US11394183B2 (en) 2017-12-22 2022-07-19 Milwaukee Electric Tool Corporation Knife accessory for hot stick
US20210009471A1 (en) * 2018-03-30 2021-01-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Getter material, method for manufacturing getter material, method for manufacturing getter-material-containing composition, and method for manufacturing glass panel unit
DE102018208168A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
CN109331615A (zh) * 2018-09-26 2019-02-15 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一种吸气剂的固定方法以及一种吸气结构
KR102605376B1 (ko) 2018-12-31 2023-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2023119361A (ja) * 2022-02-16 2023-08-28 日本板硝子株式会社 複層ガラスパネル

Family Cites Families (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1626682A (en) * 1921-05-18 1927-05-03 Westinghouse Lamp Co Getter and method of applying the same
US1655248A (en) * 1924-08-16 1928-01-03 Panay Horizontal Show Jar Comp Moisture-regulating device
US2295694A (en) * 1941-06-19 1942-09-15 Westinghouse Electric & Mfg Co Water vapor getter
US3338034A (en) * 1963-11-12 1967-08-29 Union Carbide Corp Adsorbent-coated thermal panels
US3896042A (en) * 1974-02-15 1975-07-22 Us Energy Low temperature, low pressure hydrogen gettering
JPS5117668A (ja) * 1974-08-05 1976-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Handotaipatsukeeji
US4244722A (en) * 1977-12-09 1981-01-13 Noboru Tsuya Method for manufacturing thin and flexible ribbon of dielectric material having high dielectric constant
US4424144A (en) * 1981-11-16 1984-01-03 W. R. Grace & Co. Preparation of binderless 3A adsorbents
US5675212A (en) * 1992-04-10 1997-10-07 Candescent Technologies Corporation Spacer structures for use in flat panel displays and methods for forming same
US5051654A (en) * 1988-12-16 1991-09-24 Loctite Luminescent Systems, Inc. Electroluminescent lamp and method of manufacture
JP2984317B2 (ja) * 1990-05-02 1999-11-29 株式会社トクヤマ ゼオライト組成物の製造方法
US5304419A (en) * 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
GB9101456D0 (en) * 1991-01-23 1991-03-06 Exxon Chemical Patents Inc Process for producing substantially binder-free zeolite
US5244707A (en) * 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
US5434472A (en) * 1992-04-15 1995-07-18 United States Philips Corporation High-pressure sodium discharge lamp with getter
US5401706A (en) * 1993-01-06 1995-03-28 Semco Incorporated Desiccant-coated substrate and method of manufacture
DE69404000T2 (de) * 1993-05-05 1998-01-29 At & T Corp Flache Bildwiedergabeanordnung und Herstellungsverfahren
US5300130A (en) * 1993-07-26 1994-04-05 Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corp. Polishing material
US5962962A (en) * 1994-09-08 1999-10-05 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method of encapsulating organic electroluminescence device and organic electroluminescence device
US5696785A (en) * 1994-10-11 1997-12-09 Corning Incorporated Impurity getters in laser enclosures
JP3423511B2 (ja) * 1994-12-14 2003-07-07 キヤノン株式会社 画像形成装置及びゲッタ材の活性化方法
CA2162095A1 (en) * 1994-12-27 1996-06-28 Jeffery Alan Demeritt Getter housing for electronic packages
US5612256A (en) * 1995-02-10 1997-03-18 Micron Display Technology, Inc. Multi-layer electrical interconnection structures and fabrication methods
US5763998A (en) * 1995-09-14 1998-06-09 Chorus Corporation Field emission display arrangement with improved vacuum control
US5697825A (en) * 1995-09-29 1997-12-16 Micron Display Technology, Inc. Method for evacuating and sealing field emission displays
DE19603746A1 (de) * 1995-10-20 1997-04-24 Bosch Gmbh Robert Elektrolumineszierendes Schichtsystem
JPH09148066A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機ｅｌ素子
JP2834064B2 (ja) * 1996-03-29 1998-12-09 鹿児島日本電気株式会社 蛍光表示パネル
JPH1074583A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法
US6426484B1 (en) * 1996-09-10 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Circuit and method for heating an adhesive to package or rework a semiconductor die
SG125044A1 (en) * 1996-10-14 2006-09-29 Mitsubishi Gas Chemical Co Oxygen absorption composition
US5964630A (en) * 1996-12-23 1999-10-12 Candescent Technologies Corporation Method of increasing resistance of flat-panel device to bending, and associated getter-containing flat-panel device
US5931713A (en) * 1997-03-19 1999-08-03 Micron Technology, Inc. Display device with grille having getter material
US6069443A (en) * 1997-06-23 2000-05-30 Fed Corporation Passive matrix OLED display
US5920080A (en) * 1997-06-23 1999-07-06 Fed Corporation Emissive display using organic light emitting diodes
US6004527A (en) * 1997-09-29 1999-12-21 Abb Lummus Global Inc. Method for making molecular sieves and novel molecular sieve compositions
IT1295366B1 (it) * 1997-10-20 1999-05-12 Getters Spa Sistema getter per pannelli piatti al plasma impiegati come schermi
US6168490B1 (en) * 1997-12-19 2001-01-02 Sarnoff Corporation Back panel for a plasma display device
US6113450A (en) * 1998-05-14 2000-09-05 Candescent Technologies Corporation Seal material frit frame for flat panel displays
US6081071A (en) * 1998-05-18 2000-06-27 Motorola, Inc. Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating
JP3478753B2 (ja) * 1999-02-24 2003-12-15 キヤノン株式会社 画像形成装置
JP3518855B2 (ja) * 1999-02-26 2004-04-12 キヤノン株式会社 ゲッター、ゲッターを有する気密容器および画像形成装置、ゲッターの製造方法
EP1061046B1 (en) * 1999-06-18 2007-09-26 Nippon Shokubai Co., Ltd. Molding of binderless zeolite, method for its production and its use
US6422824B1 (en) * 1999-09-15 2002-07-23 Industrial Technology Research Institute Getting assembly for vacuum display panels
FR2798923B1 (fr) * 1999-09-29 2001-12-14 Inst Francais Du Petrole Procede de preparation d'une zeolithe de type structural mtt utilisant des precurseurs specifiques du structurant
US20030015687A1 (en) * 2001-01-08 2003-01-23 Sud-Chemie Ag Plate-shaped pressed bodies
DE19959957A1 (de) * 1999-12-13 2001-06-21 Sued Chemie Ag Plättchenförmige Preßkörper
US20020190661A1 (en) * 2000-01-27 2002-12-19 General Electric Company AC powered oled device
US6391809B1 (en) * 1999-12-30 2002-05-21 Corning Incorporated Copper alumino-silicate glasses
EP1252642A1 (en) * 2000-01-21 2002-10-30 Ceravision Technology Limited Visual display
US6608283B2 (en) * 2000-02-08 2003-08-19 Emagin Corporation Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode
EP1189255A1 (en) * 2000-03-23 2002-03-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Spacer assembly for plane surface display, method for manufacturing spacer assembly, method for manufacturing plane surface display, plane surface display and mold for use in manufacturing spacer assembly
JP4526682B2 (ja) * 2000-03-28 2010-08-18 日東電工株式会社 エレクトロルミネッセンス素子
US6226890B1 (en) * 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
US6333460B1 (en) * 2000-04-14 2001-12-25 International Business Machines Corporation Structural support for direct lid attach
US6605483B2 (en) * 2000-04-27 2003-08-12 Add-Vision, Inc. Screen printing light-emitting polymer patterned devices
JP3491888B2 (ja) * 2000-04-27 2004-01-26 株式会社 ルミナスジャパン 脱落のない固着性液状ゲッター
JP3936151B2 (ja) * 2000-05-08 2007-06-27 双葉電子工業株式会社 有機ｅｌ素子
US6819042B2 (en) * 2000-05-17 2004-11-16 Dynic Corporation Organic EL device and method for its manufacture
JP2001332708A (ja) * 2000-05-19 2001-11-30 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
US6465953B1 (en) * 2000-06-12 2002-10-15 General Electric Company Plastic substrates with improved barrier properties for devices sensitive to water and/or oxygen, such as organic electroluminescent devices
DE10065946A1 (de) * 2000-12-12 2002-06-13 Sued Chemie Ag Plättchenförmige Presskörper
US6703780B2 (en) * 2001-01-16 2004-03-09 General Electric Company Organic electroluminescent device with a ceramic output coupler and method of making the same
US6576351B2 (en) * 2001-02-16 2003-06-10 Universal Display Corporation Barrier region for optoelectronic devices
US6554672B2 (en) * 2001-03-12 2003-04-29 Micron Technology, Inc. Flat panel display, method of high vacuum sealing
EP1389792A1 (en) * 2001-04-23 2004-02-18 Kabushiki Kaisha Toshiba IMAGE DISPLAY DEVICE, AND METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING IMAGE DISPLAY DEVICE
WO2003005774A1 (en) * 2001-05-24 2003-01-16 Orion Electric Co., Ltd. Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof
US6740145B2 (en) * 2001-08-08 2004-05-25 Eastman Kodak Company Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
US6888307B2 (en) * 2001-08-21 2005-05-03 Universal Display Corporation Patterned oxygen and moisture absorber for organic optoelectronic device structures
JP2003086123A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Canon Inc 画像表示装置
US6590157B2 (en) * 2001-09-21 2003-07-08 Eastman Kodak Company Sealing structure for highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
US7049757B2 (en) * 2002-08-05 2006-05-23 General Electric Company Series connected OLED structure and fabrication method
US6891326B2 (en) * 2002-11-15 2005-05-10 Universal Display Corporation Structure and method of fabricating organic devices
KR100529071B1 (ko) * 2002-11-26 2005-11-15 삼성에스디아이 주식회사 소음을 저감시킨 봉착 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널
JP2004227792A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Renesas Technology Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
US6998648B2 (en) * 2003-08-25 2006-02-14 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9935289B2 (en) 2010-09-10 2018-04-03 Industrial Technology Research Institute Institute Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof
US9847509B2 (en) 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007511102A (ja) 2007-04-26
CN1894790B (zh) 2011-06-22
KR20060123286A (ko) 2006-12-01
CN1871718A (zh) 2006-11-29
HK1095428A1 (en) 2007-05-04
WO2005050736A1 (en) 2005-06-02
CN1894790A (zh) 2007-01-10
US20050238803A1 (en) 2005-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200525002A (en) A method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
JP5537758B2 (ja) 雰囲気制御に使用するための事前水和された乾燥剤を含む厚膜ゲッターペースト組成物
JP5222914B2 (ja) 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物
US20060284556A1 (en) Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
US20060283546A1 (en) Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices
TW201002126A (en) Encapsulation assembly for electronic devices
JP5676848B2 (ja) ホットメルト型部材及び有機ｅｌ表示パネル
US20030037677A1 (en) Desiccants and desiccant packages for highly moisture-sensitive electronic devices
EP1143539A2 (en) Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
TW200524461A (en) Encapsulation assembly for electronic devices
JP2012106891A (ja) 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペースト
WO2006050924A1 (en) Method of manufacturing highly moisture-sensitive electronic device elements
EP1657747A1 (en) Method of manufacturing highly moisture-sensitive electronic device elements