JP5222914B2 - 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 - Google Patents
水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5222914B2 JP5222914B2 JP2010180791A JP2010180791A JP5222914B2 JP 5222914 B2 JP5222914 B2 JP 5222914B2 JP 2010180791 A JP2010180791 A JP 2010180791A JP 2010180791 A JP2010180791 A JP 2010180791A JP 5222914 B2 JP5222914 B2 JP 5222914B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- getter
- glass
- composition
- mass
- zeolite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 98
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 102
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 29
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 8
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 8
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 7
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000896 Ethulose Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001859 Ethyl hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000019326 ethyl hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 claims description 3
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims description 2
- UNYSKUBLZGJSLV-UHFFFAOYSA-L calcium;1,3,5,2,4,6$l^{2}-trioxadisilaluminane 2,4-dioxide;dihydroxide;hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[OH-].[OH-].[Ca+2].O=[Si]1O[Al]O[Si](=O)O1.O=[Si]1O[Al]O[Si](=O)O1 UNYSKUBLZGJSLV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052676 chabazite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012013 faujasite Substances 0.000 claims description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910001657 ferrierite group Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052680 mordenite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 45
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 239000003570 air Substances 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- RUJPNZNXGCHGID-UHFFFAOYSA-N (Z)-beta-Terpineol Natural products CC(=C)C1CCC(C)(O)CC1 RUJPNZNXGCHGID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005373 porous glass Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- QJVXKWHHAMZTBY-GCPOEHJPSA-N syringin Chemical compound COC1=CC(\C=C\CO)=CC(OC)=C1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 QJVXKWHHAMZTBY-GCPOEHJPSA-N 0.000 description 2
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYIBXUUINYLWLR-UHFFFAOYSA-N aluminum;calcium;potassium;silicon;sodium;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Na].[Al].[Si].[K].[Ca] JYIBXUUINYLWLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003842 bromide salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000003841 chloride salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 229910001603 clinoptilolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- DQUIAMCJEJUUJC-UHFFFAOYSA-N dibismuth;dioxido(oxo)silane Chemical class [Bi+3].[Bi+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O DQUIAMCJEJUUJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052675 erionite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/102—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing lead
- C03C3/108—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing lead containing boron
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J20/00—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof
- B01J20/02—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material
- B01J20/10—Solid sorbent compositions or filter aid compositions; Sorbents for chromatography; Processes for preparing, regenerating or reactivating thereof comprising inorganic material comprising silica or silicate
- B01J20/16—Alumino-silicates
- B01J20/18—Synthetic zeolitic molecular sieves
- B01J20/183—Physical conditioning without chemical treatment, e.g. drying, granulating, coating, irradiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/26—Drying gases or vapours
- B01D53/261—Drying gases or vapours by adsorption
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
Description
厚膜ゲッタペーストの無機組成物にはガラスフリット粉末が含まれ、および乾燥剤材料をさらに含んでもよい。
ガラスおよび乾燥剤材料を分散させる有機媒質は、揮発性有機溶剤に溶解される有機高分子バインダー、任意選択的に、可塑剤、離型剤、分散剤、剥離剤、消泡剤および湿潤剤のようなその他の溶解した材料で構成される。
厚膜ゲッタは、典型的には、ガラス、低温同時焼成セラミックス(LTCC)またはシリコーンのような、ガスおよび水分に対し不浸透性の基板上に堆積される。また、基板は、ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレートなどの不浸透性プラスチック、またはプラスチックシートと任意選択的にその上に堆積される金属もしくは誘電体層との組合せから作製される複合材料のような可撓性材料のシートでもあることもできる。1つの実施形態では、基板を通って光が封入領域中に入ることができるように、あるいは光が封入領域から放出されるように、基板が透明(または半透明)であることができる。
厚膜ゲッタペーストへの応用に関する本発明に適していることが見出された一連のケイ酸ビスマスをベースにしたガラス組成物を第1表に示す。実施例は、特に69質量%を超えるビスマスを含有するケイ酸塩ガラスを例示する。
第2表は、このゲッタ用途に適していることが見出された一連の鉛またはリンをベースとするケイ酸塩ガラスの組成を示す。実施例1〜3に記載されたのと同一の処理を適用して、2〜5μmの平均サイズを有するガラスフリット粉末を作製した。
テキサノール(登録商標)溶剤およびエチルセルロース樹脂の混合物をベースにした有機媒質と共に、ガラスおよび乾燥剤(4Aまたは13x粉末)材料(モレキュラーシーブ)を混合することにより、厚膜ゲッターペーストを調製した。第3表は、5〜76%のガラスを含有する厚膜組成物の例を示す。性能を最適化するために、乾燥剤に対するガラスの種々の量を適用した。特に、実施例10および18は、ガラスと有機媒質のみを含有する厚膜組成物を示す。溶剤の含有量を変更することは、種々の堆積方法に関して、ペースト粘度および膜厚を調節するために必要であった。
焼成厚膜サンプルを、一定の湿度環境に暴露した後の水分吸収度を定量化して評価した。第4表に、熱重量分析(TGA)の結果に基づく、選択したゲッタサンプルの吸収性能を示す。吸収結果は所定の温度までの厚膜の重量損失として表された。TGAサンプルは、2時間にわたって550℃で焼成し、そして1時間にわたって85℃/85%RHの湿度条件に暴露することにより調製された。TGA分析に際しては、活性化のための再焼成を用いなかった。
[1]
(a)ガラスフリットと、
(b)(a)を分散させている有機媒質と
を含むことを特徴とするスクリーン印刷が可能なゲッタ組成物。
[2]
(a)ガラスフリットと、
(b)乾燥剤材料と、
(c)(a)および(b)を分散させている有機媒質と
を含むことを特徴とするスクリーン印刷が可能なゲッタ組成物。
[3]
前記有機媒質は、有機高分子バインダーおよび揮発性有機溶剤からなることを特徴とする[1]または[2]に記載のゲッタ組成物。
[4]
前記有機高分子バインダーは、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロースとフェノール樹脂との混合物、低級アルコールのポリメタクリル酸エステル、エチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテル、およびそれらの混合物を含む群から選択されることを特徴とする[3]に記載のゲッタ組成物。
[5]
前記揮発性有機溶剤は、酢酸エチル、テルペン類、ケロシン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコール類、アルコールエステル類、およびそれらの混合物を含む群から選択されることを特徴とする[3]に記載のゲッタ組成物。
[6]
前記乾燥剤材料は、全組成物の5〜55質量%を構成することを特徴とする[2]から[5]のいずれかに記載のゲッタ組成物。
[7]
前記ガラスフリットは、全組成物の5〜55質量%を構成することを特徴とする[2]から[6]のいずれかに記載のゲッタ組成物。
[8]
前記有機媒質は、全組成物の30〜55質量%を構成することを特徴とする[2]から[7]のいずれかに記載のゲッタ組成物。
[9]
前記ガラスフリットは、1〜50質量%のSiO2、0〜80質量%のB2O3、0〜90質量%のBi2O3、0〜90質量%のPbO、0〜90質量%のP2O5、0〜60質量%のLi2O、0〜30質量%のAl2O3、0〜10質量%のK2O、0〜10質量%のNa2O、および0〜30質量%のMO(式中、Mは、Ba、Sr、Ca、Zn、Cu、Mgおよびそれらの混合物から選択される)を含むことを特徴とする[1]から[8]のいずれかに記載のゲッタ組成物。
[10]
(a)[1]から[9]のいずれか一項に記載のゲッタ組成物を準備する工程、
(b)前記ゲッタ組成物をデバイスに塗布する工程、および
(c)前記ゲッタ組成物および前記デバイスを加工して、有機高分子バインダーを揮発させ、かつガラスフリットを焼結させる工程
を含むことを特徴とする水分抑制方法。
[11]
前記デバイスを密閉することをさらに含むことを特徴とする[10]に記載の方法。
[12]
[10]または[11]に記載の方法によって製造されることを特徴とする物品。
[13]
[1]から[9]のいずれかに記載のゲッタ組成物を含み、前記組成物は、有機媒質を揮発させ、かつガラスフリットを焼結させるように処理されていることを特徴とする物品。
Claims (12)
- スクリーン印刷が可能なゲッタ組成物であって、
(a)ガラスフリットと、
(b)少なくとも1種のゼオライトと、
(c)(a)および(b)を分散させている有機媒質と
を含み、
前記有機媒質は、有機高分子バインダーと、100〜120℃にて乾燥させることによって組成物から除去することができる揮発性有機溶剤とを含み、
前記ガラスフリットに対する前記少なくとも1種のゼオライトの体積比は、2.1〜10の範囲内であり、
前記ガラスフリットおよび前記乾燥剤材料の組み合わせが全組成物の50〜80質量%を構成し、前記有機媒質が全組成物の20〜50質量%を構成することを特徴とするスクリーン印刷が可能なゲッタ組成物。 - 前記有機高分子バインダーは、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、エチルセルロースとフェノール樹脂との混合物、低級アルコールのポリメタクリル酸エステル、エチレングリコールモノアセテートのモノブチルエーテル、およびそれらの混合物を含む群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のゲッタ組成物。
- 前記揮発性有機溶剤は、酢酸エチル、テルペン類、ケロシン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコール類、アルコールエステル類、およびそれらの混合物を含む群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のゲッタ組成物。
- 前記乾燥剤材料は、全組成物の5〜55質量%を構成することを特徴とする請求項1に記載のゲッタ組成物。
- 前記ガラスフリットは、全組成物の5〜55質量%を構成することを特徴とする請求項1に記載のゲッタ組成物。
- 前記ガラスフリットは、1〜50質量%のSiO2、0〜80質量%のB2O3、0〜90質量%のBi2O3、0〜90質量%のPbO、0〜90質量%のP2O5、0〜60質量%のLi2O、0〜30質量%のAl2O3、0〜10質量%のK2O、0〜10質量%のNa2O、および0〜30質量%のMO(式中、Mは、Ba、Sr、Ca、Zn、Cu、Mgおよびそれらの混合物から選択される)を含むことを特徴とする請求項1に記載のゲッタ組成物。
- 前記ゼオライトが、菱沸石、シャプチロ沸石、毛沸石、フォージャサイト、フェリエライト、モルデン沸石、ゼオライトA、ゼオライトP、3A型ゼオライト、4A型ゼオライト、および13X型ゼオライトからなる群から選択されることを特徴とする請求項1に記載のゲッタ組成物。
- 請求項1に記載のゲッタ組成物を含み、前記組成物は、有機媒質を揮発させ、かつガラスフリットを焼結させるように処理されていることを特徴とする物品。
- (a)請求項1に記載のゲッタ組成物を準備する工程、
(b)前記ゲッタ組成物をデバイスに塗布する工程、および
(c)前記ゲッタ組成物および前記デバイスを加工して、有機媒質を揮発させ、かつガラスフリットを焼結させる工程
を含むことを特徴とする水分抑制方法。 - 前記デバイスを密閉することをさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 請求項9に記載の方法によって製造されることを特徴とする物品。
- 請求項10に記載の方法によって製造されることを特徴とする物品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/712,670 | 2003-11-13 | ||
US10/712,670 US7438829B2 (en) | 2003-11-13 | 2003-11-13 | Thick film getter paste compositions for use in moisture control |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004325554A Division JP4791025B2 (ja) | 2003-11-13 | 2004-11-09 | 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011005492A JP2011005492A (ja) | 2011-01-13 |
JP5222914B2 true JP5222914B2 (ja) | 2013-06-26 |
Family
ID=34435670
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004325554A Expired - Fee Related JP4791025B2 (ja) | 2003-11-13 | 2004-11-09 | 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 |
JP2010180791A Expired - Fee Related JP5222914B2 (ja) | 2003-11-13 | 2010-08-12 | 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004325554A Expired - Fee Related JP4791025B2 (ja) | 2003-11-13 | 2004-11-09 | 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7438829B2 (ja) |
EP (2) | EP2292327A1 (ja) |
JP (2) | JP4791025B2 (ja) |
KR (1) | KR100689924B1 (ja) |
CN (2) | CN103319091A (ja) |
TW (1) | TWI359837B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7326367B2 (en) * | 2005-04-25 | 2008-02-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor paste compositions for LTCC tape in microwave applications |
US20070013305A1 (en) | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Wang Carl B | Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control |
US7553582B2 (en) | 2005-09-06 | 2009-06-30 | Oak Ridge Micro-Energy, Inc. | Getters for thin film battery hermetic package |
US8173995B2 (en) | 2005-12-23 | 2012-05-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device |
US8076570B2 (en) | 2006-03-20 | 2011-12-13 | Ferro Corporation | Aluminum-boron solar cell contacts |
CN100561657C (zh) * | 2006-03-31 | 2009-11-18 | 清华大学 | 场发射灯管及其制造方法 |
KR100816345B1 (ko) * | 2006-12-18 | 2008-03-28 | 가톨릭대학교 산학협력단 | 게터용 흡습제 및 바인더, 이를 포함하는 디스플레이패키징용 게터 및 디스플레이 소자 |
JP5534550B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2014-07-02 | 日本電気硝子株式会社 | 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料 |
US20110094584A1 (en) * | 2008-06-17 | 2011-04-28 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Solar cell substrate and oxide semiconductor electrode for dye-sensitized solar cell |
EP2190043A1 (en) | 2008-11-20 | 2010-05-26 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Electronic device and method to manufacture an electronic device |
US8823154B2 (en) * | 2009-05-08 | 2014-09-02 | The Regents Of The University Of California | Encapsulation architectures for utilizing flexible barrier films |
JP2011044426A (ja) | 2009-07-24 | 2011-03-03 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 太陽電池用導電膜付ガラス基板 |
WO2011016594A1 (ko) | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 주식회사 엘지화학 | 실리콘 태양전지 제조용 납 프리 유리 프릿 분말 및 그 제조방법과 이를 포함하는 금속 페이스트 조성물 및 실리콘 태양전지 |
KR20120085267A (ko) * | 2009-09-22 | 2012-07-31 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 디바이스의 실링을 위한 유리 패키지 및 유리 패키지를 포함하는 시스템 |
KR20110064670A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치 |
US20110256658A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-10-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for producing photovoltaic cell |
US8782971B2 (en) * | 2010-07-22 | 2014-07-22 | Advanced Glazing Technologies Ltd. (Agtl) | System for pressure equalizing and drying sealed translucent glass glazing units |
ITMI20130313U1 (it) * | 2012-09-21 | 2014-03-22 | Pedro Benito | Sistemi a barra di stampa modulari e strutture associate |
EP3214641B1 (en) * | 2014-10-31 | 2021-05-05 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and resist glass |
CN106257702A (zh) * | 2015-06-20 | 2016-12-28 | 东莞日阵薄膜光伏技术有限公司 | 防止湿气、氧对钙钛矿吸收层侵蚀及延长电池寿命的方法 |
CN106082681A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-11-09 | 怀远县金浩电子科技有限公司 | 一种气敏电阻无铅化环保玻璃粉的制备方法 |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US275613A (en) | 1883-04-10 | Incandescing electric lamp | ||
US4185A (en) * | 1845-09-09 | Extension-table | ||
US1626682A (en) | 1921-05-18 | 1927-05-03 | Westinghouse Lamp Co | Getter and method of applying the same |
US1655248A (en) | 1924-08-16 | 1928-01-03 | Panay Horizontal Show Jar Comp | Moisture-regulating device |
US2295694A (en) | 1941-06-19 | 1942-09-15 | Westinghouse Electric & Mfg Co | Water vapor getter |
US3235089A (en) * | 1960-06-30 | 1966-02-15 | Star Porcelain Company | Composite adsorbent filter body |
US3338034A (en) | 1963-11-12 | 1967-08-29 | Union Carbide Corp | Adsorbent-coated thermal panels |
US3414417A (en) * | 1966-08-18 | 1968-12-03 | Ibm | Screening inks with sublimable solids |
US3598761A (en) * | 1969-10-06 | 1971-08-10 | Owens Illinois Inc | Conductor compositions for microcircuitry |
US3868334A (en) * | 1970-10-19 | 1975-02-25 | Airco Inc | Resistive glaze and paste compositions |
US4424144A (en) | 1981-11-16 | 1984-01-03 | W. R. Grace & Co. | Preparation of binderless 3A adsorbents |
US4692662A (en) * | 1984-07-13 | 1987-09-08 | Okuno Chemical Industries Co. Ltd. | High contrast display device |
US4615823A (en) * | 1985-01-31 | 1986-10-07 | Nippon Gohsei Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Desiccating agent |
US4948759A (en) * | 1986-07-15 | 1990-08-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Glass ceramic dielectric compositions |
US4772488A (en) * | 1987-03-23 | 1988-09-20 | General Electric Company | Organic binder removal using CO2 plasma |
DE69010957T2 (de) * | 1989-04-13 | 1995-02-16 | Philips Nv | Farbbildröhre und Bildwiedergabeanordnung mit einer derartigen Bildröhre. |
US5304419A (en) | 1990-07-06 | 1994-04-19 | Alpha Fry Ltd | Moisture and particle getter for enclosures |
GB9101456D0 (en) | 1991-01-23 | 1991-03-06 | Exxon Chemical Patents Inc | Process for producing substantially binder-free zeolite |
US5242623A (en) * | 1991-08-13 | 1993-09-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Screen-printable thick film paste composition |
DE4127845C1 (ja) * | 1991-08-22 | 1992-11-19 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De | |
US5244707A (en) | 1992-01-10 | 1993-09-14 | Shores A Andrew | Enclosure for electronic devices |
US5434472A (en) | 1992-04-15 | 1995-07-18 | United States Philips Corporation | High-pressure sodium discharge lamp with getter |
US5401706A (en) | 1993-01-06 | 1995-03-28 | Semco Incorporated | Desiccant-coated substrate and method of manufacture |
EP0623944B1 (en) | 1993-05-05 | 1997-07-02 | AT&T Corp. | Flat panel display apparatus, and method of making same |
US5696785A (en) * | 1994-10-11 | 1997-12-09 | Corning Incorporated | Impurity getters in laser enclosures |
EP1773103B1 (en) | 1996-02-26 | 2010-08-04 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescent element and method for manufacturing same |
SG125044A1 (en) | 1996-10-14 | 2006-09-29 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Oxygen absorption composition |
US6848964B1 (en) * | 1998-09-14 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sealing method and apparatus for manufacturing high-performance gas discharge panel |
WO2000019479A1 (fr) * | 1998-09-29 | 2000-04-06 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'un ecran a plasma et d'une structure de substrat |
EP1017083A1 (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-05 | Thomson Plasma | Plasma display having a porous structure |
WO2000048218A1 (fr) * | 1999-02-12 | 2000-08-17 | Toppan Printing Co., Ltd. | Ecran a plasma, procede et dispositif de production correspondants |
US6245699B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-06-12 | Techneglas, Inc. | High strength sealing glass |
DE60036508T2 (de) | 1999-06-18 | 2008-06-26 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Formling aus binderfreien Zeolith , Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
JP4423707B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2010-03-03 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
CA2381230A1 (en) | 1999-09-03 | 2001-03-15 | Uniax Corporation | Encapsulation of organic electronic devices |
FR2798923B1 (fr) | 1999-09-29 | 2001-12-14 | Inst Francais Du Petrole | Procede de preparation d'une zeolithe de type structural mtt utilisant des precurseurs specifiques du structurant |
JP2001106564A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-17 | National House Industrial Co Ltd | 調湿タイルの製造方法および調湿タイル |
US6226890B1 (en) | 2000-04-07 | 2001-05-08 | Eastman Kodak Company | Desiccation of moisture-sensitive electronic devices |
US6503697B2 (en) * | 2000-06-06 | 2003-01-07 | Agfa-Gevaert | Light-sensitive silver halide photographic material for forming direct-positive images and method for making same |
GB0028395D0 (en) | 2000-11-22 | 2001-01-03 | Ici Plc | Getters |
CN1287408C (zh) * | 2000-12-05 | 2006-11-29 | 松下电器产业株式会社 | 糊料、透明绝缘膜、等离子显示板的制造方法 |
KR100942615B1 (ko) * | 2001-12-25 | 2010-02-17 | 엔지케이 스파크 플러그 캄파니 리미티드 | 유전물질, 유전소성체 및 이것을 이용한 배선기판 |
US6835682B2 (en) * | 2002-06-04 | 2004-12-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High thermal expansion glass and tape composition |
JP4261861B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2009-04-30 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示管用封着材及び蛍光表示管 |
JP4159343B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2008-10-01 | 株式会社クボタ | 多孔質焼結体及びその製造方法 |
US20060283546A1 (en) * | 2003-11-12 | 2006-12-21 | Tremel James D | Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices |
US20060284556A1 (en) * | 2003-11-12 | 2006-12-21 | Tremel James D | Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices |
US20050238803A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-10-27 | Tremel James D | Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices |
JP2005163474A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Asahi Ceratec:Kk | 調湿建材 |
US7371335B2 (en) * | 2004-10-21 | 2008-05-13 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Curable thick film compositions for use in moisture control |
KR101046977B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2011-07-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 카본나노튜브, 이를 포함한 전자 방출원 및 이를 구비한전자 방출 소자 |
WO2006073824A2 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Methods of conditioning getter materials |
DE102005031658B4 (de) * | 2005-07-05 | 2011-12-08 | Schott Ag | Bleifreies Glas für elektronische Bauelemente |
US20070013305A1 (en) * | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Wang Carl B | Thick film getter paste compositions with pre-hydrated desiccant for use in atmosphere control |
KR20090014303A (ko) * | 2006-05-24 | 2009-02-09 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 외부 전극 형광 램프의 형성 방법, 이에 사용되는 후막 전극 조성물, 및 이로부터 형성된 램프 및 lcd 장치 |
KR101457362B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
JP5163097B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2013-03-13 | Tdk株式会社 | バリスタ |
-
2003
- 2003-11-13 US US10/712,670 patent/US7438829B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-04 TW TW093130002A patent/TWI359837B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-07 EP EP10010700A patent/EP2292327A1/en not_active Withdrawn
- 2004-10-07 EP EP04023886.7A patent/EP1533026B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-09 JP JP2004325554A patent/JP4791025B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-12 KR KR1020040092532A patent/KR100689924B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-11-15 CN CN201310222678XA patent/CN103319091A/zh active Pending
- 2004-11-15 CN CNA2004100958089A patent/CN1636911A/zh active Pending
-
2008
- 2008-09-15 US US12/210,300 patent/US7699999B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-29 US US12/649,062 patent/US7943059B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-12 JP JP2010180791A patent/JP5222914B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4791025B2 (ja) | 2011-10-12 |
JP2005144448A (ja) | 2005-06-09 |
TWI359837B (en) | 2012-03-11 |
KR100689924B1 (ko) | 2007-03-09 |
US7699999B2 (en) | 2010-04-20 |
TW200526721A (en) | 2005-08-16 |
CN103319091A (zh) | 2013-09-25 |
JP2011005492A (ja) | 2011-01-13 |
US7438829B2 (en) | 2008-10-21 |
KR20050046625A (ko) | 2005-05-18 |
US20100102269A1 (en) | 2010-04-29 |
US7943059B2 (en) | 2011-05-17 |
CN1636911A (zh) | 2005-07-13 |
EP1533026B1 (en) | 2013-07-17 |
US20090045377A1 (en) | 2009-02-19 |
EP2292327A1 (en) | 2011-03-09 |
EP1533026A1 (en) | 2005-05-25 |
US20050104032A1 (en) | 2005-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5222914B2 (ja) | 水分の抑制における使用のための厚膜ゲッタペースト組成物 | |
JP5537758B2 (ja) | 雰囲気制御に使用するための事前水和された乾燥剤を含む厚膜ゲッターペースト組成物 | |
JP2007511102A (ja) | 電子デバイス中に使用される表面にゲッター材料を接着する方法 | |
JP5716743B2 (ja) | 封着材料ペーストとそれを用いた電子デバイスの製造方法 | |
CN1768900B (zh) | 用于湿度控制的可固化厚膜糊浆组合物 | |
US20060284556A1 (en) | Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices | |
JP2012106891A (ja) | 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペースト | |
US4025669A (en) | Multiple pass method of applying printing paste upon a substrate | |
KR20170011866A (ko) | 강화유리 패널 봉지재 조성물 | |
CN1283575C (zh) | 玻璃组合物及含有该组合物的玻璃形成材料 | |
JP6311530B2 (ja) | 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペーストおよび封着パッケージ | |
JP5920513B2 (ja) | 封着用無鉛ガラス、封着材料、封着材料ペースト | |
JP2005325011A (ja) | プラズマディスプレイ用隔壁形成材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120327 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120627 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120726 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130311 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |