JP2007318161A - 半導体発光装置およびカメラ付き携帯電話 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光装置は、リードフレーム51,52,53と、LEDチップ71,72,73と、LEDチップからの光を透過するエポキシ樹脂と、LEDチップからの光を反射する樹脂部とを備える。リードフレームは、折り曲げのない構造を有する。リードフレームに形成されるスリット状の溝および第1の凹部を充填する樹脂は、LEDチップからの光を反射する樹脂である。エポキシ樹脂とリードフレームの主表面とが、全体的に接触する。LEDチップがそれぞれ設けられたリードフレーム51,52,53が設けられている。半導体発光装置は、隣接するリードフレーム51,52,53の間にそれぞれ設けられ、金線によりLEDチップと接続されたリードフレーム81,83,82をさらに備える。
【選択図】図9
Description
(b)LEDチップ104から端子部101nまでの距離を小さくする。
しかし、従来技術では、半導体発光装置を製造する工程において、リードフレーム101に折り曲げ加工を行なう必要がある。所定の折り曲げ加工を行なうために、リードフレーム101の厚みを一定以上に大きくすることができない。
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1における半導体発光装置を示す断面図である。図1を参照して、半導体発光装置は、所定のパターン形状に形成され、主表面1aを有するリードフレーム1と、主表面1a上に設けられたLEDチップ4と、LEDチップ4を覆うように主表面1a上に設けられたエポキシ樹脂6と、エポキシ樹脂6の周囲に設けられた樹脂部3とを備える。
図7は、この発明の実施の形態2における半導体発光装置を示す断面図である。図7を参照して、実施の形態2における半導体発光装置は、実施の形態1における半導体発光装置と比較して、リードフレーム1の形状が異なる。以下において、重複する構造の説明は省略する。
図8は、この発明の実施の形態3における半導体発光装置を示す断面図である。図8を参照して、実施の形態3における半導体発光装置は、実施の形態1における半導体発光装置と比較して、金線5を主表面1aおよびLEDチップ4の頂面にワイヤボンディングする形態が異なる。以下において、重複する構造の説明は省略する。
図9は、この発明の実施の形態4における半導体発光装置を示す平面図である。図9を参照して、実施の形態4における半導体発光装置では、実施の形態1から3のいずれかに記載の形態で、リードフレーム51、52および53の主表面上にLEDチップ71、72および73がそれぞれ搭載されている。
図10は、この発明の実施の形態5におけるカメラ付き携帯電話を示す透視図である。図10を参照して、カメラ付き携帯電話84は、実施の形態4において説明した半導体発光装置である半導体発光装置86を備える。
図12は、この発明の実施の形態6における半導体発光装置を示す平面図である。図13は、図12中のXIII−XIII線上に沿った側面図である。図13では、一部が断面形状で示されている。図12および図13を参照して、本実施の形態における半導体発光装置201では、実施の形態4における半導体発光装置と同様に、リードフレーム1の主表面1a上に3つのLEDチップ4が搭載されている。
Claims (3)
- 第1の領域と、前記第1の領域の周縁に沿って延在する第2の領域とが規定された主表面と、前記主表面の反対側の面とを有するリードフレームと、
前記第1の領域に設けられた半導体発光素子と、
前記半導体発光素子から発せられた光を透過する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第1の領域に設けられた第1の樹脂部材と、
前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂から形成され、前記半導体発光素子を囲むように前記第2の領域に設けられた第2の樹脂部材とを備え、
前記リードフレームは、折り曲げのない構造を有し、
前記リードフレームの前記第1領域には、樹脂により充填されるスリット状の溝が形成され、前記反対側の面には、前記スリット状の溝に連なる第1の凹部が形成され、前記スリット状の溝および前記第1の凹部を充填する樹脂は、前記第2の樹脂部材を形成し、前記半導体発光素子から発せられた光を反射する樹脂であり、
前記第1の樹脂部材と前記主表面とが、前記第1の領域において全体的に接触し、
前記半導体発光素子が1つずつ設けられた第1リードフレーム、第2リードフレームおよび第3リードフレームが設けられ、さらに、
前記第1リードフレームと前記第2リードフレームとの間、前記第2リードフレームと前記第3リードフレームとの間および前記第3リードフレームと前記第1リードフレームとの間にそれぞれ設けられ、金線により前記半導体発光素子と接続された第4リードフレーム、第5リードフレームおよび第6リードフレームを備える、半導体発光装置。 - 前記第1の樹脂部材は、第1の頂面を含み、
前記第2の樹脂部材は、前記主表面からの距離が前記主表面から前記第1の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第2の頂面と、前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し、前記第2の頂面に連なる内壁とを含み、
前記内壁は、前記第1の頂面上において前記第1の樹脂部材によって覆われていない、請求項1に記載の半導体発光装置。 - 請求項1または2に記載の半導体発光装置を備える、カメラ付き携帯電話。
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