JP2001267637A - 発光装置 - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＥＤ素子からの出射光を大幅に有効利用する
発光装置、特に光通信用として有用なＮＡの小さな信号
光を出射する発光装置を提案する。 【解決手段】発光ダイオード素子を横向きに搭載し、発
光ダイオード素子から発する光を反射面で囲まれた導光
路を介在させ外部に出射する発光装置。導光路は外側か
ら発光ダイオード素子側に向けて先細りとなる形状を有
し、発光ダイオード素子が導光路内部に格納されている
ことが好ましい。導光体の内部は光透過体で充填されて
いることが好ましく、その特性は硬さがＪＩＳ（Ａ型）
７０度以下、屈折率が１．３０から１．６０の範囲内に
あることが好ましい。光透過体は、シリコーン系樹脂、
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系樹
脂、及びこれら樹脂の誘導体から選ばれた１種であるこ
とが好ましい。
発光装置、特に光通信用として有用なＮＡの小さな信号
光を出射する発光装置を提案する。 【解決手段】発光ダイオード素子を横向きに搭載し、発
光ダイオード素子から発する光を反射面で囲まれた導光
路を介在させ外部に出射する発光装置。導光路は外側か
ら発光ダイオード素子側に向けて先細りとなる形状を有
し、発光ダイオード素子が導光路内部に格納されている
ことが好ましい。導光体の内部は光透過体で充填されて
いることが好ましく、その特性は硬さがＪＩＳ（Ａ型）
７０度以下、屈折率が１．３０から１．６０の範囲内に
あることが好ましい。光透過体は、シリコーン系樹脂、
アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系樹
脂、及びこれら樹脂の誘導体から選ばれた１種であるこ
とが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード素
子（ＬＥＤ素子）を光源とする発光装置の構造に係わ
り、ＬＥＤ素子より光を有効に出射する技術であり、特
に光通信用の出射角（ＮＡ）の小さな信号光を効率よく
発光する技術に関するものである。
子（ＬＥＤ素子）を光源とする発光装置の構造に係わ
り、ＬＥＤ素子より光を有効に出射する技術であり、特
に光通信用の出射角（ＮＡ）の小さな信号光を効率よく
発光する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバを用いた発信システムは、発
光装置と光ファイバをレンズを介在させ信号光を伝送す
るものである。発光装置としては、ＬＥＤ素子を樹脂又
は金属で封止した光半導体装置（ＬＥＤ装置）が良く知
られている。
光装置と光ファイバをレンズを介在させ信号光を伝送す
るものである。発光装置としては、ＬＥＤ素子を樹脂又
は金属で封止した光半導体装置（ＬＥＤ装置）が良く知
られている。
【０００３】このような光伝送システムにおける発信性
能は発光装置の出射光に大きく影響される。現在のＬＥ
Ｄ装置は出射光のＮＡが大きいだけでなく、ＬＥＤ素子
が発する光が有効に利用され難い構造となっている。こ
れは、光を遮る電極面を出射側に向け、ＬＥＤ素子を回
路基板やリードフレーム類（回路基板類）に搭載するこ
とが大きな原因と考えられる。ＬＥＤ素子より発した光
の中で最も好ましい光、出射方向に向かう光が電極によ
り反射されるためである。
能は発光装置の出射光に大きく影響される。現在のＬＥ
Ｄ装置は出射光のＮＡが大きいだけでなく、ＬＥＤ素子
が発する光が有効に利用され難い構造となっている。こ
れは、光を遮る電極面を出射側に向け、ＬＥＤ素子を回
路基板やリードフレーム類（回路基板類）に搭載するこ
とが大きな原因と考えられる。ＬＥＤ素子より発した光
の中で最も好ましい光、出射方向に向かう光が電極によ
り反射されるためである。
【０００４】本発明者は、この出射方向に向かう光を無
駄なく活かす構造を提案するものである。又、本発明者
は、反射面で囲まれた導光路を介在させる光接合構造を
提案している（特開平１０−２２１５７４）。
駄なく活かす構造を提案するものである。又、本発明者
は、反射面で囲まれた導光路を介在させる光接合構造を
提案している（特開平１０−２２１５７４）。
【０００５】即ち、ＬＥＤ素子からの発光を効率良く出
射する検討を鋭意行ったところ、ＬＥＤ素子の電極側面
を回路基板類に搭載（横向き搭載）し、反射面で囲まれ
た導光路を有する導光体を介在させる構造が最も有効で
あることを見い出したものである。
射する検討を鋭意行ったところ、ＬＥＤ素子の電極側面
を回路基板類に搭載（横向き搭載）し、反射面で囲まれ
た導光路を有する導光体を介在させる構造が最も有効で
あることを見い出したものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＬＥＤ素子
を用いる発光装置の出射効率を大幅に改善する技術であ
り、特に光通信用として有用なＮＡの小さな信号光を出
射する発光装置を提案するものである。
を用いる発光装置の出射効率を大幅に改善する技術であ
り、特に光通信用として有用なＮＡの小さな信号光を出
射する発光装置を提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＥＤ素子を
回路基板類に横向き搭載し、反射面で囲まれた導光路を
有する導光体を介在させ外部に光を出射する発光装置で
ある。ＬＥＤ素子の電極側面から発する光を有効に利用
する構造の発光装置である。
回路基板類に横向き搭載し、反射面で囲まれた導光路を
有する導光体を介在させ外部に光を出射する発光装置で
ある。ＬＥＤ素子の電極側面から発する光を有効に利用
する構造の発光装置である。
【０００８】請求項２は、導光路が外側から発光ダイオ
ード素子側に向けて先細りとなる形状、放物線状、円錐
状、及び角錐状等を有しており、発光ダイオード素子が
導光路内部に格納されていることを特徴とする発光装置
である。
ード素子側に向けて先細りとなる形状、放物線状、円錐
状、及び角錐状等を有しており、発光ダイオード素子が
導光路内部に格納されていることを特徴とする発光装置
である。
【０００９】導光路の内部を適切な特性を持つ光透過体
で充填することにより接続性能を高めることができる。
請求項３は光透過体の硬さがＪＩＳ（Ａ型）７０度以下
であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
発光装置、請求項４は光透過体の屈折率が１．３０から
１．６０の範囲内にあることを特徴とする請求項１から
請求項３のいずれか１項に記載の発光装置である。
で充填することにより接続性能を高めることができる。
請求項３は光透過体の硬さがＪＩＳ（Ａ型）７０度以下
であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
発光装置、請求項４は光透過体の屈折率が１．３０から
１．６０の範囲内にあることを特徴とする請求項１から
請求項３のいずれか１項に記載の発光装置である。
【００１０】請求項５は、光透過体がシリコーン系樹
脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系
樹脂、及びこれら樹脂の誘導体から選ばれた１種である
ことを特徴とする請求項３又は請求項４のいずれか１項
に記載の発光装置である。
脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系
樹脂、及びこれら樹脂の誘導体から選ばれた１種である
ことを特徴とする請求項３又は請求項４のいずれか１項
に記載の発光装置である。
【００１１】ＬＥＤ素子からの信号光を効率良く伝送す
るためには、信号光の漏れをなくし信号光を有効に出射
することが重要である。つまり、信号光の反射をできる
だけ少なくし出射することが重要である。このために
は、ＬＥＤ素子を横向き搭載し反射面で囲まれた導光路
を介在させる構造が必要となる。現在のＬＥＤ装置は電
極面が出射側にあり光を遮る役割をしている。即ち、Ｌ
ＥＤ素子の電極側面を出射側に向け、横向き搭載する構
造が必要となる。又、ＬＥＤ素子から出射方向以外に発
した光を反射させる導光路を介在させることも必要であ
る。
るためには、信号光の漏れをなくし信号光を有効に出射
することが重要である。つまり、信号光の反射をできる
だけ少なくし出射することが重要である。このために
は、ＬＥＤ素子を横向き搭載し反射面で囲まれた導光路
を介在させる構造が必要となる。現在のＬＥＤ装置は電
極面が出射側にあり光を遮る役割をしている。即ち、Ｌ
ＥＤ素子の電極側面を出射側に向け、横向き搭載する構
造が必要となる。又、ＬＥＤ素子から出射方向以外に発
した光を反射させる導光路を介在させることも必要であ
る。
【００１２】ＬＥＤ素子からの光を有効に出射させるた
めの導光路形状は、外側から発光ダイオード素子側に向
けて先細りとなる形状、放物線状、円錐状、及び角錐状
等が好ましい。これにより、ＮＡの小さい出射光を得る
ことができる。又、光伝送損失よりＬＥＤ素子と反射面
の距離は最短であることが好ましい。即ち、導光路のＬ
ＥＤ素子側寸法をＬＥＤ素子格納可能な最小寸法にする
（最大寸法をＬＥＤ素子寸法よりほんの少し大きくす
る）ことが好ましい。
めの導光路形状は、外側から発光ダイオード素子側に向
けて先細りとなる形状、放物線状、円錐状、及び角錐状
等が好ましい。これにより、ＮＡの小さい出射光を得る
ことができる。又、光伝送損失よりＬＥＤ素子と反射面
の距離は最短であることが好ましい。即ち、導光路のＬ
ＥＤ素子側寸法をＬＥＤ素子格納可能な最小寸法にする
（最大寸法をＬＥＤ素子寸法よりほんの少し大きくす
る）ことが好ましい。
【００１３】導光体の材質は半導体用途で使用可能なも
のならば何でも良い。樹脂、金属、及びセラミック等を
挙げることができるが、工業性を考えると樹脂製が最も
一般的である。導光路形状の加工法としては種々の方法
があり、成型、切削及び打ち抜き等がある。又、反射加
工も光の散乱を生じない精度なら何でも良く、メッキ、
ＰＶＤ（蒸着、スパッタ等）及びＣＶＤ等の加工方法を
挙げることができる。例えば、樹脂成型品にメッキし導
光体を製造することができる。
のならば何でも良い。樹脂、金属、及びセラミック等を
挙げることができるが、工業性を考えると樹脂製が最も
一般的である。導光路形状の加工法としては種々の方法
があり、成型、切削及び打ち抜き等がある。又、反射加
工も光の散乱を生じない精度なら何でも良く、メッキ、
ＰＶＤ（蒸着、スパッタ等）及びＣＶＤ等の加工方法を
挙げることができる。例えば、樹脂成型品にメッキし導
光体を製造することができる。
【００１４】発光装置のパッケージング形態としては、
金属封止、セラミック封止及び樹脂封止等があるが、最
も汎用性があるのは樹脂封止である。又、光通信用とし
て光ファイバとの光接合を考えると接続損失の小さい樹
脂封止が好ましい。即ち、導光路内部を適切な特性を有
する光透過体で充填することが好ましい。
金属封止、セラミック封止及び樹脂封止等があるが、最
も汎用性があるのは樹脂封止である。又、光通信用とし
て光ファイバとの光接合を考えると接続損失の小さい樹
脂封止が好ましい。即ち、導光路内部を適切な特性を有
する光透過体で充填することが好ましい。
【００１５】光透過体にはＬＥＤ素子を環境より守るこ
と（機密性及び信頼性）、外部の圧力及び湿気等より保
護することが要求される。ＬＥＤ素子は圧力及び温湿度
の変動に対して敏感であるため、光透過体は応力を緩和
するとともにＬＥＤ素子を水侵入より守る機能が求めら
れる。即ち、光透過体には適度の柔軟性が要求され、そ
の硬さはＪＩＳ（Ａ型）で７０度以下が好ましい。硬す
ぎると応力緩和性能が低下する。
と（機密性及び信頼性）、外部の圧力及び湿気等より保
護することが要求される。ＬＥＤ素子は圧力及び温湿度
の変動に対して敏感であるため、光透過体は応力を緩和
するとともにＬＥＤ素子を水侵入より守る機能が求めら
れる。即ち、光透過体には適度の柔軟性が要求され、そ
の硬さはＪＩＳ（Ａ型）で７０度以下が好ましい。硬す
ぎると応力緩和性能が低下する。
【００１６】光透過体の屈折率は１．３０から１．６０
の範囲が好ましい。光透過体の屈折率は光通信で使用さ
れる光ファイバに合わせることが好ましい。現在および
今後、使用される光ファイバの屈折率は下限値がフッ素
樹脂系の１．３５、上限値がメチルメタアクリレート樹
脂系の１．５５と考えられる。光透過体と光ファイバの
屈折率差は±０．２以内が良く、差が大きすぎると反射
等による光伝送損失を招く。
の範囲が好ましい。光透過体の屈折率は光通信で使用さ
れる光ファイバに合わせることが好ましい。現在および
今後、使用される光ファイバの屈折率は下限値がフッ素
樹脂系の１．３５、上限値がメチルメタアクリレート樹
脂系の１．５５と考えられる。光透過体と光ファイバの
屈折率差は±０．２以内が良く、差が大きすぎると反射
等による光伝送損失を招く。
【００１７】光透過体の樹脂としては、光透過性に優
れ、硬さを調節でき、半導体分野又は光学分野で実績の
あるものが好ましい。シリコーン系樹脂、アクリル系樹
脂、エポキシ系樹脂、熱可塑性エラストマー系樹脂、及
びこれら樹脂の誘導体の１種類を選択することが良い。
尚、市販品は信越化学工業、東芝シリコーン、東亞合
成、日本化薬、旭化成等の製品カタログより選択するこ
とができる。
れ、硬さを調節でき、半導体分野又は光学分野で実績の
あるものが好ましい。シリコーン系樹脂、アクリル系樹
脂、エポキシ系樹脂、熱可塑性エラストマー系樹脂、及
びこれら樹脂の誘導体の１種類を選択することが良い。
尚、市販品は信越化学工業、東芝シリコーン、東亞合
成、日本化薬、旭化成等の製品カタログより選択するこ
とができる。
【００１８】図１は、本発明による発光装置の一例であ
る。（１）は断面図であり、（２）は出射光側から見た
図である。ＬＥＤ素子１１が回路基板１４にリード線１
５にて電気接続されている。即ち、ＬＥＤ素子は横向き
搭載されている。これにより電極面は出射方向に対して
垂直となり出射方向の光を遮ることはない。導光体１０
の導光路は反射面１２で囲まれており、内部には光透過
体１３が充填されている。
る。（１）は断面図であり、（２）は出射光側から見た
図である。ＬＥＤ素子１１が回路基板１４にリード線１
５にて電気接続されている。即ち、ＬＥＤ素子は横向き
搭載されている。これにより電極面は出射方向に対して
垂直となり出射方向の光を遮ることはない。導光体１０
の導光路は反射面１２で囲まれており、内部には光透過
体１３が充填されている。
【００１９】図２は、本発明による発光装置の別の一例
（断面図）である。導光路の形状が図１と異なり曲面に
なっている。２０は導光体、２１はＬＥＤ素子、２２は
反射面、２３は光透過体、２４は回路基板、２５はリー
ド線である。
（断面図）である。導光路の形状が図１と異なり曲面に
なっている。２０は導光体、２１はＬＥＤ素子、２２は
反射面、２３は光透過体、２４は回路基板、２５はリー
ド線である。
【００２０】図３は、従来の樹脂封止型ＬＥＤ装置の一
例である。ＬＥＤ素子３１が回路基板３４に金線３８に
て電気接続されている。ＬＥＤ素子は光の出射面に電極
５０を向けて基板に搭載されている。つまり、電極は出
射光を塞ぎ反射する役割をする。３６は封止樹脂であり
出射面はレンズ形状３７に加工されている。
例である。ＬＥＤ素子３１が回路基板３４に金線３８に
て電気接続されている。ＬＥＤ素子は光の出射面に電極
５０を向けて基板に搭載されている。つまり、電極は出
射光を塞ぎ反射する役割をする。３６は封止樹脂であり
出射面はレンズ形状３７に加工されている。
【００２１】図４は、従来の金属封止型ＬＥＤ装置の別
の一例である。４１はＬＥＤ素子、４４は回路基板、４
８は金線、４９は反射板、４０はガラス窓、５０は電極
である。ＬＥＤ装置の中には乾燥空気が入っている。
の一例である。４１はＬＥＤ素子、４４は回路基板、４
８は金線、４９は反射板、４０はガラス窓、５０は電極
である。ＬＥＤ装置の中には乾燥空気が入っている。
【００２２】
【実施形態】本発明の実施形態を説明する。本発明は、
ＬＥＤ素子を横向きに搭載し、反射面で囲まれた導光路
を介在させ、外部に出射する発光装置である。導光路は
発光ダイオード素子側に向けて先細りとなる形状、発光
ダイオード素子を導光路内に格納する構造が好ましい。
導光路内部には適切な硬さ及び屈折率を有する光透過体
を充填することが好ましい。光透過体は半導体で使用実
績があり高品質なものが良い。以下、実施例及び比較例
にて具体的に説明する。
ＬＥＤ素子を横向きに搭載し、反射面で囲まれた導光路
を介在させ、外部に出射する発光装置である。導光路は
発光ダイオード素子側に向けて先細りとなる形状、発光
ダイオード素子を導光路内に格納する構造が好ましい。
導光路内部には適切な硬さ及び屈折率を有する光透過体
を充填することが好ましい。光透過体は半導体で使用実
績があり高品質なものが良い。以下、実施例及び比較例
にて具体的に説明する。
【００２３】
【実施例】東芝製のＬＥＤ素子を回路基板に横向きに搭
載し、円錐状の反射面を有する導光路の中に格納した。
導光路には、高耐湿低応力エポキシ樹脂（ＯＰ−Ｋ５
４、日本化薬製）を低圧移送成形にて充填し硬化させ
た。これにより図１の構造を有する本発明の発光装置を
製造した。本発光装置の出力試験をしたところ、同素子
の金属封止ＬＥＤ装置（市販品、図４）の代表値に比べ
出力損失及びＮＡとも小さな数値が測定された。特にＮ
Ａは３０％程度小さくなった。
載し、円錐状の反射面を有する導光路の中に格納した。
導光路には、高耐湿低応力エポキシ樹脂（ＯＰ−Ｋ５
４、日本化薬製）を低圧移送成形にて充填し硬化させ
た。これにより図１の構造を有する本発明の発光装置を
製造した。本発光装置の出力試験をしたところ、同素子
の金属封止ＬＥＤ装置（市販品、図４）の代表値に比べ
出力損失及びＮＡとも小さな数値が測定された。特にＮ
Ａは３０％程度小さくなった。
【００２４】尚、導光体は、外枠をポリカーボネート樹
脂の射出成形で作り、次にその内部を金属メッキにより
反射面とする方法により製造した。
脂の射出成形で作り、次にその内部を金属メッキにより
反射面とする方法により製造した。
【００２５】
【比較例】実施例と同じＬＥＤ素子をエポキシ樹脂で封
止し市販品類似の汎用ＬＥＤ装置を作った。この装置の
構造は図３と同じで成形時に出射面にレンズ形状が加工
されている。この装置を実施例同様に出力試験したとこ
ろ、出力損失及びＮＡとも実施例よりかなり大きな数値
を示した。これは、ＬＥＤ素子からの光が出射面以外に
漏れること、電極により反射されるためである。
止し市販品類似の汎用ＬＥＤ装置を作った。この装置の
構造は図３と同じで成形時に出射面にレンズ形状が加工
されている。この装置を実施例同様に出力試験したとこ
ろ、出力損失及びＮＡとも実施例よりかなり大きな数値
を示した。これは、ＬＥＤ素子からの光が出射面以外に
漏れること、電極により反射されるためである。
【００２６】尚、比較例で使用した樹脂は日東電工製の
ＮＴ−８５００であり、透明性に関しては実施例で使用
した樹脂と同レベルであった。又、実施例と同様に低圧
移送成形にて樹脂封止した。
ＮＴ−８５００であり、透明性に関しては実施例で使用
した樹脂と同レベルであった。又、実施例と同様に低圧
移送成形にて樹脂封止した。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、出射効率を大幅に改善したＬ
ＥＤ発光装置、特に光通信用として有用なＮＡの小さな
信号光を出射する発光装置を提案するものである。本発
明により汎用の発光装置が実用化でき、インターネット
通信等の普及に大きく貢献するものと期待される。
ＥＤ発光装置、特に光通信用として有用なＮＡの小さな
信号光を出射する発光装置を提案するものである。本発
明により汎用の発光装置が実用化でき、インターネット
通信等の普及に大きく貢献するものと期待される。
【図１】 本発明の発光装置の一例を示す図である。
【図２】 本発明の発光装置の一例を示す図である。
【図３】 従来型の発光装置の一例を示す図である。
【図４】 従来型の発光装置の一例を示す図である。
１０、２０ 導光体 １１、２１、３１、４１ ＬＥＤ素子 １２、２２ 導光路の反射面 １３、２３ 光透過体 １４、２４、３４、４４ 回路基板 １５、２５ リード線 ３６ 封止樹脂 ３７ 同上レンズ形状加工部分 ３８、４８ 金線 ４９ 反射板 ４０ ガラス窓
フロントページの続き (72)発明者 石川 隆祥 神奈川県横浜市鶴見区駒岡一丁目28番52号 株式会社日本アレフ内 (72)発明者 堀之内 英 神奈川県横浜市鶴見区獅子ケ谷一丁目46番 １号 (72)発明者 小池 康博 神奈川県横浜市青葉区市ケ尾町534番地23 (72)発明者 越部 茂 神奈川県横浜市港北区富士塚二丁目28番22 号 Ｆターム(参考） 5F041 AA06 AA34 DA07 DA20 DA44 DA45 DA46 DA57 DA81 EE23 EE25 FF14
Claims (5)
- 【請求項１】発光ダイオード素子から発する光を反射面
で囲まれた導光路有する導光体を介在させ外部に出射す
る装置で、発光ダイオード素子の電極側面を回路基板類
に搭載することを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】請求項１において、導光路が外側から発光
ダイオード素子側に向けて先細りとなる形状、放物線
状、円錐状、及び角錐状等を有しており、発光ダイオー
ド素子が導光路内部に格納されていることを特徴とする
発光装置。 - 【請求項３】導光路の内部が光透過体で充填されてお
り、該硬さがＪＩＳ（Ａ型）７０度以下であることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。 - 【請求項４】導光路の内部が光透過体で充填されてお
り、該屈折率が１．３０から１．６０の範囲内にあるこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に
記載の発光装置。 - 【請求項５】光透過体が、シリコーン系樹脂、アクリル
系樹脂、エポキシ系樹脂、エラストマー系樹脂、及びこ
れら樹脂の誘導体から選ばれた１種であることを特徴と
する請求項３又は請求項４に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000071623A JP2001267637A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000071623A JP2001267637A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=18590176
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000071623A Pending JP2001267637A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001267637A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-03-15 JP JP2000071623A patent/JP2001267637A/ja active Pending
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