JP2007308683A - エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007308683A JP2007308683A JP2007023140A JP2007023140A JP2007308683A JP 2007308683 A JP2007308683 A JP 2007308683A JP 2007023140 A JP2007023140 A JP 2007023140A JP 2007023140 A JP2007023140 A JP 2007023140A JP 2007308683 A JP2007308683 A JP 2007308683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- acid anhydride
- polyester polyol
- agent composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量が0.3以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。
【選択図】なし
Description
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)52.6重量部に、ポリエステルポリオールとして分子量が300で水酸基価540KOH・mg/gのポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業株式会社製、プラクセル303)4.7重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした(ポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量=0.15)。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)42.1重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として3,9−ビス[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニル}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(住友化学工業株式会社製、GA−80)0.1重量部、イオウ系酸化防止剤としてテトラキス(3−ラウリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリチル(住友化学工業株式会社製、TP−D)0.1重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。ついで、このエポキシ樹脂組成物溶液を、3mm厚及び1mm厚のシリコーン製のスペーサーをガラス板で挟んだ型の中に流し入れ、80℃/30分、100℃/30分、125℃/1時間、150℃/1時間の条件で硬化させることでエポキシ樹脂組成物の硬化物を作製した。また、このエポキシ樹脂組成物溶液をφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージの樹脂製注型に注型し、銅材に銀メッキを施したリードフレームを挿入し、60℃、80℃、100、125、150℃で各1時間熱硬化させ、砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)50.2重量部に、ポリエステルポリオールとして分子量が300で水酸基価540KOH・mg/gのポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業株式会社製、プラクセル303)9.1重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした(ポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量=0.30)。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)40.2重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として3,9−ビス[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニル}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(住友化学工業株式会社製、GA−80)0.1重量部、イオウ系酸化防止剤としてテトラキス(3−ラウリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリチル(住友化学工業株式会社製、TP−D)0.1重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)50.2重量部に、ポリエステルポリオールとして分子量が1000で水酸基価120KOH・mg/gのポリカプロラクトンジオール(ダイセル化学工業株式会社製、プラクセル210N)9.1重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした(ポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量=0.06)。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)40.2重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として3,9−ビス[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニル}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(住友化学工業株式会社製、GA−80)0.15重量部、イオウ系酸化防止剤としてテトラキス(3−ラウリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリチル(住友化学工業株式会社製、TP−D)0.15重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)50.2重量部に、ポリエステルポリオールとして分子量が550で水酸基価310KOH・mg/gのポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業株式会社製、プラクセル305)9.1重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした(ポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量=0.16)。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)40.2重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として3,9−ビス[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニル}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(住友化学工業株式会社製、GA−80)0.15重量部、イオウ系酸化防止剤としてテトラキス(3−ラウリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリチル(住友化学工業株式会社製、TP−D)0.15重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)55.2重量部、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)44.2重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.6重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)54.2重量部に、可とう化剤としてエチレングリコール(和光純薬工業株式会社製)2.0重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)43.3重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)52.6重量部に、可とう化剤としてエチレングリコール(和光純薬工業株式会社製)4.7重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)42.1重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製した。
酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(日立化成工業株式会社製、HN−5500F)50.2重量部に、ポリエステルポリオールとして分子量が1250で水酸基価140KOH・mg/gのポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学工業株式会社製、プラクセルL312AL)9.1重量部を混合し、エポキシ樹脂硬化剤とした(ポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量=0.071)。さらに、このエポキシ樹脂硬化剤に、エポキシ樹脂として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021)42.1重量部、硬化促進剤としてテトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート(日本化学工業株式会社製、PX−4ET)0.5重量部を混合し、エポキシ樹脂組成物溶液とした。このエポキシ樹脂組成物溶液を用いて実施例1と同様に、3mm厚、1mm厚の硬化物、及びφ5mm、高さ8.5mmの砲弾型LEDパッケージを作製しようとしたが、成型できなかった。
Claims (9)
- 酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量/酸無水物の酸無水物基当量が0.3以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。
- 前記ポリエステルポリオールが2官能以上のポリカプロラクトンポリオールであり、前記酸無水物がメチルヘキサヒドロ無水フタル酸又は水素化メチルナジック酸無水物であることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物。
- 前記2官能以上のポリカプロラクトンポリオールの分子量が1000以下であり、かつその水酸基価が100(KOH・mg/g)以上であることを特徴とする請求項2記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物。
- 更にヒンダード型フェノール系酸化防止剤またはイオウ系酸化防止剤を含有してなることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物。
- 請求項1〜4いずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物(硬化剤成分)を含むA液と、エポキシ樹脂成分を含むB液からなることを特徴とする2液タイプのエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂成分が、脂環式構造を有するエポキシ樹脂または脂環式構造を有するエポキシ基含有モノマーもしくはオリゴマーを含むことを特徴とする請求項5に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4いずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤組成物と、エポキシ樹脂成分とを混合、熱硬化してなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
- 前記エポキシ樹脂成分が、脂環式構造を有するエポキシ樹脂または脂環式構造を有するエポキシ基含有モノマーもしくはオリゴマーを含むことを特徴とする請求項7に記載のエポキシ樹脂硬化物。
- 請求項5または6に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする光学部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007023140A JP2007308683A (ja) | 2006-04-17 | 2007-02-01 | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006113232 | 2006-04-17 | ||
JP2007023140A JP2007308683A (ja) | 2006-04-17 | 2007-02-01 | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007308683A true JP2007308683A (ja) | 2007-11-29 |
Family
ID=38841838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007023140A Pending JP2007308683A (ja) | 2006-04-17 | 2007-02-01 | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007308683A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011074175A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
JP2011153165A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体、ならびにそれを用いて得られる光半導体装置 |
WO2012029425A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | ダイセル化学工業株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
JP2013018888A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2013023545A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Daicel Corp | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2013147666A (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
WO2013180148A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸組成物、多価カルボン酸組成物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
WO2014061648A1 (ja) | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2016108388A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
EP3150650A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-12-06 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
CN108192293A (zh) * | 2009-03-31 | 2018-06-22 | 日立化成工业株式会社 | 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置 |
WO2018220934A1 (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | 京セラ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN112079994A (zh) * | 2019-06-14 | 2020-12-15 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种环氧树脂固化剂组合物及其制备方法,一种环氧树脂组合物 |
WO2021235480A1 (ja) | 2020-05-21 | 2021-11-25 | 株式会社ダイセル | 回転電機用硬化性エポキシ組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62545A (ja) * | 1985-04-17 | 1987-01-06 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | ポリカプロラクトンポリオ−ルとポリエポキシドとのブレンド |
JPH01158027A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-06-21 | Somar Corp | 注型に好適なエポキシ樹脂組成物 |
JPH01272657A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-10-31 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2003160640A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-06-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物 |
JP2003221490A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 発光ダイオード封止用樹脂組成物 |
JP2005306952A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Japan Epoxy Resin Kk | 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 |
WO2006064736A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
-
2007
- 2007-02-01 JP JP2007023140A patent/JP2007308683A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62545A (ja) * | 1985-04-17 | 1987-01-06 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | ポリカプロラクトンポリオ−ルとポリエポキシドとのブレンド |
JPH01158027A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-06-21 | Somar Corp | 注型に好適なエポキシ樹脂組成物 |
JPH01272657A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-10-31 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2003160640A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-06-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光半導体封止用樹脂組成物 |
JP2003221490A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 発光ダイオード封止用樹脂組成物 |
JP2005306952A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Japan Epoxy Resin Kk | 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 |
WO2006064736A1 (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016074918A (ja) * | 2009-03-31 | 2016-05-12 | 日立化成株式会社 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2013147666A (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
CN108192293A (zh) * | 2009-03-31 | 2018-06-22 | 日立化成工业株式会社 | 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置 |
JP2017160455A (ja) * | 2009-03-31 | 2017-09-14 | 日立化成株式会社 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2014240499A (ja) * | 2009-03-31 | 2014-12-25 | 日立化成株式会社 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2011074175A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
JP2011153165A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体、ならびにそれを用いて得られる光半導体装置 |
WO2012029425A1 (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-08 | ダイセル化学工業株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
JP2012052052A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Daicel Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
US9169418B2 (en) | 2010-09-03 | 2015-10-27 | Daicel Corporation | Thermosetting epoxy resin composition and uses thereof |
JP2013018888A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2013023545A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Daicel Corp | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JPWO2013180148A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-21 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸組成物、多価カルボン酸組成物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
WO2013180148A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 日本化薬株式会社 | 多価カルボン酸組成物、多価カルボン酸組成物の製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
WO2014061648A1 (ja) | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
EP3225644A1 (en) | 2012-10-15 | 2017-10-04 | Daicel Corporation | Curable resin composition, and cured product thereof |
EP3150650A4 (en) * | 2014-05-20 | 2017-12-06 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
US10703856B2 (en) | 2014-05-20 | 2020-07-07 | Daicel Corporation | Epoxy resin composition and cured product of same |
JP2016108388A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
WO2018220934A1 (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | 京セラ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN112079994A (zh) * | 2019-06-14 | 2020-12-15 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种环氧树脂固化剂组合物及其制备方法,一种环氧树脂组合物 |
WO2021235480A1 (ja) | 2020-05-21 | 2021-11-25 | 株式会社ダイセル | 回転電機用硬化性エポキシ組成物 |
KR20230013068A (ko) | 2020-05-21 | 2023-01-26 | 주식회사 다이셀 | 회전 전기용 경화성 에폭시 조성물 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007308683A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 | |
JP5154340B2 (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 | |
US7932319B2 (en) | Thermosetting resin composition and semiconductor sealing medium | |
US8779059B2 (en) | Optical semiconductor sealing resin composition and optical semiconductor device using same | |
JP5945537B2 (ja) | 光反射用硬化性樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP5918699B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置 | |
TWI522414B (zh) | 硬化性樹脂組成物及其硬化物 | |
JP6456836B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
TWI753994B (zh) | 硬化性環氧樹脂組成物 | |
TWI464192B (zh) | An epoxy resin hardener, an epoxy resin composition, a cured product thereof, and an optical semiconductor device | |
JP2007320974A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 | |
JP6671222B2 (ja) | エポキシ樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物 | |
JP2007314740A (ja) | エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置 | |
JP6148870B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 | |
JP2006131867A (ja) | 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 | |
JP2006328189A (ja) | 光半導体用樹脂組成物および光半導体装置 | |
JP2006328188A (ja) | 光半導体用樹脂組成物および光半導体装置 | |
KR20140009201A (ko) | 경화성 에폭시 수지 조성물 | |
JP2013116986A (ja) | エポキシ樹脂組成物、光半導体装置、および成形品 | |
JP6319845B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2009102510A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100129 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20101217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20111025 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130129 |