JP2014240499A - 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及びフェノール核のオルト位に少なくとも1つのアルキル基を有するフェノール化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
Mg1−XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O (I)
(式(I)中、0<X≦0.5、mは正の数。)
(化2)
BiOx(OH)y(NO3)z(II)
(式(II)中、0.9≦x≦1.1、0.6≦y≦0.8、0.2≦z≦0.4)
これらイオントラップ剤の添加量としてはハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、耐マイグレーション性の観点から電子部品用液状樹脂組成物に対して0.1〜3.0質量%が好ましく、さらに好ましくは0.3〜1.5質量%である。イオントラップ剤の平均粒径は0.1〜3.0μmが好ましく、最大粒径は10μm以下が好ましい。なお、上記式(I)の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名DHT−4Aとして入手可能である。また、上記式(II)の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名IXE500として入手可能である。また必要に応じてその他のイオントラップ剤を添加することもできる。たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
p(M1 aOb)・q(M2 cOd)・r(M3 cOd)・mH2O (III)
(組成式(III)で、M1、M2及びM3は互いに異なる金属元素を示し、a、b、c、d、p、q及びmは正の数、rは0又は正の数を示す。)
上記組成式(III)中のM1、M2及びM3は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、M1が第3周期の金属元素、IIA族のアルカリ土類金属元素、IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及びIVA族に属する金属元素から選ばれ、M2がIIIB〜IIB族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、M1がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、M2が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、M1がマグネシウム、M2が亜鉛又はニッケルで、r=0のものが好ましい。p、q及びrのモル比は特に制限はないが、r=0で、p/qが1/99〜1/1であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長周期型の周期律表に基づいて行った。上記した難燃剤は1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(A)エポキシ樹脂として
エポキシ当量160のビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(東都化成株式会社製商品名YDF−8170C)、
エポキシ当量140のナフタレン型エポキシ樹脂(大日本インキ工業株式会社製商品名HP−4032)、
ゴム粒子成分として
アクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸・ジビニルベンゼン共重合物(JSR株式会社製商品名XER−91P)をビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(YDF−8170C)に質量比1/4で予め加熱混融、微分散させたゴム変性エポキシ樹脂、
レベリング剤として
水酸基当量750のフェノール変性シリコーン(東レ・ダウコーニングシリコーン製商品名BY16−799)とビスフェノールF型液状エポキシ樹脂(YDF−8170C)を質量比1/1で加熱混融して得られたシリコーン変性エポキシ樹脂、
(B)環状酸無水物として
常温液体かつ無水酸当量234の環状酸無水物(ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名jERキュアYH306)
(C)カップリング剤として
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製商品名KBM−403)、
(D)酸化防止剤として
4,4´−ブチリデンビス−(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)(株式会社エーピーアイ コーポレーション製商品名ヨシノックスBB;酸化防止剤1)、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(株式会社エーピーアイ コーポレーション製商品名トミノックスTT;酸化防止剤2)、
3,9−ビス[2−〔3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ〕−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン(株式会社ADEKA製商品名AO−80;酸化防止剤3)、
トリエチレングリコールビス〔3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート〕(株式会社エーピーアイ コーポレーション製商品名ヨシノックス917;酸化防止剤4)、
ジシクロヘキシルアミン(新日本理化株式会社製商品名D−CHA−T;酸化防止剤5)、
硬化促進剤として
2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製商品名2E4MZ)、充填剤として比表面積1m2/g、平均粒径4μmの球状合成シリカを用意した。
EMD型回転粘度計(株式会社トキメック製)を用い、25±1℃に保たれた電子部品用液状樹脂組成物について、実施例1〜5、比較例は100rpmで1分間回転させたときの目盛りに換算係数0.0125を乗じ、これを粘度とした。
150℃の熱板上に0.1gの電子部品用液状樹脂組成物を滴下し、スパチュラで広がりすぎないようにかき混ぜた。滴下した後、電子部品用液状樹脂組成物の粘度が上がり、スパチュラを上に持ち上げたときに糸引きなく切れるまでの時間をゲル化時間とした。
電子部品用液状樹脂組成物を150℃、2hの条件で硬化させ、50mm×50mm×1mmの試験片を作製した。本試験片の初期重量W1を測定した後、85℃/85%の高温高湿槽に入れ、100h後の重量W2を測定し、下式により吸水率をもとめた。
(吸水率)={(W2−W1)/W1}×100 (%)
ポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社商品名カプトン)上で電子部品用液状樹脂組成物を150℃、2hの条件で硬化させ、幅10mmの短冊状に切断した。これを引張試験器(島津製作所製)を用い、ポリイミドフィルムを90度上向きで剥離させるピール強度を接着力とした。
2枚のガラスで厚さ20μmのSUS製スペーサーを挟み、幅5mmの流路を作った。これを70℃のホットプレート上に水平に置いた後、電子部品用液状樹脂組成物を滴下し、ギャップ間に20mmまで侵入する時間を測定した。3分未満を良、3分以上を不良とした。
ポリイミドフィルム上に錫メッキされた銅配線により配線幅15μm、配線間15μmの対向櫛形電極を形成したフレキシブル配線板の対向電極部に電子部品用液状樹脂組成物をディスペンス方式で塗布し、150℃、2hで硬化したものを試験片とした。この試験片を120℃/85%の高温高湿下で直流60Vの電圧をかけて抵抗値を連続的に測定し、抵抗値が106Ω以下になった時間でリークが発生したと判定した。測定は500hまで行い、抵抗値が106Ω以下にならなかった電子部品用液状樹脂組成物は>500hとした。
耐マイグレーション性評価が終了した試験片を実体顕微鏡の透過光で観察し、ポリイミドフィルム上に錫メッキされた銅配線の腐食度合いを観察した。マイグレーションが発生すると、陽極配線側から配線金属が腐食し、樹脂中に溶出する現象が見られる。このため透過光で観察すると、図1に示すようにマイグレーションの進行度合いに応じ、陽極配線の幅が試験前と比較して太く見える。最も腐食している配線幅が試験前の配線幅と比較して1.0〜1.1倍であるものを◎、1.1〜1.2倍であるものを○、1.2〜1.3倍であるものを△、1.3倍以上であるものを×とした。
Claims (14)
- エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及びフェノール核のオルト位に少なくとも1つのアルキル基を有するフェノール化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。
- 前記フェノール核のオルト位に少なくとも1つのアルキル基を有するフェノール化合物は、フェノール核のオルト位に1つのメチル基を有するフェノール化合物を含有する請求項1に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- 前記フェノール核のオルト位に少なくとも1つのアルキル基を有するフェノール化合物は、ビスフェノールF型エポキシ樹脂に対する飽和溶解量が5重量%以上である請求項1または請求項2に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及び酸化防止剤を含有し、前記酸化防止剤は常温で液状である酸化防止剤を含む、電子部品用液状樹脂組成物。
- さらに無機充填剤を含有し、かつ無機充填剤の配合量が10質量%以下である請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- さらにゴム粒子を含有する請求項1〜請求項5のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- さらにシリコーン変性エポキシ樹脂を含有する請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- さらにイオントラップ剤を含有する請求項1〜請求項7のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- さらに前記エポキシ樹脂と前記常温液体の環状酸無水物との反応を促進する潜在性硬化促進剤を含有する請求項1〜請求項8のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- さらに有機溶媒含有率が1%以下であることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- 前記常温液体の環状酸無水物の無水酸当量が200以上であることを特徴とする請求項1〜請求項10のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- EMD型回転粘度計を用いた25℃における粘度が1.2Pa・s以下であることを特徴とする請求項1〜請求項11のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- フィルムを基材とする配線基板上に電子部品を直接バンプ接続した電子部品装置に用いられる請求項1〜請求項12のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
- 請求項1〜請求項13のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物を用いて封止された電子部品装置。
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