JP2003213079A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置Info
- Publication number
- JP2003213079A JP2003213079A JP2002010995A JP2002010995A JP2003213079A JP 2003213079 A JP2003213079 A JP 2003213079A JP 2002010995 A JP2002010995 A JP 2002010995A JP 2002010995 A JP2002010995 A JP 2002010995A JP 2003213079 A JP2003213079 A JP 2003213079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- optical semiconductor
- optical
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導
体装置を提供する。 【解決手段】 １分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、ＳｉＯ
2、ＣａＯ、及びＡｌ2Ｏ3を含む、平均粒径５μｍ以
上、１００μｍ以下の球状のガラス粒子、ベンゾフェノ
ン系紫外線吸収剤を必須成分とし、該ガラス粒子が１ｍ
ｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８０％以上の光透
過率を有し、且つ、該ガラス粒子が、それ以外の成分か
らなる組成物の硬化物と０．０１以下の光屈折率差を有
し、又、全エポキシ樹脂組成物中に５重量％以上、７０
重量％以下の割合で配合され、さらに当該エポキシ樹脂
組成物が、硬化物において２％以下の吸水率及び８０％
以上の波長４００ｎｍ光透過率を有することを特徴とす
る光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導
体装置を提供する。 【解決手段】 １分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進剤、ＳｉＯ
2、ＣａＯ、及びＡｌ2Ｏ3を含む、平均粒径５μｍ以
上、１００μｍ以下の球状のガラス粒子、ベンゾフェノ
ン系紫外線吸収剤を必須成分とし、該ガラス粒子が１ｍ
ｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８０％以上の光透
過率を有し、且つ、該ガラス粒子が、それ以外の成分か
らなる組成物の硬化物と０．０１以下の光屈折率差を有
し、又、全エポキシ樹脂組成物中に５重量％以上、７０
重量％以下の割合で配合され、さらに当該エポキシ樹脂
組成物が、硬化物において２％以下の吸水率及び８０％
以上の波長４００ｎｍ光透過率を有することを特徴とす
る光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体
装置に関する。
ポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信情報機器の小型化、集積密度
の向上及び製造プロセスの簡略化をねらい、半導体産業
において従来の実装方法にかわり、表面実装方法の要求
が急速に高まっている。さらにオプトエレクトロニクス
の分野に着目すると、従来の半導体封止樹脂の機能に加
えて、透明性が非常に重要な要因となっている。すなわ
ち、フォトセンサー、ＬＥＤ、発光素子等のオプトデバ
イスにおいては、表面実装におけるＩＲリフロー等の実
装方式を行っても、透明性が損なわれることなく、その
上、熱衝撃によるパッケージクラックの発生や、チップ
やリードフレームと樹脂間に剥離を生じない、高い信頼
性のある封止用樹脂が求められている。
の向上及び製造プロセスの簡略化をねらい、半導体産業
において従来の実装方法にかわり、表面実装方法の要求
が急速に高まっている。さらにオプトエレクトロニクス
の分野に着目すると、従来の半導体封止樹脂の機能に加
えて、透明性が非常に重要な要因となっている。すなわ
ち、フォトセンサー、ＬＥＤ、発光素子等のオプトデバ
イスにおいては、表面実装におけるＩＲリフロー等の実
装方式を行っても、透明性が損なわれることなく、その
上、熱衝撃によるパッケージクラックの発生や、チップ
やリードフレームと樹脂間に剥離を生じない、高い信頼
性のある封止用樹脂が求められている。
【０００３】光半導体封止用の樹脂としては、これまで
に数多く示されている。例えば、特許第２９７０２１４
号公報では、特定構造のエポキシ樹脂を用いることで耐
熱性と透明性が得られることが示されているが、組み合
わせる硬化剤に酸無水物を用いている。確かに、硬化剤
に酸無水物を用いた場合、高い透明性が得られ、可視光
領域でも高い透過率が得られる。しかしながら、酸無水
物硬化剤型のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物基が親水
性が高いため、樹脂組成物の吸水率が高くなり、表面実
装型の光半導体パッケージを、ＩＲリフロー等で実装す
ると、熱衝撃によるパッケージクラックや、チップ又は
リードフレームと樹脂との間に剥離が生じる問題があ
る。
に数多く示されている。例えば、特許第２９７０２１４
号公報では、特定構造のエポキシ樹脂を用いることで耐
熱性と透明性が得られることが示されているが、組み合
わせる硬化剤に酸無水物を用いている。確かに、硬化剤
に酸無水物を用いた場合、高い透明性が得られ、可視光
領域でも高い透過率が得られる。しかしながら、酸無水
物硬化剤型のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物基が親水
性が高いため、樹脂組成物の吸水率が高くなり、表面実
装型の光半導体パッケージを、ＩＲリフロー等で実装す
ると、熱衝撃によるパッケージクラックや、チップ又は
リードフレームと樹脂との間に剥離が生じる問題があ
る。
【０００４】上記の問題点を解決するために、充填材を
添加することが代表的な手法であることは当業者間では
公知のことである。これは、シリカなどの無機質充填材
を、樹脂組成物中に高い比率で充填することで、封止樹
脂組成物の吸水率、線膨張係数を低下させ、高温時の変
形やクラックなどを抑止できるものであるが、このよう
にして得た樹脂組成物は、シリカ粒子と樹脂の界面で起
こる光の反射や屈折の影響により、樹脂硬化物の光透過
性は極端に低いものとなる。樹脂組成物の硬化物中を光
線が透過する際、樹脂と充填材との界面において反射・
屈折する光線の量は、界面前後での屈折率の差に比例す
る事が知られており、一般的なシリカ粒子の屈折率は、
１．４前後であるのに対し、エポキシ樹脂の硬化物は、
１．５前後であり、充填材種を変えない限り、この点を
解消することは難しい。
添加することが代表的な手法であることは当業者間では
公知のことである。これは、シリカなどの無機質充填材
を、樹脂組成物中に高い比率で充填することで、封止樹
脂組成物の吸水率、線膨張係数を低下させ、高温時の変
形やクラックなどを抑止できるものであるが、このよう
にして得た樹脂組成物は、シリカ粒子と樹脂の界面で起
こる光の反射や屈折の影響により、樹脂硬化物の光透過
性は極端に低いものとなる。樹脂組成物の硬化物中を光
線が透過する際、樹脂と充填材との界面において反射・
屈折する光線の量は、界面前後での屈折率の差に比例す
る事が知られており、一般的なシリカ粒子の屈折率は、
１．４前後であるのに対し、エポキシ樹脂の硬化物は、
１．５前後であり、充填材種を変えない限り、この点を
解消することは難しい。
【０００５】これを解消するために、特開平６−６５４
７３号公報では、シリカ以外の充填材として、Ｓｉ
Ｏ2、ＣａＯ及びＡｌ2Ｏ3を主成分とするガラス粒子
を、光半導体封止用樹脂組成物の充填材として用いる技
術が述べられている。この技術によれば、各成分の組成
を変化させることや、金属元素類を添加することで、ガ
ラス粒子の屈折率を容易に変化させることができる。し
かし、本発明者らが光半導体封止用樹脂組成物の充填材
として、該技術によるガラス粒子を用いたところ、確か
に透明性は高くなるが、光半導体封止用樹脂組成物とし
ては、未だ不十分な透明性であった。また、本発明者ら
が、耐半田性の試験を行ったところ、パッケージクラッ
ク等の不良が発生することを確認した。前述の通り該充
填材を用いることにより、ある程度の透明な硬化物を得
ることは可能であるが、充填材種やその添加量のみで耐
半田性を得ることは難しいのが現状である。
７３号公報では、シリカ以外の充填材として、Ｓｉ
Ｏ2、ＣａＯ及びＡｌ2Ｏ3を主成分とするガラス粒子
を、光半導体封止用樹脂組成物の充填材として用いる技
術が述べられている。この技術によれば、各成分の組成
を変化させることや、金属元素類を添加することで、ガ
ラス粒子の屈折率を容易に変化させることができる。し
かし、本発明者らが光半導体封止用樹脂組成物の充填材
として、該技術によるガラス粒子を用いたところ、確か
に透明性は高くなるが、光半導体封止用樹脂組成物とし
ては、未だ不十分な透明性であった。また、本発明者ら
が、耐半田性の試験を行ったところ、パッケージクラッ
ク等の不良が発生することを確認した。前述の通り該充
填材を用いることにより、ある程度の透明な硬化物を得
ることは可能であるが、充填材種やその添加量のみで耐
半田性を得ることは難しいのが現状である。
【０００６】一方、外部からの紫外線等や光半導体素子
自体から発生する光線や受光する光線により封止樹脂が
着色したり、封止樹脂が脆くなってクラックが生じる場
合がある。これを解消するために特開２００１−１２３
０４８号公報では、紫外線吸収剤、ラジカルトラップ剤
を光半導体用エポキシ樹脂組成物中に添加する技術が述
べられている。この技術によれば、紫外線や光半導体素
子自体から発生するエネルギーによる着色を防止するこ
とができる。しかし、本発明者らが光半導体封止用樹脂
組成物の添加剤として、紫外線吸収剤、特にベンゾトリ
アゾール化合物と、ラジカルトラップ剤としてヒンダー
ドアミン化合物を用いたところ、確かに、紫外線等によ
る樹脂の着色は少なくなるものの、波長４００ｎｍ付近
の光透過率が低下し、樹脂硬化物に薄黄色の着色があ
り、紫外線による劣化防止と高い透明性の両立に至るに
は不十分である。樹脂硬化物の着色の原因はベンゾトリ
アゾール化合物の光吸収が波長４００ｎｍ付近にも影響
し、着色したものと考えられる。
自体から発生する光線や受光する光線により封止樹脂が
着色したり、封止樹脂が脆くなってクラックが生じる場
合がある。これを解消するために特開２００１−１２３
０４８号公報では、紫外線吸収剤、ラジカルトラップ剤
を光半導体用エポキシ樹脂組成物中に添加する技術が述
べられている。この技術によれば、紫外線や光半導体素
子自体から発生するエネルギーによる着色を防止するこ
とができる。しかし、本発明者らが光半導体封止用樹脂
組成物の添加剤として、紫外線吸収剤、特にベンゾトリ
アゾール化合物と、ラジカルトラップ剤としてヒンダー
ドアミン化合物を用いたところ、確かに、紫外線等によ
る樹脂の着色は少なくなるものの、波長４００ｎｍ付近
の光透過率が低下し、樹脂硬化物に薄黄色の着色があ
り、紫外線による劣化防止と高い透明性の両立に至るに
は不十分である。樹脂硬化物の着色の原因はベンゾトリ
アゾール化合物の光吸収が波長４００ｎｍ付近にも影響
し、着色したものと考えられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明性及び
耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及
びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及
びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定の無
機充填材を用い、また特定の紫外線吸収剤を添加し、吸
水率を低減し、かつ高い光透過率を付与させることによ
り、透明性及び耐半田性を両立し、さらに耐紫外線劣化
性に優れた樹脂組成物が得られることを見いだし、本発
明を完成するに至った。
機充填材を用い、また特定の紫外線吸収剤を添加し、吸
水率を低減し、かつ高い光透過率を付与させることによ
り、透明性及び耐半田性を両立し、さらに耐紫外線劣化
性に優れた樹脂組成物が得られることを見いだし、本発
明を完成するに至った。
【０００９】すなわち本発明は、［１］１分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水
物硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、ＳｉＯ2、Ｃａ
Ｏ、及びＡｌ2Ｏ3を含む、平均粒径５μｍ以上、１００
μｍ以下の球状のガラス粒子（Ｄ）、ベンゾフェノン系
紫外線吸収剤（Ｅ）を必須成分とし、該ガラス粒子
（Ｄ）が１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８０
％以上の光透過率を有し、且つ、該ガラス粒子（Ｄ）
が、それ以外の成分からなる組成物の硬化物と０．０１
以下の光屈折率差を有し、又、全エポキシ樹脂組成物中
に５重量％以上、７０重量％以下の割合で配合され、さ
らに当該エポキシ樹脂組成物が、硬化物において２％以
下の吸水率及び８０％以上の波長４００ｎｍ光透過率を
有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組
成物、［２］１分子内に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、及び複素環式エポキシ樹脂からなる群より、少なく
とも１つ選ばれる、第［１］項記載の光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。［３］ビスフェノール型エポキシ樹
脂が、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂である、第
［２］項記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水
物硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、ＳｉＯ2、Ｃａ
Ｏ、及びＡｌ2Ｏ3を含む、平均粒径５μｍ以上、１００
μｍ以下の球状のガラス粒子（Ｄ）、ベンゾフェノン系
紫外線吸収剤（Ｅ）を必須成分とし、該ガラス粒子
（Ｄ）が１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８０
％以上の光透過率を有し、且つ、該ガラス粒子（Ｄ）
が、それ以外の成分からなる組成物の硬化物と０．０１
以下の光屈折率差を有し、又、全エポキシ樹脂組成物中
に５重量％以上、７０重量％以下の割合で配合され、さ
らに当該エポキシ樹脂組成物が、硬化物において２％以
下の吸水率及び８０％以上の波長４００ｎｍ光透過率を
有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組
成物、［２］１分子内に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、及び複素環式エポキシ樹脂からなる群より、少なく
とも１つ選ばれる、第［１］項記載の光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。［３］ビスフェノール型エポキシ樹
脂が、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂である、第
［２］項記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
【００１０】
【化２】
（但し、式中、ＲはＣ（ＣＨ3）2またはＣＨ2を表し、
それぞれ少なくとも１個以上有する。ｎは１以上、７以
下である。）
それぞれ少なくとも１個以上有する。ｎは１以上、７以
下である。）
【００１１】［４］複素環式エポキシ樹脂が、トリグリ
シジルイソシアヌレートである、第［２］項記載の光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物、［５］１分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）が、一般
式（１）で表されるエポキシ樹脂、及びトリグリシジル
イソシアヌレートである、第［１］項記載の光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物、［６］硬化促進剤（Ｃ）が、
双環式アミジン類、及びイミダゾール類からなる群より
選ばれる少なくとも１つである、第［１］項記載の光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物、［７］第［１］項〜第
［６］項のいずれかに記載の光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置、である。
シジルイソシアヌレートである、第［２］項記載の光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物、［５］１分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）が、一般
式（１）で表されるエポキシ樹脂、及びトリグリシジル
イソシアヌレートである、第［１］項記載の光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物、［６］硬化促進剤（Ｃ）が、
双環式アミジン類、及びイミダゾール類からなる群より
選ばれる少なくとも１つである、第［１］項記載の光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物、［７］第［１］項〜第
［６］項のいずれかに記載の光半導体封止用エポキシ樹
脂組成物の硬化物で封止された光半導体装置、である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に用いる、１分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）は、１分
子内に２個以上のエポキシ基を有していれば、何ら制限
されなるものではなく、具体的には、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型
エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂、水素添
加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アル
キル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリグ
リシジルイソシアヌレートのなどの多官能複素環式エポ
キシ樹脂、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサイ
ド）などの多官能脂環式エポキシ樹脂等の３個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂などが好ましく挙げられ
る。これらのうち、透明性の観点から着色の少ない、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂や複素環式エポキシ樹脂を
用いることが好ましく、複素環式エポキシ樹脂の中でも
トリグリシジルイソシアヌレートがより好ましい。これ
らエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上用いても何ら
差し支えない。
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）は、１分
子内に２個以上のエポキシ基を有していれば、何ら制限
されなるものではなく、具体的には、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型
エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂、水素添
加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アル
キル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリグ
リシジルイソシアヌレートのなどの多官能複素環式エポ
キシ樹脂、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサイ
ド）などの多官能脂環式エポキシ樹脂等の３個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂などが好ましく挙げられ
る。これらのうち、透明性の観点から着色の少ない、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂や複素環式エポキシ樹脂を
用いることが好ましく、複素環式エポキシ樹脂の中でも
トリグリシジルイソシアヌレートがより好ましい。これ
らエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上用いても何ら
差し支えない。
【００１３】本発明の樹脂組成物には、ビスフェノール
型エポキシ樹脂として、一般式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用いることもできる。該エポキシ樹脂は、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂の溶融粘度の低い特長と、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の色調安定性の両者の
特長を兼ね備えるためより好ましい。このエポキシ樹脂
が、十分に優れた流動性を発揮するためには、ｎは１以
上、７以下であることが好ましい。また、一般式（１）
で表されるエポキシ樹脂とトリグリシジルイソシアヌレ
ートを併用しても良い。
型エポキシ樹脂として、一般式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用いることもできる。該エポキシ樹脂は、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂の溶融粘度の低い特長と、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の色調安定性の両者の
特長を兼ね備えるためより好ましい。このエポキシ樹脂
が、十分に優れた流動性を発揮するためには、ｎは１以
上、７以下であることが好ましい。また、一般式（１）
で表されるエポキシ樹脂とトリグリシジルイソシアヌレ
ートを併用しても良い。
【００１４】本発明に用いる酸無水物硬化剤（Ｂ）とし
ては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチ
ル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−
ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ
無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、
無水ナジック酸、無水メチルナジック酸などが例示され
るが、特にこれらに限定されるものではなく、単独もし
くは２種以上用いても差し支えない。
ては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチ
ル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−
ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ
無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、
無水ナジック酸、無水メチルナジック酸などが例示され
るが、特にこれらに限定されるものではなく、単独もし
くは２種以上用いても差し支えない。
【００１５】本発明に用いる硬化促進剤（Ｃ）として
は、通常、エポキシ樹脂のアニオン硬化に用いられるも
のは、すべて使用可能であるが、例示するならば、３級
アミン、４級アンモニウム塩、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類
とその誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ホス
フィン、ホスホニウム塩などが一般的であるが、硬化性
がよく、着色がないものであれば、何ら限定されるもの
ではなく、単独でも２種以上用いても差し支えない。特
に１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７などの双環式アミジン類、及びイミダゾール類は、少
量の添加量でもエポキシ樹脂に対して高い活性を示し、
比較的低い硬化温度でも短時間で、例えば、１５０℃程
度でも９０秒位で硬化することができ、より好ましい。
は、通常、エポキシ樹脂のアニオン硬化に用いられるも
のは、すべて使用可能であるが、例示するならば、３級
アミン、４級アンモニウム塩、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類
とその誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ホス
フィン、ホスホニウム塩などが一般的であるが、硬化性
がよく、着色がないものであれば、何ら限定されるもの
ではなく、単独でも２種以上用いても差し支えない。特
に１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７などの双環式アミジン類、及びイミダゾール類は、少
量の添加量でもエポキシ樹脂に対して高い活性を示し、
比較的低い硬化温度でも短時間で、例えば、１５０℃程
度でも９０秒位で硬化することができ、より好ましい。
【００１６】本発明には充填材として、ＳｉＯ2、Ｃａ
Ｏ、及びＡｌ2Ｏ3を含む、平均粒径５μｍ以上、１００
μｍ以下の球状のガラス粒子（Ｄ）を用いる。形状を球
状とすることにより、比表面積が最小になり、光の散乱
損失が小さく抑えることができる。また、平均粒径が下
限値未満の場合、ガラス粒子が凝集して透明性を低下
し、平均粒径が上限値を越える場合、成形時の成形不良
が生じる。ここで、成形不良とは金型のゲート部で樹脂
詰まりが発生し、未充填となることなどである。また、
ガラス粒子（Ｄ）の粒径測定には、公知の方法を用いれ
ばよいが、レーザー光散乱法で粒子の体積粒径分布を測
定し、粒子の真密度の値を用いて重量粒径分布に換算す
る方法を用いるのが好適である。
Ｏ、及びＡｌ2Ｏ3を含む、平均粒径５μｍ以上、１００
μｍ以下の球状のガラス粒子（Ｄ）を用いる。形状を球
状とすることにより、比表面積が最小になり、光の散乱
損失が小さく抑えることができる。また、平均粒径が下
限値未満の場合、ガラス粒子が凝集して透明性を低下
し、平均粒径が上限値を越える場合、成形時の成形不良
が生じる。ここで、成形不良とは金型のゲート部で樹脂
詰まりが発生し、未充填となることなどである。また、
ガラス粒子（Ｄ）の粒径測定には、公知の方法を用いれ
ばよいが、レーザー光散乱法で粒子の体積粒径分布を測
定し、粒子の真密度の値を用いて重量粒径分布に換算す
る方法を用いるのが好適である。
【００１７】また、樹脂組成物の高い透明性を得るため
に、ガラス粒子が、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍに
おいて８０％以上の光透過率を有することが必須であ
る。光透過率の測定は、分光光度計等の光透過率を測定
できる装置によるものであれば何ら制限されるものでは
ない。分光光度計としては、島津自記分光光度計ＵＶ−
３１００（積分球装置設置型）で測定することが簡便で
より好ましい。測定サンプルは、ガラスの塊状のものを
用いれば良く、例えば、１０×３０×１ｍｍの直方体の
板を作り、表面を平滑にして１ｍｍの厚みで光透過率を
測定すればよい。ガラスの波長４００ｎｍの光透過率が
８０％未満の場合、エポキシ樹脂組成物に配合しても高
い透明性を得ることができない。
に、ガラス粒子が、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍに
おいて８０％以上の光透過率を有することが必須であ
る。光透過率の測定は、分光光度計等の光透過率を測定
できる装置によるものであれば何ら制限されるものでは
ない。分光光度計としては、島津自記分光光度計ＵＶ−
３１００（積分球装置設置型）で測定することが簡便で
より好ましい。測定サンプルは、ガラスの塊状のものを
用いれば良く、例えば、１０×３０×１ｍｍの直方体の
板を作り、表面を平滑にして１ｍｍの厚みで光透過率を
測定すればよい。ガラスの波長４００ｎｍの光透過率が
８０％未満の場合、エポキシ樹脂組成物に配合しても高
い透明性を得ることができない。
【００１８】更に本発明では、ガラス粒子（Ｄ）が、そ
れ以外の成分からなる樹脂組成物の硬化物との屈折率差
の絶対値が、０．０１以下のものを用いる。屈折率差の
絶対値が０．０１を越えると、ガラス粒子（Ｄ）の表面
で光の散乱損失が生じ、透明性が低下する。屈折率の差
の調整方法としては、前記ガラスの３成分の成分比を調
整することで、屈折率を変化させることができる。屈折
率を上げるにはＡｌ2Ｏ3成分を増やせばよく、逆に屈折
率を下げるにはＳｉＯ2成分を増やせばよい。本発明の
樹脂組成物に、ガラス粒子（Ｄ）の屈折率を整合させる
ためには、ガラス粒子（Ｄ）の成分を、ＳｉＯ2を３０
〜７０重量％、ＣａＯを１〜５０重量％、Ａｌ2Ｏ3を５
〜４０重量％、合計で１００重量％となるように調整す
るのが好ましい。また、調整において、ガラス粒子
（Ｄ）の特性を損ねない範囲で、他の成分を加えても良
い。更に、ガラス粒子（Ｄ）を製造する方法は、通常の
長石、珪石、硼砂を調し、加熱溶融混合を行い、冷却
後、乾燥工程を経て粉砕する方法が適用できるが、更
に、ガラスの製造工程中に、減圧脱泡する方法や、ガラ
スの溶融時に空気や窒素などのガスを吹き込んでバブリ
ングし、微細な気泡を大きな気泡に吸着させることで、
気泡が容易に除去できるようにする方法が利用でき、ま
た、必要に応じて消泡材などの添加剤を利用することも
できる。
れ以外の成分からなる樹脂組成物の硬化物との屈折率差
の絶対値が、０．０１以下のものを用いる。屈折率差の
絶対値が０．０１を越えると、ガラス粒子（Ｄ）の表面
で光の散乱損失が生じ、透明性が低下する。屈折率の差
の調整方法としては、前記ガラスの３成分の成分比を調
整することで、屈折率を変化させることができる。屈折
率を上げるにはＡｌ2Ｏ3成分を増やせばよく、逆に屈折
率を下げるにはＳｉＯ2成分を増やせばよい。本発明の
樹脂組成物に、ガラス粒子（Ｄ）の屈折率を整合させる
ためには、ガラス粒子（Ｄ）の成分を、ＳｉＯ2を３０
〜７０重量％、ＣａＯを１〜５０重量％、Ａｌ2Ｏ3を５
〜４０重量％、合計で１００重量％となるように調整す
るのが好ましい。また、調整において、ガラス粒子
（Ｄ）の特性を損ねない範囲で、他の成分を加えても良
い。更に、ガラス粒子（Ｄ）を製造する方法は、通常の
長石、珪石、硼砂を調し、加熱溶融混合を行い、冷却
後、乾燥工程を経て粉砕する方法が適用できるが、更
に、ガラスの製造工程中に、減圧脱泡する方法や、ガラ
スの溶融時に空気や窒素などのガスを吹き込んでバブリ
ングし、微細な気泡を大きな気泡に吸着させることで、
気泡が容易に除去できるようにする方法が利用でき、ま
た、必要に応じて消泡材などの添加剤を利用することも
できる。
【００１９】またガラス粒子（Ｄ）の配合量は、エポキ
シ樹脂組成物中に５重量％以上、７０重量％以下である
必要がある。配合量が、下限値未満の場合、吸水率の低
減効果が僅かであり、耐半田性が向上しない場合があ
る。一方、上限値を超える場合、流動性や透明性が低下
し、成形時に成形不良が生じる場合がある。
シ樹脂組成物中に５重量％以上、７０重量％以下である
必要がある。配合量が、下限値未満の場合、吸水率の低
減効果が僅かであり、耐半田性が向上しない場合があ
る。一方、上限値を超える場合、流動性や透明性が低下
し、成形時に成形不良が生じる場合がある。
【００２０】本発明で用いるベンゾフェノン系紫外線吸
収剤（Ｅ）としては、波長４００ｎｍよりも長波長側に
吸収のないものであれば、すべて使用可能であるが、例
示するならば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、
２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒ
ドロキシ−４−オクチロキシベンゾフェノン、４−ドデ
キロキシ−２−オクチロキシベンゾフェノン、４−ベン
ゾイルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，
２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなど
が例示されるが、特にこれらに限定されるものではな
く、単独もしくは２種以上用いても差し支えない。ま
た、樹脂硬化物の光透過率、つまり透明性の低下に影響
のない程度に、ベンゾエート系紫外線吸収剤、サリシレ
ート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収
剤あるいは酸化チタン、酸化亜鉛などの無機系紫外線吸
収剤を添加することは何ら差し支えない。ベンゾフェノ
ン系紫外線吸収剤の添加量としては、０．０１〜３重量
％となるように添加することが好ましい。下限値未満の
場合、添加量が少なく耐紫外線劣化の効果を有すること
ができず、上限値を超える場合は、樹脂硬化物が黄色に
着色し光透過率の低下につながり好ましくない。
収剤（Ｅ）としては、波長４００ｎｍよりも長波長側に
吸収のないものであれば、すべて使用可能であるが、例
示するならば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、
２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒ
ドロキシ−４−オクチロキシベンゾフェノン、４−ドデ
キロキシ−２−オクチロキシベンゾフェノン、４−ベン
ゾイルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，
２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなど
が例示されるが、特にこれらに限定されるものではな
く、単独もしくは２種以上用いても差し支えない。ま
た、樹脂硬化物の光透過率、つまり透明性の低下に影響
のない程度に、ベンゾエート系紫外線吸収剤、サリシレ
ート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収
剤あるいは酸化チタン、酸化亜鉛などの無機系紫外線吸
収剤を添加することは何ら差し支えない。ベンゾフェノ
ン系紫外線吸収剤の添加量としては、０．０１〜３重量
％となるように添加することが好ましい。下限値未満の
場合、添加量が少なく耐紫外線劣化の効果を有すること
ができず、上限値を超える場合は、樹脂硬化物が黄色に
着色し光透過率の低下につながり好ましくない。
【００２１】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物には、上記成分以外に、必要に応じて、他のエポキシ
樹脂、酸化防止剤、離型剤、カップリング剤、ガラス粒
子以外の無機充填材等の当業者にて公知の添加剤、副資
材を組み合わせることは何らさしつかえない。
物には、上記成分以外に、必要に応じて、他のエポキシ
樹脂、酸化防止剤、離型剤、カップリング剤、ガラス粒
子以外の無機充填材等の当業者にて公知の添加剤、副資
材を組み合わせることは何らさしつかえない。
【００２２】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、上記の各成分を適宜配合するが、例えば、エポキ
シ樹脂と硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基と酸無水物硬化剤の酸無水物基のモル比を、
０．８〜１．４、より好ましくは１．０〜１．２とし、
エポキシ樹脂及び硬化剤の総重量を１００重量部とした
時、硬化促進剤の添加量を０．５〜２重量部とするのが
好ましい。
物は、上記の各成分を適宜配合するが、例えば、エポキ
シ樹脂と硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基と酸無水物硬化剤の酸無水物基のモル比を、
０．８〜１．４、より好ましくは１．０〜１．２とし、
エポキシ樹脂及び硬化剤の総重量を１００重量部とした
時、硬化促進剤の添加量を０．５〜２重量部とするのが
好ましい。
【００２３】本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）〜
（Ｅ）、及びその他の添加剤を、ミキサー等を用いて混
合後、加熱ニーダや加熱ロール、押し出し機等を用いて
加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで得られる。ま
た、成分（Ａ）、（Ｂ）を予め反応釜等で加熱混合し、
Ｂステージ状態の樹脂組成物を得た後に、前述工程を経
ることでも得られる。
（Ｅ）、及びその他の添加剤を、ミキサー等を用いて混
合後、加熱ニーダや加熱ロール、押し出し機等を用いて
加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで得られる。ま
た、成分（Ａ）、（Ｂ）を予め反応釜等で加熱混合し、
Ｂステージ状態の樹脂組成物を得た後に、前述工程を経
ることでも得られる。
【００２４】本発明のエポキ樹脂組成物は、硬化物にお
いて、２％以下の吸水率及び８０％以上の波長４００ｎ
ｍ光透過率を有することで、高い透明性と耐半田性を示
す。吸水率が上限値を越えると、樹脂自体の膨潤や界面
の劣化から、耐半田性の試験で剥離やクラックが発生す
る。吸水率の試験方法としては、直径５０ｍｍ、厚み３
ｍｍの円板状の試験片を、８５℃、湿度８５％に設定し
た高温高湿槽に１６８時間放置し、吸湿処理前後の硬化
物の重量変化率から算出して得られる。また、光透過率
が下限値を下回ると、一般的な形状の半導体装置を封止
した際に、その発光効率を著しく損なう。
いて、２％以下の吸水率及び８０％以上の波長４００ｎ
ｍ光透過率を有することで、高い透明性と耐半田性を示
す。吸水率が上限値を越えると、樹脂自体の膨潤や界面
の劣化から、耐半田性の試験で剥離やクラックが発生す
る。吸水率の試験方法としては、直径５０ｍｍ、厚み３
ｍｍの円板状の試験片を、８５℃、湿度８５％に設定し
た高温高湿槽に１６８時間放置し、吸湿処理前後の硬化
物の重量変化率から算出して得られる。また、光透過率
が下限値を下回ると、一般的な形状の半導体装置を封止
した際に、その発光効率を著しく損なう。
【００２５】このようにして得られた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を用いての封止は、一般的な方法でで
きるが、例えば、トランスファー成形法等により、光半
導体素子を封止して、エポキシ樹脂組成物の硬化物で封
止された光半導体装置を得ることができる。
ポキシ樹脂組成物を用いての封止は、一般的な方法でで
きるが、例えば、トランスファー成形法等により、光半
導体素子を封止して、エポキシ樹脂組成物の硬化物で封
止された光半導体装置を得ることができる。
【００２６】
【実施例】以下に、本発明について更に詳細に説明する
ため実施例を示すが、これらに本発明が限定されるもの
ではない。 （実施例１〜８、比較例１〜８）成分（Ａ）〜（Ｅ）に
相当する成分、及びその他添加剤を、表１、２に示した
配合割合で混合し、２本ロールを用いて５０〜９０℃で
５分間混練し、得られた混練物シートを冷却後粉砕して
樹脂組成物を得た。なお、本実施例、比較例において用
いたガラス粒子は、すべてＳｉＯ2、ＣａＯ、及びＡｌ2
Ｏ3からなる球状ガラスであり、且つ、ガラス粒子とガ
ラス以外の成分の硬化物の屈折率差の絶対値について
は、予め、ガラス粒子以外の硬化物の屈折率を確認し、
表１及び表２の値になるように前記ガラスの成分比を調
整した。
ため実施例を示すが、これらに本発明が限定されるもの
ではない。 （実施例１〜８、比較例１〜８）成分（Ａ）〜（Ｅ）に
相当する成分、及びその他添加剤を、表１、２に示した
配合割合で混合し、２本ロールを用いて５０〜９０℃で
５分間混練し、得られた混練物シートを冷却後粉砕して
樹脂組成物を得た。なお、本実施例、比較例において用
いたガラス粒子は、すべてＳｉＯ2、ＣａＯ、及びＡｌ2
Ｏ3からなる球状ガラスであり、且つ、ガラス粒子とガ
ラス以外の成分の硬化物の屈折率差の絶対値について
は、予め、ガラス粒子以外の硬化物の屈折率を確認し、
表１及び表２の値になるように前記ガラスの成分比を調
整した。
【００２７】評価方法は以下の通りであり、結果は表
１、２にまとめて示す。 ［光透過率の測定］上記の樹脂組成物タブレットを、金
型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９
０秒の条件でトランスファー成形し、３０×１０×１ｍ
ｍの成形品を得た。この成形品を、積分球を搭載した分
光光度計（島津製作所製自記分光光度計ＵＶ−３１０
０）を用いて、波長４００ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率
を測定した。
１、２にまとめて示す。 ［光透過率の測定］上記の樹脂組成物タブレットを、金
型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９
０秒の条件でトランスファー成形し、３０×１０×１ｍ
ｍの成形品を得た。この成形品を、積分球を搭載した分
光光度計（島津製作所製自記分光光度計ＵＶ−３１０
０）を用いて、波長４００ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率
を測定した。
【００２８】［ガラス転移温度の測定］上記の樹脂組成
物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６
ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形
し、この成形品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時
間ポストキュアした後、熱膨張計（セイコー電子社製Ｔ
ＭＡ１２０）を用い、５℃／分の昇温速度で昇温して、
テストピースの伸び率が急激に変化する温度をガラス転
移温度として測定した。
物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６
ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形
し、この成形品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時
間ポストキュアした後、熱膨張計（セイコー電子社製Ｔ
ＭＡ１２０）を用い、５℃／分の昇温速度で昇温して、
テストピースの伸び率が急激に変化する温度をガラス転
移温度として測定した。
【００２９】［吸水率の評価］上記の樹脂組成物タブレ
ットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、
硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形し、直径５
０ｍｍ、厚み３ｍｍの円板状の成形品を得た。この成形
品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュ
アした後、温度８５℃、相対湿度８５％に設定した恒温
恒湿槽に１６８時間放置し、保管前後の重量変化率を吸
水率として測定した。
ットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、
硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形し、直径５
０ｍｍ、厚み３ｍｍの円板状の成形品を得た。この成形
品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュ
アした後、温度８５℃、相対湿度８５％に設定した恒温
恒湿槽に１６８時間放置し、保管前後の重量変化率を吸
水率として測定した。
【００３０】［流動性の評価］成形前の樹脂組成物を、
ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用の
金型を用い、成形温度１７５℃、注入圧力６．８６ＭＰ
ａ、硬化時間１２０秒の条件で成形し、充填した長さが
６０ｃｍを上回るものを○、そうでないものを×として
評価した。
ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用の
金型を用い、成形温度１７５℃、注入圧力６．８６ＭＰ
ａ、硬化時間１２０秒の条件で成形し、充填した長さが
６０ｃｍを上回るものを○、そうでないものを×として
評価した。
【００３１】［耐半田性の評価］上記の樹脂組成物タブ
レットを、メラミン樹脂クリーニング材によりクリーニ
ング済みの表面実装用パッケージ（１２ピンＳＯＰ、４
×５ｍｍ、厚み１．２ｍｍ、チップサイズは１．５ｍｍ
×２．０ｍｍ、リードフレームは４２アロイ製）金型を
用いて、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、
硬化時間９０秒でトランスファー成形し、温度１５０℃
の熱風オーブンで、２時間後硬化させた。得られた光半
導体パッケージを、温度８５℃、相対湿度６０％の環境
下で、１６８時間放置し、その後２４０℃のＩＲリフロ
ー処理を行った。処理したパッケージを顕微鏡及び超音
波探傷装置で観察し、クラック、チップと樹脂との剥離
の有無を確認した。
レットを、メラミン樹脂クリーニング材によりクリーニ
ング済みの表面実装用パッケージ（１２ピンＳＯＰ、４
×５ｍｍ、厚み１．２ｍｍ、チップサイズは１．５ｍｍ
×２．０ｍｍ、リードフレームは４２アロイ製）金型を
用いて、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、
硬化時間９０秒でトランスファー成形し、温度１５０℃
の熱風オーブンで、２時間後硬化させた。得られた光半
導体パッケージを、温度８５℃、相対湿度６０％の環境
下で、１６８時間放置し、その後２４０℃のＩＲリフロ
ー処理を行った。処理したパッケージを顕微鏡及び超音
波探傷装置で観察し、クラック、チップと樹脂との剥離
の有無を確認した。
【００３２】［耐紫外線劣化性の評価］上記の樹脂組成
物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６
ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形
し、３０×１０×１ｍｍの成形品を得た。この成形品
を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュア
した後、紫外線照射装置（ウシオ電機製 電源部ＨＢ−
２５１０３ＢＹ−Ｃ、本体ＭＬ−２５１Ａ／Ｂ、レンズ
ＰＭ２５Ｃ−７５、超高圧水銀ランプＵＳＨ−２５０Ｂ
Ｙ）を用いて成形品に紫外線を照射した。紫外線の強度
は、照度計を用いて波長３６５ｎｍで４０ｍＷ／ｃｍ2
に設定した。照度計はＵＩＴ１０１、センサーはＵＶＤ
−３６５ＰＤを使用した。紫外線を２時間照射した後、
上記の光透過率の測定方法と同様に、波長４００ｎｍの
光透過率を測定し、初期値に対する割合を算出し、９０
％を上回るものを○、そうでないものを×として評価し
た。
物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６
ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形
し、３０×１０×１ｍｍの成形品を得た。この成形品
を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュア
した後、紫外線照射装置（ウシオ電機製 電源部ＨＢ−
２５１０３ＢＹ−Ｃ、本体ＭＬ−２５１Ａ／Ｂ、レンズ
ＰＭ２５Ｃ−７５、超高圧水銀ランプＵＳＨ−２５０Ｂ
Ｙ）を用いて成形品に紫外線を照射した。紫外線の強度
は、照度計を用いて波長３６５ｎｍで４０ｍＷ／ｃｍ2
に設定した。照度計はＵＩＴ１０１、センサーはＵＶＤ
−３６５ＰＤを使用した。紫外線を２時間照射した後、
上記の光透過率の測定方法と同様に、波長４００ｎｍの
光透過率を測定し、初期値に対する割合を算出し、９０
％を上回るものを○、そうでないものを×として評価し
た。
【００３３】尚、表1、表２に記載された商品名、及び
各種ガラス粒子等の内容は、下記の通りである。 ・エピコート１００１：油化シェルエポキシ製ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５） ・エポミックＲ３６４ＰＤ：三井化学製ビスフェノール
型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、一般式（１）で
表されるエポキシ樹脂で、Ｒ＝Ｃ（ＣＨ3）2が７０％、
ＣＨ2が３０％含み、ｎ＝６） ・ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学製トリグリシジルイソシア
ヌレート（エポキシ当量１００） ・ＥＯＣＮ−１０２Ｓ−７５：日本化薬製オルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０） ・セロキサイド２０２１Ｐ：ダイセル化学製脂肪族環状
エポキシ樹脂（エポキシ当量１３２） ・リカシッドＭＨ−７００：新日本理化製ヘキサヒドロ
無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸との混
合物 ・リカシッドＴＨ：新日本理化製テトラヒドロ無水フタ
ル酸 ・フェノールノボラック樹脂：水酸基当量１０３、軟化
点９５℃のフェノールノボラック樹脂 ・Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ−１０２：サンアプロ製１，８−ジ
アザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７とオク
チル酸との塩 ・ガラスＡ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3：添加剤＝５
４：２４：１７：５の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、平
均粒径１２μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにお
いて８９％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あ
り） ・ガラスＢ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3：添加剤＝３
７：２５：２８：１０の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、
平均粒径２４μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍに
おいて８６％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理
あり） ・ガラスＣ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3：添加剤＝４
５：２４：２２：９の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、平
均粒径７２μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにお
いて８４％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あ
り） ・ガラスＤ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3＝５０：４
２：８の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、平均粒径１８μ
ｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８５％の
透過率を有する、屈折率を整合していない球状ガラス
（脱泡処理あり） ・ガラスＥ：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径２５μ
ｍの、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて６２％
の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理なし） ・ガラスＦ：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径１２０
μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８６％
の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あり） ・ガラスＧ：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径１．５
μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８６％
の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あり） ・破砕状結晶シリカ：平均粒径１０μｍ、屈折率１．４
６２の破砕状結晶シリカ・２，６−ジ−ｔ−ブチル−メ
チルフェノール：住友化学製フェノール系酸化防止剤 ・Ａ−１８７：日本ユニカー製シラン系カップリング剤
各種ガラス粒子等の内容は、下記の通りである。 ・エピコート１００１：油化シェルエポキシ製ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５） ・エポミックＲ３６４ＰＤ：三井化学製ビスフェノール
型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、一般式（１）で
表されるエポキシ樹脂で、Ｒ＝Ｃ（ＣＨ3）2が７０％、
ＣＨ2が３０％含み、ｎ＝６） ・ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学製トリグリシジルイソシア
ヌレート（エポキシ当量１００） ・ＥＯＣＮ−１０２Ｓ−７５：日本化薬製オルソクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０） ・セロキサイド２０２１Ｐ：ダイセル化学製脂肪族環状
エポキシ樹脂（エポキシ当量１３２） ・リカシッドＭＨ−７００：新日本理化製ヘキサヒドロ
無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸との混
合物 ・リカシッドＴＨ：新日本理化製テトラヒドロ無水フタ
ル酸 ・フェノールノボラック樹脂：水酸基当量１０３、軟化
点９５℃のフェノールノボラック樹脂 ・Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ−１０２：サンアプロ製１，８−ジ
アザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７とオク
チル酸との塩 ・ガラスＡ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3：添加剤＝５
４：２４：１７：５の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、平
均粒径１２μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにお
いて８９％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あ
り） ・ガラスＢ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3：添加剤＝３
７：２５：２８：１０の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、
平均粒径２４μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍに
おいて８６％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理
あり） ・ガラスＣ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3：添加剤＝４
５：２４：２２：９の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、平
均粒径７２μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにお
いて８４％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あ
り） ・ガラスＤ：ＳｉＯ2：ＣａＯ：Ａｌ2Ｏ3＝５０：４
２：８の比率で調合、添加剤はＭｇＯ、平均粒径１８μ
ｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８５％の
透過率を有する、屈折率を整合していない球状ガラス
（脱泡処理あり） ・ガラスＥ：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径２５μ
ｍの、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて６２％
の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理なし） ・ガラスＦ：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径１２０
μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８６％
の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あり） ・ガラスＧ：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径１．５
μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８６％
の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あり） ・破砕状結晶シリカ：平均粒径１０μｍ、屈折率１．４
６２の破砕状結晶シリカ・２，６−ジ−ｔ−ブチル−メ
チルフェノール：住友化学製フェノール系酸化防止剤 ・Ａ−１８７：日本ユニカー製シラン系カップリング剤
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】表に示された結果から明らかなように、本
発明の樹脂組成物は透明性に優れ、良好な耐半田性かつ
耐紫外線劣化性に優れる特性を有していることがわか
る。
発明の樹脂組成物は透明性に優れ、良好な耐半田性かつ
耐紫外線劣化性に優れる特性を有していることがわか
る。
【発明の効果】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、透明性及び耐半田性、耐紫外線劣化性に優れて
おり、高い信頼性を有したオプトデバイスを提供するこ
とができる。
成物は、透明性及び耐半田性、耐紫外線劣化性に優れて
おり、高い信頼性を有したオプトデバイスを提供するこ
とができる。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｋ 7/20 Ｃ０８Ｋ 7/20
Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｆ
23/31
Ｆターム(参考） 4J002 CD051 CD131 CD132 DE088
DE148 DJ018 EL136 EL146
EU097 EU117 FD018 FD146
FD157 GQ00 GQ01
4J036 AC15 AD05 AD08 DB15 DC39
DC40 DC44 FA03 FA05 JA07
4M109 AA01 EA02 EB02 EB04 EC05
EC11 GA01
Claims (7)
- 【請求項１】 １分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、硬化促
進剤（Ｃ）、ＳｉＯ2、ＣａＯ、及びＡｌ2Ｏ 3を含む、
平均粒径５μｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラス粒
子（Ｄ）、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（Ｅ）を必須
成分とし、該ガラス粒子（Ｄ）が１ｍｍの光路長で波長
４００ｎｍにおいて８０％以上の光透過率を有し、且
つ、該ガラス粒子（Ｄ）が、それ以外の成分からなる組
成物の硬化物と０．０１以下の光屈折率差を有し、又、
全エポキシ樹脂組成物中に５重量％以上、７０重量％以
下の割合で配合され、さらに当該エポキシ樹脂組成物
が、硬化物において２％以下の吸水率及び８０％以上の
波長４００ｎｍ光透過率を有することを特徴とする光半
導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 １分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、及び複素環式エポキシ樹脂からなる群より、少なく
とも１つ選ばれる、請求項１記載の光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 ビスフェノール型エポキシ樹脂が、一般
式（１）で表されるエポキシ樹脂である、請求項２記載
の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 （但し、式中、ＲはＣ（ＣＨ3）2またはＣＨ2を表し、
それぞれ少なくとも１個以上有する。ｎは１以上、７以
下である。） - 【請求項４】 複素環式エポキシ樹脂が、トリグリシジ
ルイソシアヌレートである、請求項２記載の光半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 １分子内に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表されるエポ
キシ樹脂、及びトリグリシジルイソシアヌレートであ
る、請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項６】 硬化促進剤（Ｃ）が、双環式アミジン
類、及びイミダゾール類からなる群より選ばれる少なく
とも1つである、請求項１記載の光半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の光半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002010995A JP3973138B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002010995A JP3973138B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003213079A true JP2003213079A (ja) | 2003-07-30 |
| JP3973138B2 JP3973138B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=27648582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002010995A Expired - Fee Related JP3973138B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3973138B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111823A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
| JP2006228708A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Mitsui Chemicals Inc | 有機ｅｌシール材 |
| JP2010254951A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2010265415A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び積層体 |
| CN109651760A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种固化后无色透明的耐高温高压蒸煮的环氧模塑料及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102408679B (zh) * | 2011-08-29 | 2012-12-26 | 天威新能源控股有限公司 | 一种环氧树脂复合材料 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002010995A patent/JP3973138B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111823A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
| JP2006228708A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-31 | Mitsui Chemicals Inc | 有機ｅｌシール材 |
| JP2010254951A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2013147666A (ja) * | 2009-03-31 | 2013-08-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2014240499A (ja) * | 2009-03-31 | 2014-12-25 | 日立化成株式会社 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2016074918A (ja) * | 2009-03-31 | 2016-05-12 | 日立化成株式会社 | 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2010265415A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び積層体 |
| CN109651760A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-19 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种固化后无色透明的耐高温高压蒸煮的环氧模塑料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3973138B2 (ja) | 2007-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7307286B2 (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| JP3891554B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| EP2768031A1 (en) | Light-emitting device, method for manufacturing same, molded body and sealing member | |
| JP2011060819A (ja) | 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置 | |
| JP2001261933A (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
| JP4722686B2 (ja) | 光半導体素子封止用樹脂組成物の製法およびそれにより得られる光半導体素子封止用樹脂組成物ならびに光半導体装置 | |
| US7311972B2 (en) | Filled epoxy resin compositions | |
| JP2005089607A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2001323135A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
| JP2002080698A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP5242530B2 (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
| JP3973138B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2003003043A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| US7381359B2 (en) | Method for making filled epoxy resin compositions | |
| JP2002105291A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2005015622A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP3897282B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2002234990A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2001342325A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2001342326A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP2004269754A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2011088947A (ja) | エポキシ基含有接着剤樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
| JP2005272543A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2008208179A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| CN105122484A (zh) | 光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070116 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070319 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20070608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070608 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |