JP2002080698A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体
装置を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化促進
剤、無機充填剤を必須成分とし、無機充填剤がＡｌ
₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、及びＣａＯを必須成分とする平均粒径
が５μｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラス粉末で、
波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上で、且つ、全エ
ポキシ樹脂組成物中に５重量％以上、７０重量％以下の
割合で配合され、また、前記ガラス成分とガラス以外の
成分からなる組成物の硬化物との屈折率差が±０．０１
以下であり、さらに当該エポキシ樹脂組成物の硬化物の
吸水率が２．０％以下で、波長４００ｎｍの光透過率が
８０％以上であることを特徴とする光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物、及びその硬化物で封止された光半導体
装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、通信情報機器の小型化、集積密度
の向上及び製造プロセスの簡略化をねらい、半導体産業
において従来の実装方法にかわり、表面実装方法の要求
が急速に高まっている。さらにオプトエレクトロニクス
の分野に着目すると、従来の半導体封止樹脂の機能に加
えて、透明性が非常に重要な要因となっている。すなわ
ち、フォトセンサー、ＬＥＤ、発光素子等のオプトデバ
イスにおいては、表面実装におけるＩＲリフロー等の実
装方式を行っても、透明性が損なわれることなく、その
上、熱衝撃によるパッケージクラックの発生や、チップ
やリードフレームと樹脂間に剥離を生じず、高い信頼性
のある封止用樹脂が求められている。

【０００３】光半導体封止用の樹脂としては、これまで
に数多く示されている。例えば、特許第２９７０２１４
号公報では、特定構造のエポキシ樹脂を用いることで耐
熱性と透明性が得られることが示されているが、組み合
わせる硬化剤に酸無水物を用いている。確かに、硬化剤
に酸無水物を用いた場合、高い透明性が得られ、可視光
領域でも高い透過率が得られる。しかしながら、酸無水
物硬化剤型のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物基が親水
性が高いため、樹脂組成物の吸水率が高くなり、表面実
装型の光半導体パッケージを、ＩＲリフロー等で実装す
ると、熱衝撃によるパッケージクラックや、チップ又は
リードフレームと樹脂との間に剥離が生じる問題があ
る。

【０００４】上記の問題点を解決するために、充填材を
添加することが代表的な手法であることは当業者間では
公知のことである。これは、シリカなどの無機質充填材
を、樹脂組成物中に高い比率で充填することで、封止樹
脂組成物の吸水率、線膨張係数を低下させ、高温時の変
形やクラックなどを抑止できるものであるが、このよう
にして得た樹脂組成物は、シリカ粒子と樹脂の界面で起
こる光の反射や屈折の影響により、樹脂硬化物の光透過
性は極端に低いものとなる。樹脂組成物の硬化物中を光
線が透過する際、樹脂と充填材との界面において反射・
屈折する光線の量は、界面前後での屈折率の差に比例す
る事が知られており、一般的なシリカ粒子の屈折率は、
１．４前後であるのに対し、エポキシ樹脂の硬化体は、
１．５前後であり、充填材種を変えない限り、この点を
解消することは難しい。

【０００５】これを解消するために、特開平６−６５４
７３号公報では、シリカ以外の充填材として、Ｓｉ
Ｏ₂、ＣａＯおよびＡｌ₂Ｏ₃を主成分とするガラス粒子
を、光半導体封止用樹脂組成物の充填材として用いる技
術が述べられている。この技術によれば、各成分の組成
を変化させることや、金属元素類を添加することで、充
填材の屈折率を容易に変化させることができる。しか
し、本発明者らが光半導体封止用樹脂組成物の充填材と
して、該技術によるガラス充填材を用いたところ、確か
に透明性は高くなるが、光半導体封止用樹脂組成物とし
ては、未だ不十分な透明性である。また、本発明者ら
が、耐半田性の試験を行ったところ、パッケージクラッ
ク等の不良が発生することを確認した。前述の通り該充
填材を用いることにより、ある程度の透明な硬化物を得
ることは可能であるが、充填材種やその添加量のみで耐
半田性を得ることは難しいのが現状である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明性及び
耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及
びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定の無
機充填材を用い、吸水率を低減し、かつ高い光透過率を
付与させることにより、透明性及び耐半田性を両立した
樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明を完成す
るに至った。

【０００８】すなわち、１分子内に２個以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤
（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）を必須成分と
し、充填材がＳｉＯ₂、ＣａＯ、およびＡｌ₂Ｏ₃からな
る、平均粒径５μｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラ
ス粒子であり、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおい
て８０％以上の光透過率を有するガラスより製造され、
全エポキシ樹脂組成物中に５重量パーセント以上、７０
重量パーセント以下の割合で配合され、かつ前記（Ｄ）
成分以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、充
填材（Ｄ）の屈折率との差が０．０１以下であり、さら
に当該エポキシ樹脂組成物の硬化物の吸水率が２．０％
以下で、波長４００ｎｍの光透過率が８０％以上である
ことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
及びその硬化物で封止された光半導体装置である。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に用いる、１分子内に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）は、１分
子内に２個以上のエポキシ基を有していれば、何ら制限
されなるものではなく、具体的には、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型
エポキシ樹脂、およびビフェニル型エポキシ樹脂、水素
化添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ト
リグリシジルイソシアヌレートのなどの多官能複素環式
エポキシ樹脂、ポリ（エポキシ化シクロヘキセンオキサ
イド）などの多官能脂環式エポキシ樹脂等の３個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂などが好ましく挙げら
れる。これらのうち、透明性の観点から着色の少ない、
ビスフェノール型エポキシ樹脂や複素環式エポキシ樹脂
を用いることがより好ましく、複素環式エポキシ樹脂の
中でもトリグリシジルイソシアヌレートが好ましい。こ
れらエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上用いても何
ら差し支えない。

【００１０】本発明の樹脂組成物には、ビスフェノール
型エポキシ樹脂として、一般式（１）で示されるエポキ
シ樹脂を用いることもできる。該エポキシ樹脂は、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂の溶融粘度の低い特長と、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の色調安定性の両者の
特長を兼ね備えるため好ましい。このエポキシ樹脂が、
十分に優れた流動性を発揮するためには、ｎは１以上、
７以下であることが好ましい。また、一般式（１）で表
されるエポキシ樹脂とトリグリシジルイソシアヌレート
を併用しても良い。

【００１１】

【化２】 （但し、式中、ＲはＣ（ＣＨ₃）₂またはＣＨ₂の両者を
表し、それぞれ少なくとも１個以上有する。ｎは１以
上、７以下である。）

【００１２】本発明に用いる酸無水物硬化剤（Ｂ）とし
ては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチ
ル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−
ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ
無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、
無水ナジック酸、無水メチルナジック酸などが例示され
るが、特にこれらに限定されるものではなく、単独もし
くは２種以上用いても差し支えない。

【００１３】本発明に用いる硬化促進剤（Ｃ）として
は、通常、エポキシ樹脂のアニオン硬化に用いられるも
のは、すべて使用可能であるが、例示するならば、イミ
ダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの
双環式アミジン類とその誘導体、２−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミ
ダゾール類、ホスフィン、ホスホニウム塩などが一般的
であるが、硬化性がよく、着色がないものであれば、何
ら限定されるものではなく、単独でも２種以上用いても
差し支えない。特に１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類、およびイ
ミダゾール類は、少量の添加量でもエポキシ樹脂に対し
て高い活性を示し、比較的低い硬化温度でも短時間で、
例えば、１５０℃程度でも９０秒位で硬化することがで
き、より好ましい。

【００１４】さらに、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７などの双環式アミジン類と少な
くとも１個以上のカルボキシル基を有する化合物との反
応により得られた化合物は、塩構造となっているため、
塩基性が弱く、硬化時におこる発熱を最小限に抑えるこ
とができ、硬化時の着色を低く抑えられ高い透明性を得
ることができる点でより好ましい。双環式アミジン類と
少なくとも１個以上のカルボキシル基を有する化合物と
の反応により得られた化合物としては、１，８−ジアザ
ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７の蟻酸塩やオク
チル酸等が挙げられるが、中でもシクロヘキサンジカル
ボン酸等の１分子内に２個以上のカルボキシル基有する
化合物の場合、エポキシ樹脂との硬化反応時に架橋構造
内に取り込まれても、ガラス転移温度や高温時の硬度を
低減しないという点でより好ましい。

【００１５】本発明に用いる充填材（Ｄ）は、Ｓｉ
Ｏ₂、ＣａＯ、及びＡｌ₂Ｏ₃からなる、平均粒径が５μ
ｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラス粒子である。形
状を球状とすることにより、比表面積が最小になり、光
の散乱損失が小さく抑えることができる。また、平均粒
径が５μｍ未満の場合、ガラス粒子が凝集して透明性を
低下し、平均粒径が１００μｍを越える場合、成形時の
成形不良が生じる。ここで、成形不良とは金型のゲート
部で樹脂詰まりが発生し、未充填となることなどであ
る。また、前記無機充填材の粒径測定には、公知の方法
を用いればよいが、レーザー光散乱法で粒子の体積粒径
分布を測定し、粒子の真密度の値を用いて重量粒径分布
に換算する方法を用いるのが好適である。

【００１６】また、樹脂組成物の高い透明性を得るため
に、ガラス粒子が、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍに
おいて８０％以上の光透過率を有することが必須であ
る。光透過率の測定は、分光光度計等の光透過率を測定
できる装置によるものであれば何ら制限されるものでは
ない。分光光度計としては、島津自記分光光度計ＵＶ−
３１００（積分球装置設置型）で測定することが簡便で
より好ましい。測定サンプルは、ガラスの塊状のものを
用いれば良く、例えば、１０×３０×１ｍｍの直方体の
板を作り、表面を平滑にして１ｍｍの厚みで光透過率を
測定すればよい。ガラスの波長４００ｎｍの光透過率が
８０％未満の場合、エポキシ樹脂組成物に配合しても高
い透明性を得ることができない。

【００１７】更に、充填材が、それ以外の成分からなる
樹脂組成物の硬化物との屈折率差の絶対値が、０．０１
以下のものを用いる。屈折率差の絶対値が０．０１を越
えると、充填材の表面で光の散乱損失が生じ、透明性が
低下する。屈折率の差の調整方法としては、前記ガラス
の３成分の成分比を調整することで、屈折率を変化させ
ることができる。本発明の樹脂組成物に、充填材（Ｄ）
の屈折率を整合させるためには、ＳｉＯ₂を４０〜７０
重量部％、ＣａＯを１〜４０重量％、Ａｌ₂Ｏ₃を５〜３
０重量％、合計で１００重量％となるように成分を調整
するのが好ましい。また、調整において、充填材の特性
を損ねない範囲で、他の成分を加えても良い。更に、ガ
ラス粒子を製造する方法としては、ガラスの製造工程中
に、減圧脱泡する方法や、ガラスの溶融時に空気や窒素
などのガスを吹き込んでバブリングし、微細な気泡を大
きな気泡に吸着させることで、気泡が容易に除去できる
ようにする方法が利用でき、また、必要に応じて消泡材
などの添加剤を利用することもできる。

【００１８】充填材の配合量は、エポキシ樹脂組成物中
に５〜７０重量％以下である必要がある。配合量が、５
重量％未満の場合、吸水率の低減効果が僅かであり、耐
半田性が向上しない場合がある。一方、７０重量％を超
える場合、流動性や透明性が低下したり、成形時に成形
不良が生じるため好ましくない。

【００１９】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物には、上記成分以外に、必要に応じて、他のエポキシ
樹脂、酸化防止剤、離型剤、カップリング剤、充填材等
の当業者にて公知の添加剤、副資材を組み合わせること
は何らさしつかえない。

【００２０】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、上記の各成分を適宜配合するが、例えば、エポキ
シ樹脂と硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基と酸無水物硬化剤の酸無水物基のモル比を、
０．８〜１．４、より好ましくは１．０〜１．２とし、
エポキシ樹脂および硬化剤の総重量を１００重量部とし
た時、硬化促進剤の添加量は０．５〜２重量部が好まし
い。

【００２１】本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）〜
（Ｄ）、及びその他の添加剤を、ミキサー等を用いて混
合後、加熱ニーダや加熱ロール、押し出し機等を用いて
加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで得られる。ま
た、成分（Ａ）、（Ｂ）を予め反応釜等で加熱混合し、
Ｂステージ状態の樹脂組成物を得た後に、前述工程を経
ることでも得られる。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化物に
おいて、２．０％以下の吸水率及び８０％以上の波長４
００ｎｍ光透過率を有することで、高い透明性と耐半田
性を示す。吸水率が２．０％を越えると、樹脂自体の膨
潤や界面の劣化から、耐半田性の試験で剥離やクラック
が発生する。吸水率の試験方法としては、直径５０ｍ
ｍ、厚み３ｍｍの円板状の試験片を、８５℃、湿度８５
％に設定した高温高湿槽に１６８時間放置し、吸湿処理
前後の硬化物の重量変化率から算出して得られる。ま
た、光透過率が８０％を下回ると、一般的な形状の半導
体装置を封止した際に、その発光効率を著しく損なう。

【００２３】このようにして得られた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を用いての封止は、一般的な方法でで
きるが、例えば、トランスファー成形法等により、光半
導体素子を封止して、エポキシ樹脂組成物の硬化物で封
止された光半導体装置を得ることができる。

【００２４】

【実施例】以下に、本発明について更に詳細に説明する
ため実施例を示すが、これらに本発明が限定されるもの
ではない。

【００２５】（実施例１〜８、比較例１〜８）成分
（Ａ）〜（Ｄ）に相当する成分、およびその他添加剤
を、表１、２に示した配合割合で混合し、２本ロールを
用いて５０〜９０℃で５分間混練し、得られた混練物シ
ートを冷却後粉砕して樹脂組成物を得た。なお、本実施
例、比較例において用いたガラス充填材は、すべてＳｉ
Ｏ₂、ＣａＯ、およびＡｌ₂Ｏ₃からなる球状ガラスであ
り、且つ、充填材ガラスとガラス以外の成分の硬化物の
屈折率差の絶対値については、予め、充填材以外の硬化
物の屈折率を確認し、表１及び表２の値になるように前
記ガラスの成分比を調整した。

【００２６】評価方法は以下の通りであり、結果は表
１、２にまとめて示す。 ［光透過率の測定］上記の樹脂組成物タブレットを、金
型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、硬化時間９
０秒の条件でトランスファー成形し、３０×１０×１ｍ
ｍの成形品を得た。この成形品を、積分球を搭載した分
光光度計（島津製作所製自記分光光度計ＵＶ−３１０
０）を用いて、波長４００ｎｍ、厚み１ｍｍの光透過率
を測定した。

【００２７】［ガラス転移温度の測定］上記の樹脂組成
物タブレットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６
ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形
し、この成形品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時
間ポストキュアした後、熱膨張計（セイコー電子社製Ｔ
ＭＡ１２０）を用い、５℃／分の昇温速度で昇温して、
テストピースの伸び率が急激に変化する温度をガラス転
移点として測定した。

【００２８】［吸水率の評価］上記の樹脂組成物タブレ
ットを、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、
硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形し、直径５
０ｍｍ、厚み３ｍｍの円板状の成形品を得た。この成形
品を、温度１５０℃の熱風オーブンで２時間ポストキュ
アした後、温度８５℃、相対湿度８５％に設定した恒温
恒湿槽に１６８時間放置し、保管前後の重量変化率を吸
水率として測定した。

【００２９】［流動性の評価］成形前の樹脂組成物を、
ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用の
金型を用い、成形温度１７５℃、注入圧力６．８６ＭＰ
ａ、硬化時間５分の条件で成形し、充填した長さが６０
ｃｍを上回るものを○、そうでないものを×として評価
した。

【００３０】［耐半田性の評価］上記の樹脂組成物タブ
レットを、メラミン樹脂クリーニング材によりクリーニ
ング済みの表面実装用パッケージ（１２ピンＳＯＰ、４
×５ｍｍ、厚み１．２ｍｍ、チップサイズは１．５ｍｍ
×２．０ｍｍ、リードフレームは４２アロイ製）金型を
用いて、金型温度１５０℃、注入圧力６．８６ＭＰａ、
硬化時間９０秒でトランスファー成形し、温度１５０℃
の熱風オーブンで、２時間後硬化させた。得られた光半
導体パッケージを、温度８５℃、相対湿度６０％の環境
下で、１６８時間放置し、その後２４０℃のＩＲリフロ
ー処理を行った。処理したパッケージを顕微鏡及び超音
波探傷装置で観察し、クラック、チップと樹脂との剥離
の有無を確認した。

【００３１】

【表１】

【００３２】表１中、注１：油化シェルエポキシ製ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５）、
注２：三井化学製ビスフェノール型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量９５０、一般式（１）で表されるエポキシ樹
脂で、Ｒ＝Ｃ（ＣＨ₃）₂が７０％、ＣＨ₂が３０％含
み、ｎ＝６）、 注３：日産化学製トリグリシジルイソ
シアヌレート（エポキシ当量１００）、 注４：日本化
薬製オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）、 注５：ダイセル化学製脂肪族環状
エポキシ樹脂（エポキシ当量１３２）、 注６：新日本
理化製ヘキサヒドロ無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ
無水フタル酸との混合物、 注７：新日本理化製テトラ
ヒドロ無水フタル酸、 注８：サンアプロ製１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７とオクチル
酸との塩、 注９：平均粒径１２μｍ、１ｍｍの光路長
で波長４００ｎｍにおいて８９％の光透過率を有する球
状ガラス（脱泡処理あり）、 注１０：平均粒径２４μ
ｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８６％の
光透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あり）、 注１
１：平均粒径７２μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎ
ｍにおいて８４％の光透過率を有する球状ガラス（脱泡
処理あり）、 注１２：住友化学製フェノール系酸化防
止剤、 注１３：日本ユニカー製シラン系カップリング
剤

【００３３】

【表２】

【００３４】表２中、注１：油化シェルエポキシ製ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７５）、
注２：三井化学製ビスフェノール型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量９５０、 一般式（１）で表されるエポキシ
樹脂で、Ｃ（ＣＨ₃）₂が７０％、ＣＨ₂が３０％含み、
ｎ＝６）、 注３：日産化学製トリグリシジルイソシア
ヌレート（エポキシ当量１００）、 注４：日本化薬製
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２１０）、 注５：ダイセル化学製脂肪族環状エポ
キシ樹脂（エポキシ当量１３２）、 注６：新日本理化
製ヘキサヒドロ無水フタル酸とメチルヘキサヒドロ無水
フタル酸との混合物、 注７：水酸基当量１０３、軟化
点９５℃のフェノールノボラック樹脂、 注８：サンア
プロ製１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）−ウン
デセン−７とオクチル酸との塩、注９：平均粒径１２μ
ｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８９％の
透過率を有する球状ガラス（脱泡処理あり）、 注１
０：平均粒径２４μｍ、１ｍｍの光路長で波長４００ｎ
ｍにおいて８６％の透過率を有する球状ガラス（脱泡処
理あり）、 注１１：平均粒径１８μｍの、１ｍｍの光
路長で波長４００ｎｍにおいて８５％の透過率を有す
る、屈折率を整合していない球状ガラス（脱泡処理あ
り）、 注１２：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径２
５μｍの、１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて６
２％の透過率を有する球状ガラス（脱泡処理なし） 注
１３：ガラスＢと同様の組成で、平均粒径１２０μｍ、
１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて８６％の透過
率を有する球状ガラス（脱泡処理あり） 注１４：ガラ
スＢと同様の組成で、平均粒径１．５μｍ、１ｍｍの光
路長で波長４００ｎｍにおいて８６％の透過率を有する
球状ガラス（脱泡処理あり）、注１５：平均粒径１０μ
ｍ、屈折率１．４６２の破砕状結晶シリカ、 注１６：
住友化学製フェノール系酸化防止剤、 注１７：日本ユ
ニカー製シラン系カップリング剤、 注１８：金型のゲ
ート詰まりが発生し、成形不良となった。

【００３５】表に示された結果から明らかなように、本
発明の樹脂組成物は透明性に優れ、良好な耐半田性を有
していることがわかる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の光半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、透明性及び耐半田性に優れており、高い信頼性
を有したオプトデバイスを提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 Ｆ Ｆターム(参考） 4J002 CD021 CD051 CD061 CD071 CD111 CD141 DL008 EL136 EL146 EN007 EU117 EU137 EW147 EW177 FA088 FD018 FD146 FD157 GQ05 4J036 AB01 AB07 AC02 AD07 AD08 AD21 AF06 AF08 AJ18 DB21 DB22 DC05 DC40 DC41 DC46 FA05 GA02 HA02 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB04 EB12 EB13 GA01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子内に２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、硬化促進
   剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）を必須成分とし、充填材がＳｉ
   Ｏ₂、ＣａＯ、およびＡｌ₂Ｏ₃からなる、平均粒径５μ
   ｍ以上、１００μｍ以下の球状のガラス粒子であり、該
   ガラス粒子が１ｍｍの光路長で波長４００ｎｍにおいて
   ８０％以上の光透過率を有し、且つ、充填材が、それ以
   外の成分からなる組成物の硬化物と、０．０１以下の光
   屈折率差を有し、又、全エポキシ樹脂組成物中に５重量
   ％以上、７０重量％以下の割合で配合され、さらに当該
   エポキシ樹脂組成物が、硬化物において２．０％以下の
   吸水率及び８０％以上の波長４００ｎｍ光透過率を有す
   ることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】１分子内に２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（Ａ）が、ビスフェノール型エポキシ樹
   脂、及び複素環式エポキシ樹脂からなる群より、少なく
   とも１つ選ばれる、請求項１記載の光半導体封止用エポ
   キシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】ビスフェノール型エポキシ樹脂が、一般式
   （１）で表されるエポキシ樹脂である、請求項２記載の
   光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 （但し、式中、ＲはＣ（ＣＨ₃）₂またはＣＨ₂を表し、
   それぞれ少なくとも１個以上有する。ｎは１以上、７以
   下である。）
4. 【請求項４】複素環式エポキシ樹脂が、トリグリシジル
   イソシアヌレートである、請求項２記載の光半導体封止
   用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】１分子内に２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）で表されるエポキ
   シ樹脂、及びトリグリシジルイソシアヌレートを必須す
   る、請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】硬化促進剤（Ｃ）が、双環式アミジン類、
   双環式アミジン類と少なくとも１個以上のカルボキシル
   基を有する化合物との反応により得られた化合物、およ
   びイミダゾール類からなる群より選ばれる少なくとも1
   つである請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組
   成物。
7. 【請求項７】双環式アミジン類が、１，８−ジアザビシ
   クロ（５，４，０）ウンデセン−７である請求項６記載
   の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】硬化促進剤（Ｃ）が、１，８−ジアザビシ
   クロ（５，４，０）ウンデセン−７と少なくとも１個以
   上のカルボキシル基を有する化合物との反応により得ら
   れた化合物である請求項７記載の光半導体封止用エポキ
   シ樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項１〜８のいずれかに記載の光半導体
   封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された光半導
   体装置。