JP2008308542A - 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】トランスファー成形用の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含み、室温で固体状を呈する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)軟化点が50℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
(B)室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
(C)硬化剤。
【選択図】なし
Description
(A)軟化点が50℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
(B)室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
(C)硬化剤。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量650、軟化点80℃、固体状〔25℃〕)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量950、軟化点85℃、固体状〔25℃〕)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量185、粘度10Pa・s〔25℃〕、液体状〔25℃〕)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量170、粘度4Pa・s〔25℃〕、液体状〔25℃〕)
テトラヒドロ無水フタル酸
2−エチル−4−メチルイミダゾール
下記の表1および表2に示す各成分を同表に示す割合で配合し、80〜130℃に加熱したミキシングロールに3分間かけて溶融混練を行い、熟成した後、室温(25℃)まで冷却して粉砕することにより目的とする微粉末状のエポキシ樹脂組成物を得た。
上記エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形(150℃×4分間成形、150℃×3時間後硬化)した後、その成形物からTg測定用の試料片(32.5mm×0.5mm×厚み1mm)を切り出し、レオメトリックス社製の粘弾性測定装置(DMA)を用い、昇温速度5℃/分でTg(℃)を測定した。
上記エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子(SiNフォトダイオード:1 .5mm×1.5mm×厚み0.37mm)をトランスファー成形(150℃×4分間成形、150℃×3時間後硬化)でモールドすることにより表面実装型光半導体装置を得た(ワイヤー径は25μm)。この表面実装型光半導体装置は、図1に示すように、8ピンのスモールアウトラインパッケージ(SOP−8:4.9mm×3.9mm×厚み1.5mm)3で、リードフレームは4として、42アロイ合金素体の表面全面に銀メッキ層(厚み0.2μm)を形成したものを用いた。
Claims (4)
- トランスファー成形用の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含み、室温で固体状を呈することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
(A)軟化点が50℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
(B)室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
(C)硬化剤。 - 上記液状エポキシ樹脂(B)の配合比率が、エポキシ樹脂成分全体の3〜30重量%の範囲である請求項1記載の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
- 上記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物が、表面実装方式用のものである請求項1または2記載の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいすれか一項に記載の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子をトランスファー成形して封止してなる光半導体装置。
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