CN113278249A - 一种环氧树脂组合物及其制备方法 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 20
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 8
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 7
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 5
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ORRNVHHOEJMPDQ-UHFFFAOYSA-N ethoxy-hydroxy-dimethoxysilane Chemical compound CCO[Si](O)(OC)OC ORRNVHHOEJMPDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 3
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical group C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000011325 microbead Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N phthalic anhydride Chemical class C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000001060 yellow colorant Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
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- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
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Abstract
本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含(a)10‑30重量％的环氧树脂，(b)2‑20重量％的固化剂，(c)0.05‑2重量％的催化剂，和(d)50‑85重量％的无机填料，其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。本发明还涉及环氧树脂组合物的制备方法及其用于电子元件封装的用途。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装材料领域，具体地涉及一种具有良好透光度的环氧树脂组合物，及其制备方法。
背景技术
光耦合器也可称为光耦，具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强、无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点，应用广泛，例如可用于电平转换、驱动电路、开关电路、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中。
环氧树脂组合物可用于封装立体结构设计的光耦器件。发光二极管和光敏三极管相对放置在框架基板上，电信号由发光二极管转换成光信号直接发射到光敏三极管，由光敏元件接收并转换成电信号，要求光信号通过透光的介质从发光二极管传输至光敏三极管，在信息的传输过程中用光信号作为媒介把输入端和输出端的电信号耦合在一起，在它的线性工作范围内，这种耦合具有线性变换关系。电流传输比(CTR)是光耦设计的一项重要特性，CTR的动态范围应尽可能宽，从而需要光信号从发光二极管至光敏三极管的传输效率应尽可能高。
通常，环氧树脂组合物选用的环氧树脂和固化剂的抗氧化性和耐热性较差，所用无机填料的透光度低，且黑色或黄色的着色剂的加入，使环氧树脂组合物的透光度较差。常规环氧树脂组合物在1mm厚度下的透光度＜5％。
CN101831143A涉及一种LED封装用高性能液体环氧树脂组合物，按重量百分比计，由48％-52％的A胶和48％-52％的B胶组成，所述的A胶按重量份计包括95-99份的环氧树脂混合物、0.01-0.5份的色浆和0.1-4.9份的消泡剂，所述的环氧树脂混合物由脂环族环氧树脂和双酚型环氧树脂按任意比例混合而成，所述的B胶按重量份计包括92-99份的酸酐固化剂，0.5-3份的固化促进剂，0.1-3份的固化改良剂，0.5-2份的抗氧化剂。
发明内容
在一方面，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含(a)10-30重量％的环氧树脂，(b)2-20重量％的固化剂，(c)0.05-2重量％的催化剂，和(d)50-85重量％的无机填料，其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。
在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述无机填料的粒径为1-75μm，优选为5-50μm。
在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及其组合。
在又一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述固化剂选自酚醛树脂、酸酐及其组合，优选选自甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、有机硅改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂、二甲苯改性酚醛树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐及其组合。
在还一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述催化剂选自有机膦类化合物、金属羧酸盐、咪唑类化合物及其组合，优选选自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐、三苯基膦、锌金属羧酸盐、钴金属羧酸盐及其组合。
在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述环氧树脂组合物还包含(e)添加剂，所述添加剂包含以下的一种或多种：脱模剂、偶联剂、增白剂、应力改性剂；其中所述脱模剂选自天然蜡、合成蜡及其组合，和/或所述偶联剂选自缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙烷基三甲氧基硅烷、3-苯基胺基丙烷基三甲氧基硅烷及其组合，和/或所述应力改性剂选自八甲基环四硅氧烷、甲基三甲氧基硅氧烷、端羧基丁腈橡胶、环氧化聚丁二烯及其组合，和/或所述的增白剂选自二氧化钛、硫酸钡及其组合。
在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含(a)12-27重量％的环氧树脂，(b)5-15重量％的固化剂，(c)0.1-1重量％的催化剂，(d)60-80重量％的无机填料，和(e)0.05-10重量％的添加剂。
在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物固化后产物具有30％以上的透光度。
在另一方面，本发明涉及一种制备环氧树脂组合物的方法，其包括以下步骤：(1)称重每种组分并混合以获得预混的粉末，(2)使预混的粉末加热混合并挤出以获得产品；其中步骤(2)中加热的温度为50-130℃。
在又一方面，本发明涉及本发明的环氧树脂组合物用于电子元件封装的用途。
具体实施方式
一般定义及术语
除非另外定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有本发明所属领域普通技术人员通常所理解的同样含义。在抵触的情况下，以本说明书包括定义为准。
除非另外说明，所有的百分数、份数、比例等都以重量计。
当以范围、优选范围、或者优选的数值上限以及优选的数值下限的形式表述某个量、浓度或其它值或参数的时候，应当理解相当于具体揭示了通过将任意一对范围上限或优选数值与任意范围下限或优选数值结合起来的任何范围，而不考虑该范围是否具体揭示。除非另外指出，本文所列出的数值范围旨在包括范围的端点，和该范围之内的所有整数和分数。例如“1-8”涵盖1、2、3、4、5、6、7、8以及由其中任何两个值组成的任何亚范围，例如2-6、3-5。
本文所用的术语“约”、“大约”当与数值变量并用时，通常指该变量的数值和该变量的所有数值在实验误差内(例如对于平均值95％的置信区间内)或在指定数值的±10％内，或更宽范围内。
表述“包含”或与其同义的类似表述“包括”、“含有”和“具有”等是开放性的，不排除额外的未列举的元素、步骤或成分。表述“由…组成”排除未指明的任何元素、步骤或成分。表述“基本上由…组成”指范围限制在指定的元素、步骤或成分，加上任选存在的不会实质上影响所要求保护的主题的基本和新的特征的元素、步骤或成分。应当理解，表述“包含”涵盖表述“基本上由…组成”和“由…组成”。
本文所使用的术语“任选”或“任选地”是指随后描述的事件或情况可能发生或可能不发生，该描述包括发生所述事件或情况和不发生所述事件或情况。
“一个”、“一种”用于描述本发明的元素和组分。这仅仅是为了方便和给出本发明的通常含义。这样的描述应当理解为包含一个或至少一个，并且除非明显具有相反含义，其还包括复数形式。
如本文所用，一种(个)或多种(个)表示1、2、3、4、5、6、7、8、9、10种(个)或更多。
类似地，两个(种)或更多个(种)可以表示2、3、4、5、6、7、8、9、10个(种)或更多。
本文所使用的术语“其(任意)组合”指前面描述的元素可以单一使用，也可以一种或多种组合使用。
除了在操作的实施例中，或者另外指明，表示本文中的成分、反应条件或定义成分参数的所有数值在所有情况下应当理解为由术语“约”限定。
本文所用的术语“室温(RT)”指约25℃。
本文所用的术语“饱和”具有本领域通常所理解的含义，即指分子链中不含有不饱和键，如双键、三键。
除非另外定义，本发明的公开中使用的所有术语，包括技术和科学术语，具有本发明所属领域技术人员通常理解的含义。通过进一步示例，本文包含术语定义以更好理解本发明的教导。
下文将详细地描述本发明的环氧树脂组合物中的每种组分。
环氧树脂
如本文所用，环氧树脂中每分子包含两个或更多个环氧基团。
优选的本发明的环氧树脂具有良好的抗氧化性，从而有助于获得具有期望透明度的组合物。在一个实施方案中，本申请的环氧树脂具有较低的不饱和度。在另一个实施方案中，本申请的环氧树脂为饱和型环氧树脂。在又一个实施方案中，环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及其组合。在一个更优选的实施方案中，本发明的环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂及其组合。
邻甲酚醛型环氧树脂的结构式例如如式(1)所示。其中重复单元数n为约0-5，优选0-2。
双酚A型环氧树脂的结构式例如如式(2)所示。其中重复单元数n为约0-5，优选0-2：
三聚氰酸环氧树脂的结构式例如如式(3)所示：
当使用两种或更多种环氧树脂时，各环氧树脂的比例应使得获得的组合物仍具备良好的透光性。在一个实施方案中，使用两种环氧树脂，各环氧树脂的重量比为约1:2-2:1、约1:1。
在一个实施方案中，基于环氧树脂组合物的总重量，环氧树脂的含量为约10-30重量％，优选为约12-27重量％，例如为约15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25重量％。
固化剂
本文中所使用的固化剂选自酚醛树脂、酸酐及其组合。
在一个实施方案中，本发明所使用的酚醛树脂为酚醛树脂分子链上含有两个或更多个酚羟基的酚醛树脂。
在另一个实施方案中，本发明所使用的酸酐为氢化邻苯二甲酸酐。
本发明的固化剂具有良好的抗氧化性，从而有助于获得具有期望透明度的组合物。在一个实施方案中，固化剂选自甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、有机硅改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂、二甲苯改性酚醛树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐及其组合。
在一个优选的实施方案中，本发明的固化剂选自甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、甲基六氢邻苯二甲酸酐及其组合。
甲酚酚醛清漆型树脂的结构式例如如式(4)所示。其中重复单元n为0-5，优选0-2：
甲基六氢邻苯二甲酸酐的结构式例如如式(5)所示：
苯酚酚醛清漆型树脂的结构式例如如式(6)所示。其中重复单元n为0-5，优选0-2：
相对于环氧树脂组合物的总重量，固化剂的含量为约2-20重量％，优选为约5-15重量％，例如约7、8、9、10重量％。
(c)催化剂
催化剂能催化或促进环氧树脂与和固化剂交联反应形成空间网状结构。也称为固化促进剂。
本发明的催化剂选自有机膦类化合物、金属羧酸盐、咪唑类化合物及其组合。咪唑类化合物包括咪唑类化合物衍生物。
在一个优选的实施方案中，催化剂选自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐、三苯基膦、锌金属羧酸盐、钴金属羧酸盐及其组合。
当使用两种或更多种催化剂时，不同的催化剂的配合应使得获得的组合物具有期望的性能，如适合的凝胶化时间、螺旋流动长度、玻璃化转变温度、粘度。在一个实施方案中，咪唑类化合物与三苯基膦的重量比为约0.5-5，如1.5、3。
基于环氧树脂组合物的总重量，本发明的环氧树脂组合物中催化剂的量为约0.05-2重量％，优选约0.1-1重量％，例如约0.1、0.25重量％。
(d)无机填料
无机填料的选择需使得组合物具有良好的透光度的同时，兼具期望的机械性能、化学性能和电性能。
本发明的无机填料使得获得的组合物固化后具有较高的透光度。在一个实施方案中，无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。
在一个实施方案中，无机填料的粒径为约1-75μm。优选的粒径范围有助于获得的组合物具有期望的性能，如良好的螺旋流动长度、粘度、透光度等。在一个优选的实施方案中，无机填料的粒径为约5-50μm，优选为约7-30μm，例如为约15、18、25μm。
可以使用一种无机填料，也可以使用两种或更多种无机填料的组合。当使用两种以上无机填料时，各无机填料之间的比例应使得获得的组合物固化后仍具备期望的透光度。在一个实施方案中，各无机填料的比例为约1:5-5:1，优选为约1:2-2:1，例如约1:1。
基于环氧树脂组合物的总重量，本发明的环氧树脂组合物中无机填料的量为约50-85重量％，优选约60-80重量％，例如约70重量％。
其他添加剂
所述环氧树脂组合物还包含添加剂，所述添加剂包含以下的一种或多种：脱模剂、偶联剂、增白剂、应力改性剂。
脱模剂为使制备的材料有利于与模具分离的添加剂。脱模剂应具有良好的耐热性且不易分解。脱模剂包括但不限于天然蜡、合成蜡及其组合。例如为脂化蒙旦蜡、巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡或其组合。基于环氧树脂组合物的总重量，脱模剂的含量为约0.1-2重量％，优选约0.2-1重量％，例如约0.5重量％。
偶联剂可用于改善聚合物与无机填料的界面性能，提高环氧树脂与填料之间的浸润性。其可在无机填料与聚合物间形成界面层，传递应力，增强无机填料与聚合物之间的粘结强度，改善无机填料的分散性，提高复合材料的性能。常用的偶联剂包括但不限于有机铬络合物、硅烷类、钛酸酯类偶联剂或其组合，优选硅烷类偶联剂，例如为缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙烷基三甲氧基硅烷、3-苯基胺基丙烷基三甲氧基硅烷或其组合。基于环氧树脂组合物的总重量，偶联剂的含量为约0.1-2重量％，优选约0.2-1重量％，例如约0.5重量％。
增白剂用于提高获得的组合物的白度。例如可用于减淡固化的组合物中由于填料颜色带来的色泽。从而获得的固化的组合物的颜色包括但不限于白色、浅灰色、淡黄色、淡绿色、粉红色。本发明的增白剂包括有机增白剂和无机增白剂。在一个实施方案中，使用无机增白剂，优选为二氧化钛、硫酸钡或其组合。基于环氧树脂组合物的总重量，增白剂的含量为约0-5重量％，优选为约0.1-2重量％，例如约0.3、1重量％。
应力改性剂可用于提高获得的组合物的可塑性、韧性，使其柔韧性增强，容易加工，并减少产品内部气泡和应力。应力改性剂包括但不限于橡胶类、硅氧烷类等，例如为甲基三甲氧基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、端羧基丁腈橡胶、环氧化聚丁二烯或其组合。基于环氧树脂组合物的总重量，应力改性剂的含量为约0.05-2重量％，优选为约0.1-0.5重量％，例如约0.3重量％。
环氧树脂组合物
本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，
基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含
(a)约10-30重量％，优选约12-27重量％的环氧树脂，
(b)约2-20重量％，优选约5-15重量％的固化剂，
(c)约0.05-2重量％，优选约0.1-1重量％的催化剂，
(d)约50-85重量％，优选约60-80重量％的无机填料，和
任选存在的(e)约0.05-10重量％，优选约0.1-5重量％的包含以下的一种或多种的添加剂：脱模剂、偶联剂、增白剂、应力改性剂。
应当理解，各组分的含量应合理选择，从而产品中所有组分之和为100％。
其中，环氧树脂优选为邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂或其组合。固化剂优选为甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、甲基六氢邻苯二甲酸酐或其组合。催化剂优选为咪唑类化合物、三苯基膦、金属羧酸盐或其组合。无机填料优选为玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土或其组合。脱模剂优选为天然蜡。偶联剂优选为硅烷偶联剂。应力改性剂优选为甲基三甲氧基硅氧烷。增白剂优选为二氧化钛。
在一个实施方案中，环氧树脂组合物固化后产物的颜色可以为白色、浅灰色、淡黄色、淡绿色或粉红色。
本发明的环氧树脂组合物具备良好的透光度。透光度可用于表征光线透过介质的能力。透光度例如可以使用紫外分光光度计测量，例如在940nm处进行测量。本发明的环氧树脂组合物固化后产物具有不低于30％的透光度。在一个具体的实施方案中，环氧树脂组合物固化后产物在1mm厚度下具有30％以上的透光度。透光度例如为30-70％，如35％、40％、45％、50％。
制备方法
本发明还涉及本发明的环氧树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：
(1)称重每种组分并混合以获得预混的粉末，
(2)使预混的粉末加热混合并挤出以获得产品；
其中步骤(2)中加热的温度为50-130℃。
在一个实施方案中，步骤(1)的混合之前还包括细化各组分中可能存在的大颗粒物质的步骤。例如，可以使用粉碎机、球磨机或其组合进行细化。
步骤(1)中混合的设备应使得各组分可以均匀混合。在一个实施方案中，使用高速搅拌机进行混合。
步骤(1)中各组分可以一起加入，也可以逐一加入混合设备中。
步骤(2)中加热混合的设备需使得各组分能均匀受热并混合均匀。在一个实施方案中，使用挤出机进行混合。挤出机包括但不限于单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、捏合机，优选为双螺杆挤出机。步骤(2)加热的温度应高于环氧树脂、固化剂的软化温度(如果存在)，使其具备良好的流动性。加热的温度还应使得进入挤出机的所有组分不发生分解或降解，且环氧树脂与固化剂、催化剂之间有良好的反应性。在一个实施方案中，步骤(2)加热的温度为约50-130℃，优选为约70-110℃。
在一个实施方案中，步骤(2)的挤出后还包含冷却、粉碎的步骤。在另一个实施方案中，使用粉碎机进行粉碎处理。
本发明还涉及环氧树脂组合物用于电子元件封装的用途。在一个实施方案中，环氧树脂组合物用于光耦器件的封装。封装电子元件使用的模塑方法包括但不限于传递成型法、压缩模塑法、注塑成型法。
有益效果
本发明的环氧树脂组合物具有优良的透光度、适合的螺旋流动长度、凝胶化时间、粘度、玻璃化转变温度、热膨胀系数、较低的吸水率和较高的粘结力。相比于现有的环氧树脂组合物，透光度大幅度提高，从而有利于大幅度提高光信号的传输效率，提高CTR的动态范围，从而显著改善光耦器件的性能。
本发明的环氧树脂组合物能满足光耦器件立体结构的设计要求，同时兼具良好的材料加工性能和电性能。
实施例
参照下文的实施例进一步详细地描述本发明，但是其并不意图限制本发明的范围。实施例中所有的数表示为重量份。
如无特殊说明，本发明的原料和设备都是可以商购的。
原料
邻甲酚醛型环氧树脂(n＝0-2)：
双酚A型环氧树脂(n＝0-2)：
三聚氰酸环氧树脂：
甲酚酚醛清漆型树脂(n＝0-2)：
甲基六氢邻苯二甲酸酐：
催化剂：2-甲基咪唑、三苯基膦、锌金属羧酸盐。
玻璃微珠：粒径为18μm。
白云石：粒径为18μm。
云母石：粒径为18μm。
滑石粉：粒径为18μm。
高岭土：粒径为18μm。
结晶型二氧化硅：粒径为18μm。
熔融型二氧化硅：粒径为18μm。
偶联剂：缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷偶联剂。
脱模剂：脂化蒙旦蜡、巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡的组合。
应力改性剂：甲基三甲氧基硅氧烷。
增白剂：二氧化钛。
制备
如表1所示，称量本发明的实施例和对比例的每一个的环氧树脂组合物的原料，用高速搅拌机搅拌均匀以获得预混的粉末。使预混的粉末通过双螺杆挤出机在70-110℃下进行加热混合，将混合后的产物挤出并冷却粉碎，得到产品并进行性能测试，产品性能列于表2中。
测试
凝胶化时间：将环氧树脂组合物放置在加热到175℃的固化盘上，用秒表计时，使用刮刀前段均匀搅拌试样，至试样凝胶时停止秒表，该时间为凝胶化时间。
螺旋流动长度：采用螺旋流动测量模具，在175℃模塑温度、70kg/cm2注塑压力和90s固化时间条件下进行测量。
吸水率(PCT24)：使用型号为EHS221M的高温加速老化仪ESPEC。测试条件为：121℃，100％湿度，测试时间24h。
热膨胀系数和玻璃化转变温度：使用型号为Q400的TA热机械分析仪进行测试。测量参数为：10℃/min加热至280℃，载荷为0.1N。
粘度：使用型号为CFT-500D的岛津毛细管流变仪进行测试。测量参数：175℃，载荷为10Kgf。
粘结力：粘结力使用万能试验机进行拉力测试来表征。使用型号为SHIMAZU TCE-N300的万能试验机(Tab pull)进行测试，测量参数：拉伸速率为3mm/s。具体地，1.制样：模具加热至175℃，将环氧树脂组合物加压注塑到一定尺寸的铜片上，制成规则的测试样块，铜片被环氧树脂组合物包裹并紧密结合；2.测试：固定样块，在夹具上逐渐施加拉力拉动铜片，当铜片松动时记录拉力数值，即为环氧树脂组合物和铜的粘结力。
透光度：使用型号为UV-2600的紫外分光光度计进行测试，波长为940nm。测试样品厚度为1mm。
其中热膨胀系数和玻璃化转变温度、吸水率、透光度、拉力测试铜粘结力均为组合物在175℃模塑温度90s内固化成型，并于175℃烘箱中进行后固化6小时。
表1
续表1
表2
续表2
由表2可知，本发明的实施例1-13中的最终产品的透光度均不低于30％，满足透光度须不低于20％的环氧树脂组合物光耦器件封装要求。对比例1-2中的最终产品的透光度较差，均未超过5％。如实施例1-13所述，获得的产品在具有改善的透光度的同时，兼具其他优良的性能，如适宜的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、玻璃化转变温度、热膨胀系数、较低的吸水率和较高的粘结力。
本领域技术人员会清楚，可以进行本发明的许多修改和变化而不背离其精神和范围。本文所述的具体实施方案仅通过实例的方式提供，并不意味着以任何方式限制。本发明的真正范围和精神通过所附权利要求书示出，说明书和实施例仅是示例性的。
Claims (10)
1.一种环氧树脂组合物，其中，
基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含
(a)10-30重量％的环氧树脂，
(b)2-20重量％的固化剂，
(c)0.05-2重量％的催化剂，和
(d)50-85重量％的无机填料，
其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。
2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料的粒径为1-75μm，优选为5-50μm。
3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及其组合。
4.权利要求1-3之一所述的环氧树脂组合物，其中所述固化剂选自酚醛树脂、酸酐及其组合，优选选自甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、有机硅改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂、二甲苯改性酚醛树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐及其组合。
5.权利要求1-4之一所述的环氧树脂组合物，其中所述催化剂选自有机膦类化合物、金属羧酸盐、咪唑类化合物及其组合，优选选自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐、三苯基膦、锌金属羧酸盐、钴金属羧酸盐及其组合。
6.权利要求1-5之一所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物还包含(e)添加剂，所述添加剂包含以下的一种或多种：脱模剂、偶联剂、增白剂、应力改性剂；
其中所述脱模剂选自天然蜡、合成蜡及其组合，和/或
所述偶联剂选自缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙烷基三甲氧基硅烷、3-苯基胺基丙烷基三甲氧基硅烷及其组合，和/或
所述应力改性剂选自八甲基环四硅氧烷、甲基三甲氧基硅氧烷、端羧基丁腈橡胶、环氧化聚丁二烯及其组合，和/或
所述的增白剂选自二氧化钛、硫酸钡及其组合。
7.权利要求6所述的环氧树脂组合物，其中基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含
(a)12-27重量％的环氧树脂，
(b)5-15重量％的固化剂，
(c)0.1-1重量％的催化剂，
(d)60-80重量％的无机填料，和
(e)0.05-10重量％的添加剂。
8.权利要求1-7之一所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物固化后产物具有30％以上的透光度。
9.一种制备权利要求1-8之一的环氧树脂组合物的方法，其包括以下步骤：
(1)称重每种组分并混合以获得预混的粉末，
(2)使预混的粉末加热混合并挤出以获得产品；
其中步骤(2)中加热的温度为50-130℃。
10.权利要求1-8之一的环氧树脂组合物用于电子元件封装的用途。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=77274938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010102114.2A Pending CN113278249A (zh) | 2020-02-19 | 2020-02-19 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113278249A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116396635A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-07-07 | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 | 一种光伏电池片阻焊油墨及其制备方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002080698A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
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| CN110128782A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 衡所华威电子有限公司 | 一种铜线兼容抗腐蚀环氧树脂组合物及其制备方法 |
-
2020
- 2020-02-19 CN CN202010102114.2A patent/CN113278249A/zh active Pending
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