JP6456836B2 - 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

Description

本発明は特に光半導体封止用などの高い透明性が求められる部分に用いるのに好適な硬化性樹脂組成物、及びその硬化物に関する。

白色光を発するＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）等の光半導体封止用の樹脂として、耐光透明性、耐熱透明性が優れることから、不飽和炭化水素基含有ジメチルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンジメチルポリシロキサンを用いたシリコーン樹脂封止材が用いられてきた（特許文献１を参照）。
ＬＥＤを点灯させるための通電や光取り出し効率の向上のためにリードフレームとして導電率や光反射率の高い銀メッキが広く用いられている。銀メッキ部分は封止材に覆われているが、シリコーン樹脂封止材のガス透過性が高いために空気中に存在する硫化水素等の硫黄系ガスが透過し、銀メッキとの結合（銀の硫化）によりリードフレーム表面が黒く変色、光反射率が低下し、結果としてＬＥＤ輝度低下を招いてしまう事が近年問題視されている。

そこで、硫化耐性の改善として硫黄系ガスの透過性を下げるため、ジメチルシリコーン樹脂にフェニル基を導入し、硫化耐性を改善させたフェニルシリコーン樹脂封止材が用いられるようになってきている（特許文献２を参照）。
一方、最近になって液晶ディスプレイの薄型化などのために、ＬＥＤパッケージの薄型化も進んでいる。ＬＥＤパッケージの薄型化のためにその樹脂封止部も薄くなり、フェニルシリコーン樹脂封止材でも満足できる耐硫化性を得られなくなってきている。
さらに、表面実装型ＬＥＤパッケージは基板との固定のために、パッケージ全体が一時的に高温にさらされる鉛フローハンダリフロー工程を経由する必要があり、その工程において、封止材がパッケージから剥離してしまったり、クラック（ひび割れ）が入ってしまったりする問題がある。

日本国特許第４６３６２４２号公報 日本国特許第４６７６７３５号公報

本発明は優れた透明性、適度な硬さ、優れた機械強度を有する硬化物を与え、光半導体を封止した際に、リフロー時にクラックが発生せず、さらには耐硫化性、長期点灯時の照度保持率にも優れる光半導体封止材を与えるエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。

本発明者らは前記した実状に鑑み、鋭意検討した結果、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する特定の構造の環状シロキサン化合物と、エポキシ樹脂硬化剤、任意に硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物が上記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち本発明は、下記（１）〜（１３）に関する。
（１）下記式（１）で表される、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を含有する、エポキシ樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基を、Ｘはエポキシ基を含有する有機基または炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜３の整数をそれぞれ表す。式中に複数存在するＲ^１、Ｘはそれぞれ同一であっても異なっていても構わない。ただし、複数存在するＸ中、少なくとも２つはエポキシ基を含有する有機基である。）
（２）式（１）のＸ中、９０モル％以上が、エポキシ基を含有する有機基である、（１）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（３）エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、多価カルボン酸樹脂である、（１）または（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（４）多価カルボン酸樹脂が、少なくとも（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物と（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物を反応させることによって得られる付加重合体である、（３）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（５）（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物が、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、グルタル酸無水物およびジエチルグルタル酸無水物から選択される一種以上の化合物である、（４）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（６）エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（２）で表される多価カルボン酸である、（１）または（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。

（式中、複数存在するＱは、水素原子、メチル基、カルボキシル基の少なくとも１種を、Ｐは炭素数２〜２０の鎖状および／または環状の構造を含む脂肪族基を、ｍは２〜４の整数をそれぞれ表す。）
（７）式（２）で表されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（３）〜（６）で表される化合物を、一種以上含有する（６）に記載のエポキシ樹脂組成物。

（８）エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（８）で表される多価カルボン酸である（１）または（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。

（式中、Ｐ、ｍは前記式（２）と同じ意味を表し、Ｒ^２は水素原子またはエチル基を表す。）
（９）式（８）で表されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（９）〜（１２）で表される化合物を、一種以上含有する（８）に記載のエポキシ樹脂組成物。

（式（９）〜（１２）中、Ｒ^２は前記式（８）と同じ意味を表す。）
（１０）さらにエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）を含有する、（１）〜（９）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物。
（１１）エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）が金属石鹸硬化促進剤である、（１０）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（１２）（１）〜（１１）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
（１３）（１）〜（１１）のいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物からなる、光半導体封止用樹脂組成物。
（１４）（１３）に記載の光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止した光半導体装置。

本発明によれば、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する特定の構造の環状シロキサン化合物と、エポキシ樹脂硬化剤、任意に硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物は、高い透明性の硬化物を与え、耐硫化性、リフロー時の照度保持、長期点灯時の照度保持率に優れるため、高い透明性が求められる材料、特に光半導体（ＬＥＤなど）の封止用樹脂としてきわめて有用である。

本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とする。

本発明における、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）は、下記式（１）で表される化合物である。

式（１）において、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基を、Ｘはエポキシ基を含有する有機基または炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜３の整数をそれぞれ表す。式中に複数存在するＲ^１、Ｘはそれぞれ同一であっても異なっていても構わない。ただし、複数存在するＸ中、少なくとも２つはエポキシ基を含有する有機基である。

Ｒ^１の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、フェニル基が挙げられるが、硬化物の耐熱透明性の観点から、メチル基、フェニル基が好ましく、製造容易性の観点からメチル基が特に好ましい。
Ｘにおける有機基とは、Ｃ、Ｈ、Ｎ、Ｏ原子からなる化合物を表し、エポキシ基を含有する有機基の具体例としては、２，３−エポキシシクロヘキシルエチル基、３―グリシドキシプロピル基が挙げられ、硬化物の耐熱透明性の観点から２，３−エポキシシクロヘキシルエチル基が好ましい。ここで、有機基における炭素数は１〜２０であることが好ましく、３〜１５であることがより好ましい。また、炭素数１〜５のアルキレン基を介して２，３−エポキシシクロヘキシルエチル基、３―グリシドキシプロピル基が付加している基であることが好ましい。

Ｘにおける炭素数１〜６の炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、フェニル基が挙げられるが、硬化物の耐熱透明性の観点から、メチル基、フェニル基が好ましく、製造容易性の観点からメチル基が特に好ましい。
分子内に複数存在するＸの内、少なくとも２つはエポキシ基を含有する有機基であるが、式（１）で表される化合物のＸ中、平均で９０モル％以上がエポキシ基を含有する有機基であることが、長期点灯時の照度保持率がより優れるため好ましく、９６モル％以上が特に好ましい。
ｎは化合物の製造容易性から２が好ましい。

式（１）で表される分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）は、環状ハイドロジェンシロキサン化合物と分子内にエポキシ基を有するオレフィン化合物とのハイドロシリレーション反応によって得ることができる。
環状ハイドロジェンシロキサン化合物の具体例としては、トリメチルトリシクロシロキサン、トリフェニルトリシクロシロキサン、テトラメチルテトラシクロシロキサン、テトラフェニルテトラシクロシロキサン、ペンタメチルペンタシクロシロキサン、ペンタフェニルペンタシクロシロキサン等が挙げられ、製造の容易性からテトラメチルテトラシロキサンが好ましい。
分子内にエポキシ基を有するオレフィン化合物としては、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン、３−グリシドキシ−１，２−プロペン等が挙げられ、硬化物の耐熱透明性の観点から４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンが好ましい。

ハイドロシリレーション反応は、その触媒として例えば、ロジウム、パラジウム、白金などの公知の金属錯体を用いることができる。具体的には、トリストリフェニルホスフィンロジウムクロリド、ヘキサクロロ白金酸・６水和物、ジビニルテトラメチルジシロキサン白金コンプレックス、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン白金コンプレックス、ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）白金コンプレックス、テトラキス（トリフェニルホスフィン）白金コンプレックス等の他、ＦｉｂｒｅＣａｔ（商標）４００１、ＦｉｂｒｅＣａｔ ４００３（いずれも和光純薬工業製）等、市販されているポリエチレン等の溶剤不溶性の担持体に固定化された白金触媒が挙げられ、得られる分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）の透明性、硬化物の透明性の観点からヘキサクロロ白金酸・６水和物、ジビニルテトラメチルジシロキサン白金コンプレックス、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン白金コンプレックス、ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）白金コンプレックス、ＦｉｂｒｅＣａｔ ４００３が好ましい。

ハイドロシリレーション反応に用いる触媒は、溶媒に溶解して溶液にして用いることが、作業性の観点から好ましい。用いうる溶媒は、触媒を溶解する溶媒であれば用いることができるが、溶解性、作業性の観点から、テトラヒドロフラン、トルエンが好ましい。
溶液として用いる場合、触媒を０．０５〜５０重量％に調整して反応液に添加することができる。
ポリエチレン等に固定化された触媒を用いる場合は、そのまま反応液に添加することができる。
触媒の添加量は、触媒に用いられている金属量として、通常、反応基質の０．１〜１０００ｐｐｍの範囲で添加することが好ましい。得られる分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）の透明性、その硬化物の透明性の観点から、１〜１００ｐｐｍがより好ましく、２〜２０ｐｐｍが特に好ましい。添加量が０．１ｐｐｍを下回ると付加反応が遅くなる懸念があり、１０００ｐｐｍより大きいとシリコーン変性エポキシ樹脂の着色がひどくなる懸念がある。

ハイドロシリレーション反応の後は、水洗、蒸留、再結晶、カラムクロマトグラフィー、吸着（活性炭、各種鉱物）など、公知の方法で精製することができる。
反応および／または精製に用いた溶媒は減圧蒸留等によって除去することができる。

分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）のエポキシ当量（ＪＩＳ Ｋ７２３６に記載の方法で測定）は１８０〜４００ｇ／ｅｑが好ましく、１９０〜２５０ｇ／ｅｑが特に好ましい。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）の２５℃における粘度は１５００〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましく、２０００〜８０００ｍＰａ・ｓがさらに好ましく、３０００〜７０００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。

式（１）で表される分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）は、具体的には下記式（１−１）〜（１−６）で表される化合物が挙げられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、前述した分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）の他にエポキシ樹脂を混合して用いることができる。
用いうる他のエポキシ樹脂としては、フェノール類化合物のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂、各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、エポキシ基を持つ重合性不飽和化合物とそれ以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、エポキシ基をもつケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物、シリコーン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。

前記フェノール類化合物のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂としては、例えば２−［４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−２−［４−［１，１−ビス［４−（２，３−ヒドロキシ）フェニル］エチル］フェニル］プロパン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル−４，４’−ビフェノール、１−（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログリシノール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂等が挙げられる。

前記各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂としては、例えばフェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ等のビスフェノール類、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物等が挙げられる。

前記脂環式エポキシ樹脂としては、例えば３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート等の脂肪族環骨格を有する脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。
前記脂肪族系エポキシ樹脂としては、例えば１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール等の多価アルコールのグリシジルエーテル類からなるエポキシ樹脂が挙げられる。
前記複素環式エポキシ樹脂としては、例えばイソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキシ樹脂が挙げられる。
前記グリシジルエステル系エポキシ樹脂としては、例えばヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のカルボン酸エステル類からなるエポキシ樹脂が挙げられる。
前記グリシジルアミン系エポキシ樹脂としては、例えばアニリン、トルイジン等のアミン類をグリシジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。
前記ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂としては、例えばブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、クロル化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。

エポキシ基を持つ重合性不飽和化合物とそれ以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体としては、市場から入手可能な製品ではマープルーフ（商品名）Ｇ−０１１５Ｓ、同Ｇ−０１３０Ｓ、同Ｇ−０２５０Ｓ、同Ｇ−１０１０Ｓ、同Ｇ−０１５０Ｍ、同Ｇ−２０５０Ｍ（日油（株）製）等が挙げられ、エポキシ基を持つ重合性不飽和化合物としては、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、４−ビニル−１−シクロヘキセン−１，２−エポキシド等が挙げられる。また他の重合性不飽和化合物の共重合体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エーテル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルシクロヘキサンなどが挙げられる。

前記エポキシ基をもつケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物とは、例えばエポキシ基をもつアルコキシシラン化合物とメチル基やフェニル基を持つアルコキシシランとの加水分解縮合物や、エポキシ基をもつアルコキシシラン化合物とシラノール基をもつポリジメチルシロキサン、シラノール基をもつポリジメチルジフェニルシロキサン、シラノール基をもつポリフェニルシロキサンとの縮合物、またはそれらを併用し得られた縮合化合物のことである。エポキシ基をもつアルコキシシラン化合物としては、例えば２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。メチル基やフェニル基をもつアルコキシシラン化合物としては、例えばメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン等が挙げられる。シラノール基をもつポリジメチルシロキサン、シラノール基をもつポリジメチルジフェニルシロキサンとしては、例えば市場から入手可能な製品では、Ｘ−２１−５８４１、ＫＦ−９７０１（信越化学工業（株）製）ＢＹ１６−８７３、ＰＲＸ４１３（東レ・ダウコーニング（株）製）ＸＣ９６−７２３、ＹＦ３８０４、ＹＦ３８００、ＸＦ３９０５、ＹＦ３０５７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社）ＤＭＳ−Ｓ１２、ＤＭＳ−Ｓ１４、ＤＭＳ−Ｓ１５、ＤＭＳ−Ｓ２１、ＤＭＳ−Ｓ２７、ＤＭＳ−Ｓ３１、ＰＤＳ−０３３８、ＰＤＳ−１６１５（Ｇｅｌｅｓｔ社製）等が挙げられる。

シリコーン変性エポキシ樹脂とは分子内に２つ以上のエポキシ基を有し、シリコーン（Ｓｉ−Ｏ）結合を主骨格とする化合物のことであり、例えば下記式（１３）で表されるハイドロジェンシロキサン化合物と、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン又は３−グリシドキシ−１，２−プロペンとのハイドロシリレーション反応によって得ることができる。

式（１３）中、Ｒ^１は前記式（１）と同じ意味を表し、ｓは平均値で１〜１００を表す。

前記したエポキシ樹脂は１種又は２種以上を混合して用いても良い。
前記したエポキシ樹脂の中でも、透明性、耐熱透明性、耐光透明性の観点から、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ基をもつケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物、シリコーン変性エポキシ樹脂の併用は好ましい。その中でも、骨格にエポキシシクロヘキサン構造を有する化合物が好ましい。

分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）と他のエポキシ樹脂を併用する場合には、全エポキシ樹脂に対して、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）の割合は３０〜９９重量部であることが好ましく、６０〜９７重量部が特に好ましい。３０重量部を下回ると、耐硫化試験時の照度保持率やリフロー時のクラック耐性が劣る恐れがある。

本発明のエポキシ樹脂組成物において分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）を含む全エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．２当量の硬化剤を使用することが好ましい。エポキシ基１当量に対して、０．５当量に満たない場合、あるいは１．２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。

次にエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）について説明する。エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）はエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤であって例えば、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、多価カルボン酸樹脂、多価カルボン酸系硬化剤が挙げられ、そのうち酸無水物系硬化剤、多価カルボン酸樹脂、多価カルボン酸系硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物、２，４−ジエチルグルタル酸無水物などを挙げることができ、これらのうち、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びその誘導体が好ましい。

次に、多価カルボン酸樹脂について説明する。
多価カルボン酸樹脂は少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基またはシロキサン骨格を主骨格とすることを特徴とする化合物である。本発明においては多価カルボン酸樹脂とは単一の構造を有する多価カルボン酸化合物だけでなく、置換基の位置が異なる、あるいは置換基の異なる複数の化合物の混合体、すなわち多価カルボン酸組成物も含包し、本発明においてはそれらをまとめて多価カルボン酸樹脂と称す。

多価カルボン酸樹脂としては、特に２〜６官能のカルボン酸が好ましく、（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物と（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物との反応により得られた化合物がより好ましい。ここで、上記（ａ）及び（ｂ）の反応物においては、さらに別のアルコール化合物を反応してもよく、（ａ）または（ｂ）成分に該当する化合物を２種類以上使用しても良い。

（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物としては、分子内に２つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物であれば特に限定されないがエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、２，４−ジエチルペンタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン等のジオール類、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、２−ヒドロキシメチル−１，４−ブタンジオール等のトリオール類、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン等のテトラオール類、ジペンタエリスリトールなどのヘキサオール等、末端アルコールポリエステル、末端アルコールポリカーボネート、末端アルコールポリエーテル、シロキサン構造を有する多価アルコール、イソシアヌル酸トリスヒドロキシエチル、イソシアヌル酸トリスヒドロキシプロピル等のイソシアヌル環構造を有する多価アルコール化合物等が挙げられる。

特に好ましいアルコール類としては炭素数が５以上のアルコールであり、特に１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、２，４−ジエチルペンタンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン等の化合物が挙げられ、中でも２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、２，４−ジエチルペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ノルボルネンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン等の化合物等の分岐鎖状構造や環状構造を有するアルコール類がより好ましい。高い耐硫化性を付与する観点から、２，４−ジエチルペンタンジオール、トリシクロデカンジメタノール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、２−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）−５−エチル−５−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキサン等の化合物が特に好ましい。中でも、特に分岐鎖状構造においては、分岐鎖を２つ以上有することが好ましく、特に分岐鎖が異なる炭素原子から伸びていることが好ましい。ここで、当該分岐鎖状構造や環状構造を有するアルコール類は炭素数が５〜２５であることが好ましく、５〜２０であることが特に好ましい。

また、イソシアヌル酸トリスヒドロキシエチル、イソシアヌル酸トリスヒドロキシプロピルに例示されるイソシアヌル環構造を有する多価アルコール化合物は、硬化物の耐熱透明性、ガスバリア性、機械強度の観点から好ましい。

シロキサン構造を有する多価アルコールは特に限定されないが、例えば下記式（７）で表されるシリコーンオイルを使用することができる。

（式（７）中、Ａ_１はエーテル結合を介しても良い炭素総数１〜１０アルキレン基を表し、Ａ_２はメチル基又はフェニル基を表す。また、ｎは繰り返し数であり平均値を意味し、１〜１００である。）

前記した、（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物は単独で使用しても良いし、２種以上混合して使用しても良い。
得られる多価カルボン酸樹脂を液状で使用し、高い耐硫化性を付与するため、前述したシロキサン構造を有する多価アルコールと、炭素数が５〜２５の分岐鎖状構造や環状構造を有するアルコール類を混合して用いることが好ましい。
シロキサン構造を有する多価アルコールと炭素数が５〜２５の分岐鎖状構造や環状構造を有するアルコール類を混合して用いる場合、その使用量は全アルコール化合物中（シロキサン構造を有する多価アルコール）／（炭素数が５〜２５の分岐鎖状構造や環状構造を有するアルコール類）は１〜２０が好ましく、硬化物の耐熱透明性、多価カルボン酸樹脂の適度な粘度の観点から５〜１５が好ましく、６〜１０が特に好ましい。

（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物としては特にメチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物、グルタル酸無水物、２，４−ジエチルグルタル酸無水物、コハク酸無水物等が好ましく、中でもメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物、２，４−ジエチルグルタル酸無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物が好ましい。ここで、硬度を上げるためには、シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物が好ましく、照度保持率を上げるためにはメチルヘキサヒドロ無水フタル酸無水物が好ましく、多価カルボン酸樹脂の過度な粘度上昇を抑えるには２，４−ジエチルグルタル酸、グルタル酸が好ましい。
付加反応の条件としては特に指定はないが、具体的な反応条件の１つとしては酸無水物、多価アルコールを無触媒、無溶剤の条件下、４０〜１５０℃で反応させ加熱し、反応終了後、そのまま取り出すという手法が挙げられる。ただし、本反応条件に限定されない。

次に、多価カルボン酸系硬化剤について説明する。
多価カルボン酸しては、特に下記式（２）で表される化合物が好ましい。

（式（２）中、複数存在するＱは、水素原子、メチル基、カルボキシル基の少なくとも１種を表す。Ｐは分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物由来の炭素数２〜２０の鎖状および／または環状の構造を含む脂肪族基である。ｍは２〜４の整数である。）

式（２）で表される化合物の中でも、特に下記式（３）〜（６）で表される、ジカルボン酸化合物が硬化物の透明性、高い耐硫化性の観点から好ましい。

また、多価カルボン酸樹脂としては、特に下記式（８）で表される化合物も好ましい。

（式（８）中、Ｐ、ｍは前記式（２）と同じ意味を表し、Ｒ^２は水素原子またはエチル基である。）

式（８）で表される化合物の中でも、特に下記式（９）〜（１２）で表されるジカルボン酸化合物が、硬化物の透明性、高い耐硫化性、低粘度であり作業性に優れるため好ましい。

（式（９）〜（１２）中、Ｒ^２は前記式（８）と同じ意味を表す。）

エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の配合量は、全エポキシ基の合計１モルに対して、エポキシ基と反応性を有する官能基（酸無水物系硬化剤の場合には−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−で表される酸無水物基）が０．３〜１．０モルとなる量が好ましく、より好ましくは０．４〜０．８モルとなる量である。エポキシ基と反応性を有する官能基が０．３モル以上であれば、硬化物の耐熱性、透明性がより向上するため望ましく、１．０モル以下であれば硬化物の機械特性がより向上するため、好ましい。ここで、「エポキシ基と反応性を有する官能基」とは、アミン系硬化剤が有するアミノ基、フェノール系硬化剤が有するフェノール性水酸基、酸無水物系硬化剤が有する酸無水物基、多価カルボン酸樹脂や多価カルボン酸系硬化剤が有するカルボキシル基である。

次に、エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）について説明する。
エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）としては分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）（および併用する場合のエポキシ樹脂）とエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進する能力のあるものは何れも使用可能であるが、使用できる硬化促進剤（Ｃ）の例としては、アンモニウム塩系硬化促進剤、ホスホニウム塩系硬化促進剤、金属石鹸系硬化促進剤、イミダゾ−ル系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、ホスフィン系硬化促進剤、ホスファイト系硬化促進剤、ルイス酸系硬化促進剤等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物においてエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）の配合比率は、エポキシ樹脂組成物１００重量部に対して０．００１〜１５重量部の硬化促進剤を使用することが好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物において、使用できるエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、および、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジシアンジアミド等のアミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザ化合物およびそれらのテトラフェニルボレート、フェノールノボラック等の塩類、前記多価カルボン酸類、又はホスフィン酸類との塩類、テトラブチルアンモニュウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニュウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニュウムブロマイド等のアンモニュウム塩、トリフェニルホスフィン、トリ（トルイル）ホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類やホスホニウム化合物、２，４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類、アミンアダクト、オクチル酸スズ等の金属化合物等、およびこれら硬化促進剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化促進剤等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜選択される。

これらの中でも、硬化物の透明性、耐硫化性の観点から、金属石鹸硬化促進剤が優れ、金属石鹸硬化促進剤の中でもカルボン酸亜鉛化合物が特に好ましい。
金属石鹸系硬化促進剤としては、例えばオクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸マンガン、オクチル酸カルシウム、オクチル酸ナトリウム、オクチル酸カリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、１２−ヒドロキシリン酸カルシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、１２−ヒドロキシステアリン酸アルミニウム、１２−ヒドロキシステアリン酸バリウム、１２−ヒドロキシステアリン酸リチウム、１２−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸亜鉛、モンタン酸マグネシウム、モンタン酸アルミニウム、モンタン酸リチウム、モンタン酸ナトリウム、ベヘン酸カルシウム、ベヘン酸亜鉛、ベヘン酸マグネシウム、ベヘン酸リチウム、ベヘン酸ナトリウム、ベヘン酸銀、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸リチウム、ウンデシレン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、リシノール酸バリウム、ミリスチン酸亜鉛、パルミチン酸亜鉛等が挙げられる。これら触媒は１種又は２種以上を混合して用いても良い。

透明性、耐硫化性に優れる硬化物を得るために、特にステアリン酸亜鉛、モンタン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛、パルミチン酸亜鉛等の炭素数１０〜３０のカルボン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛等の水酸基を有する炭素数１０〜３０のモノカルボン酸化合物からなる亜鉛塩が好ましく使用できる。これらの中でも特に、ポットライフ、耐硫化性に優れる観点から、ステアリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛等の炭素数１０〜２０のモノカルボン酸化合物からなる亜鉛塩、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛等の水酸基を有する炭素数１５〜２０のモノカルボン酸化合物からなる亜鉛塩が好ましく使用でき、さらに好ましくはステアリン酸亜鉛、ウンデシレン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛が使用でき、特に好ましくはステアリン酸亜鉛、１２−ヒドロキシステアリン酸亜鉛が使用できる。

アンモニウム塩系硬化促進剤としては、例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルセチルアンモニウムヒドロキシド、トリオクチルメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、テトラメチルアンモニウムヨージド、テトラメチルアンモニウムアセテート、トリオクチルメチルアンモニウムアセテート等が挙げられる。ホスホニウム塩系硬化促進剤としては、例えばエチルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリブチルホスホニウムジエチルホスフェート等が挙げられる。

その他の汎用用途には、上記アンモニウム塩系硬化促進剤、ホスホニウム塩系硬化促進剤、金属石鹸系硬化促進剤の他、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、複素環化合物系硬化促進剤、ホスフィン系硬化促進剤、ホスファイト系硬化促進剤、ルイス酸系硬化促進剤等が使用できる。

前記したエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）は、室温（２５℃）において固体の化合物でも液体の化合物でも使用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物を光半導体封止用途に用いる場合で、室温（２５℃）にて固体の化合物を硬化促進剤として使用する場合、予め樹脂に溶解させて使用することもできる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてカップリング剤を使用することで、組成物の粘度調整、硬化物の硬度を補完することが可能である。
使用できるカップリング剤としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピル（Ｎ−エチルアミノエチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、チタニウムジ（ジオクチルピロフォスフェート）オキシアセテート、テトライソプロピルジ（ジオクチルフォスファイト）チタネート、ネオアルコキシトリ（ｐ−Ｎ−（β−アミノエチル）アミノフェニル）チタネート等のチタン系カップリング剤；Ｚｒ−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ドデカノイル）ベンゼンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス（エチレンジアミノエチル）ジルコネート、ネオアルコキシトリス（ｍ−アミノフェニル）ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカーボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタクリレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、或いはアルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
これらカップリング剤は１種又は２種以上を混合して用いても良い。
カップリング剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物において通常０．０５〜２０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部が必要に応じて含有される。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じてナノオーダーレベルの無機充填材を使用することで、透明性を阻害せずに機械強度などを補完することが可能である。ナノオーダーレベルとしての目安は、平均粒径が５００ｎｍ以下、特に平均粒径が２００ｎｍ以下の充填材を使用することが透明性の観点では好ましい。無機充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルク等の粉体またはこれらを球形化したビーズ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これら充填材は、単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。これら無機充填剤の含有量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において好ましくは０〜９５重量％を占める量が用いられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、蛍光体を添加することができる。蛍光体は、例えば、青色ＬＥＤ素子から発せられた青色光の一部を吸収し、波長変換された黄色光を発することにより、白色光を形成する作用を有するものである。蛍光体を、硬化性樹脂組成物に予め分散させておいてから、光半導体を封止する。蛍光体としては特に制限がなく、従来公知の蛍光体を使用することができ、例えば、希土類元素のアルミン酸塩、チオ没食子酸塩、オルトケイ酸塩等が例示される。より具体的には、ＹＡＧ蛍光体、ＴＡＧ蛍光体、オルトシリケート蛍光体、チオガレート蛍光体、硫化物蛍光体等の蛍光体が挙げられ、ＹＡｌＯ_３：Ｃｅ、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_４Ａｌ_２Ｏ_９：Ｃｅ、Ｙ_２Ｏ_２Ｓ：Ｅｕ、Ｓｒ_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ：Ｅｕ、（ＳｒＥｕ）Ｏ・Ａｌ_２Ｏ_３などが例示される。係る蛍光体の粒径としては、この分野で公知の粒径のものが使用されるが、平均粒径としては、好ましくは１〜２５０μｍ、特に２〜５０μｍが好ましい。これらの蛍光体を使用する場合、その添加量は、その樹脂成分に対して１００重量部に対して、好ましくは１〜８０重量部、より好ましくは５〜６０重量部である。

本発明のエポキシ樹脂組成物に各種蛍光体の硬化時沈降を防止する目的で、シリカ微粉末（アエロジル（商品名）またはアエロゾルとも呼ばれる）をはじめとするチクソトロピック性付与剤を添加することができる。このようなシリカ微粉末としては、例えば、Ａｅｒｏｓｉｌ（商品名）５０、Ａｅｒｏｓｉｌ ９０、Ａｅｒｏｓｉｌ １３０、Ａｅｒｏｓｉｌ ２００、Ａｅｒｏｓｉｌ ３００、Ａｅｒｏｓｉｌ ３８０、Ａｅｒｏｓｉｌ ＯＸ５０、Ａｅｒｏｓｉｌ ＴＴ６００、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７２、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７４、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ２０２、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ８１２、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ８１２Ｓ、Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ８０５、ＲＹ２００、ＲＸ２００（日本アエロジル社製）等が挙げられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物に着色防止目的のため、光安定剤としてのアミン化合物又は、酸化防止剤としてのリン系化合物およびフェノール系化合物を含有することができる。
前記アミン化合物としては、例えば、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシラート、テトラキス（２，２，６，６−トトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシラート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールおよび３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物、デカン二酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−ウンデカンオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）カーボネート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１−〔２−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル〕−４−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル−メタアクリレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）〔〔３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル〕メチル〕ブチルマロネート、デカン二酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−１（オクチルオキシ）−４−ピペリジニル）エステル，１，１−ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’’−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、ジブチルアミン・１，３，５−トリアジン・Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミンとＮ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、ポリ〔〔６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル〕〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕ヘキサメチレン〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕〕、コハク酸ジメチルと４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールの重合物、２，２，４，４−テトラメチル−２０−（β−ラウリルオキシカルボニル）エチル−７−オキサ−３，２０−ジアザジスピロ［５．１．１１．２］ヘネイコサン−２１−オン、β−アラニン，Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−ドデシルエステル／テトラデシルエステル、Ｎ−アセチル−３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）ピロリジン−２，５−ジオン、２，２，４，４−テトラメチル−７−オキサ−３，２０−ジアザジスピロ［５．１．１１．２］ヘネイコサン−２１−オン、２，２，４，４−テトラメチル−２１−オキサ−３，２０−ジアザジシクロ−［５．１．１１．２］−ヘネイコサン−２０−プロパン酸ドデシルエステル／テトラデシルエステル、プロパンジオイックアシッド，〔（４−メトキシフェニル）−メチレン〕−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）エステル、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールの高級脂肪酸エステル、１，３−ベンゼンジカルボキシアミド，Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）等のヒンダートアミン系化合物、オクタベンゾン等のベンゾフェノン系化合物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−〔２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミド−メチル）−５−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ベンゾトリアゾール、メチル３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコールの反応生成物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−ドデシル−４−メチルフェノール等のベンゾトリアゾール系化合物、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート系化合物、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−〔（ヘキシル）オキシ〕フェノール等のトリアジン系化合物等が挙げられるが、特に好ましくは、ヒンダートアミン系化合物である。

前記光安定剤であるアミン化合物として、次に示す市販品を使用することができる。
市販されているアミン系化合物としては特に限定されず、例えば、チバスペシャリティケミカルズ製として、ＴＩＮＵＶＩＮ（商品名）７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ ７７０ＤＦ、ＴＩＮＵＶＩＮ １４４、ＴＩＮＵＶＩＮ １２３、ＴＩＮＵＶＩＮ ６２２ＬＤ、ＴＩＮＵＶＩＮ １５２、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ（商品名）９４４、ＡＤＥＫＡ製として、ＬＡ−５２、ＬＡ−５７、ＬＡ−６２、ＬＡ−６３Ｐ、ＬＡ−７７Ｙ、ＬＡ−８１、ＬＡ−８２、ＬＡ−８７などが挙げられる。

前記リン系化合物としては特に限定されず、例えば、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジトリデシルホスファイト−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−イソプロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどが挙げられる。

上記リン系化合物は、市販品を用いることもできる。市販されているリン系化合物としては特に限定されず、例えば、ＡＤＥＫＡ製として、アデカスタブ（商品名）ＰＥＰ−４Ｃ、アデカスタブＰＥＰ−８、アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ、アデカスタブＰＥＰ−３６、アデカスタブＨＰ−１０、アデカスタブ２１１２、アデカスタブ２６０、アデカスタブ５２２Ａ、アデカスタブ１１７８、アデカスタブ１５００、アデカスタブＣ、アデカスタブ１３５Ａなどが挙げられる。

前記フェノール系化合物としては特に限定はされず、例えば、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェノール、１，６−ヘキサンジオール−ビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス−〔２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２’−ブチリデンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノールアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス−［３，３−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ブタノイックアシッド］−グリコールエステル、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート、ビス−［３，３−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ブタノイックアシッド］−グリコールエステル等が挙げられる。

上記フェノール系化合物は、市販品を用いることもできる。市販されているフェノール系化合物としては特に限定されず、例えば、チバスペシャリティケミカルズ製としてＩＲＧＡＮＯＸ（商品名）１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５、ＩＲＧＡＮＯＸ２４５、ＩＲＧＡＮＯＸ２５９、ＩＲＧＡＮＯＸ２９５、ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４、ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８、ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ、アデカ製としては、アデカスタブ（商品名）ＡＯ−２０、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−４０、アデカスタブＡＯ−５０、アデカスタブＡＯ−６０、アデカスタブＡＯ−７０、アデカスタブＡＯ−８０、アデカスタブＡＯ−９０、アデカスタブＡＯ−３３０、住友化学工業製として、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ（商品名）ＧＡ−８０、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＭＤＰ−Ｓ、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＢＢＭ−Ｓ、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＭ、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＳ（Ｆ）、Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＰなどが挙げられる。

このほか、樹脂の着色防止剤として市販されている添加剤を使用することができる。例えば、チバスペシャリティケミカルズ製として、ＴＨＩＮＵＶＩＮ（商品名）３２８、ＴＨＩＮＵＶＩＮ ２３４、ＴＨＩＮＵＶＩＮ ３２６、ＴＨＩＮＵＶＩＮ １２０、ＴＨＩＮＵＶＩＮ ４７７、ＴＨＩＮＵＶＩＮ ４７９、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ（商品名）２０２０ＦＤＬ、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ １１９ＦＬなどが挙げられる。

上記リン系化合物、アミン化合物、フェノール系化合物の中から少なくとも１種以上を含有することが好ましく、その配合量としては特に限定されないが、本発明のエポキシ樹脂組成物の全重量に対して、好ましくは０．００５〜５．０重量％の範囲である。

本発明のエポキシ樹脂組成物は前記各成分を常温もしくは加温下で均一に混合することにより得られる。例えば、押出機、ニーダー、三本ロール、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ホモミキサー、ホモディスパー、ビーズミル等を用いて均一になるまで充分に混合し、必要によりＳＵＳメッシュ等によりろ過処理を行うことにより調製される。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）（必要に応じて他のエポキシ樹脂）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、および任意成分として硬化促進剤（Ｃ）、酸化防止剤、光安定剤等の添加物を充分に混合することにより調製することができ、封止材として使用できる。混合方法としては、ニーダー、三本ロール、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ホモミキサー、ホモディスパー、ビーズミル等を用いて常温または加温して混合することができる。

このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂組成物を光半導体封止用として用い、さらに室温（２５℃）にて液状であることが求められる場合、その粘度は１００〜２００００ｍＰａ・ｓが作業性の観点から好ましく、２０００〜１２０００ｍＰａ・ｓがさらに好ましく、３０００〜１００００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。

高輝度白色ＬＥＤ等の光半導体素子は、一般的にサファイア、スピネル、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ等の基板上に積層させたＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ，ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ等の半導体チップを、接着剤（ダイボンド材）を用いてリードフレームや放熱板、パッケージに接着させてなる。電流を流すために金ワイヤー等のワイヤーが接続されているタイプもある。その半導体チップを、熱や湿気から守り、かつレンズ機能の役割を果たすためにエポキシ樹脂等の封止材で封止されている。本発明のエポキシ樹脂組成物はこの封止材に用いることができる。

封止材の成形方式としては、光半導体素子が固定された基板を挿入した型枠内に封止材を注入した後に加熱硬化を行い成形する注入方式、金型上に封止材をあらかじめ注入し、そこに基板上に固定された光半導体素子を浸漬させて加熱硬化をした後に金型から離形する圧縮成形方式等が用いられている。
注入方法としては、ディスペンサー等が挙げられる。
加熱は、熱風循環式、赤外線、高周波等の方法が使用できる。加熱条件は例えば８０〜２３０℃で１分〜２４時間程度が好ましい。加熱硬化の際に発生する内部応力を低減する目的で、例えば８０〜１２０℃、３０分〜５時間予備硬化させた後に、１２０〜１８０℃、３０分〜１０時間の条件で後硬化させることができる。

このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物を光半導体封止用として用いる場合、その硬さはデュロメーターＡで４０〜８０が好ましく、４５〜７５がさらに好ましい。デュロメーターＡの値が４０より小さいと、タック（べたつき）による製造工程時の作業性低下の懸念があり、８０より大きいと例えば冷熱のヒートサイクル時にクラックが入ってしまうなど封止材としての信頼性に劣る懸念がある。
また硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）は、ＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いた測定で、２０〜６０℃が好ましく、３０〜５０℃が特に好ましい。２０℃を下回るとタック（べたつき）の懸念があり、６０℃より大きいと例えば冷熱のヒートサイクル時にクラックが入ってしまうなど封止材としての信頼性に劣る懸念がある。

また硬化物の透過率は、厚さ０．８ｍｍの硬化物板において４００ｎｍの透過率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上が特に好ましい。８５％を下回ると光半導体素子からの光取り出し効率が低下する懸念がある。
また、硬化物の引っ張り伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％を下回ると、ＬＥＤパッケージを実装する際のリフロー工程時にクラックが入ってしまう懸念があり封止材としての信頼性に劣る場合がある。

本明細書において、比率、パーセント、部などは、特に断りのない限り、重量に基づくものである。本明細書において、「Ｘ〜Ｙ」という表現は、ＸからＹまでの範囲を示し、その範囲はＸ、Ｙを含む。

以下、本発明を合成例、実施例により更に詳細に説明する。尚、本発明はこれら合成例、実施例に限定されるものではない。なお、合成例、実施例中の各物性値は以下の方法で測定した。ここで、部は特に断りのない限り重量部を表す。

○重量平均分子量：ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により、下記条件下で測定されたポリスチレン換算、重量平均分子量を算出した。

ＧＰＣの各種条件
メーカー：島津製作所
カラム：ガードカラム ＳＨＯＤＥＸ ＧＰＣ ＬＦ−Ｇ ＬＦ−８０４（３本）
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ．
カラム温度：４０℃
使用溶剤：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
検出器：ＲＩ（示差屈折検出器）

○エポキシ当量：ＪＩＳ Ｋ７２３６に記載の方法で測定した。
○酸価：ＪＩＳ Ｋ２５０１に記載の方法で測定した。
○粘度：東機産業株式会社製Ｅ型粘度計（ＴＶ−２０）を用い、２５℃で測定した。
○^１Ｈ−ＮＭＲ：日本電子株式会社製 ＪＮＭ−ＥＣＳ４００を用いて、重クロロホルム溶媒で測定した。

合成例１；分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物の製造例
ガラス製２００ｍｌ四つ口フラスコに、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン３３部、１％ヘキサクロロ白金酸・６水和物のテトラヒドロフラン溶液０．０３部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を８０℃に保ち、そこに１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン１２部を１時間かけて滴下し、そのまま１時間反応させた。
得られた反応液に窒素ガスを吹き込みながら、１１０℃で減圧濃縮し、テトラヒドロフランと過剰の４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンを除去することで、分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−１）３６部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は１９０ｇ／ｅｑ、粘度は２８００ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。

合成例２；エポキシ基をもつケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物であって、シクロヘキシルエポキシを有するアルコキシケイ素とシラノール末端シリコーンオイルの縮合物の製造例
ガラス製２０００ｍｌ四つ口フラスコに、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン３９４部、シラノール末端ポリジメチルジフェニルシリコーンオイル（重量平均分子量１７００、シラノール当量８５０、フェニル基含有量３３ｗｔ％のシラノール末端シリコーンオイル）４７５部、５重量％ＫＯＨメタノール溶液４部、イソプロピルアルコール３６部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、ウォーターバスにフラスコを浸した。ウォーターバスを加熱し、内温を７２℃に保ち、１０時間反応させた。

その後、メタノール６５６部を追加し、５０重量％イオン交換水メタノール溶液１７３部を６０分かけて滴下し、内温６６℃で１０時間反応させた。
さらにその後、５重量％リン酸二水素ナトリウム水溶液を１７．５部添加して中和後、ウォーターバス温度８０℃でメタノールの蒸留回収を行った。その後、洗浄のために、メチルイソブチルケトン７８０部を添加後、水洗を３回繰り返した。次いで有機層を減圧下、１００℃で溶媒を除去することにより、エポキシ基をもつケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物であるエポキシ基含有ポリシロキサン（ＥＰ−２）７３１部を得た。
得られた化合物のエポキシ当量は４９１ｇ／ｅｑ、重量平均分子量は２０９０、粘度は３３２８ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。

合成例３；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、ビスフェノールＡの水素添加物を、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製１０００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を２９４部、水素化ビスフェノールＡを４２部、リカシッド（商品名）ＭＨ−Ｔ（新日本理化株式会社製、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物）を１６４部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を８０〜９０℃に保ち、３時間反応させた。その後、内温を１００〜１１０℃に昇温し、４時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−１）４８９部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は１９７００ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。

合成例４；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、トリシクロデカンジメタノールを、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製２０００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ１がプロピルオキシエチレン基、Ａ２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を５０１部、トリシクロデカンジメタノールを６３部、リカシッドＭＨ−Ｔを２８６部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を４０〜５０℃に保ち、４時間反応させた。その後、内温を７０〜８０℃に昇温し、４時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−２）８３３部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は８４５０ｍＰａ・ｓ、酸価は１１１ｍｇＫＯＨ／ｇ、外観は無色透明液体であった。

合成例５；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、ジオキサングリコールを、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製１０００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を５９部、ジオキサングリコールを７．９部、リカシッドＭＨ−Ｔを３３．２部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を７０〜８０℃に保ち、４時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−３）９８部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は１２３９０ｍＰａ・ｓ、酸価は１１３ｍｇＫＯＨ／ｇ、外観は無色透明液体であった。

合成例６；ハイドロシリレーション触媒に、白金固定化触媒であるＦｉｂｒｅｃａｔ（商標）４００３（和光純薬工業社製）を用いて、分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物の製造例
ガラス製２００ｍｌ四つ口フラスコに、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン３２．３部、Ｆｉｂｒｅｃａｔ ４００３（白金含有量３．４〜４．５％）を０．０２３部、トルエン５０部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を８０℃に保ち、そこに１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン１２部を１時間かけて滴下し、そのまま１０時間反応させた。反応液の^１Ｈ−ＮＭＲ測定をしたところ、ハイドロジェンシロキサン由来のプロトンピークが消失していた。

反応液に、活性炭（味の素ファインテクノ社製）を加え、室温（２０〜３０℃）で３時間撹拌した後に、活性炭とＦｉｂｒｅｃａｔ ４００３をろ過により除去し、得られたろ液に窒素ガスを吹き込みながら、６０℃で減圧濃縮し、トルエンと過剰の４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンを除去することで、分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−３）３６．７部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は１８４．３ｇ／ｅｑ、粘度は５６０１ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。

合成例７；式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が９１モル％、ヘキシル基が９％である、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物の製造例
ガラス製２００ｍｌ四つ口フラスコに、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン２９．１部、１−ヘキセン２．２部、Ｆｉｂｒｅｃａｔ ４００３（白金含有量３．４〜４．５％）を０．０４７部、トルエン５０部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を５０〜５８℃に保ち、そこに１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン１２部を１時間かけて滴下し、そのまま１０時間反応させた。その後、内温を８０℃まで上昇させさらに６時間反応させた。反応液の^１Ｈ−ＮＭＲ測定をしたところ、ハイドロジェンシロキサン由来のプロトンピークが消失していた。

反応液に、活性炭（味の素ファインテクノ社製）を加え、室温（２０〜３０℃）で３時間撹拌した後に、活性炭とＦｉｂｒｅｃａｔ ４００３をろ過により除去し、得られたろ液に窒素ガスを吹き込みながら、６０℃で減圧濃縮し、トルエンと過剰の４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンと１−ヘキセンを除去することで、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−４）３５．９部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は１９８．６ｇ／ｅｑ、粘度は３７９９ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。また、^１Ｈ−ＮＭＲ分析の結果、式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が９１モル％、ヘキシル基がモル９％であった。

合成例８；式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が８１モル％、ヘキシル基が１９％である、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物の製造例
ガラス製２００ｍｌ四つ口フラスコに、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン２９．１部、１−ヘキセン４．３部、Ｆｉｂｒｅｃａｔ ４００３（白金含有量３．４〜４．５％）を０．０４７部、トルエン５０部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を５０〜５８℃に保ち、そこに１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン１２部を１時間かけて滴下し、そのまま３７時間反応させた。その後、内温を８０℃まで上昇させさらに４時間反応させた。反応液の^１Ｈ−ＮＭＲ測定をしたところ、ハイドロジェンシロキサン由来のプロトンピークが消失していた。

反応液に、活性炭（味の素ファインテクノ社製）を加え、室温（２０〜３０℃）で３時間撹拌した後に、活性炭とＦｉｂｒｅｃａｔ ４００３をろ過により除去し、得られたろ液に窒素ガスを吹き込みながら、６０℃で減圧濃縮し、トルエンと過剰の４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンと１−ヘキセンを除去することで、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−５）３５．０部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は２１３．５ｇ／ｅｑ、粘度は１４２３ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。また、^１Ｈ−ＮＭＲ分析の結果、式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が８１モル％、ヘキシル基が１９モル％であった。

合成例９；式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が７６モル％、ヘキシル基が２４％である、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物の製造例
ガラス製２００ｍｌ四つ口フラスコに、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン２２．５部、１−ヘキセン６．５部、Ｆｉｂｒｅｃａｔ ４００３（白金含有量３．４〜４．５％）を０．０４７部、トルエン５０部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を５０〜５８℃に保ち、そこに１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサン１２部を１時間かけて滴下し、そのまま２４時間反応させた。反応液の^１Ｈ−ＮＭＲ測定をしたところ、ハイドロジェンシロキサン由来のプロトンピークが消失していた。

反応液に、活性炭（味の素ファインテクノ社製）を加え、室温（２０〜３０℃）で３時間撹拌した後に、活性炭とＦｉｂｒｅｃａｔ ４００３をろ過により除去し、得られたろ液に窒素ガスを吹き込みながら、６０℃で減圧濃縮し、トルエンと過剰の４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンと１−ヘキセンを除去することで、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−６）３４．７部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は２２９．９ｇ／ｅｑ、粘度は８４０ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。また、^１Ｈ−ＮＭＲ分析の結果、式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が７６モル％、ヘキシル基が２４モル％であった。

合成例１０；シリコーン変性エポキシ樹脂の製造例
ガラス製２００ｍｌ四つ口フラスコに、４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサン３２．３部、Ｆｉｂｒｅｃａｔ ４００３（白金含有量３．４〜４．５％）を０．０２３部、トルエン５０部を仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を８０〜８５℃に保ち、そこに１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１３．４部を４０分間かけて滴下し、そのまま５時間反応させた。反応液の^１Ｈ−ＮＭＲ測定をしたところ、ハイドロジェンシロキサン由来のプロトンピークが消失していた。

反応液に、活性炭（味の素ファインテクノ社製）を加え、室温（２０〜３０℃）で３時間撹拌した後に、活性炭とＦｉｂｒｅｃａｔ ４００３をろ過により除去し、得られたろ液に窒素ガスを吹き込みながら、６０℃で減圧濃縮し、トルエンと過剰の４−ビニル−１，２−エポキシシクロヘキサンを除去することで、分子内に２つのエポキシ基を有する（ＥＰ−７）３６．３部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は１９３．８ｇ／ｅｑ、粘度は８４０ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明液体であった。

合成例１１；エポキシ基をもつケイ素化合物とそれ以外のケイ素化合物との縮合物であって、シクロヘキシルエポキシを有するアルコキシケイ素とシラノール末端シリコーンオイルの縮合物の製造例
２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１１１部、分子量１７００（ＧＰＣ測定値）のシラノール基をもつポリジメチルジフェニルシロキサン１００部、５％ＫＯＨメタノール溶液１部、イソプロピルアルコール８部を反応容器に仕込み、７５℃に昇温した。昇温後、還流下にて１０時間反応させた。反応後、メタノールを１２０部追加後、５０％蒸留水メタノール溶液４８．６部を６０分かけて滴下し、還流下さらに１０時間反応させた。反応終了後、５％第１水素ナトリウムリン酸水溶液で中和後、８０℃でメタノールの蒸留回収を行った。その後、洗浄のために、ＭＩＢＫ１７４部を添加後、水洗を３回繰り返した。次いで有機相を減圧下、１００℃で溶媒を除去することによりエポキシ樹脂（ＥＰ−８）１７４部を得た。得られた化合物のエポキシ当量は４１１ｇ／ｅｑ、重量平均分子量は３２００、粘度は１５１４０ｍＰａ・ｓ、外観は無色透明であった。

合成例１２；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンを、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸と無水グルタル酸を使用した多価カルボン酸樹脂の合成例
ガラス製５００ｍｌセパラブルフラスコに、リカビノールＨＢ（新日本理化社製、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン）１８．２ｇ、無水グルタル酸２０．１ｇ、ＫＦ−６０００（信越化学工業社製、両末端カルビノール変性シリコーンオイル、前記式（７）中Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基、ｐが７．５である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）１２２．７ｇ、リカシッドＭＨ−Ｔ（新日本理化社製、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸）３９．０ｇ、トルエン２００ｇを仕込み、ジムロートコンデンサ、撹拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを１３０℃加熱しトルエンが還流している状態で８時間反応させた。反応終了後、ＧＰＣで反応液を確認したところ、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水グルタル酸、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのピークは消失していた。得られた反応液を減圧下、トルエンを留去することにより、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−４）１９５ｇが得られた。多価カルボン酸樹脂（Ｂ−４）の酸価は１１３．４ｍｇＫＯＨ／ｇ、粘度は２７８０ｍＰａ・ｓ、ＧＰＣ測定によるポリスチレン換算重量平均分子量は１２６４、外観は無色透明液体であった。

合成例１３；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、トリシクロデカンジメタノールを、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、２，４−ジエチルグルタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製５００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を９１．８部、トリシクロデカンジメタノールを４５．７部、ＹＨ１１２０（２，４−ジエチルグルタル酸、三菱化学社製）を１１２．５部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を９５〜１０５℃に保ち、６時間反応させた。その後、内温を１１５〜１２０℃に昇温し、７時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）２４８部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は７２１９ｍＰａ・ｓ、酸価は１４６ｍｇＫＯＨ／ｇ、外観は無色透明液体であった。

合成例１４；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンを、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、２，４−ジエチルグルタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製１０００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を３９７．５部、リカビノールＨＢ（新日本理化社製、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン）を１４９部、ＹＨ１１２０（２，４−ジエチルグルタル酸、三菱化学社製）を３５３．６部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を９５〜１０５℃に保ち、４時間反応させた。その後、内温を１１５〜１２０℃に昇温し、１８時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−６）８９５部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は７８５９ｍＰａ・ｓ、酸価は１２３ｍｇＫＯＨ／ｇ、外観は無色透明液体であった。

合成例１５；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールを、（ｂ）；分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、２，４−ジエチルグルタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製５００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を３６．８部、ＰＤ−９（協和発酵ケミカル社製、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール）を１６．０部、ＹＨ１１２０（２，４−ジエチルグルタル酸、三菱化学社製）を４７．２部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を１１５〜１２０℃に昇温し、８時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−７）９８部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は１７９７ｍＰａ・ｓ、酸価は１５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、外観は無色透明液体であった。

合成例１６；（ａ）分子内に２つ以上の水酸基を含有する多価アルコール化合物として、前記式（７）で表されるシリコーンオイルと、トリシクロデカンジメタノールを、（ｂ）分子内に１つ以上の酸無水物基を含有する化合物として、２，４−ジエチルグルタル酸無水物を用いた多価カルボン酸樹脂の製造例
ガラス製５００ｍｌセパラブルフラスコに、Ｘ２２−１６０ＡＳ（前記式（７）中、Ａ_１がプロピルオキシエチレン基、Ａ_２がメチル基である信越化学工業株式会社製カルビノール末端シリコーンオイル）を１０９．９部、トリシクロデカンジメタノールを３６．６部、ＹＨ１１２０（２，４−ジエチルグルタル酸、三菱化学社製）を１０３．５部仕込み、ジムロートコンデンサ、攪拌装置、温度計を設置し、オイルバスにフラスコを浸した。オイルバスを加熱し、内温を９５〜１０５℃に保ち、１４時間反応させた。その後、内温を１１５〜１２０℃に昇温し、１時間反応させ、多価カルボン酸樹脂（Ｂ−８）２４７部を得た。得られた多価カルボン酸樹脂の粘度は３０７７ｍＰａ・ｓ、酸価は１３６ｍｇＫＯＨ／ｇ、外観は無色透明液体であった。

実施例１；合成例１で得られた分子内に４のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−１）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルカルボキシレートであるＥＲＬ−４２２１（ダウケミカル株式会社製）、合成例３で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−１）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例２〜３；合成例１で得られた分子内に４のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−１）、その他のエポキシ樹脂として合成例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−２）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルカルボキシレートであるＥＲＬ−４２２１（ダウケミカル株式会社製）、合成例２で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−１）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例４；合成例１で得られた分子内に４のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−１）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルカルボキシレートであるＥＲＬ−４２２１（ダウケミカル株式会社製）、合成例４で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−２）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例５〜６；合成例１で得られた分子内に４のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−１）、その他のエポキシ樹脂として合成例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−２）、合成例４で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−２）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例７；実施例４の多価カルボン酸樹脂を、合成例５で得られた（Ｂ−３）に変えた他は実施例１と同様にし、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例８〜９；実施例５〜６の多価カルボン酸樹脂を、合成例５で得られた（Ｂ−３）に変えた他は実施例１と同様にし、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例１；合成例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−２）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキシルカルボキシレートであるＥＲＬ−４２２１（ダウケミカル株式会社製）、合成例３で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−１）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例２；合成例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−２）、合成例４で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−２）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例３；合成例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−２）、合成例５で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−３）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表１に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

（評価試験）
実施例１〜９、比較例１〜３で得られた光半導体封止用硬化性樹脂組成物の配合比とその粘度、硬化物の、硬さ、Ｔｇ、透過率、引っ張り伸び率、ＬＥＤ試験としてそのリフロー試験後のクラック、耐硫化性の結果を表１に示す。表１における試験は以下のように行った。

（１）粘度
東機産業株式会社製Ｅ型粘度計（ＴＶ−２０）を用い、２５℃で測定した。
（２）硬さ
ＪＩＳ Ｋ７２１５に記載の方法でデュロメータＡ硬さを測定した。

（３）Ｔｇ（ガラス転移温度）
実施例１〜９、比較例１〜３で得られたエポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、３０ｍｍ×２０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの透過率用試験片を得た。
得られた硬化物を幅５ｍｍ長さ２５ｍｍに成形し、下記条件にてＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）を測定し、Ｔｇ（ガラス転移温度）を読み取った。

＜ＤＭＡ測定条件＞
メーカー：セイコーインスツル株式会社
機種：粘弾性スペクトロメータ ＥＸＳＴＡＲ ＤＭＳ６１００
測定温度：−５０℃〜１５０℃
昇温速度：２℃／ｍｉｎ
周波数：１０Ｈｚ
測定モード：引張振動
ＤＭＡ法により測定したガラス転移温度（Ｔｇ）：
ＤＭＡを測定した際の、貯蔵弾性率（Ｅ’）と損失弾性率（Ｅ”）の商で表される損失係数（ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’）の極大点の温度を読み取った。

（４）硬化物透過率
実施例１〜９、比較例１〜３で得られたエポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、３０ｍｍ×２０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの透過率用試験片を得た。得られた試験片を下記条件にて４００ｎｍの光線透過率を測定した。

＜分光光計測定条件＞
メーカー：株式会社日立ハイテクノロジーズ
機種：Ｕ−３３００
スリット幅：２．０ｎｍ
スキャン速度：１２０ｎｍ／分

（５）引っ張り伸び率
実施例１〜９、比較例１〜３で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、５０ｍｍ×３０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの試験片を得た。得られた試験片を、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍに加工し、各硬化物について５本ずつの試験片を下記条件にて引っ張り伸び率を測定し、その平均値を算出した。

＜引っ張り試験測定条件＞
メーカー：株式会社エー・アンド・デイ
機種：テンシロン万能材料試験機 ＲＴＧ−１２１０
チャック間距離：１５ｍｍ
試験速度：５．０ｍｍ／ｍｉｎ
試験片が破断した際のチャック移動距離により伸び率を算出した。

（６）耐硫化試験
実施例１〜９、比較例１〜３で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、底面に銀メッキを施した銅製電極を具備する３．０ｍｍ×１．４ｍｍ×１．４ｍｍｔ（封止部０．６ｍｍｔ）の表面実装型ＬＥＤパッケージに発光波長４５０ｎｍを持つ発光素子を搭載した表面実装型ＬＥＤに、開口部が平面になるように注型した。１２０℃×１時間の予備硬化の後、１５０℃×３時間で硬化し、表面実装型ＬＥＤを封止した。
封止した表面実装型ＬＥＤの照度をあらかじめ測定し、硫黄固体２ｇを入れた直径９ｃｍのガラス製シャーレと共に１７０ｍｍ×１７０ｍｍ×５０ｍｍｔのガラス製密閉容器に入れ、８０℃恒温槽にて放置した。放置３時間後に再度照度を測定し、試験前照度からの変化率を算出した。

なお、ＬＥＤの照度は以下のように測定した。
試験に用いる表面実装型ＬＥＤパッケージを２５℃、６５％ＲＨ下で積分球（ＦＯＩＳ−１、オーシャンオプト社製）の壁面に設置し、２０ｍＡの定電流を流して光測定装置（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ ＵＳＢ４０００シリーズ、オプトシリウス社製）で放射束（Ｗ）を測定した。

（７）リフロー試験
実施例１〜９、比較例１〜３で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、底面に銀メッキを施した銅製電極を具備する３．０ｍｍ×１．４ｍｍ×１．４ｍｍｔ（封止部０．６ｍｍｔ）の表面実装型ＬＥＤパッケージに発光波長４５０ｎｍを持つ発光素子を搭載した表面実装型ＬＥＤに、開口部が平面になるように注型した。１２０℃×１時間の予備硬化の後、１５０℃×３時間で硬化し、表面実装型ＬＥＤを封止した。
得られた表面実装型ＬＥＤパッケージを各サンプル３つずつ、１５０℃のオーブンで２４時間乾燥後、３０℃、７０％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後、熱風循環式リフロー試験装置を１回通過させ、その後の外観観察を行い、封止材硬化物にクラック（ひび割れ）が確認された個数を数えた。

＜リフロー条件＞
メーカー：株式会社タムラ製作所
機種：ＴＮＲ１５−２２５ＬＨ−Ｍ
雰囲気：大気中
温度プロファイル：２５℃の室温から１８０℃まで４℃／秒で昇温させ、１８０〜２００℃で１２０秒保持し、その後２６０℃まで４℃／秒で昇温させ、２６０℃で１０秒保持した後、室温（２５℃）まで放冷した。

表１に示す結果から明らかなように、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）を使用していない、比較例（１）、（３）は耐硫化試験において照度が大きく低下し、比較例（２）、（３）はリフロー試験においてクラックが入った。さらに比較例（１）〜（３）は引っ張り伸び率が小さく、機械強度が劣ることが分かった。
一方で、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）を使用した、実施例（１）〜（９）は適度な粘度、硬さ、Ｔｇであることに加え、硬化物透過率、引っ張り伸び率に優れた。さらに耐硫化試験においても高い照度保持率であり、リフロー試験においてもクラックが入らず、光透明性が求められる分野、特に光半導体封止用樹脂組成物として好適である。

実施例１０；合成例６で得られた分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−３）、合成例１１で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−４）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表２に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１１；実施例１０のＥＰ−３を、合成例７で得られた分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−４）に変えた他は、実施例１０と同様に行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１２；実施例１０のＥＰ−３を、合成例８で得られた分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−５）に変えた他は、実施例１０と同様に行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１３；実施例１０のＥＰ−３を、合成例９で得られた分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−６）に変えた他は、実施例１０と同様に行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

（評価試験）
実施例１０〜１３で得られた光半導体封止用硬化性樹脂組成物の配合比とその粘度、硬化物の、硬さ、透過率、引っ張り伸び率、ＬＥＤ試験としてそのリフロー試験後のクラック、長期点灯試験時の照度保持率の結果を表２に示す。表２における試験は以下のように行った。

（１）粘度
東機産業株式会社製Ｅ型粘度計（ＴＶ−２０）を用い、２５℃で測定した。
（２）硬さ
ＪＩＳ Ｋ７２１５に記載の方法でデュロメータＡ硬さを測定した。

（３）硬化物透過率
実施例１０〜１３で得られたエポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、３０ｍｍ×２０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの透過率用試験片を得た。得られた試験片を下記条件にて４００ｎｍの光線透過率を測定した。

＜分光光計測定条件＞
メーカー：株式会社日立ハイテクノロジーズ
機種：Ｕ−３３００
スリット幅：２．０ｎｍ
スキャン速度：１２０ｎｍ／分

（４）引っ張り伸び率
実施例１０〜１３で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、５０ｍｍ×３０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの試験片を得た。得られた試験片を、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍに加工し、各硬化物について５本ずつの試験片を下記条件にて引っ張り伸び率を測定し、その平均値を算出した。

＜引っ張り試験測定条件＞
メーカー：株式会社エー・アンド・デイ
機種：テンシロン万能材料試験機 ＲＴＧ−１２１０
チャック間距離：１５ｍｍ
試験速度：５．０ｍｍ／ｍｉｎ
試験片が破断した際のチャック移動距離により伸び率を算出した。

（５）リフロー試験
実施例１０〜１３で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、底面に銀メッキを施した銅製電極を具備する２．３ｍｍ×０．４ｍｍ×１．４ｍｍｔ（封止部０．４ｍｍｔ）の表面実装型ＬＥＤパッケージに発光波長４５０ｎｍを持つ発光素子を搭載した表面実装型ＬＥＤに、開口部が平面になるように注型した。１２０℃×１時間の予備硬化の後、１５０℃×３時間で硬化し、表面実装型ＬＥＤを封止した。

得られた表面実装型ＬＥＤパッケージを各サンプル３つずつ、１５０℃のオーブンで２４時間乾燥後、３０℃、７０％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後、熱風循環式リフロー試験装置を１回通過させ、その後の外観観察を行い、封止材硬化物にクラック（ひび割れ）が確認された個数を数えた。

＜リフロー条件＞
メーカー：株式会社タムラ製作所
機種：ＴＮＲ１５−２２５ＬＨ−Ｍ
雰囲気：大気中
温度プロファイル：２５℃の室温から１８０℃まで４℃／秒で昇温させ、１８０〜２００℃で１２０秒保持し、その後２６０℃まで４℃／秒で昇温させ、２６０℃で１０秒保持した後、室温（２５℃）まで放冷した。

（６）長期点灯試験時の照度保持率
実施例１０〜１３で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、底面に銀メッキを施した銅製電極を具備する２．３ｍｍ×０．４ｍｍ×１．４ｍｍｔ（封止部０．４ｍｍｔ）の表面実装型ＬＥＤパッケージに発光波長４５０ｎｍを持つ発光素子を搭載した表面実装型ＬＥＤに、開口部が平面になるように注型した。１２０℃×１時間の予備硬化の後、１５０℃×３時間で硬化し、表面実装型ＬＥＤを封止した。
得られた表面実装型ＬＥＤパッケージを、各２つずつ初期照度を測定し、１００℃に保ったオーブン中で、２０ｍＡの定電流を流し６００時間点灯させた。その後、オーブンから取り出し試験後の照度を測定し、初期照度からの保持率を算出し、その平均を長期点灯試験時の照度保持率とした。

なお、ＬＥＤの照度は以下のように測定した。
試験に用いる表面実装型ＬＥＤパッケージを２５℃、６５％ＲＨ下で積分球（ＦＯＩＳ−１、オーシャンオプト社製）の壁面に設置し、２０ｍＡの定電流を流して光測定装置（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ ＵＳＢ４０００シリーズ、オプトシリウス社製）で放射束（Ｗ）を測定した。

表２に示す結果から明らかなように、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）を使用した実施例１０〜１３のエポキシ樹脂組成物は、適度な粘度であり、その硬化物の硬さ、透過率、引っ張り伸び率に優れた。さらにリフロー試験においてもクラックが入らず、長期点灯試験においても高い照度保持率であり、光透明性が求められる分野、特に光半導体封止用樹脂組成物として好適である。特に、式（１）のＸ中、エポキシ基を含有する有機基が９１モル％以上である、ＥＰ−３、ＥＰ−４を含有する実施例１０、１１の長期点灯試験は優れた照度保持率であり、長期信頼性に優れる。

実施例１４；合成例６で得られた分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−３）、合成例１０で得られたシリコーン変性エポキシ樹脂（ＥＰ−７）、合成例１３で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表３に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１５；実施例１４の多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）を、合成例１４で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−６）に変えた他は、実施例１４と同様に行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１６；合成例６で得られた分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−３）、合成例１５で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−７）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表３に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１７；実施例１６の分子内に４つのエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（ＥＰ−３）を、一部合成例１０で得られたシリコーン変性エポキシ樹脂（ＥＰ−７）に変えた他は、実施例１６と同様に行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

実施例１８；実施例１４の多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）を、合成例１６で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−８）に変えた他は、実施例１４と同様に行い、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例４；合成例２で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−２）、合成例１１で得られたエポキシ樹脂（ＥＰ−８）、合成例１３で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）、硬化促進剤としてステアリン酸亜鉛を、下記表３に記載の量比でポリプロピレン製容器に入れ、混合、５分間脱泡を行い、比較例のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例５；比較例４の多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）を、合成例１４で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−６）に変えた他は、比較例４と同様に行い、比較例のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例６；比較例４の多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）を、合成例１５で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−７）に変えた他は、比較例４と同様に行い、比較例のエポキシ樹脂組成物を得た。

比較例７；比較例４の多価カルボン酸樹脂（Ｂ−５）を、合成例１６で得られた多価カルボン酸樹脂（Ｂ−８）に変えた他は、比較例４と同様に行い、比較例のエポキシ樹脂組成物を得た。

（評価試験）
実施例１４〜１８、比較例４〜７で得られた光半導体封止用硬化性樹脂組成物の配合比とその粘度、硬化物の透過率、引っ張り伸び率、ＬＥＤ試験としてその耐硫化性、リフロー試験後のクラックの結果を表３に示す。表３における試験は以下のように行った。

（１）粘度
東機産業株式会社製Ｅ型粘度計（ＴＶ−２０）を用い、２５℃で測定した。
（２）硬化物透過率
実施例１４〜１８、比較例４〜７で得られたエポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、３０ｍｍ×２０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの透過率用試験片を得た。得られた試験片を下記条件にて４００ｎｍの光線透過率を測定した。

＜分光光計測定条件＞
メーカー：株式会社日立ハイテクノロジーズ
機種：Ｕ−３３００
スリット幅：２．０ｎｍ
スキャン速度：１２０ｎｍ／分

（３）引っ張り伸び率
実施例１４〜１８、比較例４〜７で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、５０ｍｍ×３０ｍｍ×高さ０．８ｍｍになるように耐熱テープでダムを作製したガラス基板上に静かに注型した。その注型物を、１２０℃×１時間の予備硬化の後１５０℃×３時間で硬化させ、厚さ０．８ｍｍの試験片を得た。得られた試験片を、幅５ｍｍ、長さ５０ｍｍに加工し、各硬化物について５本ずつの試験片を下記条件にて引っ張り伸び率を測定し、その平均値を算出した。

＜引っ張り試験測定条件＞
メーカー：株式会社エー・アンド・デイ
機種：テンシロン万能材料試験機 ＲＴＧ−１２１０
チャック間距離；１５ｍｍ
試験速度；５．０ｍｍ／ｍｉｎ
試験片が破断した際のチャック移動距離により伸び率を算出した。

（４）耐硫化試験
実施例１４〜１８、比較例４〜７で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、底面に銀メッキを施した銅製電極を具備する３．０ｍｍ×１．４ｍｍ×１．４ｍｍｔ（封止部０．６ｍｍｔ）の表面実装型ＬＥＤパッケージに発光波長４５０ｎｍを持つ発光素子を搭載した表面実装型ＬＥＤに、開口部が平面になるように注型した。１２０℃×１時間の予備硬化の後、１５０℃×３時間で硬化し、表面実装型ＬＥＤを封止した。
封止した表面実装型ＬＥＤの照度をあらかじめ測定し、硫黄固体２ｇを入れた直径９ｃｍのガラス製シャーレと共に１７０ｍｍ×１７０ｍｍ×５０ｍｍｔのガラス製密閉容器に入れ、８０℃恒温槽にて放置した。放置６時間後に再度照度を測定し、試験前照度からの変化率を算出した。

なお、ＬＥＤの照度は以下のように測定した。
試験に用いる表面実装型ＬＥＤパッケージを２５℃、６５％ＲＨ下で積分球（ＦＯＩＳ−１、オーシャンオプト社製）の壁面に設置し、２０ｍＡの定電流を流して光測定装置（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ ＵＳＢ４０００シリーズ、オプトシリウス社製）で放射束（Ｗ）を測定した。

（５）リフロー試験
実施例１４〜１８、比較例４〜７で得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡５分間実施後、シリンジに充填し精密吐出装置を使用して、底面に銀メッキを施した銅製電極を具備する３．０ｍｍ×１．４ｍｍ×１．４ｍｍｔ（封止部０．６ｍｍｔ）の表面実装型ＬＥＤパッケージに発光波長４５０ｎｍを持つ発光素子を搭載した表面実装型ＬＥＤに、開口部が平面になるように注型した。１２０℃×１時間の予備硬化の後、１５０℃×３時間で硬化し、表面実装型ＬＥＤを封止した。
得られた表面実装型ＬＥＤパッケージを各サンプル３つずつ、１５０℃のオーブンで２４時間乾燥後、３０℃、７０％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後、熱風循環式リフロー試験装置を１回通過させ、その後の外観観察を行い、封止材硬化物にクラック（ひび割れ）が確認された個数を数えた。

＜リフロー条件＞
メーカー：株式会社タムラ製作所
機種：ＴＮＲ１５−２２５ＬＨ−Ｍ
雰囲気：大気中
温度プロファイル：２５℃の室温から１８０℃まで４℃／秒で昇温させ、１８０〜２００℃で１２０秒保持し、その後２６０℃まで４℃／秒で昇温させ、２６０℃で１０秒保持した後、室温（２５℃）まで放冷した。

表３に示す結果から明らかなように、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）を使用していない、比較例（４）〜（７）は耐硫化試験において照度が大きく低下し、また、リフロー試験においてクラックが入った。さらに比較例（４）〜（７）は引っ張り伸び率が小さく、機械強度が劣ることが分かった。
一方で、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）を使用した、実施例（１４）〜（１８）は引っ張り伸び率に優れた。さらに耐硫化試験においても高い照度保持率であり、リフロー試験においてもクラックが入らず、光透明性が求められる分野、特に光半導体封止用樹脂組成物として好適である。

本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。
なお、本願は、２０１３年１０月１６日付で出願された日本国特許出願（２０１３−２１５４４２）に基づいており、その全体が引用により援用される。また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。

本発明の硬化性樹脂組成物は、適度な粘度を有し、またその硬化物は、適度な硬さ、Ｔｇを有し、光硬化物透過率、引っ張り伸び率にも優れることから、光透明性が求められる分野、特に光半導体封止用樹脂組成物として好適に使用することができる。

Claims (7)

1. 下記式（１）で表される、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）を含有する、エポキシ樹脂組成物であって、
   

   

   
   （式中、Ｒ^１は炭素数１〜６の炭化水素基を、Ｘはエポキシ基を含有する有機基または炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜３の整数をそれぞれ表す。式中に複数存在するＲ^１、Ｘはそれぞれ同一であっても異なっていても構わない。ただし、複数存在するＸ中、少なくとも２つはエポキシ基を含有する有機基である。）
   エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）が、下記式（３）〜（６）および下記式（９）〜（１２）のいずれかで表される化合物を一種以上含有する、エポキシ樹脂組成物。
   

   

   
   

   

   
   （式（９）〜（１２）中、Ｒ ^２ は水素原子またはエチル基を表す。）
2. 式（１）のＸ中、９０モル％以上が、エポキシ基を含有する有機基である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. さらにエポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）を含有する、請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. エポキシ樹脂硬化促進剤（Ｃ）が金属石鹸硬化促進剤である、請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物からなる、光半導体封止用樹脂組成物。
7. 請求項６に記載の光半導体封止用樹脂組成物で光半導体素子を封止した光半導体装置。