JP2007287856A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007287856A JP2007287856A JP2006112189A JP2006112189A JP2007287856A JP 2007287856 A JP2007287856 A JP 2007287856A JP 2006112189 A JP2006112189 A JP 2006112189A JP 2006112189 A JP2006112189 A JP 2006112189A JP 2007287856 A JP2007287856 A JP 2007287856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- film
- forming
- silicon
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B69/00—Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices
Landscapes
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体基板11上に形成された第1の絶縁膜12と、第1の絶縁膜上に形成された電荷蓄積層31と、電荷蓄積層上に形成された第2の絶縁膜30と、第2の絶縁膜上に形成された制御電極25と、を備えた半導体装置の製造方法であって、第2の絶縁膜を形成する工程は、塩素を含まない成膜ガスを用いてシリコンを含有した絶縁膜21を形成する工程と、シリコンを含有した絶縁膜上に、酸素及び金属元素を含有した絶縁膜22を形成する工程とを備える。
【選択図】図8
Description
13…ポリシリコン膜 14…シリコン窒化膜
15…シリコン酸化膜 16…レジストマスク
17…素子分離溝 18…素子分離絶縁膜
19…ポリシリコン膜 20…シリコン窒化膜
21…シリコン酸化膜 22…高誘電率絶縁膜
23…シリコン酸化膜 24…シリコン窒化膜
25…ポリシリコン膜(制御ゲート電極) 26…レジストマスク
27…ソース/ドレイン領域 28…層間絶縁膜
30…電極間絶縁膜(第2の絶縁膜) 31…浮遊ゲート電極(電荷蓄積層)
40…電荷ブロック絶縁膜(第2の絶縁膜) 41…電荷蓄積層
Claims (5)
- 半導体基板上に形成された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜上に形成された電荷蓄積層と、前記電荷蓄積層上に形成された第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜上に形成された制御電極と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第2の絶縁膜を形成する工程は、
塩素を含まない成膜ガスを用いてシリコンを含有した絶縁膜を形成する工程と、
前記シリコンを含有した絶縁膜上に、酸素及び金属元素を含有した絶縁膜を形成する工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上に形成された第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜上に形成された電荷蓄積層と、前記電荷蓄積層上に形成された第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜上に形成された制御電極と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第2の絶縁膜を形成する工程は、
酸素及び金属元素を含有した絶縁膜を形成する工程と、
前記酸素及び金属元素を含有した絶縁膜上に、塩素を含まない成膜ガスを用いてシリコンを含有した絶縁膜を形成する工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記シリコンを含有した絶縁膜はシリコン酸化膜を含み、
前記シリコン酸化膜の成膜ガスに含まれるシリコン原料は、SiH4、Si2H6、SiBr4、SiI4、SiF4、Si(OR1)4で表されるアルコキシド(ただし、R1は炭素数が1乃至3の直鎖又は分岐状アルキル基)、R2xSi(OR3)yで表されるアルコキシド(ただし、R2は炭素数が1乃至3の直鎖又は分岐状アルキル基、フェニル基又はシクロペンタジエニル基、R3は炭素数が1乃至3の直鎖又は分岐状アルキル基、x及びyは正の整数)、及びSix(NR4R5)yHzで表されるアミノ化合物(ただし、R4及びR5は炭素数が1乃至3の直鎖又は分岐状アルキル基、x及びyは正の整数、zは0又は正の整数)の中から選択される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記シリコンを含有した絶縁膜はシリコン窒化膜を含み、
前記シリコン窒化膜の成膜ガスに含まれるシリコン原料は、SiH4、Si2H6、SiBr4、SiI4、SiF4、C8H22N2Si、及びSix(NR4R5)yHzで表されるアミノ化合物(ただし、R4及びR5は炭素数が1乃至3の直鎖又は分岐状アルキル基、x及びyは正の整数、zは0又は正の整数)の中から選択される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記酸素及び金属元素を含有した絶縁膜は、複数の結晶粒で形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006112189A JP2007287856A (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 半導体装置の製造方法 |
US11/727,536 US7682899B2 (en) | 2006-04-14 | 2007-03-27 | Method of manufacturing semiconductor device |
KR1020070036541A KR100900853B1 (ko) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | 반도체 장치의 제조 방법 |
US12/686,005 US8609487B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-01-12 | Method of manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006112189A JP2007287856A (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007287856A true JP2007287856A (ja) | 2007-11-01 |
Family
ID=38759358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006112189A Pending JP2007287856A (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7682899B2 (ja) |
JP (1) | JP2007287856A (ja) |
KR (1) | KR100900853B1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009152498A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ |
JP2010225684A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US8211811B2 (en) | 2008-09-02 | 2012-07-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR20200092393A (ko) | 2018-01-19 | 2020-08-03 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 박층 캐패시터 및 박층 캐패시터의 제조 방법 |
JP7448924B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-03-13 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体デバイス |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4471019B2 (ja) * | 2008-04-15 | 2010-06-02 | ソニー株式会社 | 照明装置および表示装置 |
KR101377069B1 (ko) * | 2008-05-23 | 2014-03-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 형성방법 |
JP2010045175A (ja) | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5468227B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-04-09 | 株式会社東芝 | 半導体記憶素子、半導体記憶素子の製造方法 |
US8692310B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-04-08 | Spansion Llc | Gate fringing effect based channel formation for semiconductor device |
JP5378287B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
KR101830193B1 (ko) * | 2010-07-02 | 2018-02-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
CN102315223A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 中国科学院微电子研究所 | 高性能平面浮栅闪存器件结构及其制作方法 |
JP5566845B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2014-08-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US10115601B2 (en) * | 2016-02-03 | 2018-10-30 | Tokyo Electron Limited | Selective film formation for raised and recessed features using deposition and etching processes |
US10304749B2 (en) * | 2017-06-20 | 2019-05-28 | Intel Corporation | Method and apparatus for improved etch stop layer or hard mask layer of a memory device |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6450428A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Tokyo Noukou Univ | Oxide thin film having high permittivity and formation thereof |
JPH03217059A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ |
JPH05267567A (ja) * | 1991-03-25 | 1993-10-15 | Tokyo Electron Ltd | 半導体の成膜方法 |
JPH0613545A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Seiko Epson Corp | 強誘電体装置 |
JPH0845925A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Fujitsu Ltd | 高誘電率薄膜と半導体装置及びそれぞれの製造方法 |
JP2003197785A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-07-11 | Infineon Technologies Ag | フローティングゲート電界効果トランジスタ |
JP2004103688A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Sony Corp | 絶縁膜の形成方法およびゲート絶縁膜 |
JP2005277223A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005311300A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2006005006A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JP2007305966A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-22 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129625A (ja) | 1991-11-06 | 1993-05-25 | Rohm Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP4538693B2 (ja) | 1998-01-26 | 2010-09-08 | ソニー株式会社 | メモリ素子およびその製造方法 |
JP4198903B2 (ja) | 2001-08-31 | 2008-12-17 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US6642573B1 (en) * | 2002-03-13 | 2003-11-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Use of high-K dielectric material in modified ONO structure for semiconductor devices |
WO2004029312A1 (ja) | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Nano Technology Institute, Inc | 超硬質・強靭で優れた耐食性を有するナノ結晶オ−ステナイト鋼バルク材及びその製造方法 |
JP2004134687A (ja) | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US7994617B2 (en) | 2004-02-06 | 2011-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US7202128B1 (en) * | 2005-06-24 | 2007-04-10 | Spansion Llc | Method of forming a memory device having improved erase speed |
-
2006
- 2006-04-14 JP JP2006112189A patent/JP2007287856A/ja active Pending
-
2007
- 2007-03-27 US US11/727,536 patent/US7682899B2/en active Active
- 2007-04-13 KR KR1020070036541A patent/KR100900853B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-01-12 US US12/686,005 patent/US8609487B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6450428A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Tokyo Noukou Univ | Oxide thin film having high permittivity and formation thereof |
JPH03217059A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ |
JPH05267567A (ja) * | 1991-03-25 | 1993-10-15 | Tokyo Electron Ltd | 半導体の成膜方法 |
JPH0613545A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Seiko Epson Corp | 強誘電体装置 |
JPH0845925A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Fujitsu Ltd | 高誘電率薄膜と半導体装置及びそれぞれの製造方法 |
JP2003197785A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-07-11 | Infineon Technologies Ag | フローティングゲート電界効果トランジスタ |
JP2004103688A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Sony Corp | 絶縁膜の形成方法およびゲート絶縁膜 |
JP2005277223A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005311300A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2006005006A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JP2007305966A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-22 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009152498A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ |
US8211811B2 (en) | 2008-09-02 | 2012-07-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2010225684A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
KR20200092393A (ko) | 2018-01-19 | 2020-08-03 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 박층 캐패시터 및 박층 캐패시터의 제조 방법 |
US11276530B2 (en) | 2018-01-19 | 2022-03-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Thin-layer capacitor and method of fabricating the same |
JP7448924B2 (ja) | 2020-05-29 | 2024-03-13 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070102430A (ko) | 2007-10-18 |
US20100136780A1 (en) | 2010-06-03 |
KR100900853B1 (ko) | 2009-06-04 |
US7682899B2 (en) | 2010-03-23 |
US20070287254A1 (en) | 2007-12-13 |
US8609487B2 (en) | 2013-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100900853B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
US9450108B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device provided with charge storage layer in memory cell | |
US7851285B2 (en) | Non-volatile memory device and method for fabricating the same | |
US7294878B2 (en) | Semiconductor memory device and method of manufacturing the same | |
KR100805018B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
US20080121979A1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and method for manufacturing the same | |
JP2014053568A (ja) | 強誘電体メモリ及びその製造方法 | |
KR20070102408A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100932032B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
US8270216B2 (en) | Semiconductor storage device and method of manufacturing the same | |
JP2010021204A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US8987804B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and method of fabricating the same | |
US9478670B2 (en) | Non-volatile semiconductor storage device | |
JP2007088301A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
KR100794831B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5291984B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 | |
JP2013197191A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2009283827A (ja) | 半導体記憶装置およびその製造方法 | |
JP2012060086A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 | |
KR20090105837A (ko) | 반도체 기억 장치 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120110 |