JP2007273950A - チャンネル面積を増大させた半導体素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子の製造方法は、半導体基板に活性領域(100)を画定するトレンチを形成するステップと、トレンチの底をエッチングし、トレンチを介して一方向に活性領域の下部領域を貫通させ、且つ、活性領域を支える柱(27A)を形成する第1のリセスを形成するステップと、第1のリセス及びトレンチを埋め込むフィールド酸化膜を形成するステップと、フィールド酸化膜の一部をエッチングして、活性領域の第1〜第4の表面(101、102、102’、103)を露出させる第2のリセスを形成するステップと、露出された活性領域の表面上にゲート酸化膜(31)を形成するステップと、ゲート酸化膜上に第2のリセスにより露出された活性領域の表面を取り囲むリング状のゲート電極(32)を形成するステップとを含む。
【選択図】図2A
Description
232 パッド酸化膜
233 パッド窒化膜
234 STIマスク
235 トレンチ
26、236 スペーサ
237 第1のリセス
28、238 フィールド酸化膜
240 第2のリセス
31、241 ゲート酸化膜
32、242 ポリシリコン
Claims (20)
- 第1の表面、第2の表面、第3の表面、及び第4の表面を有する活性領域と、
該活性領域の前記第1〜第4の表面上に形成されたゲート酸化膜と、
該ゲート酸化膜上に形成されて、前記活性領域を取り囲むゲート電極と
を備えることを特徴とする半導体素子。 - 前記活性領域が、支持部によって支えられ、
前記ゲート電極が、2つの水平領域と当該2つの水平領域の間に画定される2つの垂直領域とを備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。 - 前記活性領域が、短軸と長軸とを有し、
前記ゲート電極が、前記活性領域のうち、前記短軸方向に広がる板状領域を取り囲むことを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。 - 半導体基板に活性領域を画定するトレンチを形成する第1ステップと、
前記トレンチの底をエッチングし、前記トレンチを介して一方向に前記活性領域の下部領域を貫通させ、且つ、前記活性領域を支える柱を形成する第1のリセスを形成する第2ステップと、
前記第1のリセス及び前記トレンチを埋め込むフィールド酸化膜を形成する第3ステップと、
前記フィールド酸化膜の一部をエッチングして、前記活性領域の第1の表面を露出させ、且つ、前記活性領域の第2の表面、第3の表面及び第4の表面を露出させる第2のリセスを形成する第4ステップと、
前記第2のリセスにより露出された前記活性領域の前記第1〜第4の表面上にゲート酸化膜を形成する第5ステップと、
前記ゲート酸化膜上に、前記第2のリセスにより露出された前記活性領域の前記第1〜第4の表面を取り囲むリング状のゲート電極を形成する第6ステップと
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1のリセスを形成する前記第2ステップが、
前記トレンチの側壁にスペーサを形成する第7ステップと、
前記スペーサをエッチングバリアとして、前記トレンチの底の前記半導体基板を等方性エッチングする第8ステップと
を含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記トレンチの底の前記半導体基板を等方性エッチングする前記第8ステップが、
HCl蒸気を用いて等方性エッチングするステップであることを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記HCl蒸気を用いた前記等方性エッチングが、
真空度を266.64Pa〜26664Pa(2Torr〜200Torr)の範囲に維持し、前記HCl蒸気の流量を0.1slm〜1slmの範囲に設定し、エッチング温度を700℃〜1000℃の範囲に設定して、30秒〜60分間行われることを特徴とする請求項6に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第2ステップが、前記等方性エッチングする前記第8ステップの前に、水素雰囲気で熱処理する第9ステップを更に含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記熱処理が、800℃〜1000℃の範囲の温度で行われることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記スペーサを形成する前記第7ステップが、
前記トレンチを含む全面に窒化膜を形成する第10ステップと、
前記窒化膜を全面エッチングする第11ステップと
を含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第2のリセスを形成する前記第4ステップが、
前記半導体基板の上に、前記ゲート電極が形成される領域を開放させるライン状の開放部を有する感光膜パターンを形成する第12ステップと、
前記感光膜パターンをエッチングバリアとして、前記開放部によって開放された前記フィールド酸化膜をエッチングする第13ステップと
を含むことを特徴とする請求項4に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記フィールド酸化膜をエッチングする前記第13ステップが、
前記活性領域の前記第2の表面及び前記第3の表面を露出させるドライエッチングステップと、
前記活性領域の前記第4の表面を露出させるウェットエッチングステップと
を含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記活性領域が、短軸と長軸とを有し、
前記ゲート電極が、前記活性領域のうち、前記短軸方向に広がる板状領域を取り囲むリング状に形成されることを特徴とする請求項4に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記トレンチを形成する前記第1ステップが、
前記半導体基板上にパッド酸化膜及びパッド窒化膜を積層する第14ステップと、
前記パッド窒化膜上にマスクを形成する第15ステップと、
前記マスクをエッチングバリアとして、前記パッド窒化膜、前記パッド酸化膜、及び前記半導体基板をエッチングする第16ステップと、
前記マスクを除去する第17ステップと
を含み、
前記パッド窒化膜が、前記第2のリセスを形成する前に除去されることを特徴とする請求項4〜13のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記マスクが、
感光膜が塗布され、塗布された前記感光膜が露光及び現像によりパターニングされ、平面形状がバー型又はT型になるように形成されることを特徴とする請求項14に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記マスクの形成に用いられる前記感光膜が、COMA又はアクリラート系のポリマー物質であることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記マスクと前記パッド窒化膜との間に反射防止膜が形成されることを特徴とする請求項14に記載の半導体素子の製造方法。
- 第1のチャンネル〜第4のチャンネルを画定する第1の表面〜第4の表面を有する活性領域を基板に形成するステップと、
前記第1の表面〜第4の表面を絶縁するように、前記活性領域の周りにゲート絶縁膜を形成するステップと、
前記ゲート絶縁膜及び前記活性領域の前記第1の表面〜第4の表面の周りにゲート電極を形成するステップと
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記ゲート電極が、前記第1のチャンネル〜第4のチャンネルに流れる電流を制御するように構成されることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記活性領域の前記第1の表面〜第4の表面が、四角柱の構造をなすように、互いに接続されていることを特徴とする請求項18に記載の半導体素子の製造方法。
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