JP2007237253A - 接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】不活性シールドガスを流しつつ被接合部材A,Bを摩擦攪拌接合して接合部Cを形成した後、この接合部に対して溶融溶接する。または、被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して超音波を印加しつつ溶融溶接する。さらには不活性シールドガスを流しつつ被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して、超音波を印加しつつ溶融溶接する。超音波の周波数を1〜30kHzとすることがブローホールの発生抑制に効果がある。
【選択図】図2
Description
しかしながら、本接合では母材間の接合面に沿ってツールを押し付ける必要があるため、直線的な接合部に適用され、複雑な形状には不適な接合方法である。また接合部の始端、終端にはツールのプローブの形状による凹部が残るため、始端、終端は製品外に設ける必要があり、細かい接合には不適である。またツールを母材に荷重200kgから5000kg程度で押し付けることから、母材をしっかりと固定する必要もあり、摩擦攪拌接合は接合工程の初期に、例えば板材を長手方向に接合する場合などに、有効に利用されている。
さらに摩擦攪拌接合を行った箇所に不具合があった場合、TIG溶接等による補修が行われている。
請求項1にかかる発明は、不活性シールドガスを流しつつ被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して溶融溶接することを特徴とする接合方法である。
図1は、本発明における摩擦攪拌接合に用いられる装置の一例を示すものである。
この例の装置は、ツールと称する円柱状の回転子1と、この回転子1の底面の中心部に突設された小径の円柱状のプローブ2と、上記回転子1の下部を覆うカバー3と、このカバー3内の空間にシールドガスを供給するシールドガスパイプ4とから概略構成されている。
また、回転子1の上部には図示しない加圧回転駆動部が設けられており、回転子1全体を下方に押し下げるとともに回転子1を回転させるようになっている。
また、図中符号AおよびBは、板状の被接合部材を示し、これら被接合部材A、Bは、その端面が密着された状態で固定され、密着された端面間が接合部位となっている。
さらに、上記プローブ2は、回転、加圧されることで、接合部位の接合面を摩擦により攪拌し被接合部材A、Bを接合するものである。その際、プローブ2が設けられている回転子1の段部(ショルダー)が、接合部位の攪拌部に接触することになる。
そして、回転子1を自転させつつ、上記接合部位に沿って徐徐に移動させることで、被接合部材A、Bとが接合した接合部Cが形成される。
さらに、回転子1の移動速度は、0.5〜220cm/分程度される。
図2に示した例は、接合部Cにクロスするようにして他の接合部材としてのブラケットDを立設して、これを被接合部材A、Bおよび接合部Cに溶接接合するものを示している。
被接合材Dの材質としては、アルミニウムとその合金,マグネシウムとその合金,チタンとその合金、銅とその合金,ニッケルとその合金,鉄鋼材料および鉛などが用いられる。
この実施形態での摩擦攪拌接合は、不活性シールドガスを流さずに、接合部の形成を空気に接した状態で行う。摩擦攪拌接合のための装置には、図1に示したものをそのまま転用することができ、シールドガスパイプ4からシールドガスを供給しないようにすればよい。
そして、次工程での他の被接合材Dの溶接には、超音波を溶接部位に印加または照射しつつ、TIG溶接、MIG溶接等のガスシールド溶接、電子ビ−ム溶接、レーザ溶接などの溶融溶接を行う方法が採用される。この溶融溶接の形態は、先の図2に示した実施形態1と同じである。
超音波の周波数は、1kHz〜30kHz、好ましくは15〜25kHzとされ、周波数1kHz〜30kHzの超音波を印加することで、後述の実施例からも明らかなように接合部でのブローホールの生成が少なくなることが確認されている。
なお、図3に示した溶接装置は、交流型であるが、被接合部材が鉄鋼材料である場合には、直流電源を用いたTIG溶接機からの直流電流にパルス幅変調を行って、高周波を重畳した直流電流を用い、これによりアークの強さを変化させて超音波を発生させるようにすることもできる。
また、超音波を印加する方法として図3に示した装置の他に、溶接部位に超音波振動子を当て、直接印加する方法でも、同様の効果を得ることができる。
実施形態3は、上述の実施形態1におけるシールドガスを流しつつ摩擦攪拌接合を行って接合部を形成した後、実施形態2における超音波を印加してTIG溶接などの溶融溶接を行って他の被接合部材を接合するものあるいは、接合部の欠陥を補修するものである。
よって、操作方法、作用効果は、実施形態1、2と同様であるので、詳しい説明は省略する。
下記の条件で摩擦攪拌接合を行って、接合部を形成し、この接合部に対し、TIG溶接を行い、接合部に発生するブローホールの確認を行った。
本実験では、摩擦攪拌接合により生じた水和物,酸化物に対し、TIG溶接に伴い発生するブローホールが溶融金属から抜けてしまう可能性があるため、まず下向きにより摩擦攪拌接合を行い、その後、横向きによりTIG溶接を行った。その結果、摩擦攪拌接合により生じたブローホールは溶融金属の一方に上昇し、本発明の効果を確認できる。
≪摩擦攪拌接合の条件≫
回転速度:600rpm
移動速度:100mm/min
シールドガス:アルゴンガス/なし
シールドガス流量:50リットル/min
接合姿勢:下向き
電 流 通常TIG:100A
超音波TIG:約75A(通常TIGと同様の溶融池幅を得る条件)
周波数 通常TIG:60Hz
超音波TIG:20kHz
電極 :タングステン+2%ThO2
アーク長:3mm
シールドガス:アルゴンガス
シールドガス流量:10リットル/min
接合姿勢:横向き
溶接速度:180mm/min
また、評価方法は、TIG溶接後の接合部を、溶接方向と直交する方向に、薄片に切断し、その薄片の断面を撮影し、得られた画像中のブローホールの発生状況を観察する方法で行った。なお、図5ないし図9に示した7枚の写真は、切断位置がそれぞれ異なる薄片についてのものである。
実験2は、従来法である。摩擦攪拌接合の際にシールドガスを流さず、その後通常のTIG溶接を行ったものである。その結果を図6に示す。
実験3は、本発明の方法であり、摩擦攪拌接合の際にシールドガスとしてアルゴンガスを流し、その後、通常のTIG溶接を行ったものである。その結果を図7に示す。
実験5は、本発明の更に他の方法であり、摩擦攪拌接合の際にシールドガスとしてアルゴンガスを流し、その後、超音波を印加してTIG溶接を行ったものである。その結果を図9に示す。
図5から通常のTIG溶接では、ほとんど黒い点は無く、ブローホールが存在しないことがわかる。
図6は、実験2の写真である。下向きで摩擦攪拌接合の際に混入した酸化物,水和物などの不純物が溶接金属中にほぼ均一に存在していたと思われる。その後の横向きTIG溶接により、ブローホールが発生し溶融金属の上側に集まり、ブローホール同士が融合し、より拡大化していることが判る。
図7は、実験3の断面写真である。本写真からブローホールは存在しているが、図6に比べ、ブローホールの大きさ、および数は少なく、摩擦攪拌接合の際にシールドガスを流す効果が現れている。これはシールドガスにより、ブローホールの発生原因を低減させるため、全体的にブローホールが減少することを示している(原因低減効果)。
図9は、実験5の断面写真である。本写真から若干のブローホールが存在していることが判るが、図8に比べ、更にブローホールの数が少なく、摩擦攪拌接合の際にシールドガスを流し、更に超音波TIG溶接することにより、かなりの効果があることが判る。これはブローホールの発生原因の低減効果と、発生したブローホールの除去促進効果という2つの異なった効果を組合せたことによるものであり、より大きな効果を得ることが可能である。
接合部のブローホールを低減するには、20kHz以下の周波数が好ましいことがわかった。周波数の効果は30kHzを超えると効果が低くなることから、1〜30kHzが効果的であるといえる。また、15kHz以下では、騒音が大きくなることから作業環境を考慮すると実用的には、15〜25kHzが好適である。
なお、上記実験では、摩擦攪拌接合を下向き溶接にて行ったあと、溶融溶接を横向き溶接にて行ったが、溶接姿勢に限定されるものではないことは、言うまでもない。
Claims (6)
- 不活性シールドガスを流しつつ被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して溶融溶接または抵抗溶接することを特徴とする接合方法。
- 被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して超音波を印加しつつ溶融溶接または抵抗溶接することを特徴とする接合方法。
- 不活性シールドガスを流しつつ被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して、超音波を印加しつつ溶融溶接または抵抗溶接することを特徴とする接合方法。
- 超音波の周波数を1〜30kHzとすることを特徴とする請求項2または3記載の接合方法。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の接合方法において、前記接合部に他の被接合部材を溶融溶接または抵抗溶接することを特徴とする接合方法。
- 被接合部材がアルミニウム,アルミニウム合金,マグネシウム,マグネシウム合金,ニッケル,ニッケル合金,チタン,チタン合金,銅,銅合金,鉛または鉄鋼材料であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の接合方法
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