CN104668777A - 能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置 - Google Patents

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何晓阳
朱文琪
陈晓磊
张乾
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
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Abstract

本发明涉及一种能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，包括气槽与激光焊接头，在气槽上设有惰性气体接口，在气槽的上方设置激光焊接头；使用时，两块待焊板对接，对接缝位于气槽的槽口范围内，且激光焊接头与对接缝的位置对应。本发明结构简单、使用方便，本发明可对激光焊缝的下凹程度进行控制，有效地改善了焊接质量。

Description

能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置
技术领域
本发明涉及一种激光焊焊接装置，本发明尤其是涉及一种能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置。
背景技术
激光焊接技术作为一种新兴的焊接技术，在生产方面的应用已经越来越成熟。但在纯激光焊接生产中由于没有填充金属，所以焊缝在重力等一些作用力影响下焊缝正面会产生明显的下凹现象，既影响焊接质量，又影响焊缝外观。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可对激光焊缝的下凹程度进行控制、可有效改善焊接质量的能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置。
按照本发明提供的技术方案，所述能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，包括气槽与激光焊接头，在气槽上设有惰性气体接口，在气槽的上方设置激光焊接头；使用时，两块待焊板对接，对接缝位于气槽的槽口范围内，且激光焊接头与对接缝的位置对应。
所述激光焊接头为IPG 2000型激光发生器。
本发明结构简单、使用方便，本发明可对激光焊缝的下凹程度进行控制，有效地改善了焊接质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
该能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，包括气槽1与激光焊接头2，在气槽1上设有惰性气体接口3，在气槽1的上方设置激光焊接头2；使用时，两块待焊板4对接，对接缝位于气槽1的槽口范围内，且激光焊接头2与对接缝的位置对应。
所述激光焊接头2为IPG 2000型激光发生器。
焊接准备材料：两块待焊板4的材质均为301LN不锈钢，每块待焊板4的板厚为2mm，它们的对接缝长度为300mm。
使用时，通过惰性气体接口3往气槽1内接入惰性气体（一般选氩气），通过惰性气体的气体压强来抵消焊缝处熔融金属重力等其他作用力的影响，这样可以有效地改善激光焊缝下凹现象。

Claims (2)

1.一种能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，其特征是：包括气槽（1）与激光焊接头（2），在气槽（1）上设有惰性气体接口（3），在气槽（1）的上方设置激光焊接头（2）；使用时，两块待焊板对接，对接缝位于气槽（1）的槽口范围内，且激光焊接头（2）与对接缝的位置对应。
2.如权利要求1所述的能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，其特征是：所述激光焊接头（2）为IPG 2000型激光发生器。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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