JP2007157870A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、シリコン基板1と、シリコン基板1の主面にゲート絶縁膜3を介して形成されたゲート電極4と、ゲート電極4の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜6で、シリコン酸化膜6上にシリコン窒化膜7が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサ8と、ゲート電極4を挟むシリコン基板1の主面に形成されたソース領域及びドレイン領域と、シリコン窒化膜7の下層に延在することなく、ソース領域及びドレイン領域側のシリコン酸化膜6の端面を覆うプロテクション膜20と、ゲート電極4に対してプロテクション膜20よりも外側のソース領域及びドレイン領域に形成される金属シリサイド層11とを備える。
【選択図】図1
Description
図1に、本実施の形態に係る半導体装置の断面図を示す。図1に示す半導体装置では、素子分離2により分離されたシリコン基板1の領域にMISトランジスタ(以下、単にトランジスタともいう)が形成されている。本実施の形態では、主に65nmノード世代以降のデバイスを考えている。図1に示すトランジスタは、ゲート絶縁膜3及びゲート電極4の側面にサイドウォールスペーサ8を形成し、ゲート電極4を挟むシリコン基板1にソース領域及びドレイン領域となる第1及び第2の不純物拡散層5,9を形成している。図1に示すサイドウォールスペーサ8は、シリコン酸化膜6の上にシリコン窒化膜7を積層した2層構造である。
実施の形態1に係る半導体装置では、サイドウォールスペーサ8の最下層に位置するシリコン酸化膜6の端面にプロテクション膜20を設け、HF溶液(フッ酸)洗浄によるシリコン酸化膜6のエッチングを抑制していた。しかし、本実施の形態に係る半導体装置では、プロテクション膜20を設けずに、シリコン酸化膜6の膜質自体をフッ酸(HF)に対するエッチング耐性を向上させる処理を行う。
実施の形態2に係る半導体装置では、窒素雰囲気中でプラズマ処理を行うことでシリコン酸化膜6の端面を窒化していた。しかし、本実施の形態に係る半導体装置では、窒素雰囲気に代えて、炭素を含有するガスの雰囲気中でプラズマ処理を行うことでシリコン酸化膜6の端面を炭化している。なお、炭素を含有するガスとしては、例えばCF4,CH4,CHF3,CN,CO2がある。
実施の形態1乃至実施の形態3に係る半導体装置では、サイドウォールスペーサ8の最下層をシリコン酸化膜6で形成していた。そのため、HF溶液(フッ酸)洗浄によりシリコン酸化膜6がエッチングされる。そこで、本実施の形態に係る半導体装置では、フッ酸に対するエッチング耐性に優れたSiOC膜をシリコン酸化膜6に代えて採用している。
Claims (10)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜で、前記シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサと、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面に形成されたソース領域及びドレイン領域と、
前記シリコン窒化膜の下層に延在することなく、前記ソース領域及び前記ドレイン領域側の前記シリコン酸化膜の端面を覆うプロテクション膜と、
前記ゲート電極に対して前記プロテクション膜よりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に形成される金属シリサイド層とを備える半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記プロテクション膜がシリコン酸化膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記プロテクション膜がシリコン窒化膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記プロテクション膜がSiOC膜であることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜で、前記シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサと、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面に形成されたソース領域及びドレイン領域と、
前記ゲート電極に対して前記サイドウォールスペーサよりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に形成される金属シリサイド層とを備え、
前記シリコン酸化膜は、少なくとも前記ソース領域及び前記ドレイン領域側の端面が窒化されている半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜で、前記シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサと、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面に形成されたソース領域及びドレイン領域と、
前記ゲート電極に対して前記サイドウォールスペーサよりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に形成される金属シリサイド層とを備え、
前記シリコン酸化膜は、少なくとも前記ソース領域及び前記ドレイン領域側の端面が炭化されている半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がSiOC膜で、複数層からなるサイドウォールスペーサと、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面に形成されたソース領域及びドレイン領域と、
前記ゲート電極に対して前記サイドウォールスペーサよりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に形成される金属シリサイド層とを備える半導体装置。 - 半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面にソース領域及びドレイン領域を形成する工程と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜で、前記シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記サイドウォールスペーサを形成後に、絶縁膜を成膜し、当該前記絶縁膜をエッチバックすることにより、少なくとも前記ソース領域及び前記ドレイン領域側の前記シリコン酸化膜の端面を覆うプロテクション膜を形成する工程と、
前記ゲート電極に対して前記サイドウォールスペーサよりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に金属シリサイド層を形成する工程とを備える半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面にソース領域及びドレイン領域を形成する工程と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜で、前記シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記サイドウォールスペーサを形成後に、窒素を含有する雰囲気でプラズマ処理することにより、少なくとも前記ソース領域及び前記ドレイン領域側の前記シリコン酸化膜の端面を窒化する工程と、
前記ゲート電極に対して前記サイドウォールスペーサよりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に金属シリサイド層を形成する工程とを備える半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の主面にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を挟む前記半導体基板の主面にソース領域及びドレイン領域を形成する工程と、
前記ゲート電極の側面を覆うように形成され、最下層がシリコン酸化膜で、前記シリコン酸化膜上にシリコン窒化膜が形成された少なくとも2層からなるサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記サイドウォールスペーサを形成後に、炭素を含有するガスの雰囲気でプラズマ処理することにより、少なくとも前記ソース領域及び前記ドレイン領域側の前記シリコン酸化膜の端面を炭化する工程と、
前記ゲート電極に対して前記サイドウォールスペーサよりも外側の前記ソース領域及び前記ドレイン領域に金属シリサイド層を形成する工程とを備える半導体装置の製造方法。
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