JP2005093580A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1上に、ゲート絶縁膜3及びゲート電極4からなるゲート構造5を形成した後に、SiO2からなるオフセットスペーサ7をゲート構造5の側部に形成する。次に、基板1、ゲート電極4及びオフセットスペーサ7の上に、SiO2膜9,SiN膜10を形成する。次に、SiO2膜9,SiN膜10を同時に全面エッチバックすることにより、サイドウォール11を形成する。このとき、エッチバックを多めに行うことにより、ゲート構造5よりも低くなるようにサイドウォール11を形成する。また、オフセットスペーサ7も、ゲート構造5よりも低くなるようにエッチングされる。次に、オフセットスペーサ7及びサイドウォール11上に、SiNからなりこれらを覆うようなサイドウォール13を形成する。
【選択図】図7
Description
以下では、図1〜9を用いて、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法を説明する。ここでは、チャネル長L=0.1μm程度のPMOSを例にとって説明する。
実施の形態1に係る半導体装置の製造方法においては、エッチバックを多めに行うことによりオフセットスペーサ7及びSiO2膜9の上端部の除去を行い、除去された部分は、その後にCVD法によりSiN膜12で覆っている。しかし、この方法に代えて、プラズマ雰囲気中での窒化処理を行ってもよい。これにより、オフセットスペーサ7及びSiO2膜9の上端部の除去を行う必要がなくなる。
Claims (4)
- (a)基板上にゲート構造を形成する工程と、
(b)前記ゲート構造を覆って酸化膜を形成する工程と、
(c)前記酸化膜を覆って窒化膜を形成する工程と、
(d)前記酸化膜及び窒化膜を同時にエッチングすることにより前記ゲート構造よりも低い第1サイドウォールを形成する工程と、
(e)第1サイドウォールの上に窒化物からなる第2サイドウォールを形成する工程と
を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(b)の前に、前記ゲート構造の側部に酸化物からなるオフセットスペーサを形成する工程
をさらに備え、
前記工程(e)において、前記オフセットスペーサ端部上にも前記第2サイドウォールが形成される
半導体装置の製造方法。 - (a)基板上にゲート構造を形成する工程と、
(b)前記ゲート構造を覆って酸化膜を形成する工程と、
(c)前記酸化膜を覆って窒化膜を形成する工程と、
(d−1)前記酸化膜及び窒化膜を同時にエッチングすることによりサイドウォールを形成する工程と、
(e−1)前記酸化膜の端部をプラズマ雰囲気中で窒化する工程と
を備える半導体装置の製造方法。 - 請求項3に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記工程(b)の前に、前記ゲート構造の側部に酸化物からなるオフセットスペーサを形成する工程をさらに備え、
前記工程(e−1)において、前記オフセットスペーサ端部も窒化される
半導体装置の製造方法。
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