JP2007059884A - 高速集積回路用のパッケージング - Google Patents

Abstract

【課題】差動信号伝送を行う高速集積回路において、差動信号間で発生する対結合を防止する高速集積回路用のパッケージングを提供する。
【解決手段】集積回路のパッケージは、第１のパッド、第１のパッドに隣接した第２のパッド、第２のパッドに隣接した第３のパッド、および第３のパッドに隣接した第４のパッドを備える集積回路のダイ１１０を具備する。リードフレーム１００は、第１のリード、第１のリードに隣接した第２のリード、第２のリードに隣接した第３のリード、および第３のリードに隣接した第４のリードを備え、第４のリードの第１端は、第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つを越えて、第３のリードによって画成される経路の方向に延びる。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１、第２、第４および第３のリードを、それぞれ第１、第２、第３および第４のパッドに接続する。
【選択図】 図４

Description

関連出願の相互参照

[0001]本出願は、２００５年９月３０日出願の米国特許仮出願第ＸＸ／ＸＸＸＸＸＸ号、および２００５年７月２２日出願の第６０／７０１７０１号の利益を主張する。上記出願の開示は、参考としてその全体を本明細書に援用する。

発明の分野

[0002]本発明は、集積回路（ＩＣ）用のパッケージングに関し、より詳細にはＩＣ用の高速パッケージングに関する。

発明の背景

[0003]通常、モデムの集積回路（ＩＣ）は差動信号法を使用する。差動信号法では、信号は、能動状態にある１つの導体とアースの間ではなく、能動状態にある２つの別々の導体の間で運ばれる。差動信号の振幅は、２つの個々の信号とアースの間の電圧ではなく、２つの信号間の差である。

[0004]ＩＣとの間で差動信号を送信または受信するために、差動信号はリードフレームの１対の導体を介して伝送される。次に図１〜２を参照すると、例示的なパッケージ１０および１０’が示されており、ボンドワイヤ１６によってリードフレーム２４のリード２０に接続されるパッド１４を有する集積回路のダイ１２を備えている。パッケージ１０および１０’は、通常は適当な保護材料２４の中に入れられる。

[0005]次に図３を参照すると、差動信号対５０−１、５０−２および５０−３は、それぞれ、リード２０−１Ａおよび２０−１Ｂ、２０−２Ａおよび２０−２Ｂ、ならびに２０−３Ａおよび２０−３Ｂと、ボンドワイヤ１６−１Ａおよび１６−１Ｂ、１６−２Ａおよび１６−２Ｂ、ならびに１６−３Ａおよび１６−３Ｂとによって、それぞれ、集積回路のダイ１２のパッド１４−１Ａおよび１４−１Ｂ、１４−２Ａおよび１４−２Ｂ、ならびに１４−３Ａおよび１４−３Ｂに接続される。図３の各差動対において、それぞれ、表示Ａは第１の極性の導体を表し、表示Ｂは第２の極性の導体を表す。

[0006]隣接する差動対は、通常は互いにごく近接して配置される。環境によっては、ある対の第１の極性の導体が同じ対の第２の極性の導体のすぐ近くに隣接して一方の側に配置され、他の対の第２の極性の導体が反対側に配置されるように、差動対が配置され得る。対結合（ｐａｉｒ ｃｏｕｐｌｉｎｇ）は、隣接した高速の差動信号の間で発生する傾向がある。たとえば、対結合は、図３の６０および６２で発生する傾向がある。隣接した対で運ばれる信号間の差の振幅は、データ誤りを引き起こし、および／または、特にギガビット毎秒以上のデータ転送速度などの高速の信号に対しては、受容できないレベルにまで設計余裕を低減させる傾向がある。対結合の問題は、接地平面シールドを有するボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージングと比較して、低コストプラスチックリードフレームでより一層大きくなる傾向がある。

発明の概要

[0007]集積回路のパッケージは、第１のパッド、第１のパッドに隣接した第２のパッド、第２のパッドに隣接した第３のパッド、および第３のパッドに隣接した第４のパッドを備える集積回路のダイを具備する。リードフレームは、第１のリードと、第１のリードに隣接した第２のリードと、第２のリードに隣接した第３のリードと、第３のリードに隣接した第４のリードとを備え、第４のリードの第１端は、第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つを越えて、第３のリードによって画成される経路の方向に延びる。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１、第２、第４および第３のリードを、それぞれ第１、第２、第３および第４のパッドに接続する。

[0008]他の特徴では、第１のリードは、第１の極性を有する信号を運び、第２のリードは、第２の極性を有する信号を運び、第３のリードは、第２の極性を有する信号を運び、第４のリードは、第１の極性を有する信号を運び、第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの各リードは、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。第１、第２、第３および第４のリードは、集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、リードフレームは、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備え、第１の距離は、第２の距離よりも長い。

[0009]他の特徴では、第５および第６のボンドワイヤが、第５および第６のリードを第５および第６のパッドに接続する。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第２の長さを有し、第２の長さは、第１の長さよりも短い。第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運び、第１、第２、第３および第４のリードは、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。

[0010]他の特徴では、集積回路のパッケージは、高速の並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）を備える。集積回路のダイの第１および第２のパッドは、ＳＥＲＤＥＳの差動送信信号に関連し、集積回路のダイの第３および第４のパッドは、ＳＥＲＤＥＳの差動受信信号に関連している。

[0011]他の特徴では、ネットワークインタフェースが、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースは、イーサネット準拠であり、１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作する。第１のボンドワイヤは、第１および第２のボンドワイヤを備え、これらは、第１のリードと集積回路のダイの第１のパッドおよび第５のパッドそれぞれとの間で、組み合わされて接続される。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、各々、第１および第２の組み合わされたボンドワイヤを備える。

[0012]集積回路のパッケージを形成する方法は、第１のパッド、第１のパッドに隣接した第２のパッド、第２のパッドに隣接した第３のパッド、および第３のパッドに隣接した第４のパッドを集積回路のダイの上に作製するステップと、第１のリード、第１のリードに隣接した第２のリード、第２のリードに隣接した第３のリード、および第３のリードに隣接した第４のリードを備えるリードフレームを使用するステップと、第４のリードの第１端を、第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つを越えて、第３のリードによって画成される経路の方向に延ばすステップと、第１、第２、第４および第３のリードを、それぞれ第１、第２、第３および第４のパッドに接続する第１、第２、第３および第４のボンドワイヤを形成するステップとを含む。

[0013]他の特徴では、上記方法は、第１の極性を有する信号を運ぶための第１のリード、第２の極性を有する信号を運ぶための第２のリード、第２の極性を有する信号を運ぶための第３のリード、および第１の極性を有する信号を運ぶための第４のリードを使用するステップを含む。第１および第２の極性は、逆極性である。上記方法はリードフレームの各リードを使用して、高速の差動信号を運ぶステップを含む。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0014]他の特徴では、上記方法は、第１、第２、第３および第４のリードを集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけるステップと、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードをリードフレーム上に設けるステップとを含み、第１の距離は、第２の距離よりも長い。上記方法は、第５および第６のリードを設けるステップと、集積回路のダイ上に第５および第６のパッドを作製するステップと、第５および第６のボンドワイヤを使用して第５および第６のリードを第５および第６のパッドに接続するステップとを含む。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第２の長さを有し、第２の長さは、第１の長さよりも短い。

[0015]他の特徴では、上記方法は、第１の速度を有する信号を運ぶための第５および第６のリードを使用するステップと、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶための第１、第２、第３および第４のリードを使用するステップとを含む。上記方法は、集積回路のダイ上に第５のパッドを作製するステップと、第１のリードと第１のボンドワイヤ用の集積回路のダイの第１のパッドおよび第５のパッドそれぞれとの間で、組み合わされて接続された第１および第２の組み合わされたボンドワイヤを使用するステップと、を含む。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、各々、第１および第２の組み合わされたボンドワイヤを備える。

[0016]集積回路のパッケージは、第１の接続表面を形成するための第１の接続手段、第１の接続手段に隣接した第２の接続表面を形成するための第２の接続手段、第２の接続手段に隣接した第３の接続表面を形成するための第３の接続手段、および第３の接続手段に隣接した第４の接続表面を形成するための第４の接続手段を含む機能を実現するための集積回路のダイ手段を具備する。フレーム手段は、導電用の第１の導電手段、第１の導電手段に隣接した導電用の第２の導電手段、第２の導電手段に隣接した導電用の第３の導電手段、および第３の導電手段に隣接した導電用の第４の導電手段を備える。第４の導電手段の第１端は、第１、第２、および第３の導電手段のうちの少なくとも１つを越えて、第３の導電手段によって画成される経路の方向に延びる。第１、第２、第３および第４のワイヤ手段は、第１、第２、第４および第３の導電手段を、それぞれ、第１、第２、第３および第４の接続手段に接続する。

[0017]他の特徴では、第１の導電手段は、第１の極性を有する信号を運び、第２の導電手段は、第２の極性を有する信号を運び、第３の導電手段は、第２の極性を有する信号を運び、第４の導電手段は、第１の極性を有する信号を運ぶ。第１および第２の極性は、逆極性である。フレーム手段の導電手段は、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。第１、第２、第３および第４の導電手段は、集積回路のダイ手段から少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、フレーム手段は、集積回路のダイ手段から第２の距離の間隔をあけられた第５および第６の導電手段を更に備える。第１の距離は、第２の距離よりも長い。

[0018]他の特徴では、第５および第６のワイヤ手段は、第５および第６の導電手段を第５および第６の接続手段に接続し、第１、第２、第３および第４のワイヤ手段は、第１の長さを有し、第５および第６のワイヤ手段は、第２の長さを有する。第２の長さは、第１の長さよりも短い。第５および第６の導電手段は、第１の速度を有する信号を運ぶ。第１、第２、第３および第４の導電手段は、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。

[0019]他の特徴では、集積回路のパッケージは、直列化および非直列化のための高速の並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）手段を含む。集積回路のダイ手段の第１および第２の接続手段は、ＳＥＲＤＥＳ手段の差動送信信号に関連し、集積回路のダイ手段の第３および第４の接続手段は、ＳＥＲＤＥＳ手段の差動受信信号に関連する。

[0020]ネットワークインタフェースは、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースはイーサネット準拠であり、１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作する。他の特徴では、第５の接続手段は、集積回路のダイ手段上に接続表面を設ける。第１のワイヤ手段は、接続用の第１および第２の組み合わされたワイヤ手段を備え、これらは、第１の導電手段と集積回路のダイ手段の第１の接続手段および第５の接続手段それぞれとの間で、組み合わされて接続される。第１、第２、第３および第４のワイヤ手段は、各々、接続のための第１および第２の組み合わされたワイヤ手段を備える。

[0021]集積回路のダイ用のリードフレームは、第１のリード、第１のリードに隣接した第２のリード、第２のリードに隣接した第３のリード、および第３のリードに隣接した第４のリードを備える。第４のリードの第１端は、第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つを越えて、第３のリードによって画成される経路の方向に延びる。

[0022]他の特徴では、第１のリードは、第１の極性を有する信号を運び、第２のリードは、第２の極性を有する信号を運び、第３のリードは、第２の極性を有する信号を運び、第４のリードは、第１の極性を有する信号を運び、第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの各リードは、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0023]他の特徴では、第１、第２、第３および第４のリードは、集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、リードフレームは、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備える。第１の距離は、第２の距離よりも長い。第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運ぶ。第１、第２、第３および第４のリードは、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。第４のリードは、概ね「Ｌ」字型である。

[0024]集積回路のダイ用のリードフレームを設けるための方法は、第１のリードに隣接して第２のリードを配置するステップと、第２のリードに隣接して第３のリードを配置するステップと、第３のリードに隣接して第４のリードを配置するステップと、第４のリードの第１端を、第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つを越えて、第３のリードによって画成される経路の方向に延ばすステップと、を含む。

[0025]他の特徴では、上記方法は、第１の極性を有する信号を運ぶための第１のリード、第２の極性を有する信号を運ぶための第２のリード、第２の極性を有する信号を運ぶための第３のリード、および第１の極性を有する信号を運ぶための第４のリードを使用するステップを含み、第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの第１および第２のリード、ならびに第３および第４のリードは、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。上記方法は、第１、第２、第３および第４のリードを集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけるステップと、第５および第６のリードを集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけて配置するステップと、を含む。第１の距離は、第２の距離よりも長い。

[0026]他の特徴では、上記方法は、第１の速度を有する信号を運ぶための第５および第６のリードを使用するステップと、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶための第１、第２、第３および第４のリードを使用するステップとを含む。第４のリードは、概ね「Ｌ」字型である。

[0027]集積回路のダイ用のリードフレームは、導電用の第１の導電手段、第１の導電手段に隣接した導電用の第２の導電手段、第２の導電手段に隣接した導電用の第３の導電手段、および第３の導電手段に隣接した導電用の第４の導電手段を備える。第４の導電手段の第１端は、第１、第２、および第３の導電手段のうちの少なくとも１つを越えて、第３の導電手段によって画成される経路の方向に延びる。

[0028]他の特徴では、第１の導電手段は、第１の極性を有する信号を運び、第２の導電手段は、第２の極性を有する信号を運び、第３の導電手段は、第２の極性を有する信号を運び、第４の導電手段は、第１の極性を有する信号を運び、第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの各導電手段は、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0029]他の特徴では、第１、第２、第３および第４の導電手段は、集積回路のダイから少なくとも第１の距離だけ間隔をあけられ、リードフレームは、集積回路のダイから第２の距離だけ間隔をあけられた導電用の第５および第６の導電手段を更に備え、第１の距離は、第２の距離よりも長い。第５および第６の導電手段は、第１の速度を有する信号を運び、第１、第２、第３および第４の導電手段は、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。第４の導電手段は、概ね「Ｌ」字型である。

[0030]集積回路のパッケージは、差動信号の送信および受信のうちの少なくとも１つを行う少なくとも４つのパッドを備える集積回路のダイを具備する。リードフレームは、少なくとも４つのリードを備える。少なくとも４つのボンドワイヤは、各リードを各パッドに接続する。少なくとも４つのリードによって運ばれる隣接した信号の１組の極性は、各ボンドワイヤおよび各パッドによって運ばれる隣接した信号の１組の極性と異なる。

[0031]他の特徴では、第１のリードは、第１の極性を有する信号を運び、第２のリードは、第１のリードに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第３のリードは、第２のリードに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第４のリードは、第３のリードに隣接し、第１の極性を有する信号を運ぶ。第１のパッドは、第１の極性を有する信号を運び、第２のパッドは、第１のパッドに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第３のパッドは、第２のパッドに隣接し、第１の極性を有する信号を運び、第４のパッドは、第３のパッドに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの各リードは、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0032]他の特徴では、４つのリードは、集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、リードフレームは、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備える。第１の距離は、第２の距離よりも長い。第５および第６のボンドワイヤは、第５および第６のリードを第５および第６のパッドに接続する。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第２の長さを有し、第２の長さは、第１の長さよりも短い。第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運び、４つのリードは、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。

[0033]他の特徴では、集積回路のパッケージは、高速の並直列変換器／直並列変換器を備える。

[0034]他の特徴では、ネットワークインタフェースが、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースは、１ギガビット毎秒よりも速い速度においてイーサネット準拠である。第５のパッドは、集積回路のダイ上に配置される。第１のボンドワイヤは、第１のリードと集積回路のダイの第１のパッドおよび第５のパッドそれぞれとの間で、組み合わされて接続された第１および第２のボンドワイヤを備える。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、各々、第１および第２の組み合わされたボンドワイヤを備える。

[0035]集積回路のパッケージを形成する方法は、差動信号の送信および受信のうちの少なくとも１つを行う少なくとも４つのパッドを備える集積回路のダイを設けるステップと、少なくとも４つのリードを備えるリードフレームを使用して送信および受信の差動信号を集積回路のダイに接続するステップと、少なくとも４つのボンドワイヤを使用して各リードを各パッドに接続するステップとを含み、少なくとも４つのリードによって運ばれる隣接した信号の１組の極性は、各ボンドワイヤおよび各パッドによって運ばれる隣接した信号の１組の極性とは異なる。

[0036]他の特徴では、第１のリードは、第１の極性を有する信号を運び、第２のリードは、第１のリードに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第３のリードは、第２のリードに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第４のリードは、第３のリードに隣接し、第１の極性を有する信号を運ぶ。第１のパッドは、第１の極性を有する信号を運び、第２のパッドは、第１のパッドに隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第３のパッドは、第２のパッドに隣接し、第１の極性を有する信号を運び、第４のパッドは、第３のパッドに隣接し、第２の極性を有する信号を運ぶ。第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの各リードは、高速の差動信号を運ぶ。高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0037]他の特徴では、上記方法は、４つのリードを集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけて設けるステップと、第５および第６のリードを集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけて設けるステップとを含み、第１の距離は、第２の距離よりも長い。上記方法は、第５および第６のリードを設けるステップと、第５および第６のパッドを集積回路のダイ上に設けるステップと、第５および第６のボンドワイヤを使用して第５および第６のリードを第５および第６のパッドに接続するステップと、を含む。第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第２の長さを有し、第２の長さは、第１の長さよりも短い。第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運ぶ。４つのリードは、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。上記方法は、第５のパッドを集積回路のダイ上に設けるステップを含む。第１のボンドワイヤは、第１のリードと集積回路のダイの第１のパッドおよび第５のパッドそれぞれとの間で組み合わされて接続された第１および第２のボンドワイヤを備える。方法は、第１、第２、第３および第４のボンドワイヤの各々に、第１および第２の組み合わされたボンドワイヤを使用するステップを含む。

[0038]集積回路のパッケージは、差動信号の送信および受信のうちの少なくとも１つを行う、接続表面を設けるための少なくとも４つの接続手段と、導電用の少なくとも４つの導電手段を備えるリードフレームと、各リードを各パッドに接続するための少なくとも４つのワイヤ手段とを備える機能を提供するための集積回路のダイ手段を具備し、少なくとも４つの導電手段によって運ばれる隣接した信号の１組の極性は、ワイヤ手段および接続手段によって運ばれる隣接した信号の１組の極性とは異なる。

[0039]他の特徴では、４つの導電手段のうちの第１の手段は、第１の極性を有する信号を運び、４つの導電手段のうちの第２の手段は、４つの導電手段のうちの第１の手段に隣接し、第２の極性を有する信号を運び、４つの導電手段のうちの第３の手段は、４つの導電手段のうちの第２の手段に隣接し、第２の極性を有する信号を運び、４つの導電手段のうちの第４の手段は、４つの導電手段のうちの第３の手段に隣接し、第１の極性を有する信号を運ぶ。４つの接続手段のうちの第１の手段は、第１の極性を有する信号を運び、４つの接続手段のうちの第２の手段は、４つの接続手段のうちの第１の手段に隣接し、第２の極性を有する信号を運び、４つの接続手段のうちの第３の手段は、４つの接続手段のうちの第２の手段に隣接し、第１の極性を有する信号を運び、４つの接続手段のうちの第４の手段は、４つの接続手段のうちの第３の手段に隣接し、第２の極性を有する信号を運び、第１および第２の極性は、逆極性である。リードフレームの導電手段は、高速の差動信号を運ぶ。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。４つの導電手段は、集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、リードフレームは、集積回路のダイ手段から第２の距離の間隔をあけられた導電用の第５および第６の導電手段を更に備え、第１の距離は、第２の距離よりも長い。

[0040]他の特徴では、第５および第６のワイヤ手段は、第５および第６の導電手段を第５および第６の接続手段に接続する。第１、第２、第３および第４のワイヤ手段は、第１の長さを有し、第５および第６のワイヤ手段は、第２の長さを有する。第２の長さは、第１の長さよりも短い。第５および第６の導電手段は、第１の速度を有する信号を運ぶ。４つの導電手段は、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。

[0041]他の特徴では、集積回路のパッケージは、信号を直列化および非直列化するための高速の並直列変換器／直並列変換器手段を含む。

[0042]他の特徴では、ネットワークインタフェースが、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースは、１ギガビット毎秒よりも速い速度においてイーサネット準拠である。

[0043]他の特徴では、第５の接続手段は、集積回路のダイ上に接続表面を設ける。第１のワイヤ手段は、第１の導電手段と、集積回路のダイ手段の第１の接続手段および第５の接続手段それぞれとの間で組み合わされ接続された、第１および第２の組み合わされたワイヤ手段を備える。第１、第２、第３および第４のワイヤ手段は、各々、第１および第２の組み合わされたワイヤ手段を備える。

[0044]更に他の特徴では、集積回路のパッケージは、ハードディスクドライブ、デジタル多用途ディスク、セットトップボックス、車両制御システム、携帯電話および／またはメディアプレーヤに実装される。

[0045]集積回路のパッケージは、Ｎ個の隣接したパッドを備える集積回路のダイを具備し、Ｎは３よりも大きい整数である。リードフレームは、第１および第２のリードを含むリードの第１の対、ならびに第３および第４のリードを含むリードの第２の対を備える。第１、第２、第３および第４のリードは、集積回路のダイから間隔をあけられた第１端および集積回路のダイに隣接した第２端を含む。リードの第１および第２の対は、差動信号を運ぶ。リードの第２の対の第３のリードは、第１の極性を有し、リードの第２の対の第４のリードは、第２の極性を有する。第３のリードは、第１端において第４のリードの一方の側に配置され、第２端において第４のリードの反対側に配置される。Ｎ個の接続部は、リードの第１および第２の対の第２端をＮ個の隣接したパッドに接続する。

[0046]他の特徴では、Ｎ個の接続部は、Ｎ本のボンドワイヤを備える。第３のリードは、第４のリードと交差する。第４のリードは区分化され、第１および第２のセグメントと、第３のリードを越えて第１および第２のセグメントを接続するボンドワイヤとを備える。第３のリードの第２端は、第２のリードの第２端と第４のリードの第２端の間に配置される。第４のリードの第２端は、第３のリードの第２端と第２のリードの第２端の間に配置される。第３のリードは、第１のセクション、第２のセクション、ならびに第１および第２のセクションを接続する中間セクションを備える。第１のセクションは、第４のリードの第１のセグメントと同一直線上にあり、第２のセクションは、第２のセグメントと同一直線上にある。リードフレームのリードの第１および第２の対は、高速の差動信号を運ぶ。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0047]他の特徴では、リードの第１および第２の対の第２端は、集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、リードフレームは、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備え、第１の距離は、第２の距離よりも長い。第５および第６のボンドワイヤは、第５および第６のリードを第５および第６のパッドに接続する。Ｎ本のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第１の長さよりも短い第２の長さを有する。第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運ぶ。リードの第１および第２の対は、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。

[0048]他の特徴では、並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールは、Ｎ個のパッドに通じる。ネットワークインタフェースは、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースはイーサネット準拠であり、１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作する。Ｎ本のボンドワイヤのうちの少なくとも１本は、リードの第１および第２の対のうちの１つと集積回路のダイのＮ個のパッドのうちの１つとの間で組み合わされて接続された第１および第２のボンドワイヤを備える。

[0049]集積回路のパッケージを形成する方法は、Ｎ個の隣接したパッドを集積回路のダイ上に設けるステップであって、Ｎは３よりも大きい整数であるステップと、第１および第２のリードを含むリードの第１の対、ならびに第３および第４のリードを含むリードの第２の対を備えるリードフレームを設けるステップであって、第１、第２、第３および第４のリードは、集積回路のダイから間隔をあけられた第１端および集積回路のダイに隣接した第２端を含むステップと、差動信号を運ぶためにリードの第１および第２の対を使用するステップであって、リードの第２の対の第３のリードは第１の極性を有し、リードの第２の対の第４のリードは第２の極性を有するステップと、第３のリードを、第１端において第４のリードの一方の側に配置し、第２端において第４のリードの反対側に配置するステップと、リードの第１および第２の対の第２端をＮ個の隣接したパッドに接続するステップとを含む。

[0050]他の特徴では、上記方法は、Ｎ本のボンドワイヤを使用してリードの第１および第２の対の第２の各端を接続するステップを含む。第３のリードは、第４のリードと交差する。第４のリードは区分化され、第１および第２のセグメントと、第３のリードを越えて第１および第２のセグメントを接続するボンドワイヤとを備える。第３のリードの第２端は、第２のリードの第２端と第４のリードの第２端の間に配置される。

[0051]他の特徴では、第４のリードの第２端は、第３のリードの第２端と第２のリードの第２端の間に配置される。第３のリードは、第１のセクション、第２のセクション、ならびに第１および第２のセクションを接続する中間セクションを備える。第１のセクションは、第４のリードの第１のセグメントと同一直線上にあり、第２のセクションは、第２のセグメントと同一直線上にある。リードフレームのリードの第１および第２の対は、高速の差動信号を運ぶ。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0052]他の特徴では、上記方法は、リードの第１および第２の対の第２端を集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけて設けるステップを含み、リードフレームは、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備え、第１の距離は、第２の距離よりも長い。

[0053]他の特徴では、上記方法は、第５および第６のリードを設け、第５および第６のパッドを集積回路のダイ上に設けるステップと、第５および第６のリードを第５および第６のパッドに接続するために第５および第６のボンドワイヤを使用するステップとを含み、Ｎ本のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第１の長さよりも短い第２の長さを有する。

[0054]他の特徴では、上記方法は、第１の速度を有する信号を運ぶために第５および第６のリードを使用するステップと、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶためにリードの第１および第２の対を使用するステップとを含む。集積回路のダイは、Ｎ個のパッドに通じる並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールを含む。集積回路のダイは、イーサネット準拠であり１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作するネットワークインタフェースを実現する。

[0055]他の特徴では、Ｎ本のボンドワイヤのうちの少なくとも１本は、リードの第１および第２の対のうちの１つと、集積回路のダイのＮ個のパッドのうちの１つとの間で組み合わされて接続された、第１および第２のボンドワイヤを備える。

[0056]集積回路のパッケージは、Ｎ個の隣接したパッドを備える集積回路のダイを具備し、Ｎは３よりも大きい整数である。基板は、第１および第２の配線を含む配線（ｔｒａｃｅｓ）の第１の対、および第３および第４の配線を含む配線の第２の対を備える。第１、第２、第３および第４の配線は、集積回路のダイから間隔をあけられた第１端、および集積回路のダイに隣接した第２端を含む。配線の第１および第２の対は、差動信号を運ぶ。配線の第２の対の第３の配線は、第１の極性を有し、配線の第２の対の第４の配線は、第２の極性を有する。第３の配線は、第１端において第４の配線の一方の側に配置され、第２端において第４の配線の反対側に配置される。Ｎ個の接続部は、個別に、第２端をＮ個のパッドに接続する。

[0057]他の特徴では、Ｎ個の接続部は、第２端をＮ個のパッドに接続するＮ本のボンドワイヤを備える。第３の配線は、第４の配線と交差する。第４の配線は区分化される。第４の配線は、第１および第２のセグメント、基板を貫通し第１のセグメントに通じる第１のビア、基板を貫通し第２のセグメントに通じる第２のビア、ならびに基板の反対側で第１および第２のビアに通じる配線を備える。第３の配線の第２端は、第４の配線の第２端と第２の配線の第２端の間に配置される。

[0058]他の特徴では、第４の配線の第２端は、第３の配線の第２端と第２の配線の第２端の間に配置される。第３の配線は、第１のセクション、第２のセクション、ならびに第１および第２のセクションを接続する中間クロスオーバーセクション（ｃｒｏｓｓｏｖｅｒ ｓｅｃｔｉｏｎ）を備える。第１のセクションは、第１のセグメントと同一直線上にあり、第２のセクションは、第２のセグメントと同一直線上にある。基板の配線の第１および第２の対は、高速の差動信号を運ぶ。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。配線の第１および第２の対の第２端は、集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、基板は、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６の配線を更に備え、第１の距離は、第２の距離よりも長い。第５および第６のボンドワイヤは、第５および第６の配線を第５および第６のパッドに接続する。Ｎ本のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第１の長さよりも短い第２の長さを有する。

[0059]他の特徴では、第５および第６の配線は、第１の速度を有する信号を運び、配線の第１および第２の対は、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ。並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールは、Ｎ個のパッドに通じる。ネットワークインタフェースは、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースは、イーサネット準拠であり、１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作する。Ｎ本のボンドワイヤのうちの少なくとも１本は、第１、第２、第３および第４の配線のうちの少なくとも１つと、集積回路のダイのＮ個のパッドのうちの少なくとも１つとの間で組み合わされて接続された第１および第２のボンドワイヤを備える。

[0060]他の特徴では、基板は、第１の導電面を含む。第４の配線は、第１および第２の配線セグメントと、基板を貫通して第１の導電面に至り、第１のセグメントに通じる第１のビアと、基板を貫通して第１の導電面に至り、第２のセグメントに通じる第２のビアと、第１の導電面と同一平面上にあり、それから分離され、第１および第２のビアに通じるジャンパとを備える。第１の導電面は、接地平面、信号平面および電源平面のうちの１つを含む。

[0061]集積回路のパッケージを形成する方法は、Ｎ個の隣接したパッドを集積回路のダイ上に設けるステップであって、Ｎは３よりも大きい整数であるステップと、第１および第２の配線を含む配線の第１の対、ならびに第３および第４の配線を含む配線の第２の対を備える基板を設けるステップと、を含む。第１、第２、第３および第４の配線は、集積回路のダイから間隔をあけられた第１端、および集積回路のダイに隣接した第２端を含む。配線の第１および第２の対は、差動信号を運ぶ。配線の第２の対の第３の配線は、第１の極性を有し、配線の第２の対の第４の配線は、第２の極性を有する。第３の配線は、第１端において第４の配線の一方の側に配置され、第２端において第４の配線の反対側に配置される。上記方法は、個別に、第２端をＮ個のパッドに接続するステップを含む。

[0062]他の特徴では、方法は、第２端をＮ個のパッドに接続するためにＮ本のボンドワイヤを使用するステップを含む。第３の配線は、第４の配線と交差する。第４の配線は区分化される。第４の配線は、第１および第２のセグメント、基板を貫通し第１のセグメントに通じる第１のビア、基板を貫通し第２のセグメントに通じる第２のビア、ならびに基板の反対側で第１および第２のビアに通じる配線を備える。

[0063]他の特徴では、第３の配線の第２端は、第４の配線の第２端と第２の配線の第２端の間に配置される。第４の配線の第２端は、第３の配線の第２端と第２の配線の第２端の間に配置される。第３の配線は、第１のセクション、第２のセクション、ならびに第１および第２のセクションを接続する中間クロスオーバーセクションを備える。第１のセクションは、第１のセグメントと同一直線上にあり、第２のセクションは、第２のセグメントと同一直線上にある。基板の配線の第１および第２の対は、高速の差動信号を運ぶ。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。

[0064]他の特徴では、上記方法は、配線の第１および第２の対の第２端を集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけて設けるステップと、集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６の配線を設けるステップとを含み、第１の距離は、第２の距離よりも長い。

[0065]他の特徴では、上記方法は、第５および第６の配線を設けるステップと、第５および第６のパッドを集積回路のダイ上に設けるステップと、第５および第６の配線を第５および第６のパッドに接続する第５および第６のボンドワイヤを使用するステップとを含み、Ｎ本のボンドワイヤは、第１の長さを有し、第５および第６のボンドワイヤは、第１の長さよりも短い第２の長さを有する。

[0066]他の特徴では、上記方法は、第１の速度を有する信号を運ぶために第５および第６の配線を使用するステップと、第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶために配線の第１および第２の対を使用するステップと、を含む。上記方法は、並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールをＮ個のパッドに接続するステップを含む。

[0067]他の特徴では、上記方法は、イーサネット準拠であり１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作するネットワークインタフェースを、集積回路のダイ上に実装するステップを含む。Ｎ本のボンドワイヤのうちの少なくとも１本は、第１、第２、第３および第４の配線のうちの少なくとも１つと、集積回路のダイのＮ個のパッドのうちの少なくとも１つとの間で組み合わされて接続された第１および第２のボンドワイヤを備える。基板は、第１の導電面を含み、第４の配線は、第１および第２の配線セグメントと、基板を貫通して第１の導電面に至り、第１のセグメントに通じる第１のビアと、基板を貫通して第１の導電面に至り、第２のセグメントに通じる第２のビアと、第１の導電面と同一平面上にあり、第１の導電面から分離され、第１および第２のビアに通じるジャンパとを備える。第１の導電面は、接地平面、信号平面および電源平面のうちの１つを含む。

[0068]集積回路のパッケージは、Ｎ個のパッドを備える集積回路のダイを具備し、Ｎは１よりも大きい整数である。リードフレームは、Ｎ本の隣接したリードを備える。Ｎ個の接続部は、個別に、Ｎ本のリードをそれぞれＮ個のパッドに接続する。第１の材料は、絶縁層および導電層を備え、絶縁層は、リードフレームのＮ本のリード上に付着して配置される。

[0069]他の特徴では、Ｎ個の接続部は、Ｎ本のボンドワイヤを備える。第１の材料は、間隔をあけられた複数の穿孔を備える。パッケージング材料は、集積回路のダイ、第１の材料、リードフレーム、およびＮ本のボンドワイヤと接触する。Ｎ本のリードは、第１、第２、第３および第４のリードを備える。第１および第２のリード、ならびに第３および第４のリードは、第１の距離の間隔をあけられ、第２および第３のリードは、第１の距離とは異なる第２の距離の間隔をあけられる。リードフレームの第１および第２のリード、ならびに第３および第４のリードは、高速の差動信号を運ぶ。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。リードフレームは、第４のリードから第３の距離の間隔をあけられた第５のリードを更に備える。第３の距離は、第１および第２の距離とは異なる。第６のリードは、第５のリードから第４の距離の間隔をあけられる。第４の距離は、第１の距離とは異なる。第５および第６のリードは、制御信号を運ぶ。

[0070]他の特徴では、並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールは、第１、第２、第３および第４のパッドに通じる。Ｎ個のパッドは、第１、第２、第３および第４のパッドを含み、集積回路のダイの第１および第２のパッドは、ＳＥＲＤＥＳモジュールの差動送信信号に関連し、集積回路のダイの第３および第４のパッドは、ＳＥＲＤＥＳモジュールの差動受信信号に関連する。ネットワークインタフェースは、集積回路のパッケージを備える。ネットワークインタフェースは、イーサネット準拠であり、１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作する。第１の距離は、第２の距離よりも短い。

[0071]他の特徴では、第５のリードは、第２のリードと第３のリードとの間に配置され、基準電位に通じる。第１の材料は、導電性テープを備える。

[0072]他の特徴では、Ｎ本の隣接したリードは、第１および第２のリードを備えるリードの第１の対、ならびに第３および第４のリードを備えるリードの第２の対を具備し、第１、第２、第３および第４のリードは、集積回路のダイから間隔をあけられた第１端、および集積回路のダイに隣接した第２端を含む。リードの第１および第２の対は、差動信号を運ぶ。リードの第２の対の第３のリードは、第１の極性を有し、リードの第２の対の第４のリードは、第２の極性を有する。第３のリードは、第１端において第４のリードの一方の側に配置され、第２端において第４のリードの反対側に配置される。

[0073]集積回路のパッケージを形成する方法は、Ｎ個のパッドを備える集積回路のダイを設けるステップであって、Ｎは１よりも大きい整数であるステップと、Ｎ本の隣接したリードを備えるリードフレームを設けるステップと、Ｎ本のリードをＮ個のパッドにそれぞれ個別に接続するステップと、導電層および絶縁層を備える第１の材料をリードフレームのＮ本のリード上に付着して配置するステップとを含む。

[0074]他の特徴では、個別に接続するステップは、Ｎ本のボンドワイヤを使用するステップを含む。第１の材料は、間隔をあけられた複数の穿孔を備える。上記方法は、集積回路のダイ、第１の材料、リードフレームおよびＮ本のボンドワイヤをパッケージング材料中に実装するステップを含む。Ｎ本のリードは、第１、第２、第３および第４のリードを備える。

[0075]他の特徴では、上記方法は、第１および第２のリード、ならびに第３および第４のリードを第１の距離の間隔をあけるステップと、第２および第３のリードを第１の距離とは異なる第２の距離の間隔をあけるステップとを含む。上記方法は、リードフレームの第１および第２のリード、ならびに第３および第４のリードを使用して高速の差動信号を運ぶステップを含む。高速の差動信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する。リードフレームは、第５のリードを更に備え、第５のリードを第４のリードから第３の距離の間隔をあけるステップを更に含む。第３の距離は、第１および第２の距離とは異なる。

[0076]他の特徴では、上記方法は、第６のリードを設けるステップと、第６のリードを第５のリードから第４の距離の間隔をあけるステップとを含み、第４の距離は、第１の距離とは異なる。上記方法は、第５および第６のリードを使用して制御信号を運ぶステップを含む。上記方法は、並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールを第１、第２、第３および第４のパッドに結合するステップを含む。

[0077]他の特徴では、Ｎ個のパッドには、第１、第２、第３および第４のパッドが含まれ、上記方法は、集積回路のダイの第１および第２のパッドを、ＳＥＲＤＥＳモジュールの差動送信信号に関連づけるステップと、集積回路のダイの第３および第４のパッドを、ＳＥＲＤＥＳモジュールの差動受信信号に関連づけるステップとを含む。方法は、集積回路のパッケージを使用してネットワークインタフェースを実現するステップを含む。ネットワークインタフェースは、イーサネット準拠であり、ネットワークインタフェースを１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作させるステップを更に含む。

[0078]他の特徴では、第１の距離は、第２の距離よりも短い。上記方法は、第２のリードと第３のリードとの間に第５のリードを配置するステップと、第５のリードを基準電位に接続するステップとを含む。第１の材料は、導電性テープを備える。

[0079]本発明の適用範囲の更なる領域は、以下の詳細な説明から明白になるであろう。詳細な説明および具体的な例は、本発明の好ましい実施形態を示すが、例示することだけを意図し、本発明の範囲を限定することを意図していないことを理解されたい。

[0080]本発明は、詳細な説明および各添付図から、より完全に理解されよう。

好ましい実施形態の詳細な記述

[00111]好ましい実施形態の以下の記述は、本質的には単なる例示的なものであり、本発明、その用途、または使用を限定する意図は決してない。明確にするために、同じ参照番号は、各図面において同様の要素を特定するのに使用されることになる。

[00112]本発明は、高速で動作する差動ラインの対結合を低減する。図４を参照すると、差動信号対は、リードフレームのリードおよびボンドワイヤによって、本発明の一実装の形態によるＩＣのパッドに接続される。リードフレーム１００は、リード１０４−１Ａおよび１０４−２Ｂの第１の対、ならびにリード１０４−２Ａおよび１０４−２Ｂの第２の対（まとめてリード１０４）を含むリード１０４の一以上の組１０２を備える。リード１０４−１Ａは、リード１０４−１Ｂに隣接して配置され、リード１０４−１Ｂは、リード１０４−２Ａに隣接して配置され、リード１０４−２Ａは、リード１０４−２Ｂに隣接して配置される。

[00113]それぞれ、リード１０４−１Ａは、第１の極性を有する信号を運び、リード１０４−１Ｂは、第２の極性を有する信号を運び、リード１０４−２Ａは、第２の極性を有する信号を運び、リード１０４−２Ｂは、第１の極性を有する信号を運ぶ。ＩＣ１１０に近いリード１０４の部分１０８は、概ね互いに平行である。リード１０４−２Ｂなど、リード１０４のうちの少なくとも１つのリードの端１０９は、リード１０４の他のリードよりも長く延びる。リードのうちの少なくとも１つのリード１０４−２Ａは、また、リード１０４−２Ａなど隣接したリードの方向に延びる。実装形態によっては、各リードのうちの少なくとも１つのリード１０４−２Ｂは、図４示すように、隣接したリード１０４−２Ａによって画成される平行な経路１１０へと延びる。実装形態によっては、少なくとも１つのリード１０４−２Ｂは、概ね「Ｌ」字型構成である。

[00114]ボンドワイヤ１１４−１Ａ、１１４−１Ｂ、１１４−２Ａおよび１１４−２Ｂは、リード１０４−１Ａ、１０４−１Ｂ、１０４−２Ａおよび１０４−２Ｂを、それぞれパッド１１６−１Ａ、１１６−１Ｂ、１１６−２Ｂおよび１１６−２Ａに接続する。したがって、パッド１１６−１Ａ、１１６−１Ｂ、１１６−２Ａおよび１１６−２Ｂは、それぞれ第１の極性、第２の極性、第１の極性および第２の極性に接続される。すなわち、ボンドワイヤ１１４−２Ａおよび１１４−２Ｂの位置決めは、リード１１４−２Ａおよび１０４−２Ｂの位置決めに対して反転される。図４に示されるパッケージング構成の結果、たとえば１２０および１２２における対の間の結合は、部分的に相殺されるために、低減される。リードフレームには、図４に点線で表されたリードと同様のリードの１つまたは複数の組が含まれ得る。

[00115]次に図５を参照する。結合は低減されるが、リードフレームの各リードは、通常ボンドワイヤよりも長いために、結合の相殺は完全ではない。相殺を改善するために、本発明のいくつかの実装形態によるパッケージングは、制御信号および／またはステータス信号など、ただしそれだけに限定されない、より低速の信号を運ぶリードよりも短い高速リードを使用する。リードフレーム１５０には、高速リード１０２−１および１０２−２の一以上の組、ならびに低速リード１５２の一以上の組が含まれ得る。高速リード１０２−１および１０２−２は、ＩＣ１１０から少なくとも距離Ｈの間隔をあけられた端１５６−１および１５６−２を有するが、低速リードはＩＣ１１０から距離Ｌの間隔をあけられており、Ｈ＞Ｌである。低速リード１５２は、高速リード１０２−１および１０２−２よりも長く延びる。より短い高速リード１０２−１および１０２−２は、結合の相殺を改善する傾向がある。低速リード１５２はより長いため、より短いボンドワイヤしか必要とせず、これにより、ボンドワイヤの費用を低減する傾向がある。

[00116]図６Ａおよび６Ｂを参照すると、差動信号対は、リードフレームのリードおよび２つ以上の組み合わされたボンドワイヤによって、ＩＣのパッドに接続される。リードフレーム２００は、リード２０４−１Ａおよび２０４−１Ｂの第１の対、ならびにリード２０４−２Ａおよび２０４−２Ｂの第２の対（まとめてリード２０４）を含む１組のリード２０２を備える。リード２０４−１Ａは、リード２０４−１Ｂに隣接して配置され、リード２０４−１Ｂは、リード２０４−２Ａに隣接して配置され、リード２０４−２Ａは、リード２０４−２Ｂに隣接して配置される。

[00117]それぞれ、リード２０４−１Ａは、第１の極性を有する信号を運び、リード２０４−１Ｂは、第２の極性を有する信号を運び、リード２０４−２Ａは、第２の極性を有する信号を運び、リード２０４−２Ｂは、第１の極性を有する信号を運ぶ。ＩＣ２１０に近いリード２０４の端部は、概ね互いに平行である。リード２０４−２Ｂなど、リード２０４のうちの少なくとも１つのリードは、リード２０４の他のリードよりも長く延びる。リード２０４のうちの少なくとも１つのリードはまた、リード２０２−Ａなど隣接したリードの方向に延びる。実装形態によっては、図６Ａに示すように、リード２０４のうちの少なくとも１つのリードは、隣接したリード２０４によって画成される平行な経路へと延びる。高速リードおよび／または低速リードの追加の組を使用することができる。

[00118]ボンドワイヤ２１４−１Ａ１および２１４−１Ａ２、２１４−１Ｂ１、２１４−１Ｂ２、２１４−２Ａ１、２１４−２Ａ２、ならびに２１４−２Ｂ１および２１４−２Ｂ２（まとめてボンドワイヤ２１４）は、リード２０４−１Ａ、２０４−１Ｂ、２０４−２Ａおよび２０４−２Ｂを、それぞれパッド２１６−１Ａ１および２１６−１Ａ２、２１６−１Ｂ１および２１６−１Ｂ２、２１６−２Ａ１および２１６−２Ａ２、ならびに２１６−２Ｂ１および２１６−２Ｂ２に接続する。したがって、パッド２１６−１Ａ１および２１６−１Ａ２、２１６−１Ｂ１および２１６−１Ｂ２、２１６−２Ａ１および２１６−２Ａ２、ならびに２１６−２Ｂ１および２１６−２Ｂ２（まとめてパッド２１６）は、それぞれ第１の極性、第２の極性、第１の極性および第２の極性に接続される。ボンドワイヤ２１４の端は、間隔をあけた関係および／またはオーバーラップする関係でリード２０４に取り付けられてもよい。パッド２１６は、外部ビアおよび／または内部ビアおよび／または配線２３０によって共に接続されてもよい。

[00119]組み合わされたボンドワイヤ２１４の利点には、増大したボンドワイヤのキャパシタンスが含まれる。組み合わされたボンドワイヤ２１４間のボンドワイヤの結合は増大させられる。単位長当たりのボンドワイヤのキャパシタンスは、単位長当たりのリードフレームのキャパシタンスにより近い。組み合わされたボンドワイヤ２１４はまた、ボンドワイヤの単位長当たり、より低いインダクタンスを有する。また、正極ピンと負極ピンの間では、信号ピンの対は、より低い純伝送線路インピーダンス（ｎｅｔ ｌｏｗｅｒ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｌｉｎｅ ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）になる。また、組み合わされたボンドワイヤのリードフレームへの整合特性が改善されるので、結合の相殺が改善される。

[00120]図７を参照すると、集積回路のダイ３００は、本発明による差動の送受信対上の信号を受け取る並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュール３０１を含む。実装形態によっては、ＳＥＲＤＥＳモジュール３０１の高速の差動対は、１Ｇｂ／ｓ以上の速度で動作する。

[00121]図８を参照すると、ネットワークインタフェースＩＣ３５０は、本発明による高速パッケージングを使用する差動対を含む。実装形態によっては、ネットワークインタフェースの高速の差動対は、１Ｇｂ／ｓ以上の速度で動作する。実装形態によっては、ネットワークインタフェースの高速の差動対は、１０Ｇｂ／ｓ以上の速度で動作する。実装形態によっては、ネットワークインタフェースは、物理層デバイス（ＰＨＹ）を備える。他の実装形態では、ネットワークインタフェースは、媒体アクセス制御装置（ＭＡＣ）を備える。他の実装形態では、ネットワークインタフェースは、１Ｇｂ／ｓおよび１０Ｇｂ／ｓのイーサネットプロトコルに準拠している。

[00122]図９Ａ〜９Ｇを参照すると、本発明の様々な例示的な実装形態が示してある。図９Ａを参照すると、本発明はハードディスクドライブ４００において実施することができる。本発明は、全体的に図９Ａにおいて４０２で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方を実施してもよい。実装形態によっては、ＨＤＤ４００内の信号処理回路および／または制御回路４０２、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、ならびに／または磁気記憶媒体４０６との間で出力および／または受取が行われるデータをフォーマット化してもよい。

[00123]ＨＤＤ４００は、コンピュータなどのホスト装置（図示せず）、携帯型情報端末などのモバイルコンピューティング装置、携帯電話、メディアプレーヤまたはＭＰ３プレーヤなど、および／または、他の装置に、一以上の有線または無線の通信リンク４０８を介して通じていてもよい。ＨＤＤ４００は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ４０９に接続されてもよい。

[00124]図９Ｂを参照すると、本発明は、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）ドライブ４１０において実施することができる。本発明は、全体的に図９Ｂにおいて４９２で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方、および／またはＤＶＤドライブ４１０のマスデータ記憶装置を実施してもよい。ＤＶＤ４１０における信号処理回路および／または制御回路４１２、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、ならびに／または光学記憶媒体４１６との間で読取りおよび／または書込みがなされるデータをフォーマット化してもよい。実装形態によっては、ＤＶＤ４１０における信号処理回路および／または制御回路４１２、ならびに／または他の回路（図示せず）は、符号化および／または復号化などの他の機能、ならびに／またはＤＶＤドライブに関連した他のどんな信号処理機能をも実行することができる。

[00125]ＤＶＤドライブ４１０は、コンピュータ、テレビジョン、あるいは他の装置などの出力装置（図示せず）に一以上の有線または無線の通信リンク４１７を介して通じてもよい。ＤＶＤ４１０は、データを不揮発性の形で記憶するマスデータ記憶装置４１８に通じてもよい。マスデータ記憶装置４１８には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）が含まれ得る。ＨＤＤは、図９Ａに示された構成を有してもよい。ＨＤＤは、直径がほぼ１．８インチよりも小さい一以上のプラッタを含むミニＨＤＤでもよい。ＤＶＤ４１０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ４１９に接続されてもよい。

[00126]図９Ｃを参照すると、本発明は、高精細度テレビジョン（ＨＤＴＶ）４２０において実施することができる。本発明は、全体的に図９Ｅにおいて４２２で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方、ＷＬＡＮインタフェース、ならびに／またはＨＤＴＶ４２０のマスデータ記憶装置を実施してもよい。ＨＤＴＶ４２０は、有線または無線のどちらかのフォーマットでＨＤＴＶ入力信号を受け取り、表示装置４２６用のＨＤＴＶ出力信号を発生する。実装形態によっては、ＨＤＴＶ４２０の信号処理回路および／または制御回路４２２、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、データをフォーマット化し、ならびに／または要求されることのある他のどんなタイプのＨＤＴＶ処理を実行してもよい。

[00127]ＨＤＴＶ４２０は、光学および／または磁気記憶装置など不揮発性の形でデータを記憶するマスデータ記憶装置４２７に通じてもよい。少なくとも１つのＨＤＤは、図９Ａに示された構成を有してもよく、および／または少なくとも１つのＤＶＤは、図９Ｂに示された構成を有してもよい。ＨＤＤは、直径がほぼ１．８インチよりも小さい一以上のプラッタを含むミニＨＤＤでもよい。ＨＤＴＶ４２０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ４２８に接続されてもよい。ＨＤＴＶ４２０はまた、ＷＬＡＮネットワークインタフェース４２９を介するＷＬＡＮとの接続をサポートしてもよい。

[00128]図９Ｄを参照すると、本発明は、車両４３０の制御システム、車両制御システムのＷＬＡＮインタフェースおよび／またはマスデータ記憶装置を実施する。実装形態によっては、本発明は、温度センサ、圧力センサ、回転センサ、気流センサなど一以上のセンサ、および／または他のどんな適当なセンサからの入力をも受け取り、ならびに／またはエンジンの運転パラメータ（ｏｐｅｒａｔｉｎｇ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ）、変速機の運転パラメータ、および／または他の制御信号など一以上の出力制御信号を生成する、パワートレイン制御システム４３２を実施する。

[00129]本発明はまた、車両４３０の他の制御システム４４０において実施されてもよい。制御システム４４０は同様に、入力センサ４４２からの信号を受け取り、および／または制御信号を一以上の出力装置４４４に出力してもよい。実装形態によっては、制御システム４４０は、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、ナビゲーションシステム、テレマティクスシステム、車両テレマティクスシステム、車線逸脱システム、適応走行制御システム、ステレオ、ＤＶＤ、コンパクトディスクなどの車載用娯楽システムの一部分であってもよい。他の実装形態も企図される。

[00130]パワートレイン制御システム４３２は、不揮発性の形でデータを記憶するマスデータ記憶装置４４６に通じてもよい。マスデータ記憶装置４４６には、光学および／または磁気記憶装置、たとえばハードディスクドライブＨＤＤおよび／またはＤＶＤが含まれ得る。少なくとも１つのＨＤＤは、図９Ａに示された構成を有してもよく、および／または少なくとも１つのＤＶＤは、図９Ｂに示された構成を有してもよい。ＨＤＤは、直径がほぼ１．８インチよりも小さい一以上のプラッタを含むミニＨＤＤでもよい。パワートレイン制御システム４３２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ４４７に接続されてもよい。パワートレイン制御システム４３２はまた、ＷＬＡＮネットワークインタフェース４４８を介するＷＬＡＮとの接続をサポートしてもよい。制御システム４４０にはまた、マスデータ記憶装置、メモリおよび／またはＷＬＡＮインタフェース（すべて図示せず）が含まれ得る。

[00131]図９Ｅを参照すると、本発明は、セルラーアンテナ（ｃｅｌｌｕｌａｒ ａｎｔｅｎｎａ）４５１が含まれ得る携帯電話４５０において実施することができる。本発明は、全体的に図９Ｅにおいて４５２で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方、携帯電話４５０のＷＬＡＮインタフェースおよび／またはマスデータ記憶装置を実施することができる。実装形態によっては、携帯電話４５０は、マイクロホン４５６、スピーカおよび／またはオーディオ出力ジャックなどのオーディオ出力４５８、表示装置４６０および／またはキーパッド、ポインティング装置、音声操作（ｖｏｉｃｅ ａｃｔｕａｔｉｏｎ）などの入力装置４６２、ならびに／または他の入力装置を含む。携帯電話４５０における信号処理回路および／または制御回路４５２、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、データをフォーマット化し、ならびに／または他の携帯電話機能を実行してもよい。

[00132]携帯電話４５０は、光学および／または磁気記憶装置、たとえばハードディスクドライブＨＤＤおよび／またはＤＶＤなど、不揮発性の形でデータを記憶するマスデータ記憶装置４６４に通じてもよい。少なくとも１つのＨＤＤは、図９Ａに示された構成を有してもよく、および／または少なくとも１つのＤＶＤは、図９Ｂに示された構成を有してもよい。ＨＤＤは、直径がほぼ１．８インチよりも小さい一以上のプラッタを含むミニＨＤＤでもよい。携帯電話４５０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ４６６に接続されてもよい。携帯電話４５０はまた、ＷＬＡＮネットワークインタフェース４６８を介するＷＬＡＮとの接続をサポートしてもよい。

[00133]図９Ｆを参照すると、本発明は、セットトップボックス４８０において実施されてもよい。本発明は、全体的に図９Ｆにおいて４８４で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方、セットトップボックス４８０のＷＬＡＮインタフェースおよび／またはマスデータ記憶装置を実施してもよい。セットトップボックス４８０は、広帯域ソースなどのソースからの信号を受け取り、テレビジョンおよび／またはモニタなどの表示装置４８８、ならびに／または他のビデオおよび／またはオーディオ出力装置にとって適当な、標準および／または高精細のオーディオ／ビデオ信号を出力する。セットトップボックス４８０の信号処理回路および／または制御回路４８４、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、データをフォーマット化し、ならびに／または他のどんなセットトップボックス機能を実行してもよい。

[00134]セットトップボックス４８０は、不揮発性の形でデータを記憶するマスデータ記憶装置４９０に通じてもよい。マスデータ記憶装置４９０には、光学および／または磁気記憶装置、たとえばハードディスクドライブＨＤＤおよび／またはＤＶＤが含まれ得る。少なくとも１つのＨＤＤは、図９Ａに示された構成を有してもよく、および／または少なくとも１つのＤＶＤは、図９Ｂに示された構成を有してもよい。ＨＤＤは、直径がほぼ１．８インチよりも小さい一以上のプラッタを含むミニＨＤＤでもよい。セットトップボックス４８０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ４９４に接続されてもよい。セットトップボックス４８０はまた、ＷＬＡＮネットワークインタフェース４９６を介するＷＬＡＮとの接続をサポートしてもよい。

[0100]図９Ｆを参照すると、本発明は、メディアプレーヤ５００において実施することができる。本発明は、全体的に図９Ｇにおいて５０４で特定される信号処理回路および／または制御回路の一方または両方、メディアプレーヤ５００のＷＬＡＮインタフェースおよび／またはマスデータ記憶装置を実施してもよい。実装形態によっては、メディアプレーヤ５００は、表示装置５０７および／またはキーパッド、タッチパッドなどのユーザ入力５０８を含む。実装形態によっては、メディアプレーヤ５００は、通常は、メニュー、ドロップダウンメニュー、アイコン、ならびに／または、表示装置５０７および／またはユーザ入力５０８を介するポイントアンドクリックインタフェースを使用するグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）、を使用してもよい。メディアプレーヤ５００は、スピーカおよび／またはオーディオ出力ジャックなどのオーディオ出力５０９を更に含む。メディアプレーヤ５００の信号処理回路および／または制御回路５０４、ならびに／または他の回路（図示せず）は、データを処理し、符号化および／または暗号化を実行し、計算を実行し、データをフォーマット化し、ならびに／または他のどんなメディアプレーヤ機能を実行してもよい。

[0101]メディアプレーヤ５００は、圧縮されたオーディオおよび／またはビデオのコンテンツなどのデータを不揮発性の形で記憶するマスデータ記憶装置５１０に通じてもよい。実装形態によっては、圧縮されたオーディオファイルには、ＭＰ３フォーマット、または他の適当な圧縮されたオーディオおよび／またはビデオフォーマットに準拠したファイルが含まれる。マスデータ記憶装置には、光学および／または磁気記憶装置、たとえばハードディスクドライブＨＤＤおよび／またはＤＶＤが含まれ得る。少なくとも１つのＨＤＤは、図９Ａに示された構成を有してもよく、および／または少なくとも１つのＤＶＤは、図９Ｂに示された構成を有してもよい。ＨＤＤは、直径がほぼ１．８インチよりも小さい一以上のプラッタを含むミニＨＤＤでもよい。メディアプレーヤ５００は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど待ち時間の少ない不揮発性メモリ、および／または他の適当な電子データ記憶装置などのメモリ５１４に接続されてもよい。メディアプレーヤ５００はまた、ＷＬＡＮネットワークインタフェース５１６を介するＷＬＡＮとの接続をサポートしてもよい。前述の実装形態に加えて、他の実装形態も企図される。

[0102]図１０Ａを参照すると、集積回路のダイ６１１、および不規則に間隔をあけられたリードを有するリードフレーム６１２を含むパッケージが示してある。リードフレーム６１２は、リード６２０−１、６２０−２、６２０−３および６２０−４を含むリードの一以上の組、ならびにリード６２０−５Ａおよび６２０−５Ｂの第１の対、ならびにリード６２０−６Ａおよび６２０−６Ｂ（まとめてリード６２０）の第２の対を備える。

[0103]ボンドワイヤ６１６−１、６１６−２、６１６−３、６１６−４、６１６−５Ａおよび６１６−５Ｂ、ならびに６１６−６Ａおよび６１６−６Ｂは、リード６２０−１、６２０−２、６２０−３、６２０−４、６２０−５および６２０−５Ｂ、ならびに６２０−６Ａおよび６２０−６Ｂを、それぞれパッド６１４−１、６１４−２、６１４−３、６１４−４、６１４−５および６１４−６、ならびに６１４−６Ａおよび６１４−６Ｂに接続する。

[0104]リード６２０−１、６２０−２、６２０−３および６２０−４は、高速リードにおいて動作するリード６２０−５Ａおよび６２０−５Ｂ、ならびに６２０−６Ａおよび６２０−６Ｂよりも低い速度で動作する制御リードでもよい。リード６２０−５Ａおよび６２０−５Ｂ、ならびに６２０−６Ａおよび６２０−６Ｂは、差動信号を運んでもよい。各低速リード間の間隔は、ｄ_１と同じでよい。１対の高速リードにおけるリード間隔は、ｄ_４と同じでよい。低速リードと高速リードの間隔は、ｄ_２でよい。高速リードの各対の間隔は、ｄ_３でよい。結合を増大または低減させるために、間隔ｄ_１、ｄ_２、ｄ_３およびｄ_４は不規則でもよい。たとえば、間隔ｄ_４は、間隔ｄ_３よりも小さくてよい。間隔ｄ_４は、間隔ｄ_１よりも小さくてよい。

[0105]図１０Ｂを参照すると、不規則に間隔をあけられた各リードおよびアースリードを有するリードフレームを含むパッケージが示してある。リード６４０は、高速リードの対と対の間に配置され、結合を低減するためにアースなどの基準電位に接続されてもよい。リード６４０は、集積回路のダイに接続されてもされなくてもよい。理解できるように、図１０Ａおよび１０Ｂにおけるリードフレームは、前述の他の特徴だけでなく、交差（クロスオーバー）を組み込んでもよい。

[0106]次に図１１Ａ〜１１Ｃを参照すると、集積回路のダイ６１１用のパッケージは、リードフレーム６１２を含む。導電性テープ６５０は、リードフレーム６１２の各リード６２０の少なくとも一方の側に当てられる。たとえば、導電性テープは、各リードの上側、各リードの下側、または各リードの上側と下側の両方に接続されてもよい。導電性テープはまた、あるリードには当てられ、他のリードには当てられなくてもよい。導電性テープ６５０は、内部の絶縁用接着剤層６５４および外部の導電層６５６を含む。絶縁層６５４は、各リードの短絡を防止する。絶縁用接着剤層６５４は、各リード６２０に接続される。図１１Ｃにおいて、導電性テープ６５０は、間隔をあけられた穿孔を含み、製造時にパッケージング材料が当該穿孔を介して流れることができるようにしてもよく、それにより強度が増す。導電層６５６は、磁束を通す接地平面を形成し、それにより結合が低減する。

[0107]図１２Ａ〜１２Ｄを参照すると、様々な交差（クロスオーバー）構成が示してある。図１２Ａおよび１２Ｂにおいて、交差部７３０は、ボンドワイヤ７３４によって接続された第１のセクション７３２−Ａ１および第２のセクション７３２−Ａ２を含む第１のリード７３２−Ａを含む。第２のリード７３２−Ｂは、第１のセクション７３２−Ｂ１、中心セクション７３２−Ｂ２および第２のセクション７３２−Ｂ３を含む。第１のセクション７３２−Ｂ１は、第２のセクション７３２−Ａ２と同一直線上にある。第２のセクション７３２−Ｂ３は、第１のセクション７３２−Ａ１と同一直線上にある。中心セクション７３２−Ｂ２は、第１および第２のセクション７３２−Ｂ１および７３２−Ｂ３に対して対角上にある。中心セクション７３２−Ｂ２は、湾曲してもよい。

[0108]図１２Ｃにおいて、交差部７５０は、ボンドワイヤ７５４によって接続された第１のセクション７５２−Ａ１および第２のセクション７５２−Ａ２を含む第１のリード７５２−Ａを含む。第２のリード７５２−Ｂは、第１のセクション７５２−Ｂ１、中心セクション７５２−Ｂ２および第２のセクション７５２−Ｂ３を有する。第１のセクション７５２−Ｂ１は、第２のセクション７５２−Ａ２と同一直線上にある。第２のセクション７５２−Ｂ３は、第１のセクション７５２−Ａ１と同一直線上にある。中心セクション７５２−Ｂ２は、第１および第２の直線セクション７５２−Ｂ１および７５２−Ｂ３に対して垂直である。中心セクションは、他の適当な形状でもよい。

[0109]図１２Ｄにおいて、１対のリード７６０は、第１および第２のリード、７６２および７６４を含み、その両方とも第１のセクション（−１と表示）、中心セクション（−２と表示）および第２のセクション（−３と表示）を有する。少なくとも１つのリードの中心セクションは、下側または上側を通るもう一方のリードに対して間隔をあけるために、リードを含む平面に垂直な方向に湾曲している。中心セクション７６４−２は、平面である中心セクション７６２−２に対して間隔をあけるために、上方向に、また逆に下方向に湾曲する。交差については、他の変形形態も企図される。

[0110]図１３Ａおよび１３Ｂを参照すると、様々なパッケージング技法が示してある。図１３Ａにおいて、ボールグリッドアレイ基板を含む集積回路のパッケージング８００の側面図が示してある。パッケージング８００は、集積回路のダイ８０１を含む。パッケージ８００の一以上の構成部品を保護するために、パッケージング材料を使用することができる。ボンドワイヤ、フリップチップ、および／またはテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）などの相互接続８０２を使用して、集積回路のダイ８０１をボールグリッドアレイ基板８０４に接続してもよい。ボールグリッドアレイ基板８０４上のはんだバンプ８０６は、プリント回路板８１２または他の基板の実装用パッド８１０、あるいは実装表面と位置が揃っている。図１３Ｂにおいて、集積回路のパッケージング８１５は、基板８０４に取り付けられたフリップチップまたは集積回路のダイ８１６を含む。基板８０４には、フリップチップ８１６のはんだボール８１７と位置が揃っている実装用パッド８１８が含まれ得る。

[0111]図１３Ｃを参照すると、１つの例示的なＢＧＡパッケージング手法８３０のより詳細な断面図が示してある。ボールグリッドアレイ基板８３４は、基板コア（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｃｏｒｅ）８４０の片面または両面における配線、ビアおよび実装用パッドを画成する銅パターン層８３５を含む。ボンドワイヤ８５４は、一以上の配線または実装用パッド８４９を集積回路のダイ８４８上の実装用パッド８５０に接続するために使用されてもよい。ビア８３６は、ＢＧＡ基板８３４の反対側への接続部を形成する。ＢＧＡ基板の下端面にある実装用パッド８５３は、銅パターン層によって画成され、はんだバンプ８４４を受け止める。はんだマスク８５５を銅層８３６に与えてもよい。後述されるように、交差部またはジャンパは、本発明によるＢＧＡ基板に集積化される。

[0112]図１４Ａを参照すると、高速配線８７４、８７６および８７８用のＢＧＡジャンパ８７０を示す平面図が示してある。配線８７４は、第１のセクション８７４−１、第２のセクション８７４−２および第３のセクション８７４−３（まとめて配線８７４）を備える。配線８７６および８７８は、ビア８８０および８８２により、ＢＧＡ基板８３４の反対側に接続される。ＢＧＡ基板８３４の反対側の表面上の交差配線８８３は、ビア８８０および８８２を接続する。交差配線８８３は、ＢＧＡ基板の下端面にビルドアップ層を加えることによって作製されてもよい。理解できるように、各交差配線は、前述のような他の形状および／または構成を有してもよい。

[0113]図１４Ｂを参照すると、ＢＧＡジャンパ８７０を示す簡略化された断面図が示してある。ビア８８０および８８２は、まとめて９１０で特定される。ビア９１０は、配線８７６および８７８（まとめて９０４で特定される）と配線すなわちジャンパ８８３との間の接続を形成する。

[0114]図１５Ａ〜１５Ｃを参照すると、代替のＢＧＡ基板９３０を示す簡略化された断面図が示してある。図１４Ａに示してある配線などの交差配線は、相互接続および配線平面９３４に形成される。図１５Ａでは、ＢＧＡ基板９３０は、Ｉ＆ＴＰ（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ａｎｄ ｔｒａｃｅ ｐｌａｎｅ）９３４、電源平面９３８および接地平面９４２を含む。基板コア材料９４６および／または他の絶縁層は、Ｉ＆ＴＰ９３４と、電源平面９３８と、接地平面９４２との間に配置されてもよい。図１５Ａでは、ビア９５０は、接地平面層９４２と同一平面上にあるが、それからは分離された交差ジャンパすなわち配線９５４への接続を形成する。配線９５４は、接地平面層９４２の残存部分から分離されている。理解できるように、図１５Ａに示され記述された構造は、図１４Ａにおける積層または配線８８３の必要性を排除する。

[0115]図１５Ｂでは、ビア９６０は、電源平面層９３８と同一平面上にあるが、それからは分離された交差ジャンパすなわち配線９６４への接続を形成する。配線９６４は、電源平面層９３８の残りの部分から分離されている。図１５Ｃでは、ジャンパすなわち配線９６４は、電源平面９３８内に示してある。ジャンパすなわち配線９６４を電源平面９３８から絶縁するために、基板コア材料または他の絶縁材料を９７０において使用してもよい。ビア９６０−１および９６０−２は、ジャンパすなわち配線９６４に接続する。

[0116]前掲の各実施形態のいずれも、図１および２に示すような保護材料によって包まれてもよい。ここで、本発明の広範な教示は様々な形態で実施できることが、前述の説明から当業者には理解できる。したがって、本発明はその具体例とともに記述されてきたが、各図面、明細書および以下の特許請求の範囲を調べることにより、当業者には他の修正形態が明白になるであろうから、本発明の真の範囲は、それらの具体例に限定されるべきではない。

従来技術に係る図であり、第１の例示的なパッケージ、ＩＣ、ボンドワイヤ、およびリードフレームのリードの垂直断面図である。 従来技術に係る図であり、第２の例示的なパッケージ、ＩＣ、ボンドワイヤ、およびリードフレームのリードの垂直断面図である。 従来技術に係る図であり、リードフレームのリードおよびボンドワイヤによって、ＩＣの各パッドに接続される、差動信号対の部分平面図である。 本発明の一実装の形態に係る図であり、リードフレームのリードおよびボンドワイヤによって、ＩＣの各パッドに接続される、差動信号対の部分平面図である。 本発明の他の実装の形態に係る図であり、リードフレームのリードおよびボンドワイヤによって、ＩＣの各パッドに接続される、差動信号対の部分平面図である。 本発明の他の実装の形態に係る図であり、リードフレームのリードおよび組み合わされたボンドワイヤによって、ＩＣの各パッドに接続される、差動信号対の部分平面図である。 リードフレームのリードおよび組み合わされたボンドワイヤによって、図６ＡのＩＣの各パッドに接続される、差動信号対の部分側面図である。 本発明に係る図であり、差動の送受信対上の信号を受け取る並直列変換器／直並列変換器モジュールを含む、ＩＣ用のパッケージングを示す図である。 本発明に係る図であり、高速パッケージングを使用するネットワークインタフェースＩＣ用のパッケージを示す図である。 ハードディスクドライブ内に構成される本発明を示す図である。 デジタル多用途ディスク内に構成される本発明を示す図である。 高精細度テレビジョン内に構成される本発明を示す図である。 車両の制御システム内に構成される本発明を示す図である。 携帯電話内に構成される本発明を示す図である。 セットトップボックス内に構成される本発明を示す図である。 メディアプレーヤ内に構成される本発明を示す図である。 不規則に間隔をあけられたリードを有するリードフレームを含むパッケージを示す図である。 不規則に間隔をあけられたリード、および高速リード間のアースリードを有するリードフレームを含むパッケージを示す図である。 不規則に間隔をあけられたリード、およびそれらのリードに接続された絶縁用接着剤層を有する導電性テープを有するリードフレームを含むパッケージを示す図である。 図１１Ａの導電性テープの垂直断面図である。 穿孔を示す、図１１Ａの導電性テープの部分平面図である。 リードを接続する様々な方式を示す図である。 リードを接続する様々な方式を示す図である。 リードを接続する様々な方式を示す図である。 リードを接続する様々な方式を示す図である。 ボールグリッドアレイ基板を含むパッケージングの側面図である。 フリップチップおよびボールグリッドアレイ基板を含むパッケージングの側面図である。 １つの例示的なＢＧＡパッケージングの断面図である。 集積回路のダイに接続された高速配線用のＢＧＡジャンパを示す平面図である。 ＢＧＡジャンパを示す簡略化された断面図である。 接地平面を使用する代替のＢＧＡジャンパを示す簡略化された断面図である。 電源平面を使用する代替のＢＧＡジャンパを示す簡略化された断面図である。 電源平面および図１５ＢのＢＧＡジャンパを示す平面図である。

符号の説明

１２…集積回路のダイ、１００…リードフレーム、１０２…高速リード、１０４…リード、１１０…ＩＣ、１１４…ボンドワイヤ。

Claims (24)

1. 集積回路のダイ用のリードフレームであって、
   第１のリードと、
   前記第１のリードに隣接した第２のリードと、
   前記第２のリードに隣接した第３のリードと、
   前記第３のリードに隣接した第４のリードと、
   を備え、
   前記第４のリードの第１端が、前記第１、第２、および第３のリードのうちの少なくとも１つのリードを越えて、前記第３のリードによって画成される経路の方向に延びる、リードフレーム。
2. 前記第１のリードは、第１の極性を有する信号を運び、前記第２のリードは、第２の極性を有する信号を運び、前記第３のリードは、前記第２の極性を有する信号を運び、前記第４のリードは、前記第１の極性を有する信号を運び、前記第１および第２の極性は、逆極性である、請求項１に記載のリードフレーム。
3. 前記リードフレームの前記リードは、高速の差動信号を運ぶ、請求項１に記載のリードフレーム。
4. 前記高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する、請求項３に記載のリードフレーム。
5. 前記第１、第２、第３および第４のリードは、前記集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、前記リードフレームは、前記集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備え、前記第１の距離は、前記第２の距離よりも長い、請求項１に記載のリードフレーム。
6. 前記第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運び、前記第１、第２、第３および第４のリードは、前記第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ、請求項５に記載のリードフレーム。
7. 前記第４のリードは、概ねＬ字型である、請求項１に記載のリードフレーム。
8. 請求項１に記載のリードフレームを備え、
   第１のパッド、前記第１のパッドに隣接した第２のパッド、前記第２のパッドに隣接した第３のパッド、および前記第３のパッドに隣接した第４のパッドを備える集積回路のダイと、
   前記第１、第２、第４および第３のリードを、それぞれ前記第１、第２、第３および第４のパッドに接続する、第１、第２、第３および第４のボンドワイヤと、
   を更に備える集積回路のパッケージ。
9. 前記第１、第２、第３および第４のリードは、前記集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、前記リードフレームは、前記集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備え、前記第１の距離は、前記第２の距離よりも長い、請求項８に記載の集積回路のパッケージ。
10. 第５および第６のリードと、
    前記集積回路のダイ上の第５および第６のパッドと、
    前記第５および第６のリードを前記第５および第６のパッドに接続する第５および第６のボンドワイヤと、
    を更に備え、
    前記第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１の長さを有し、前記第５および第６のボンドワイヤは、第２の長さを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも短い、請求項８に記載の集積回路のパッケージ。
11. 前記第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運び、前記第１、第２、第３および第４のリードは、前記第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ、請求項９に記載の集積回路のパッケージ。
12. 前記第１、第２、第３および第４のパッドに通じる並直列変換器／直並列変換器（ＳＥＲＤＥＳ）モジュールを更に備える、請求項８に記載の集積回路のパッケージ。
13. 前記集積回路のダイの前記第１および第２のパッドは、前記ＳＥＲＤＥＳモジュールの差動送信信号に関連し、前記集積回路のダイの前記第３および第４のパッドは、前記ＳＥＲＤＥＳモジュールの差動受信信号に関連する、請求項１２に記載の集積回路のパッケージ。
14. 請求項８に記載の集積回路のパッケージを備えるネットワークインタフェース。
15. 前記ネットワークインタフェースは、イーサネット準拠であり、１ギガビット毎秒よりも速い速度で動作する、請求項１４に記載のネットワークインタフェース。
16. 前記集積回路のダイ上の第５のパッドを更に備え、前記第１のボンドワイヤは、前記第１のリードと前記集積回路のダイの前記第１のパッドおよび前記第５パッドそれぞれとの間で組み合わされて接続された第１および第２のボンドワイヤを備える、請求項８に記載の集積回路のパッケージ。
17. 前記第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、各々、第１および第２の組み合わされたボンドワイヤを備える、請求項８に記載の集積回路のパッケージ。
18. 差動信号の送信および受信のうちの少なくとも１つを行う、少なくとも４つのパッドを備える集積回路のダイと、
    少なくとも４つのリードを備えるリードフレームと、
    前記リードを前記パッドに接続する少なくとも４つのボンドワイヤと、
    を備え、
    前記少なくとも４つのリードによって運ばれる隣接した信号の１組の極性は、前記各ボンドワイヤおよび前記各パッドによって運ばれる隣接した信号の１組の極性とは異なる、集積回路のパッケージ。
19. 前記少なくとも４つのリードは、第１の極性を有する信号を運ぶ第１のリードと、前記第１のリードに隣接し第２の極性を有する信号を運ぶ第２のリードと、前記第２のリードに隣接し前記第２の極性を有する信号を運ぶ第３のリードと、前記第３のリードに隣接し前記第１の極性を有する信号を運ぶ第４のリードと、を含み、
    前記少なくとも４つのパッドは、前記第１の極性を有する信号を運ぶ第１のパッドと、前記第１のパッドに隣接し第２の極性を有する信号を運ぶ第２のパッドと、前記第２のパッドに隣接し前記第１の極性を有する信号を運ぶ第３のパッドと、前記第３のパッドに隣接し前記第２の極性を有する信号を運ぶ第４のパッドと、を含み、前記第１および第２の極性は、逆極性である、請求項１８に記載の集積回路のパッケージ。
20. 前記リードフレームの前記リードは、高速の差動信号を運ぶ、請求項１８に記載の集積回路のパッケージ。
21. 前記高速の信号は、１ギガビット毎秒（Ｇｂ／ｓ）以上の周波数を有する、請求項２０に記載の集積回路のパッケージ。
22. 前記４つのリードは、前記集積回路のダイから少なくとも第１の距離の間隔をあけられ、前記リードフレームは、前記集積回路のダイから第２の距離の間隔をあけられた第５および第６のリードを更に備え、前記第１の距離は、前記第２の距離よりも長い、請求項１８に記載の集積回路のパッケージ。
23. 第５および第６のリードと、
    前記集積回路のダイ上の第５および第６のパッドと、
    前記第５および第６のリードを前記第５および第６のパッドに接続する第５および第６のボンドワイヤと、
    を更に備え、
    前記第１、第２、第３および第４のボンドワイヤは、第１の長さを有し、前記第５および第６のボンドワイヤは、第２の長さを有し、前記第２の長さは、前記第１の長さよりも短い、請求項１８に記載の集積回路のパッケージ。
24. 前記第５および第６のリードは、第１の速度を有する信号を運び、前記４つのリードは、前記第１の速度よりも速い第２の速度を有する信号を運ぶ、請求項２２に記載の集積回路のパッケージ。

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