JP2002299645A - 光モジュール用リードフレームおよび光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 送信信号入力リード端子（外部から電気信号
を発光素子に供給するための端子）１４ａから、受信信
号出力用リード端子（受光素子から出力された電気信号
を外部に出力する端子）１４ｂへのクロストーク量を低
減する。 【解決手段】 リードフレーム６のフレーム枠１３を構
成する側壁１５ａの複数のリード端子１４のうちの１つ
を送信信号入力リード端子１４ａとし、その隣を接地用
リード端子１４ｃとする。同様に、側壁１５ｂには受信
信号出力用リード端子１４ｂと、その隣に接地用リード
端子１４ｄを配置する。上記接地用リード端子１４ｃ，
１４ｄの先端部は、送信信号入力リード端子１４ａのフ
レーム枠内側先端２４ａと、受信信号出力用リード端子
１４ｂのフレーム枠内側先端２４ｂとの間を遮る形態に
伸張形成されて当該接地用リード端子１４ｃ，１４ｄは
略Ｌ字形状と成す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子と受光素
子を搭載した光モジュールおよびそれを構成するリード
フレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、双方向通信の機能を有する光通
信システムにおいては、発光素子と受光素子を組み込ん
だ光モジュールが用いられる。このような光モジュール
は、近年のコンピュータハードウェアや情報通信ネット
ワークの発展に伴い、家庭にまで設置されるようになっ
てきており、小型化および低コスト化の要求が高まって
いる。

【０００３】その要求に応えるべく、本出願人は次に示
すような光モジュールを提案している。図７（ｂ）に
は、その提案の光モジュールの外観の一例が斜視図によ
り模式的に示されている。この提案の光モジュール１
は、図６（ａ）に示す発光素子２と、受光素子３と、素
子搭載基板４と、パッケージ５と、図６（ｄ）に示すリ
ードフレーム６と、図７（ａ）に示すアダプタ７とを有
し、それら構成部品２〜７が組み合わされて図７（ｂ）
に示すような光モジュール１が形成されている。

【０００４】上記素子搭載基板４は例えばシリコン基板
により構成されており、この素子搭載基板４には、図６
（ａ）に示すように、発光素子２および受光素子３が搭
載される。この素子搭載基板４には必要に応じて配線パ
ターンが形成される。

【０００５】上記パッケージ５は例えば樹脂により構成
されており、基部５ａと、この基部５ａの端面に起立形
成される側壁５ｂとを有し、断面形状が略Ｌ字形状と成
している（図６（ｃ）参照）。このパッケージ５の基部
５ａには貫通孔９が形成されている。また、上記側壁５
ｂには、１本以上（図６（ａ）に示す例では４本）の光
ファイバ挿通孔８が貫通形成されており、この光ファイ
バ挿通孔８には図６（ａ）に示すような光ファイバ１０
が挿通される。

【０００６】上記発光素子２と受光素子３を搭載した素
子搭載基板４と、パッケージ５とは図６（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示されるように組み合わされて、例え
ば樹脂等により接着固定される。このとき、上記発光素
子２と受光素子３はそれぞれ対応する光ファイバ挿通孔
８に挿通される光ファイバ１０と調心状態で光結合する
ように位置決めされている。なお、図６（ｂ）は素子搭
載基板４とパッケージ５を組み合わせた状態を図６
（ａ）に示す上側から見た場合の模式図であり、図６
（ｃ）は、図６（ｂ）のＡ−Ａ部分の断面図である。

【０００７】上記のように素子搭載基板４と一体化した
パッケージ５は、図６（ｄ）に示す例では、その下側
に、リードフレーム６が配置され、これらパッケージ５
とリードフレーム６は図７（ａ）に示されるように一体
化される。

【０００８】図８（ａ）には上記リードフレーム６が模
式的に示されている。この図８（ａ）に示されるよう
に、リードフレーム６は、底壁１２と、フレーム枠１３
と、複数（図示の例では８本）の金属製のリード端子１
４とを有して構成されている。上記底壁１２は四角形状
と成し、この底壁１２の周縁に上記フレーム枠１３が立
設されている。

【０００９】上記フレーム枠１３は複数の側壁１５（図
８（ａ）に示す例では３つの側壁１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ）を有して構成されている。それら複数の側壁１５の
うちの２つは、上記底壁１２の周縁の４つの辺のうち、
互いに間隔を介して対向し合う２つの辺に沿って設けら
れる一対の側壁１５ａ，１５ｂと成している。それら互
いに対向している側壁１５ａ，１５ｂには、それぞれ、
複数のリード端子１４がフレーム枠１３の内側から外側
に突き通す形態で、かつ、配列ピッチ（例えば、隣り合
うリード端子１４間の図８（ａ）に示す間隔Ｄが１．２
mm）をほぼ等しくして配設されている。

【００１０】上記のようなリードフレーム６と、上記パ
ッケージ５とを組み合わせる際には、例えば、上記リー
ドフレーム６における図８（ａ）の点線Ｚに示す領域
と、パッケージ５に一体化されている素子搭載基板４と
が対向し合うように、パッケージ５とリードフレーム６
の位置合わせが成される。また、パッケージ５とリード
フレーム６の組み合わせ工程において、図７（ａ）に示
されるように、リード端子１４の先端側が折り曲げられ
る。なお、上記リードフレーム６の底壁１２には、上記
図８（ａ）に示す領域Ｚ（つまり、素子搭載基板４に対
向する領域）を除いた部位に、プリアンプ等の部品が搭
載されたり、配線パターンが形成される。

【００１１】上記のように、パッケージ５とリードフレ
ーム６が一体化した状態で、パッケージ５の貫通孔９を
利用し、ワイヤボンディング装置により、図８（ｂ）の
モデル図に示されるように、ワイヤボンディングが成さ
れる。なお、図８（ｂ）に表されている符号１６はボン
ディングワイヤを示し、符号１７は受光素子３から出力
された検出電流（受信信号）を増幅するプリアンプを示
し、符号１８はグランドパターンを示している。

【００１２】このワイヤボンディングによって、図８
（ｂ）に示す例では、上記発光素子２は、素子搭載基板
４上に形成された配線パターン１９ａと、ボンディング
ワイヤ１６とを介して、図８（ｂ）の左側の側壁１５ａ
に設けられたリード端子１４ａに接続される。また、上
記受光素子３は、素子搭載基板４上に形成された配線パ
ターン１９ｂと、ボンディングワイヤ１６と、プリアン
プ１７と、ボンディングワイヤ１６とを介して、図８
（ｂ）の右側の側壁１５ｂに設けられたリード端子１４
ｂに接続される。これにより、上記リード端子１４ａ
は、外部から上記発光素子２に高周波の電気信号（駆動
電流）を供給するための送信信号入力リード端子として
機能し、上記リード端子１４ｂは、上記受光素子３から
出力された高周波の電気信号（光検出電流）を外部に導
出するための受信信号出力用リード端子として機能する
こととなる。図８（ｂ）に示されるように、従来では、
上記送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リ
ード端子１４ｂとは互いに先端部が略対向する位置関係
にある。

【００１３】上記ワイヤボンディングが行われた後に、
図７（ａ）に示されるように、パッケージ５の貫通孔９
から樹脂等の接着剤２０が注入される。

【００１４】上記パッケージ５とリードフレーム６との
組み立て体と、図７（ａ）に示すアダプタ７とが組み合
わされて図７（ｂ）に示されるような光モジュール１が
構成されている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上記したような光モジ
ュール１は非常に小型なものであり、発光素子２と受光
素子３は近接している。例えば、現在の光ファイバテー
プ心線の規格では、並設されている光ファイバの配列ピ
ッチは２５０μｍであり、このような規格の光ファイバ
テープ心線と、上記発光素子２、受光素子３とを光結合
させる場合には、発光素子２と受光素子３間の間隔を、
上記光ファイバの配列ピッチと同じ２５０μｍとするこ
とができれば理想的である。

【００１６】また、一般に、発光素子２は１０ｍＡ以上
の電流（電気信号）で駆動されるのに対して、受光素子
３から出力される電流（電気信号）は例えばμＡオーダ
ーという如く上記発光素子２の駆動電流よりも数桁小さ
い。特に、光通信においては、中継局を少なくし、より
多くの受信局との通信を行うことが求められるために、
上記受光素子３の受光感度を高めることが重要であり、
例えば数百Mb／ｓ程度のアプリケーションについては、
−３０dBm（0.001ｍＷ）以下の最小受信感度が要求さ
れ、場合によっては、受光素子３から出力される電流が
μＡオーダー以下となることがある。

【００１７】上記のように、発光素子２と受光素子３の
間隔が狭い上に、発光素子２に供給される電流（電気信
号）の大きさに対する受光素子３から出力される電流
（電気信号）の大きさが格段に小さいことから、発光素
子２側から受光素子３側への電気的なクロストークの問
題が大きくなり、このクロストークの問題を解決するこ
とが重要となってきている。

【００１８】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、発光素子側から受光素子側
への電気的なクロストークを抑制することができる光モ
ジュール用リードフレームおよび光モジュールを提供す
ることにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第１の発明は、発光素子
に電気信号を送出する送信信号入力リード端子と、受光
素子から電気信号を受け取る受信信号出力用リード端子
とを有し、これらのリード端子の少なくとも一方には接
地用リード端子が隣接配置されている光モジュール用リ
ードフレームにおいて、前記接地用リード端子は、前記
送信信号入力リード端子の先端部と、受信信号出力用リ
ード端子の先端部との間に介在する部位を有する構成を
もって前記課題を解決する手段としている。

【００２０】第２の発明は、第１の発明の構成を備え、
接地用リード端子は、送信信号入力リード端子の先端部
又は受信信号出力用リード端子の先端部を囲う形状と成
していることを特徴として構成されている。

【００２１】第３の発明は、発光素子と受光素子を有す
る光モジュールにおいて、第１又は第２の発明の光モジ
ュール用リードフレームが設けられていることを特徴と
して構成されている。

【００２２】前記の如く、従来においては、送信信号入
力リード端子と受信信号出力用リード端子はフレーム枠
内側先端同士が対向する位置関係にあるために、それら
送信信号入力リード端子のフレーム枠内側先端部と受信
信号出力用リード端子のフレーム枠内側先端部との間に
は、上記送信信号入力リード端子の大きな電気信号の通
電に起因して大きな電界が発生し、この電界発生によ
り、上記送信信号入力リード端子の電気信号が受信信号
出力用リード端子の小さい電気信号に悪影響を与えてし
まう。つまり、送信信号入力リード端子から受信信号出
力用リード端子へ（発光素子側から受光素子側へ）のク
ロストークが発生してしまう。

【００２３】これに対して、この発明では、接地用リー
ド端子が、送信信号入力リード端子のフレーム枠内側先
端と、受信信号出力用リード端子のフレーム枠内側先端
との間を遮っているので、その接地用リード端子（つま
り、グランド）によって、上記送信信号入力リード端子
と受信信号出力用リード端子との間に電界が発生するこ
とが阻止されることとなる。これにより、送信信号入力
リード端子から受信信号出力用リード端子へのクロスト
ークを抑制することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。

【００２５】図１には第１実施形態例の光モジュールに
おいて特徴的なリードフレームが抜き出され模式的に示
されている。なお、この第１実施形態例の説明におい
て、前記提案例と同一構成部分には同一符号を付し、そ
の共通部分の重複説明は省略する。

【００２６】この第１実施形態例では、図１に示される
ように、接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの形状と配置
に特徴がある。それ以外の構成は前記提案例とほぼ同様
である。

【００２７】この第１実施形態例では、前記提案例と同
様に、リードフレーム６のフレーム枠１３を構成する側
壁１５ａに設けられている複数のリード端子１４のうち
の１つが送信信号入力リード端子１４ａとして機能し、
側壁１５ｂに設けられている複数のリード端子１４のう
ちの１つが受信信号出力用リード端子１４ｂとして機能
する。

【００２８】この第１実施形態例では、それら送信信号
入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４
ｂのそれぞれの隣のリード端子１４ｃ，１４ｄが接地用
リード端子として機能する構成と成している。それら接
地用リード端子１４ｃ，１４ｄの先端部は、図１に示さ
れるように、フレーム枠１３の内側において、上記送信
信号入力リード端子１４ａの内側先端部２４ａと、受信
信号出力用リード端子１４ｂの内側先端部２４ｂとの間
を遮る形態に、伸張形成されている。ここでは、上記各
接地用リード端子１４ｃ，１４ｄはそれぞれ略Ｌ字の曲
がり形状と成している。

【００２９】図２（ａ）、（ｂ）には、それぞれ、上記
送信信号入力リード端子１４ａの電気信号の通電に起因
した電界の発生状況が電界強度の分布状態により模式的
に示されている。図２（ａ）は第１実施形態例のリード
フレームの場合であり、図２（ｂ）は従来のリードフレ
ームの場合である。

【００３０】この第１実施形態例の場合には、図２
（ａ）に示されるように、送信信号入力リード端子１４
ａの通電に起因した電界は、上記接地用リード端子１４
ｃによって、図２（ｂ）の従来例のように広がることが
阻止されている。これにより、送信信号入力リード端子
１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂ間に電界が発
生することが抑制されて、送信信号入力リード端子１４
ａから受信信号出力用リード端子１４ｂへ（発光素子２
側から受光素子３側へ）のクロストーク量を低減するこ
とができる。

【００３１】また、この第１実施形態例では、上記の如
く、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リ
ード端子１４ｂのそれぞれに隣接させて接地用リード端
子１４ｃ，１４ｄを配置し、それら接地用リード端子１
４ｃ，１４ｄの形状を略Ｌ字形状にしただけの構成であ
るので、煩雑な加工や、材料費の増額や、製造工程の増
加等が抑制され、また、送信信号入力リード端子１４ａ
から受信信号出力用リード端子１４ｂへのクロストーク
量を低減するためにリードフレーム６を大型化すること
なく、上記のように、発光素子２側から受光素子３側へ
のクロストーク量の低減を図ることができる。これによ
り、低コストで、小型で、しかも、クロストーク量を抑
制できる光モジュール１及びリードフレーム６を提供す
ることができることとなる。

【００３２】以下に、第２実施形態例を説明する。この
第２実施形態例において特徴的なことは、光モジュール
１を構成するリードフレーム６が、図３（ａ）や（ｂ）
に示されるような形態と成し、より一層確実に発光素子
２側から受光素子３側へのクロストークを抑制すること
ができる構成を備えていることである。それ以外の光モ
ジュール１やリードフレーム６の構成は前記第１実施形
態例とほぼ同様であり、この第２実施形態例の説明にお
いて、前記第１実施形態例と同一構成部分には同一符号
を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

【００３３】この第２実施形態例において特徴的なリー
ドフレーム６では、前記第１実施形態例と同様に、フレ
ーム枠１３の側壁１５ａのリード端子１４ａが送信信号
入力リード端子として機能し、側壁１５ｂのリード端子
１４ｂが受信信号出力用リード端子として機能する構成
と成し、それらリード端子１４ａ，１４ｂのそれぞれの
隣のリード端子１４ｃ，１４ｄは接地用リード端子とし
て機能する構成と成している。

【００３４】それら接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの
先端部は、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、隣の
上記送信信号入力リード端子１４ａのフレーム枠内側の
先端部２４ａあるいは受信信号出力用リード端子１４ｂ
のフレーム枠内側の先端部２４ｂを間隔を介して囲む形
態に伸張形成されており、上記接地用リード端子１４
ｃ，１４ｄは略Ｕ字の曲がり形状と成している。

【００３５】ところで、この第２実施形態例に示すよう
に、上記接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの先端部を伸
張形成して一端側から他端側までの距離が長くなった場
合に、図３（ａ）に示すように、上記接地用リード端子
１４ｃ，１４ｄの両端のうちの一方側のみを接地させた
状態では、他方の端部側（開放端側）がグランドから浮
いた状態となり、送信信号入力リード端子１４ａの電気
信号の周波数が高くなると、その接地用リード端子１４
ｃ，１４ｄから、送信信号入力リード端子１４ａの電気
信号に起因した電界が発生することがある。このように
電界が発生すると、送信信号入力リード端子１４ａの電
気信号の影響が上記接地用リード端子１４ｃ（１４ｄ）
を介して間接的に上記受信信号出力用リード端子１４ｂ
の電気信号に及ぶこととなり、送信信号入力リード端子
１４ａから受信信号出力用リード端子１４ｂへのクロス
トークが発生し、好ましい状態ではない。

【００３６】このため、例えば、送信信号入力リード端
子１４ａの電気信号の周波数が高い等の理由によって上
記のように接地用リード端子１４ｃ，１４ｄから受信信
号出力用リード端子１４ｂに悪影響を与える電界の発生
の虞がある場合には、図３（ｂ）に示されるように、上
記接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの両端をグランドに
接地させ、接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの全域に渡
ってほぼグランド電位にする構成とすることが望まし
い。

【００３７】この第２実施形態例によれば、接地用リー
ド端子１４ｃ，１４ｄの各先端部を伸張形成し、接地用
リード端子１４ｃ，１４ｄによって、隣の送信信号入力
リード端子１４ａのフレーム枠内側先端部２４ａあるい
は受信信号出力用リード端子１４ｂのフレーム枠内側先
端部２４ｂを間隔を介して囲む形態としたので、それら
各接地用リード端子１４ｃ，１４ｄによって、上記送信
信号入力リード端子１４ａから受信信号出力用リード端
子１４ｂへの電界の広がりをより確実に阻止することが
できる。これにより、送信信号入力リード端子１４ａと
受信信号出力用リード端子１４ｂ間に電界が発生するこ
とが防止されて、送信信号入力リード端子１４ａから受
信信号出力用リード端子１４ｂへのクロストークを抑制
することができる。

【００３８】図４には、発光素子２側から受光素子３側
へのクロストーク量と送信信号入力リード端子１４ａの
電気信号の周波数との関係が、上記接地用リード端子１
４ｃ，１４ｄの形態によって、どのように変化するのか
を本発明者がシュミレーションにより調べた結果がグラ
フにより示されている。図４の曲線Ａは、従来例の場合
を示し、曲線Ｂは第１実施形態例（略Ｌ字形状）の場合
を示し、曲線Ｃは第２実施形態例（略Ｕ字形状で片側接
地）の場合を示し、曲線Ｄは第２実施形態例（略Ｕ字形
状で両端接地）の場合を示している。

【００３９】この図４に示されるように、従来例の場合
に比べて、第１実施形態例や第２実施形態例の場合の方
が、クロストーク量を低減できることが確認できる。ま
た、第１実施形態例の場合よりも、第２実施形態例の場
合の方がより一層クロストーク量を低減できることが分
かる。ただ、前記図３（ａ）に示すように、上記接地用
リード端子１４ｃ，１４ｄが略Ｕ字形状で一端側のみが
接地されている場合には、前述したように、他端側（開
放端側）がグランドから浮いた状態となるので、送信信
号入力リード端子１４ａの電気信号の周波数が高くなる
と、上記接地用リード端子１４ｃ，１４ｄから電界が発
生して送信信号入力リード端子１４ａから受信信号出力
用リード端子１４ｂへのクロストークが増加している
が、上記接地用リード端子１４ｃ，１４ｄの両端を接地
することにより、そのようなクロストーク増加を抑制で
きることが図４から分かる。

【００４０】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、送信信号入力リード端子１４ａや受信信号出力用
リード端子１４ｂの配置位置は上記各実施形態例に示し
た位置に限定されるものではなく、例えば、側壁１５ｃ
側から１番目のリード端子１４を送信信号入力リード端
子１４ａあるいは受信信号出力用リード端子１４ｂとし
て機能させてもよいし、３番目のリード端子１４を送信
信号入力リード端子１４ａあるいは受信信号出力用リー
ド端子１４ｂとして機能させてもよく、送信信号入力リ
ード端子１４ａや受信信号出力用リード端子１４ｂの配
置位置は、素子搭載基板４や底壁１２に形成される配線
パターン等を考慮して、適宜に設定されるものである。
また、上記各実施形態例では、一対の側壁１５ａ，１５
ｂのそれぞれに４本ずつリード端子１４が配列配置され
ている例を示したが、側壁１５ａ，１５ｂに設けるリー
ド端子１４の数は複数であれば数に限定されるものでは
ない。

【００４１】さらに、上記第１実施形態例では、送信信
号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１
４ｂのそれぞれに隣接させてリード端子１４を接地用リ
ード端子１４ｃ，１４ｄとして機能させる構成としてい
たが、図５（ａ）に示されるように、送信信号入力リー
ド端子１４ａの両隣のリード端子１４をそれぞれ接地用
リード端子１４ｃ，１４ｅとして機能させ、それら接地
用リード端子１４ｃ，１４ｅのうちの一方側を上記第１
実施形態例に示したように略Ｌ字形状の形態に形成し
て、送信信号入力リード端子１４ａのフレーム枠内側先
端２４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂのフレーム
枠内側先端２４ｂとの間を遮る構成としてもよい。ま
た、同様に、受信信号出力用リード端子１４ｂの両隣の
リード端子１４をそれぞれ接地用リード端子１４ｂ，１
４ｄとして機能させ、それら接地用リード端子１４ｂ，
１４ｄのうちの一方側を上記第１実施形態例に示したよ
うに略Ｌ字形状の形態に形成して、送信信号入力リード
端子１４ａのフレーム枠内側先端２４ａと受信信号出力
用リード端子１４ｂのフレーム枠内側先端２４ｂとの間
を遮る構成としてもよい。

【００４２】さらに、上記第１実施形態例では、送信信
号入力リード端子１４ａ、受信信号出力用リード端子１
４ｂのそれぞれの隣のリード端子１４を接地用リード端
子１４ｃ，１４ｄとして機能させ、それら接地用リード
端子１４ｃ，１４ｄを略Ｌ字形状に形成していたが、送
信信号入力リード端子１４ａ、受信信号出力用リード端
子１４ｂのそれぞれの隣を避けた位置のリード端子１４
を接地用リード端子として機能させる構成としてもよ
い。例えば、図１に示されるように側壁１５ｃ側から２
番目のリード端子１４を送信信号入力リード端子１４
ａ、受信信号出力用リード端子１４ｂとした場合に、側
壁１５ｃ側から４番目のリード端子１４を接地用リード
端子として機能させ、その接地用リード端子の先端部を
送信信号入力リード端子１４ａのフレーム枠内側先端２
４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂのフレーム枠内
側先端２４ｂとの間を遮る形態に伸張形成してもよい。

【００４３】さらに、上記第１実施形態例では、接地用
リード端子１４ｃ，１４ｄは略Ｌ形状であったが、接地
用リード端子１４ｃ，１４ｄの形状は略Ｌ字形状に限定
されるものではなく、例えば、略く字形状であってもよ
いし、略レ字形状であってもよく、適宜の形状を採り得
るものである。また、第１と第２の各実施形態例におい
て、接地用リード端子１４ｃ，１４ｄは角を持った屈曲
形状であったが、もちろん、角を持たない湾曲形状とし
てもよい。

【００４４】さらに、上記各実施形態例では、送信信号
入力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４
ｂは先端同士を対向させる位置関係に配置されていた
が、図５（ｂ）に示されるように、先端同士を対向させ
ない位置関係に送信信号入力リード端子１４ａと受信信
号出力用リード端子１４ｂを配置してもよい。なお、図
５（ｂ）に示す例では、送信信号入力リード端子１４ａ
と受信信号出力用リード端子１４ｂのそれぞれの隣の接
地用リード端子１４ｃ，１４ｄは前記第１実施形態例に
示した略Ｌ字形状であったが、もちろん、それら接地用
リード端子１４ｃ，１４ｄは前記第２実施形態例に示し
た形態としてもよいものである。

【００４５】上記のように、送信信号入力リード端子１
４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂが先端同士を対
向させない位置関係になっている場合には、送信信号入
力リード端子１４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂ
との間に電界が発生し難い状態である上に、上記各実施
形態例に示したような特有な形状の接地用リード端子１
４ｃ，１４ｄが設けられるので、より一層確実に、送信
信号入力リード端子１４ａから受信信号出力用リード端
子１４ｂへのクロストーク量の低減を図ることができ
る。

【００４６】さらに、上記各実施形態例では、対向し合
う一対の側壁１５ａ，１５ｂの両方に上記各実施形態例
に示した特有な形状の接地用リード端子１４を配置する
構成としたが、上記一対の側壁１５ａ，１５ｂの一方の
みに上記各実施形態例に示した特有な形状の接地用リー
ド端子１４を配置する構成としてもよい。この場合に
も、送信信号入力リード端子１４ａのフレーム枠内側先
端２４ａと受信信号出力用リード端子１４ｂのフレーム
枠内側先端２４ｂとの間を遮る形態で接地用リード端子
１４の先端部（グランド）が配置されることとなるの
で、送信信号入力リード端子１４ａと受信信号出力用リ
ード端子１４ｂとの間に電界が発生することが防止され
て、送信信号入力リード端子１４ａから受信信号出力用
リード端子１４ｂへのクロストークを抑制することがで
きる。

【００４７】さらに、上記各実施形態例では、光モジュ
ール１には、単体の発光素子２及び受光素子３が搭載さ
れる例を示したが、アレイ状発光素子とアレイ状受光素
子をそれぞれ設ける構成としてもよい。この場合には、
アレイ状発光素子を構成する各発光素子に一対一に対応
する送信信号入力リード端子１４ａと、アレイ状受光素
子を構成する各受光素子に一対一に対応する受信信号出
力用リード端子１４ｂとが設けられることとなる。この
ような場合にも、それら複数の送信信号入力リード端子
１４ａのフレーム枠内側先端と、複数の受信信号出力用
リード端子１４ｂのフレーム枠内側先端との間を遮るた
めの上記各実施形態例に示したような特有な接地用リー
ド端子１４を設けることによって、上記各実施形態例と
同様の効果を奏することができる。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、送信信号入力リード端
子と受信信号出力用リード端子の少なくとも一方には接
地用リード端子が隣接配置され、その接地用リード端子
には、送信信号入力リード端子の先端部と、受信信号出
力用リード端子の先端部との間を遮る部位を有している
構成としたり、上記接地用リード端子が、隣の送信信号
入力リード端子あるいは受信信号出力用リード端子の先
端部を囲う形状である構成としたので、送信信号入力リ
ード端子の先端部からの電界の広がりが上記接地用リー
ド端子によって阻止され、送信信号入力リード端子と受
信信号出力用リード端子間に大きな電界が発生すること
を防止することができる。

【００４９】これにより、送信信号入力リード端子から
受信信号出力用リード端子へのクロストークを抑制する
ことができて、発光素子側から受光素子側へのクロスト
ーク量を低減することができる。

【００５０】また、本発明では、材料費や製造工程を増
加させることなく、また、リードフレーム、光モジュー
ルを大型化することなく、上記クロストーク量を低減さ
せることができるので、低コスト化、小型化を図りつ
つ、高い受光感度の要求に充分に応えることができる光
モジュール及び光モジュール用リードフレームを提供す
ることができる。

【００５１】接地用リード端子が送信信号入力リード端
子あるいは受信信号出力用リード端子の先端部を囲う形
状と成し、その接地用リード端子の両端をそれぞれグラ
ンドに接地することにより、接地用リード端子の全域に
渡ってほぼグランド電位とすることができるので、送信
信号入力リード端子から上記接地用リード端子を介して
間接的に受信信号出力用リード端子にクロストークの悪
影響が及ぶことを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態例において特徴的なリードフレー
ムの形態を模式的に示すモデル図である。

【図２】接地用リード端子を図１に示すような特有な形
態とした場合におけるクロストーク量低減の効果を説明
するための図である。

【図３】第２実施形態例において特徴的なリードフレー
ムの形態を模式的に示すモデル図である。

【図４】第１実施形態例と第２実施形態例の効果を示す
ためのシュミレーション結果を表すグラフである。

【図５】その他の実施形態例を示す説明図である。

【図６】光モジュールの一構成例を示すための説明図で
ある。

【図７】図６に引き続き、光モジュールの一構成例を説
明するための図である。

【図８】リードフレームの構成例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 光モジュール ２ 発光素子 ３ 受光素子 ６ リードフレーム １３ フレーム枠 １４ リード端子 １４ａ 送信信号入力リード端子 １４ｂ 受信信号出力用リード端子 １４ｃ，１４ｄ 接地用リード端子 １５ 側壁

フロントページの続き (72)発明者 岩瀬 正幸 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 AA41 AA47 DA07 DA17 DA25 EE01 FF14 5F067 AB02 BA03 CD03 5F088 AA01 BA03 BA15 BB01 EA09 EA13 JA02 JA10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子に電気信号を送出する送信信号
   入力リード端子と、受光素子から電気信号を受け取る受
   信信号出力用リード端子とを有し、これらのリード端子
   の少なくとも一方には接地用リード端子が隣接配置され
   ている光モジュール用リードフレームにおいて、前記接
   地用リード端子は、前記送信信号入力リード端子の先端
   部と、受信信号出力用リード端子の先端部との間に介在
   する部位を有することを特徴とした光モジュール用リー
   ドフレーム。
2. 【請求項２】 接地用リード端子は、送信信号入力リー
   ド端子の先端部又は受信信号出力用リード端子の先端部
   を囲う形状と成していることを特徴とした請求項１記載
   の光モジュール用リードフレーム。
3. 【請求項３】 発光素子と受光素子を有する光モジュー
   ルにおいて、請求項１又は請求項２記載の光モジュール
   用リードフレームが設けられていることを特徴とした光
   モジュール。