JP2665152B2 - 半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュールInfo
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- JP2665152B2 JP2665152B2 JP6123822A JP12382294A JP2665152B2 JP 2665152 B2 JP2665152 B2 JP 2665152B2 JP 6123822 A JP6123822 A JP 6123822A JP 12382294 A JP12382294 A JP 12382294A JP 2665152 B2 JP2665152 B2 JP 2665152B2
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- JP
- Japan
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- optical system
- package
- electrode terminals
- semiconductor laser
- butterfly
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信装置などの光源と
して使用される半導体レーザモジュールに関し、特にバ
タフライパッケージを使用した半導体レーザモジュール
の構造に関する。
して使用される半導体レーザモジュールに関し、特にバ
タフライパッケージを使用した半導体レーザモジュール
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のバタフライパッケージを使用した
半導体レーザモジュールについて、図２の分解斜視図を
参照して説明する。
半導体レーザモジュールについて、図２の分解斜視図を
参照して説明する。
【０００３】この半導体レーザモジュールは、予め組み
立てた光学系ユニット１２をバタフライパッケージ１６
の底面１５に半田等により固定している。光学系ユニッ
ト１２は、内部片端にキャンパッケージにより気密封止
した半導体レーザ１２ａを固定している。半導体レーザ
１２ａは、光学系電極端子１１ａおよび１１ｂから駆動
用の電源を受け、光学系電極端子１１ｃおよび１１ｄか
らこの半導体レーザ１２ａの駆動状況をモニタする。こ
れら光学系電極端子１１（１１ａないし１１ｄ）は、ユ
ニット１２の一方の面から突出させている。また、光学
系ユニット１２は、半導体レーザ１２ａからの光を光学
的に結合するとともにこれに一体化した光ファイバ１４
を他方の面から引き出している。光ファイバ４は、パッ
ケージ１６からさらに外部に引き出されている。
立てた光学系ユニット１２をバタフライパッケージ１６
の底面１５に半田等により固定している。光学系ユニッ
ト１２は、内部片端にキャンパッケージにより気密封止
した半導体レーザ１２ａを固定している。半導体レーザ
１２ａは、光学系電極端子１１ａおよび１１ｂから駆動
用の電源を受け、光学系電極端子１１ｃおよび１１ｄか
らこの半導体レーザ１２ａの駆動状況をモニタする。こ
れら光学系電極端子１１（１１ａないし１１ｄ）は、ユ
ニット１２の一方の面から突出させている。また、光学
系ユニット１２は、半導体レーザ１２ａからの光を光学
的に結合するとともにこれに一体化した光ファイバ１４
を他方の面から引き出している。光ファイバ４は、パッ
ケージ１６からさらに外部に引き出されている。
【０００４】また、バタフライパッケージ１６は、光学
系ユニット１２をカバー１７との間に収容する直方体状
のパッケージ本体であり、バタフライ状でしかも複数の
パッケージ電極端子１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１
３ｄ等）を互いに対向する側壁に対して垂直方向に形成
している。バタフライパッケージ１６とパッケージ電極
端子１３とは一体化されており、これら電極端子１３
は、バタフライパッケージ１６の側壁の内部方向に１．
５ｍｍ程度突出するとともに外部方向にも突出してい
る。
系ユニット１２をカバー１７との間に収容する直方体状
のパッケージ本体であり、バタフライ状でしかも複数の
パッケージ電極端子１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１
３ｄ等）を互いに対向する側壁に対して垂直方向に形成
している。バタフライパッケージ１６とパッケージ電極
端子１３とは一体化されており、これら電極端子１３
は、バタフライパッケージ１６の側壁の内部方向に１．
５ｍｍ程度突出するとともに外部方向にも突出してい
る。
【０００５】光学系電極端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃお
よび１１ｄは、光学系ユニット１２をバタフライパッケ
ージ１６の底面１５に固定する前に、バタフライパッケ
ージ１６の対応するパッケージ電極端子１３ａ，１３
ｂ，１３ｃおよび１３ｄにほぼ添うように予め整形され
ている。そして、この半導体レーザモジュールでは、光
学系ユニット１２をバタフライパッケージ１６に固定し
た状態で、電極１１ａないし１１ｄをこれらに対応する
電極１３ａないし１３ｄにそれぞれ絡げて半田付け固定
する。これら電極１３ａないし１３ｄと電極１１ａない
し１１ｄとの半田付けは、光学系ユニット１２の電極端
子１１ａ〜１１ｄをバタフライパッケージ１６の電極１
１ａ〜１１ｄに添うように整形してから行われる。
よび１１ｄは、光学系ユニット１２をバタフライパッケ
ージ１６の底面１５に固定する前に、バタフライパッケ
ージ１６の対応するパッケージ電極端子１３ａ，１３
ｂ，１３ｃおよび１３ｄにほぼ添うように予め整形され
ている。そして、この半導体レーザモジュールでは、光
学系ユニット１２をバタフライパッケージ１６に固定し
た状態で、電極１１ａないし１１ｄをこれらに対応する
電極１３ａないし１３ｄにそれぞれ絡げて半田付け固定
する。これら電極１３ａないし１３ｄと電極１１ａない
し１１ｄとの半田付けは、光学系ユニット１２の電極端
子１１ａ〜１１ｄをバタフライパッケージ１６の電極１
１ａ〜１１ｄに添うように整形してから行われる。
【０００６】図３は、従来の半導体レーザモジュールの
別の例の分解斜視図である。
別の例の分解斜視図である。
【０００７】この半導体レーザモジュールは、図２の半
導体モジュールとほぼ同じ構造であり、図２と同じ符号
の主要構成要素を備えている。しかし、この半導体モジ
ュールでは、電極端子１１ａないし１１ｄと電極端子１
３ａないし１３ｄとの接続を別の手段で行っている。即
ち、光学系ユニット１２の電極端子１１ａないし１１ｄ
の長さを予め３ｍｍ程度まで短く切っておき、電極端子
１１ａ〜１１ｄとこれに対応する電極端子１３ａ〜１３
ｄとを銀線１８によりそれぞれ接続する。
導体モジュールとほぼ同じ構造であり、図２と同じ符号
の主要構成要素を備えている。しかし、この半導体モジ
ュールでは、電極端子１１ａないし１１ｄと電極端子１
３ａないし１３ｄとの接続を別の手段で行っている。即
ち、光学系ユニット１２の電極端子１１ａないし１１ｄ
の長さを予め３ｍｍ程度まで短く切っておき、電極端子
１１ａ〜１１ｄとこれに対応する電極端子１３ａ〜１３
ｄとを銀線１８によりそれぞれ接続する。
【０００８】図２および図３の半導体レーザモジュール
は、電極端子１３ａないし１３ｄと電極端子１１ａない
し１１ｄとを接続した後、バタフライパッケージ９の開
口部をカバー１７によって覆い、両者の接触部をシーム
溶接で固定する。
は、電極端子１３ａないし１３ｄと電極端子１１ａない
し１１ｄとを接続した後、バタフライパッケージ９の開
口部をカバー１７によって覆い、両者の接触部をシーム
溶接で固定する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述の半導体レーザモ
ジュールにおいて、光学系ユニット用の光学系電極端子
は、一般に約２〜２．５４ｍｍのピッチ円直径上に配置
されており、上記光学系ユニットの封入用バタフライパ
ッケージのパッケージ電極端子の端子間ピッチは約２．
５ｍｍである。また、バタフライパッケージの側壁間隔
は１１ｍｍ程度、光学系ユニットの幅は７ｍｍ程度、バ
タフライパッケージ内部へ突出しているパッケージ電極
端子の長さは１．５ｍｍ程度の長さである。
ジュールにおいて、光学系ユニット用の光学系電極端子
は、一般に約２〜２．５４ｍｍのピッチ円直径上に配置
されており、上記光学系ユニットの封入用バタフライパ
ッケージのパッケージ電極端子の端子間ピッチは約２．
５ｍｍである。また、バタフライパッケージの側壁間隔
は１１ｍｍ程度、光学系ユニットの幅は７ｍｍ程度、バ
タフライパッケージ内部へ突出しているパッケージ電極
端子の長さは１．５ｍｍ程度の長さである。
【００１０】この従来技術を用いた半導体レーザモジュ
ールでは、光学系ユニットとバタフライパッケージとの
電極端子間の結線を、０．５ｍｍ程度の隙間を利用し、
半田こてを用いる半田付け作業で行っていたため、この
作業に多くの時間を要し、組立生産性が悪いという問題
があった。
ールでは、光学系ユニットとバタフライパッケージとの
電極端子間の結線を、０．５ｍｍ程度の隙間を利用し、
半田こてを用いる半田付け作業で行っていたため、この
作業に多くの時間を要し、組立生産性が悪いという問題
があった。
【００１１】特に、上述の隙間空間でピンセットを用い
て、光学系ユニットの光学系電極端子をバタフライパッ
ケージの電極端子に絡げたり、銀線を光学系電極端子や
パッケージ電極端子に絡げるという作業は、半田付け品
質が作業者の熟練度に左右されるだけでなく、作業性が
著しく悪いという問題があった。このため、作業空間の
確保およびピンセットを用いた絡げ配線作業の回避が課
題であった。
て、光学系ユニットの光学系電極端子をバタフライパッ
ケージの電極端子に絡げたり、銀線を光学系電極端子や
パッケージ電極端子に絡げるという作業は、半田付け品
質が作業者の熟練度に左右されるだけでなく、作業性が
著しく悪いという問題があった。このため、作業空間の
確保およびピンセットを用いた絡げ配線作業の回避が課
題であった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザモ
ジュールは、気密封止された半導体レーザとこの半導体
レーザから光を受ける光ファイバと前記半導体レーザに
電源および電気信号を入出力する複数の光学系電極端子
とを一体化した光学系ユニットと、前記光学系ユニット
を直方体状の本体内に内蔵するとともにバタフライ状の
パッケージ電極端子を互いに対向する前記本体の側壁に
対して垂直方向に形成するバタフライパッケージとを備
え、前記パッケージ電極端子とこのパッケージ電極端子
に対応する前記光学系電極端子とが、それぞれ接続され
る半導体レーザモジュールにおいて、前記光学系電極端
子に接続されるべき前記パッケージ電極端子の各各が、
前記側壁の内側において前記バタフライパッケージのカ
バー方向に向けて直角に折れ曲がったＬ字形状を成して
おり、前記パッケージ電極端子に接続されるべき前記光
学系電極端子の各々が、前記バタフライパッケージのカ
バー方向に向けて整形されており、Ｌ字形状の前記パッ
ケージ電極端子とこれらに対応する前記光学系電極端子
とが、プリント配線板を介して接続されている。
ジュールは、気密封止された半導体レーザとこの半導体
レーザから光を受ける光ファイバと前記半導体レーザに
電源および電気信号を入出力する複数の光学系電極端子
とを一体化した光学系ユニットと、前記光学系ユニット
を直方体状の本体内に内蔵するとともにバタフライ状の
パッケージ電極端子を互いに対向する前記本体の側壁に
対して垂直方向に形成するバタフライパッケージとを備
え、前記パッケージ電極端子とこのパッケージ電極端子
に対応する前記光学系電極端子とが、それぞれ接続され
る半導体レーザモジュールにおいて、前記光学系電極端
子に接続されるべき前記パッケージ電極端子の各各が、
前記側壁の内側において前記バタフライパッケージのカ
バー方向に向けて直角に折れ曲がったＬ字形状を成して
おり、前記パッケージ電極端子に接続されるべき前記光
学系電極端子の各々が、前記バタフライパッケージのカ
バー方向に向けて整形されており、Ｌ字形状の前記パッ
ケージ電極端子とこれらに対応する前記光学系電極端子
とが、プリント配線板を介して接続されている。
【００１３】前記半導体レーザモジュールは、前記プリ
ント配線板が、Ｌ字形状の前記パッケージ電極端子とこ
れらに対応する前記光学系電極端子とを差し込むスルー
ホールと、差し込まれた前記パッケージ電極端子とこれ
らにそれぞれ対応する前記光学系電極端子とを電気的に
接続する配線パターンとを有する構成をとることができ
る。
ント配線板が、Ｌ字形状の前記パッケージ電極端子とこ
れらに対応する前記光学系電極端子とを差し込むスルー
ホールと、差し込まれた前記パッケージ電極端子とこれ
らにそれぞれ対応する前記光学系電極端子とを電気的に
接続する配線パターンとを有する構成をとることができ
る。
【００１４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】図１は本発明の一実施例の分解斜視図であ
る。
る。
【００１６】この半導体モジュールは、予め一体に組み
立てた光学系ユニット６を直方体の外面および内面を有
するバタフライパッケージ４の底面９に半田等により固
定している。光学系ユニット６は、ユニットの内部片端
にキャンパッケージにより気密封止した半導体レーザ６
ａを固定しており、この半導体レーザ６ａを駆動する電
源を受ける光学系電極端子２ａおよび２ｂと半導体レー
ザ６ａの駆動状況をモニタするための光学系電極端子２
ｃおよび２ｄを一方の面から突出させている。これらの
合計４本の電極端子２（２ａないし２ｄ）は、光学系ユ
ニット６をバタフライパッケージ４の底面９に固定する
前に、バタフライパッケージ４の開口部方向（即ち、カ
バー１０の方向）に向けて、予め互いに並列に整形され
ている。また、光学系ユニット６の他方の面には、半導
体レーザ６ａからの光を光学的に結合する光ファイバ５
を引き出している。光ファイバ５は半導体レーザ６ａの
送出する光を光通信装置等に導く。
立てた光学系ユニット６を直方体の外面および内面を有
するバタフライパッケージ４の底面９に半田等により固
定している。光学系ユニット６は、ユニットの内部片端
にキャンパッケージにより気密封止した半導体レーザ６
ａを固定しており、この半導体レーザ６ａを駆動する電
源を受ける光学系電極端子２ａおよび２ｂと半導体レー
ザ６ａの駆動状況をモニタするための光学系電極端子２
ｃおよび２ｄを一方の面から突出させている。これらの
合計４本の電極端子２（２ａないし２ｄ）は、光学系ユ
ニット６をバタフライパッケージ４の底面９に固定する
前に、バタフライパッケージ４の開口部方向（即ち、カ
バー１０の方向）に向けて、予め互いに並列に整形され
ている。また、光学系ユニット６の他方の面には、半導
体レーザ６ａからの光を光学的に結合する光ファイバ５
を引き出している。光ファイバ５は半導体レーザ６ａの
送出する光を光通信装置等に導く。
【００１７】バタフライパッケージ４は、光学系ユニッ
ト６をカバー１０との間に収容する直方体状のパッケー
ジ本体であり、バタフライ状でしかも複数のパッケージ
電極端子１（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ等）を互いに対向
する側壁に対して垂直方向に突出させている。ここで、
パッケージ電極端子１のうち、電極１ａ，１ｂ，１ｃお
よび１ｄは、バタフライパッケージ４の側壁内側方向に
おいて、バタフライパッケージ４の開口部方向に向けて
直角に折れ曲がったＬ字形状を成していることに注意さ
れたい。この半導体モジュールにおいて、パッケージ電
極端子１ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄと光学系電極端子２
ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄとは、符号同順で接続される
べき端子である。
ト６をカバー１０との間に収容する直方体状のパッケー
ジ本体であり、バタフライ状でしかも複数のパッケージ
電極端子１（１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ等）を互いに対向
する側壁に対して垂直方向に突出させている。ここで、
パッケージ電極端子１のうち、電極１ａ，１ｂ，１ｃお
よび１ｄは、バタフライパッケージ４の側壁内側方向に
おいて、バタフライパッケージ４の開口部方向に向けて
直角に折れ曲がったＬ字形状を成していることに注意さ
れたい。この半導体モジュールにおいて、パッケージ電
極端子１ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄと光学系電極端子２
ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄとは、符号同順で接続される
べき端子である。
【００１８】パッケージ電極端子１ａ，１ｂ，１ｃおよ
び１ｄと光学系電極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄと
は、プリント基板８，その上に形成した配線パターン７
および配線パターン７とプリント基板８の裏面とを接続
するスルーホール３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆ，３ｇおよび３ｈ）からなるプリント配線板を介し
て接続される。
び１ｄと光学系電極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄと
は、プリント基板８，その上に形成した配線パターン７
および配線パターン７とプリント基板８の裏面とを接続
するスルーホール３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆ，３ｇおよび３ｈ）からなるプリント配線板を介し
て接続される。
【００１９】ここで、プリント基板８は、ガラスエポキ
シ樹脂またはアルミナセラミックスなどの絶縁材ででき
ており、光学系電極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄと
Ｌ字形状のパッケージ電極端子１ａ，１ｂ，１ｃおよび
１ｄの各各の位置と数に合わせたスルーホール３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇおよび３ｈと、配線
パターン７とを設けている。配線パターン７は、光学系
電極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄとパッケージ電極
端子１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとをそれぞれ符号同順で電
気的に接続できるように、エッチングまたはメタライズ
などの工法で、プリント基板８上に形成する。
シ樹脂またはアルミナセラミックスなどの絶縁材ででき
ており、光学系電極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄと
Ｌ字形状のパッケージ電極端子１ａ，１ｂ，１ｃおよび
１ｄの各各の位置と数に合わせたスルーホール３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇおよび３ｈと、配線
パターン７とを設けている。配線パターン７は、光学系
電極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄとパッケージ電極
端子１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとをそれぞれ符号同順で電
気的に接続できるように、エッチングまたはメタライズ
などの工法で、プリント基板８上に形成する。
【００２０】上記プリント配線板は、光学系ユニット６
をバタフライパッケージ４の底面９に固定したあと、カ
バー１０方向，つまり、バタフライパッケージ４の開口
部の方向からＬ字形状のパッケージ電極端子１と光学系
電極端子２とに支えられるように実装する。即ち、プリ
ント基板を８をバタフライパッケージ４に押し込み、プ
リント基板８のスルーホール３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，
３ｅ，３ｆ，３ｇおよび３ｈに光学系電極端子２ａ，２
ｂ，２ｃおよび２ｄとパッケージ電極端子１ａ，１ｂ，
１ｃおよび１ｄとを差し込んだのち、上記各電極端子を
プリント基板８に半田固定する。この結果、バタフライ
パッケージ４内部の結線，つまりパッケージ電極端子１
ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄとこれらに対応する光学系電
極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄとの接続が完了す
る。その後、バタフライパッケージ４の開口部をカバー
１０で覆い、この開口部をシーム溶接で固定し、光学系
ユニット６を気密封止する。
をバタフライパッケージ４の底面９に固定したあと、カ
バー１０方向，つまり、バタフライパッケージ４の開口
部の方向からＬ字形状のパッケージ電極端子１と光学系
電極端子２とに支えられるように実装する。即ち、プリ
ント基板を８をバタフライパッケージ４に押し込み、プ
リント基板８のスルーホール３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，
３ｅ，３ｆ，３ｇおよび３ｈに光学系電極端子２ａ，２
ｂ，２ｃおよび２ｄとパッケージ電極端子１ａ，１ｂ，
１ｃおよび１ｄとを差し込んだのち、上記各電極端子を
プリント基板８に半田固定する。この結果、バタフライ
パッケージ４内部の結線，つまりパッケージ電極端子１
ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄとこれらに対応する光学系電
極端子２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄとの接続が完了す
る。その後、バタフライパッケージ４の開口部をカバー
１０で覆い、この開口部をシーム溶接で固定し、光学系
ユニット６を気密封止する。
【００２１】上述のとおり、本実施例の半導体レーザモ
ジュールは、光学系ユニット６をバタフライパッケージ
４の底面９に半田で固定したあと、プリント基板８のス
ルーホール３に、予め互いに並列にバタフライパッケー
ジ４の開口部の方向に向けて整形されている光学系電極
端子２とＬ字形状のパッケージの電極端子１ａないし１
ｄとを差し込み、上記各電極端子をプリント基板８上で
半田固定することで、バタフライパッケージ４内部の簡
易な結線を可能にしている。
ジュールは、光学系ユニット６をバタフライパッケージ
４の底面９に半田で固定したあと、プリント基板８のス
ルーホール３に、予め互いに並列にバタフライパッケー
ジ４の開口部の方向に向けて整形されている光学系電極
端子２とＬ字形状のパッケージの電極端子１ａないし１
ｄとを差し込み、上記各電極端子をプリント基板８上で
半田固定することで、バタフライパッケージ４内部の簡
易な結線を可能にしている。
【００２２】なお、本実施例の半導体レーザモジュール
は電子冷却素子による冷却をしていないが、本実施例の
構造が電子冷却素子を実装した半導体レーザモジュール
に適用できるのは明らかである。
は電子冷却素子による冷却をしていないが、本実施例の
構造が電子冷却素子を実装した半導体レーザモジュール
に適用できるのは明らかである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光学系ユ
ニットの光学系電極端子に接続されるべきバタフライパ
ッケージのパッケージ電極端子の各各が、前記バタフラ
イパッケージの側壁の内側においてこのバタフライパッ
ケージのカバー方向に向けて直角に折れ曲がったＬ字形
状を成しており、前記パッケージ電極端子に接続される
べき前記光学系電極端子の各各が、前記バタフライパッ
ケージのカバー方向に向けて整形されており、Ｌ字形状
の前記パッケージ電極端子とこれらに対応する前記光学
系電極端子とが、プリント配線板を介して接続されてい
るので、前記電極端子を前記プリント配線板のスルーホ
ールに差し込み、前記プリント配線板上で前記各電極端
子を半田固定するという簡易な結線方法をとることが可
能となるという効果がある。
ニットの光学系電極端子に接続されるべきバタフライパ
ッケージのパッケージ電極端子の各各が、前記バタフラ
イパッケージの側壁の内側においてこのバタフライパッ
ケージのカバー方向に向けて直角に折れ曲がったＬ字形
状を成しており、前記パッケージ電極端子に接続される
べき前記光学系電極端子の各各が、前記バタフライパッ
ケージのカバー方向に向けて整形されており、Ｌ字形状
の前記パッケージ電極端子とこれらに対応する前記光学
系電極端子とが、プリント配線板を介して接続されてい
るので、前記電極端子を前記プリント配線板のスルーホ
ールに差し込み、前記プリント配線板上で前記各電極端
子を半田固定するという簡易な結線方法をとることが可
能となるという効果がある。
【００２４】この効果は、前記バタフライパッケージの
狭い内側空間での半田付け作業を不要とするので、半田
付け品質ならびに半導体レーザモジュールの組立生産性
を向上することができるという効果がある。特にこの組
立作業においては、ピンセットの使用や絡げ作業などを
回避できるため、本発明は、組立作業時間の短縮を図る
ことができ、半導体レーザモジュールの低コスト化を実
現できるという効果を有する。
狭い内側空間での半田付け作業を不要とするので、半田
付け品質ならびに半導体レーザモジュールの組立生産性
を向上することができるという効果がある。特にこの組
立作業においては、ピンセットの使用や絡げ作業などを
回避できるため、本発明は、組立作業時間の短縮を図る
ことができ、半導体レーザモジュールの低コスト化を実
現できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例による半導体レーザモジュー
ルの分解斜視図である。
ルの分解斜視図である。
【図２】従来の半導体レーザモジュールの一つの分解斜
視図である。
視図である。
【図３】従来の半導体レーザモジュールの別の一つの分
解斜視図である。
解斜視図である。
１（１ａ〜１ｄ，…） パッケージ電極端子 ２（２ａ〜２ｄ） 光学系電極端子 ３（３ａ〜３ｈ） スルーホール ４ バタフライパッケージ ５ 光ファイバ ６ 光学系ユニット ７ 配線パターン ８ プリント基板 ９ 底面 １０ カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−140722（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218572（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−289129（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−214594（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−242986（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−150146（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−242986（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−17863（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−8162（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 気密封止された半導体レーザとこの半導
体レーザから光を受ける光ファイバと前記半導体レーザ
に電源および電気信号を入出力する複数の光学系電極端
子とを一体化した光学系ユニットと、前記光学系ユニッ
トを直方体状の本体内に内蔵するとともにバタフライ状
のパッケージ電極端子を互いに対向する前記本体の側壁
に対して垂直方向に形成するバタフライパッケージとを
備え、前記パッケージ電極端子とこのパッケージ電極端
子に対応する前記光学系電極端子とが、それぞれ接続さ
れる半導体レーザモジュールにおいて、 前記光学系電極端子に接続されるべき前記パッケージ電
極端子の各各が、前記側壁の内側において前記バタフラ
イパッケージのカバー方向に向けて直角に折れ曲がった
Ｌ字形状を成しており、 前記パッケージ電極端子に接続されるべき前記光学系電
極端子の各各が、前記バタフライパッケージのカバー方
向に向けて整形されており、 Ｌ字形状の前記パッケージ電極端子とこれらに対応する
前記光学系電極端子とが、プリント配線板を介して接続
されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項２】 前記プリント配線板が、Ｌ字形状の前記
パッケージ電極端子とこれらに対応する前記光学系電極
端子とを差し込むスルーホールと、差し込まれた前記パ
ッケージ電極端子とこれらにそれぞれ対応する前記光学
系電極端子とを電気的に接続する配線パターンとを有す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123822A JP2665152B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6123822A JP2665152B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 半導体レーザモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335966A JPH07335966A (ja) | 1995-12-22 |
| JP2665152B2 true JP2665152B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=14870223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6123822A Expired - Lifetime JP2665152B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | 半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665152B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007062047A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-07-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Kompaktgehäuse |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214594A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光通信装置 |
| JP2582120B2 (ja) * | 1988-05-16 | 1997-02-19 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体装置 |
| JPH028162U (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-19 | ||
| JPH0716304B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1995-02-22 | 日新電機株式会社 | インバータ電流制御方式 |
| JPH03242986A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-29 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP3132868B2 (ja) * | 1991-11-29 | 2001-02-05 | アンリツ株式会社 | 半導体レーザモジュール |
| JPH05218572A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
| JP2871976B2 (ja) * | 1992-10-23 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザモジュール |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP6123822A patent/JP2665152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07335966A (ja) | 1995-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970603 |