JP2007039306A - 窒化珪素質焼結体とその製造方法、これを用いた半導体製造装置用部材および液晶製造装置用部材 - Google Patents
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Abstract
半導体製造工程あるいは液晶パネル製造工程で用いられる基板処理装置用部材等を構成する窒化珪素質焼結体を提供する。
【解決手段】
β−Si3N4を主成分とし、β−RE2Si2O7(REは周期律表第3族元素)を3体積%以上、20体積%以下の範囲で含有してなり、室温における熱膨張係数が1.4×10−6/K以下、室温における熱伝導率が25W/(m・K)以上の窒化珪素質焼結体を提供することができ、特に半導体製造装置用部材・液晶製造装置用部材として用いた際に、温度変化が生じた際においても熱膨張の非常に小さい焼結体であるため、位置精度を高いものとすることができる。
【選択図】図1
Description
上式にh=2、k=1、l=0を代入、変形することで格子定数a(Å)を算出する。
Claims (7)
- β−Si3N4を主成分とし、β−RE2Si2O7(REは周期律表第3族元素)を3体積%以上、20体積%以下の範囲で含有してなり、室温における熱膨張係数が1.4×10−6/K以下、室温における熱伝導率が25W/(m・K)以上であることを特徴とする窒化珪素質焼結体。
- 前記β−Si3N4の格子定数aが7.604Å以上、7.610Å以下の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の窒化珪素質焼結体。
- 前記REがEr、Yb、Luのうち少なくとも1種であることを特徴とする請求項1または2に記載の窒化珪素質焼結体。
- Si2N2O(酸窒化珪素)の含有量が5体積%未満(0を除く)であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の窒化珪素質焼結体。
- Alの含有量が3質量%以下、Feの含有量が1質量%以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の窒化珪素質焼結体。
- 処理室内に載置された半導体ウェハに処理を施すための半導体製造装置に用いられ、請求項1〜5のいずれかに記載の窒化珪素質焼結体からなることを特徴とする半導体製造装置用部材。
- 液晶パネルを製造する工程に用いられる液晶製造装置に用いられ、請求項1〜5のいずれかに記載の窒化珪素質焼結体からなることを特徴とする液晶製造装置用部材。
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