JP2007035790A - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】装置本体1と、装置本体に設けられ基板を所定の角度で傾斜させて搬送する搬送ローラと、搬送ローラによって搬送される基板を処理する処理部3と、装置本体の上部に設けられ基板を水平な状態で、傾斜させて搬送する搬送方向と逆方向に搬送する上部搬送部4と、装置本体の少なくとも一端に設けられ上部搬送部によって水平に搬送された基板を受けると、この基板を下降させると同時に所定の角度に傾斜させて搬送ローラに受け渡す傾斜受け渡しユニット61とを具備する。
【選択図】 図1
Description
装置本体と、
この装置本体に設けられ上記基板を所定の角度で傾斜させて搬送する傾斜搬送手段と、
この傾斜搬送手段によって搬送される基板を処理する処理手段と、
上記装置本体の上部に設けられ上記基板を水平な状態で上記傾斜搬送手段による搬送方向と逆方向に搬送する上部搬送手段と、
上記装置本体の少なくとも一端に設けられ上記上部搬送手段によって水平に搬送された上記基板を受けると、この基板を下降させると同時に所定の角度に傾斜させて上記傾斜搬送手段に受け渡す第1の傾斜受け渡し手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
上記基板を受ける受けローラを有する受け部と、この受け部を回転可能に支持するとともに上下駆動機構によって上下方向に駆動される上下可動体と、この上下可動体に設けられ上記受け部を水平な状態と所定の角度に傾斜した状態とに回転させる回転駆動機構とを備えていることが好ましい。
上記基板を水平な状態で水平方向に搬送する工程と、
水平な状態で搬送された基板を下降させると同時に上記所定の角度に傾斜させる工程と、
所定の角度に傾斜した基板を水平な状態で搬送される方向と逆方向に搬送しながら処理する工程と、
処理された基板を所定の傾斜角度から水平に戻す工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
上昇させた基板を上記水平方向に搬送してその搬送の途中で排出する工程とを具備することが好ましい。
図1乃至図9はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1はこの発明の処理装置の概略的構成を示す斜視図、図2は正面図、図3は平面図である。上記処理装置は装置本体1を有し、この装置本体1は分割された複数の処理ユニット、この実施の形態では第1乃至第5の処理ユニット1A〜1Eを分解可能に一列に連結してなる。
図4に示すように上記上部搬送部4は平板状の基部21を有し、この基部21には搬送ローラ22を有する複数の搬送軸23が軸線を水平にして所定間隔で設けられ、図示せぬ駆動源によって回転駆動されるようになっている。基部21は着脱可能なカバー24によって覆われている。
未処理の基板Wは図示しないロボットなどによって水平受け渡しユニット31の上部搬送部33の供給部36に供給される。上部搬送部33に供給された基板Wは、この上部搬送部33に設けられた搬送ローラ34によって搬出部37から搬出され、第5の処理ユニット1Eの上部搬送部4に送り込まれる。
Claims (7)
- 基板を所定の角度で傾斜させて搬送しながら処理する基板の処理装置であって、
装置本体と、
この装置本体に設けられ上記基板を所定の角度で傾斜させて搬送する傾斜搬送手段と、
この傾斜搬送手段によって搬送される基板を処理する処理手段と、
上記装置本体の上部に設けられ上記基板を水平な状態で上記傾斜搬送手段による搬送方向と逆方向に搬送する上部搬送手段と、
上記装置本体の少なくとも一端に設けられ上記上部搬送手段によって水平に搬送された上記基板を受けると、この基板を下降させると同時に所定の角度に傾斜させて上記傾斜搬送手段に受け渡す第1の傾斜受け渡し手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 上記装置本体の他端には、上記第1の傾斜受け渡し手段によって上記傾斜搬送手段に所定の傾斜角度で受け渡され上記処理手段によって処理された基板を受けた後、この基板を所定の傾斜角度から水平に変換する水平受け渡し手段が設けられることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記装置本体の他端には、上記第1の傾斜受け渡し手段によって上記傾斜搬送手段に所定の傾斜角度で受け渡されて上記処理手段で処理された基板を受けた後、この基板を所定の傾斜角度から水平に変換すると同時に、上記上部搬送手段に受け渡し可能な位置まで上昇させる第2の傾斜受け渡し手段が設けられることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 上記第1、第2の傾斜受け渡し手段は、
上記基板を受ける受けローラを有する受け部と、この受け部を回転可能に支持するとともに上下駆動機構によって上下方向に駆動される上下可動体と、この上下可動体に設けられ上記受け部を水平な状態と所定の角度に傾斜した状態とに回転させる回転駆動機構とを備えていることを特徴とする請求項1又は請求項3記載の基板の処理装置。 - 上記装置本体は複数の処理ユニットに分割されていて、各処理ユニットは、上記処理手段及び上記傾斜搬送手段の一部を有する処理部と、この処理部の上部に設けられる上記上部搬送手段の一部を有する上部搬送部と、上記処理部の下部に設けられる機器部とに分割可能であることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
- 基板を所定の角度で傾斜させて搬送しながら処理する基板の処理方法であって、
上記基板を水平な状態で水平方向に搬送する工程と、
水平な状態で搬送された基板を下降させると同時に上記所定の角度に傾斜させる工程と、
所定の角度に傾斜した基板を水平な状態で搬送される方向と逆方向に搬送しながら処理する工程と、
処理された基板を所定の傾斜角度から水平に戻す工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。 - 処理されて所定の傾斜角度から水平に戻された基板を上記水平方向に搬送される高さまで上昇させる工程と、
上昇させた基板を上記水平方向に搬送してその搬送の途中で排出する工程と
を具備したことを特徴とする請求項6記載の基板の処理方法。
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (3)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049206A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004140336A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-05-13 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 昇降式基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム |
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049206A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004140336A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-05-13 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 昇降式基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム |
JP2004349475A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007165545A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
JP4685618B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2011-05-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
JP4992137B1 (ja) * | 2011-10-15 | 2012-08-08 | 株式会社Akシステム | 板状被処理材の取扱装置 |
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