JP2006339637A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置100は、電圧が印加される抵抗発熱体22及び高周波電極21と、これらの抵抗発熱体22及び高周波電極21に電力を供給する抵抗発熱体用給電部材16及び高周波電極用給電部材11と、これらの給電部材11,16の周囲に近接して配置された周辺部材14と、給電部材11,16と周辺部材14との間に配置され、少なくとも250℃よりも高い温度に対する耐熱性を有する断熱材12とを備える。
【選択図】図1
Description
一方、給電部材の発熱量は、以下の(2)式で表されるが、抵抗Rが上昇すると発熱量も増加することになる。
このように、給電部材に高周波電圧を印加すると、表皮効果によって給電部材の発熱量が増加するという問題があった。
まず、実施例の前に、本発明の前提となる参考例について説明する。この参考例では、給電部材と周辺部材との距離を適宜変更し、周辺部材に熱変形が生じるかどうかについて検証した。参考例においては図1に示した基板処理装置を用いたが、この給電部材には断熱材12を設けていない。
次いで、本発明に係る実施例について説明する。この実施例においては、前記参考例で使用した基板処理装置を用いており、該基板処理装置の給電部材には断熱材を設けている。即ち、最高連続使用温度が250℃の熱可塑性樹脂を周辺部材とし、給電部材と周辺部材との距離を3mmに設定している。
12…断熱材
14…周辺部材
16…抵抗発熱体用給電部材(給電部材)
20…セラミック基体(基体)
21…高周波電極(被給電部材)
22…抵抗発熱体(被給電部材)
100…基板処理装置
Claims (7)
- 被給電部材を有する基体と、
前記基体の被給電部材に電圧を印加する給電部材と、
該給電部材に近接して配置された周辺部材と、
前記給電部材と前記周辺部材との間に配置され、少なくとも250℃よりも高い温度に対する耐熱性を有する断熱材とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記被給電部材は、抵抗発熱体及び高周波電極のうちの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記断熱材の熱伝導率は、50W/m・K以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記断熱材は、絶縁体であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記絶縁体は、セラミックであることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記周辺部材の少なくとも一部は、前記給電部材から5mm以内の範囲に配置されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記断熱材の耐電圧は、2kV以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板処理装置。
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