JP2004207748A - ウェハ保持部材 - Google Patents
ウェハ保持部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004207748A JP2004207748A JP2004025546A JP2004025546A JP2004207748A JP 2004207748 A JP2004207748 A JP 2004207748A JP 2004025546 A JP2004025546 A JP 2004025546A JP 2004025546 A JP2004025546 A JP 2004025546A JP 2004207748 A JP2004207748 A JP 2004207748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- plate
- wafer
- leakage current
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ウェハ20の載置面11aを備えたセラミック製板状体11の内部に発熱抵抗体14とプラズマ発生用電極12を埋設し、両者の間に漏れ電流防止層を備えてウェハ保持部材を構成する。
【選択図】 図1
Description
11a:載置面
11b:下面
11c:座ぐり
11d:挿入孔
12:プラズマ発生用電極
13:通電端子
13a:貫通孔
13b:スリット
14:発熱抵抗体
15:通電端子
16:絶縁層
17:ロウ材
20:ウェハ
Claims (2)
- ウェハの載置面を備えたセラミック製板状体の内部に発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗体と板状体の表面との間に漏れ電流防止層を備えたことを特徴とするウェハ保持部材。
- ウェハの載置面を備えたセラミック製板状体の内部に発熱抵抗体とプラズマ発生用電極を埋設し、両者の間に漏れ電流防止層を備えたことを特徴とする請求項1記載のウェハ保持部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004025546A JP4069875B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | ウェハ保持部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004025546A JP4069875B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | ウェハ保持部材 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7790896A Division JP3602908B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | ウェハ保持部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004207748A true JP2004207748A (ja) | 2004-07-22 |
JP4069875B2 JP4069875B2 (ja) | 2008-04-02 |
Family
ID=32822029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004025546A Expired - Fee Related JP4069875B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | ウェハ保持部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4069875B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072348A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
JP2019135697A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板加熱装置及びその製造方法 |
WO2020067128A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
-
2004
- 2004-02-02 JP JP2004025546A patent/JP4069875B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072348A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
JP2019135697A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板加熱装置及びその製造方法 |
JP7125265B2 (ja) | 2018-02-05 | 2022-08-24 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板加熱装置及びその製造方法 |
WO2020067128A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
JPWO2020067128A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-09-02 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
JP7175323B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-11-18 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4069875B2 (ja) | 2008-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW442888B (en) | Electrostatic holding apparatus and method of producing the same | |
JP5117146B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP4482472B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
JP2000077508A (ja) | 静電チャック | |
JP2001244320A (ja) | セラミック基板およびその製造方法 | |
JP2001274230A (ja) | 半導体製造装置用ウェハ保持体 | |
JP2009238949A (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
JP2018006737A (ja) | 保持装置および保持装置の製造方法 | |
JP2003179128A (ja) | 静電チャック | |
JP2003178937A (ja) | 半導体製造装置およびそれに使用される給電用電極部材 | |
JP4331983B2 (ja) | ウェハ支持部材およびその製造方法 | |
JP3602908B2 (ja) | ウェハ保持部材 | |
JP2006186351A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP3746935B2 (ja) | サセプタ及びその製造方法 | |
JP2004071647A (ja) | 複合ヒータ | |
JP4069875B2 (ja) | ウェハ保持部材 | |
JP2004055608A (ja) | 電極内蔵型サセプタ | |
JP2003086519A (ja) | 被処理物保持体およびその製造方法ならびに処理装置 | |
JP2004146566A (ja) | 半導体製造装置用セラミックスヒーター | |
JP2001077185A (ja) | 静電チャック及びその製造方法 | |
JP3854145B2 (ja) | ウエハ支持部材 | |
JP2003077781A (ja) | 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ | |
JPH09237826A (ja) | 静電チャック | |
JP2006120847A (ja) | 双極型静電チャック、及びその製造方法 | |
JP3821075B2 (ja) | セラミックスヒータ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080107 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130125 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140125 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |