JP2007258615A - 静電チャック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】静電チャック1はウェハWを保持する保持面近傍に電極12が埋設されたセラミックス基材11を有している。このセラミックス基材11の裏面側には電極2と接続する端子13と、ウェハWの温度調節部材14と、この端子13及び温度調節部材14の絶縁部材15とが設けられている。この絶縁部材15は、セラミックス基材11と接する端部にフランジ部15aを有していて、高熱伝導性セラミックスよりなる。
【選択図】図1
Description
セラミックス基材11としてアルミナを用い、温度調節部材としてAl製の円盤中に冷媒流路を設けた冷却盤を用いて、静電チャックを作製した。表1に示す種々の材質、サイズになる絶縁部材を作製し、これらの絶縁部材を備える静電チャックを組み立てて、プラズマからの入熱を模擬するランプヒーターを備えた真空チャンバー内に設置し、絶縁性及びウェハ均熱性を調べた。この絶縁性は、端子に3kVの電圧を給電したときに、絶縁破壊や沿面放電が生じたか否かを調べた。また、ウェハ均熱性は、ランプヒーターにより70℃に加熱したのときの300mmウェハ上の温度を、端子近傍の領域と、それ以外の領域とでそれぞれ測定し、温度差を調べた。その結果を表1に併記する。なお、絶縁部材をセラミックス基材に固着する接着剤には、絶縁耐圧50kV/mmで熱伝導率0.2W/m・Kのエポキシ樹脂を使用した。
次に、絶縁部材をセラミックス基材に固定するための接着剤に、表2に示す種々の接着剤を用いた場合について、絶縁性及びウェハ均熱性を調べた。この調査では、絶縁部材はAlN製(熱伝導率170W/m・K)であり、フランジ部の厚さが0.5mmである。また、接着剤の種類による効果の相違を明確するために、絶縁部材のフランジ部の長さすなわち沿面距離(L1)を2mmとしている。その調査結果を表2に併記する。
12 電極
13 端子
14 温度調節部材
15 絶縁部材
16 接着剤
Claims (6)
- 基板を保持する保持面とほぼ平行に、近接して埋設された電極を有するセラミックス基材と、
このセラミックス基材の保持面とは反対側の裏面に形成された導通孔に挿入され、前記電極と接続する端子と、
このセラミックス基材の裏面と接する温度調節部材と、
この端子の周囲に設けられ、この端子と温度調節部材とを絶縁する絶縁部材と
を備え、
この絶縁部材は、前記セラミックス基材と接する端部にフランジ部を有することを特徴とする静電チャック。 - 前記絶縁部材の耐電圧特性が、5kV/mm以上であることを特徴とする請求項1に記載の静電チャック。
- 前記絶縁部材が、高熱伝導性セラミックスよりなることを特徴とする請求項1又は2に記載の静電チャック。
- 前記絶縁部材のフランジ部の厚さが、0.5mm以上2mm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の静電チャック。
- 前記絶縁部材が、前記セラミックス基材に高絶縁性接着剤により固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の静電チャック。
- 前記接着剤の絶縁耐圧が10kV/mm以上であることを特徴とする請求項5に記載の静電チャック。
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