JP7477371B2 - 保持装置 - Google Patents
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Description
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
(1)本開示の保持装置は、表面および裏面を有する絶縁体と、前記絶縁体の内部または前記裏面に配された発熱体を有するヒータ部材と、前記絶縁体の前記裏面側に配された測温素子と、を備え、前記絶縁体の前記表面上に対象物を保持する保持装置において、前記絶縁体を形成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって構成され、かつ、前記絶縁体における前記測温素子近傍から前記絶縁体の前記表面側に向かって配置される伝熱部を備えた保持装置である。
凹部の底面はヒータ部材よりも裏面側に設けられているから、凹部の大きさを最小限に留めることができ、凹部によって熱引き性能が低下することを抑制できる。
伝熱部が直上部分に配されているから、伝熱部の長さを最短にすることができ、絶縁体の表面の温度を迅速に測定できる。
測温素子の先端が端子接続部に接触しているため、伝熱部からの熱を測温素子の先端に直接伝えることができる。
伝熱部の表面側端部を絶縁体の表面に近づけることができるため、絶縁体の表面の温度をさらに精度よく測定できる。
本開示の保持装置の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板など(以下「ウェハ80」という)を吸着保持できる静電チャック10である。静電チャック10は、図2に示すように、図示上方に向けられたチャック面21にて加熱対象(ワーク)であるウェハ80を吸着できるものであり、(例えば直径300mm×厚み3mmの)円盤状のセラミック基板20と、(例えば直径340mm×厚み20mmの)円盤状のベース部材60とが、ボンド材70によって接合されたものである。ベース部材60は、セラミック基板20の下側に配されている。
セラミック基板20は、セラミックからなる絶縁体30と、絶縁体30の内部に配されたヒータ電極40と、絶縁体30の内部においてヒータ電極40とチャック面21との間に配されたチャック電極50と、を有する。ヒータ電極40とチャック電極50は上下方向に並んで配置され、チャック面21に近い側にチャック電極50が配置され、チャック電極50の下側にヒータ電極40が配置されている。
絶縁体30は上面34および下面35を有し、複数のセラミック層が積層されたものである。以下においては絶縁体30の上面34と直交する軸線の方向を上下方向として説明する。ここで、直交とは、軸線と上面34が90°の角度で交わる場合のみならず、85から90°の角度で交わる場合も含むものとする。絶縁体30の上面34は、図2に示すように、セラミック基板20のチャック面21より下方に位置している。一方、絶縁体30の下面35は、セラミック基板20の下面と同じ高さに位置している。絶縁体30は、アルミナ、窒化アルミニウム、イットリア、またはアルミナと炭化珪素の複合材などを主成分とする焼結体である。絶縁体30の熱膨張係数は、3から8ppm/℃の範囲(例えば7.6ppm/℃)であり、その熱伝導率は、10から150W/m・Kである。
絶縁体30の内部には、ヒータ電極40を構成する複数の発熱体41が配されている。発熱体41は、タングステン、モリブデン、またはこれらの合金、またはこれらの炭化物を主成分として構成されている。
チャック電極50は、タングステン、モリブデン、またはこれらの合金を主成分として構成されている。チャック電極50は、電圧を印加することで静電吸着力を発現するものである。静電吸着力の種類としては、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、またはグラディエント力などを用いることができる。本開示のチャック電極50としては、導体ペーストを印刷した導電パターンを焼結した導電体を使用しているものの、金属箔、金属メッシュなどを使用してもよい。
ベース部材60は、アルミニウム、アルミニウム合金、金属とセラミックスの複合体(Al-SiC)、またはセラミックス(SiC)を主成分として構成されている。ベース部材60は、セラミック基板20の全体を載置できるように、セラミック基板20より大径とされている。ベース部材60は、冷媒を流す冷媒流路61を有している。ベース部材60の熱膨張係数は、5から9ppm/℃の範囲(例えば6.9ppm/℃)で、熱伝導率は、180W/m・Kであり、絶縁体30と比べて高い熱伝導性を有している。
ベース部材60の上面62とセラミック基板20の下面との間には、ボンド材70が配置されている。ボンド材70は、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂を主成分として構成されている。本開示のボンド材70は、ペースト状やシート状のシリコーン接着剤を使用したものである。ボンド材70は、セラミック基板20とベース部材60を接着する役割以外に、セラミック基板20とベース部材60との間の熱伝導を行う役割と、セラミック基板20とベース部材60の熱膨張に起因する応力を緩和する役割と、を果たしている。
本開示の静電チャック10は、絶縁体30の上面34およびセラミック基板20のチャック面21の温度を測定するための温度センサ90を備えている。温度センサ90は、ベース部材60の内部からセラミック基板20の下端部にかけて上下方向に長い棒状とされており、熱電対やサーミスタなどの測温素子を有している。温度センサ90の先端は、温度を検知するための端子91とされている。なお、本開示の温度センサ90に代えて、チップ状のサーミスタを絶縁体30の下端部に埋設するようにしてもよい。
さて、本開示のセラミック基板20は、絶縁体30を形成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって構成され、絶縁体30における温度センサ90の端子91から上面34側に向かう伝熱部25を備えている。伝熱部25は、上記した端子接続部26と、水平方向に延びる複数の内部配線27と、上下方向に延びる複数のビア28と、によって構成されている。伝熱部25は導電性とされているものの、通電のためには用いられないダミー回路である。伝熱部25は絶縁体30の内部に埋設されているため、絶縁体30の内部に伝熱部25を収容するための空間は形成されていない。伝熱部25は、絶縁体30を形成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって構成されている。伝熱部25の材料としては、例えばタングステン、モリブデン、またはこれらの合金を主に用いられる。
以上のように本実施形態の静電チャック10は、上面34および下面35を有する絶縁体30と、絶縁体30の内部に配された発熱体41を有するヒータ電極40と、絶縁体30の下面35側に配された温度センサ90と、を備え、絶縁体30の上面34上にウェハ80を保持する静電チャック10において、絶縁体30を形成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって構成され、かつ、絶縁体30における温度センサ90近傍から絶縁体30の上面34側に向かって配置される伝熱部25を備えた静電チャック10である。
凹部31の底面32はヒータ電極40よりも下面35側に設けられているから、凹部31の大きさを最小限に留めることができ、凹部31によって熱引き性能が低下することを抑制できる。
伝熱部25が直上部分33に配されているから、伝熱部25の長さを最短にすることができ、絶縁体30の上面34の温度を迅速に測定できる。
温度センサ90の端子91が端子接続部26に接触しているため、伝熱部25からの熱を温度センサ90の端子91に直接伝えることができる。
伝熱部25の上面側端部25Uを絶縁体30の上面34に近づけることができるため、絶縁体30の上面34の温度をさらに精度よく測定できる。
(1)上記実施形態では、伝熱部25の下面35側の端部が温度センサ90の端子91に接触しているものの、伝熱部の下面35側の端部が温度センサ90の端子91に接触しておらず、端子91の近傍に配されているものでもよい。
20…セラミック基板 21…チャック面 25…伝熱部 25U…上面側端部(表面側端部) 26…端子接続部 27…内部配線 28…ビア
30…絶縁体 31…凹部 32…底面 33…直上部分 34…上面(表面) 35…下面(裏面)
40…ヒータ電極(ヒータ部材) 41…発熱体
50…チャック電極
60…ベース部材 61…冷媒流路 62…上面 63…内部孔 64…絶縁筒
70…ボンド材
80…ウェハ(対象物)
90…温度センサ 91…端子(先端)
Claims (4)
- 表面および裏面を有する絶縁体と、
前記絶縁体の内部または前記裏面に配された発熱体を有するヒータ部材と、
前記絶縁体の前記裏面側に配された測温素子と、を備え、前記絶縁体の前記表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記絶縁体を形成する材料よりも熱伝導率が大きい材料によって構成され、かつ、前記絶縁体における前記測温素子近傍から前記絶縁体の前記表面側に向かって配置される伝熱部を備え、
前記伝熱部の前記測温素子近傍の一端は前記絶縁体の内部に埋設される保持装置。 - 前記絶縁体は、前記裏面に対して前記表面側に凹んで設けられた凹部を有し、
前記凹部の底面は、前記ヒータ部材よりも前記裏面側に配されており、
前記測温素子の先端は前記凹部に配されている、請求項1に記載の保持装置。 - 前記絶縁体の前記表面と略直交する方向を上下方向とし、前記表面側を上側とした場合に、前記絶縁体は、前記凹部と上下方向に重なり合う直上部分を有しており、
前記伝熱部は、前記直上部分に配されている、請求項2に記載の保持装置。 - 前記伝熱部は、前記表面側に位置する表面側端部を有し、
前記表面側端部は、前記ヒータ部材よりも前記表面側に配されている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の保持装置。
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