JP2006303013A - ロードロック装置及び処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外部に対して基板を搬入出させる搬入出部側に設けた搬入口と,基板を処理する処理部側に設けた搬出口とを備えたロードロック装置において,基板Gを加熱する加熱用プレート71を備え,前記加熱用プレート71は,多孔質材からなるプレート本体75と,プレート本体75に加熱した加熱用ガスを供給する加熱用ガス供給路76とを備える構成とした。加熱用ガスは,プレート本体75中を通過し,プレート本体75の表面から噴き出て,基板Gに供給されるようにした。
【選択図】 図4
Description
1 処理システム
2 搬入出部
3 処理部
5 ロードロック装置
21 第一のロードロック装置
22 第二のロードロック装置
30A〜30E 基板処理装置
31 搬送装置
61 ロードロック室
63 搬入口
64 搬出口
71 上面加熱用プレート
72 下面加熱用プレート
75 プレート本体
76 加熱用ガス供給路
81 通気性保護膜
82 非通気性保護材
102 ロードロック室
103 搬入口
104 搬出口
111 上面冷却用プレート
112 下面冷却用プレート
115 プレート本体
116 冷却用ガス供給路
121 通気性保護膜
122 非通気性保護材
Claims (22)
- 外部に対して基板を搬入出させる搬入出部側に設けた搬入口と,基板を処理する処理部側に設けた搬出口とを備えたロードロック装置であって,
ロードロック装置内に搬入した基板を加熱する加熱用プレートを備え,
前記加熱用プレートは,多孔質材からなるプレート本体と,前記プレート本体に加熱した加熱用ガスを供給する加熱用ガス供給路とを備え,
前記加熱用ガスは,前記プレート本体中を通過し,前記プレート本体の表面から噴き出て,基板に供給されることを特徴とする,ロードロック装置。 - 外部に対して基板を搬入出させる搬入出部側に設けた搬入口と,基板を処理する処理部側に設けた搬出口とを備えたロードロック装置であって,
ロードロック装置内に搬入した基板を加熱する加熱用プレートを備え,
前記加熱用プレートは,多孔質材からなるプレート本体と,前記プレート本体内に設けられた発熱体と,前記プレート本体にガスを供給するガス供給路とを備え,
前記ガスは,前記発熱体によって加熱された前記プレート本体中を通過する際に加熱され,前記プレート本体の表面から噴き出て,基板に供給されることを特徴とする,ロードロック装置。 - 前記多孔質材は,多孔質カーボンであることを特徴とする,請求項1又は2に記載のロードロック装置。
- 前記プレート本体の表面に,通気性を有する保護膜を設けたことを特徴とする,請求項1,2又は3に記載のロードロック装置。
- 前記加熱用プレートは,基板に対して相対的に近接及び離隔することが可能なことを特徴とする,請求項1〜4のいずれかに記載のロードロック装置。
- 前記加熱用プレートに,基板を静電吸着させる静電吸着用電極を備えたことを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載のロードロック装置。
- 前記加熱用プレート及び第二の加熱用プレートを備え,
前記加熱用プレート及び第二の加熱用プレートのうち一方が基板の表面側に配置され,他方が基板の裏面側に配置されたことを特徴とする,請求項1〜6のいずれかに記載のロードロック装置。 - 外部に対して基板を搬入出させる搬入出部側に設けた搬入口と,基板を処理する処理部側に設けた搬出口とを備えたロードロック装置であって,
ロードロック装置内に搬入された基板を冷却する冷却用プレートを備え,
前記冷却用プレートは,多孔質材からなるプレート本体と,前記プレート本体に冷却された冷却用ガスを供給する冷却用ガス供給路とを備え,
前記冷却用ガスは,前記プレート本体中を通過し,前記プレート本体の表面から噴き出て,基板に供給されることを特徴とする,ロードロック装置。 - 外部に対して基板を搬入出させる搬入出部側に設けた搬入口と,基板を処理する処理部側に設けた搬出口とを備えたロードロック装置であって,
ロードロック装置内に搬入された基板を冷却する冷却用プレートを備え,
前記冷却用プレートは,多孔質材からなるプレート本体と,前記プレート本体内に設けられた冷却水送水路と,前記プレート本体にガスを供給するガス供給路とを備え,
前記ガスは,前記冷却水送水路によって冷却されたプレート本体中を通過する際に冷却され,前記プレート本体の表面から噴き出て,基板に供給されることを特徴とする,ロードロック装置。 - 前記多孔質材は,多孔質カーボンであることを特徴とする,請求項8又は9に記載のロードロック装置。
- 前記プレート本体の表面に,通気性を有する保護膜を設けたことを特徴とする,請求項8,9又は10に記載のロードロック装置。
- 前記冷却用プレートは,基板に対して相対的に近接及び離隔することが可能なことを特徴とする,請求項8〜11のいずれかに記載のロードロック装置。
- 前記冷却用プレートに,基板を静電吸着させる静電吸着用電極を備えたことを特徴とする,請求項8〜12のいずれかに記載のロードロック装置。
- 前記冷却用プレート及び第二の冷却用プレートを備え,
前記冷却用プレート及び第二の冷却用プレートのうち一方が基板の表面側に配置され,他方が基板の裏面側に配置されたことを特徴とする,請求項8〜13のいずれかに記載のロードロック装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載のロードロック装置と,請求項8〜14のいずれかに記載のロードロック装置とを備えたことを特徴とする,ロードロック装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のロードロック装置と,請求項8〜14のいずれかに記載のロードロック装置とを,上下に積み重ねて備えたことを特徴とする,ロードロック装置。
- 搬入出部からロードロック装置を介して処理部に基板を搬入し,前記処理部において基板を処理する方法であって,
前記ロードロック装置の処理部側に設けた搬出口を閉じたまま,前記ロードロック装置の搬入出部側に設けた搬入口を開き,前記搬入口を通じてロードロック装置内に基板を搬入し,
前記搬入口を閉じ,多孔質材からなるプレート本体を有する加熱用プレートを基板の表面又は裏面に近接させ,加熱した加熱用ガスを前記プレート本体に通過させて,前記プレート本体から基板に供給して,基板を加熱し,
前記搬入口を閉じたまま前記搬出口を開き,前記搬出口を通じて処理部に基板を搬入することを特徴とする,処理方法。 - 搬入出部からロードロック装置を介して処理部に基板を搬入し,前記処理部において基板を処理する方法であって,
前記ロードロック装置の処理部側に設けた搬出口を閉じたまま,前記ロードロック装置の搬入出部側に設けた搬入口を開き,前記搬入口を通じてロードロック装置内に基板を搬入し,
前記搬入口を閉じ,多孔質材からなるプレート本体を有する加熱用プレートを基板の表面又は裏面に近接させ,前記プレート本体の内部に設けられた発熱体を発熱させるとともに,前記プレート本体にガスを通過させて,前記発熱体によって加熱されたプレート本体によって前記ガスを加熱し,前記加熱したガスを前記プレート本体から基板に供給して,基板を加熱し,
前記搬入口を閉じたまま前記搬出口を開き,前記搬出口を通じて処理部に基板を搬入することを特徴とする,処理方法。 - 前記処理部は前記搬入出部よりも減圧されており,
前記ロードロック装置に基板を搬入した後,前記搬入口を閉じ,前記ロードロック装置内を密閉状態とし,
前記ロードロック装置内を所定の圧力まで減圧してから,前記搬出口を開き,前記ロードロック装置から処理部に基板を搬出することを特徴とする,請求項17又は18に記載の処理方法。 - 搬入出部からロードロック装置を介して処理部に基板を搬入し,前記処理部において基板を処理する方法であって,
前記ロードロック装置の処理部側に設けた搬出口を閉じたまま,前記ロードロック装置の搬入出部側に設けた搬入口を開き,前記搬入口を通じてロードロック装置内に基板を搬入し,
前記搬入口を閉じ,多孔質材からなるプレート本体を有する冷却用プレートを基板の表面又は裏面に近接させ,冷却した冷却用ガスを前記プレート本体に通過させて,前記プレート本体から基板に供給して,基板を冷却し,
前記搬入口を閉じたまま前記搬出口を開き,前記搬出口を通じて処理部に基板を搬入することを特徴とする,処理方法。 - 搬入出部からロードロック装置を介して処理部に基板を搬入し,前記処理部において基板を処理する方法であって,
前記ロードロック装置の処理部側に設けた搬出口を閉じたまま,前記ロードロック装置の搬入出部側に設けた搬入口を開き,前記搬入口を通じてロードロック装置内に基板を搬入し,
前記搬入口を閉じ,多孔質材からなるプレート本体を有する冷却用プレートを基板の表面又は裏面に近接させ,前記プレート本体の内部に設けられた冷却水送水路に冷却水を通過させるとともに,前記プレート本体にガスを通過させて,前記冷却水送水路によって冷却されたプレート本体によって前記ガスを冷却し,前記冷却したガスを前記プレート本体から基板に供給して,基板を冷却し,
前記搬入口を閉じたまま前記搬出口を開き,前記搬出口を通じて処理部に基板を搬入することを特徴とする,処理方法。 - 前記処理部は前記搬入出部よりも減圧されており,
前記ロードロック装置に基板を搬入した後,前記搬入口を閉じ,前記ロードロック装置内を密閉状態とし,
前記ロードロック装置内を所定の圧力まで加圧してから,前記搬出口を開き,前記ロードロック装置から搬入出部に基板を搬出することを特徴とする,請求項20又は21に記載の処理方法。
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