JP2006284545A - 回路欠陥検査補修装置及び方法 - Google Patents

回路欠陥検査補修装置及び方法 Download PDF

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Abstract

【課題】回路欠陥の検査と補修を精密にかつ速やかに実行できるようにする。
【解決手段】ベース101、該ベース101上に取り付けられた基板支持プラットフォーム200、少なくとも一つの接触プローブと第1駆動システムを具えて該第1駆動システムが少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板上に形成された回路に接触させて回路欠陥を検査する接触検査モジュール300、少なくとも一つの非接触センサと第2駆動システムを具えて該第2駆動システムが少なくとも一つの非接触センサを駆動して非接触方式で該回路欠陥を検査し、接触検査モジュール300と共同で回路欠陥の位置を決定するのに供される非接触検査モジュール400、レーザーヘッドと第3駆動システムを具えて該第3駆動システムが該レーザーヘッドを駆動して回路欠陥の位置に至らせて回路欠陥を補修させるレーザー補修モジュール500、を包含する回路欠陥検査補修装置とその方法。
【選択図】図4

Description

本発明は、回路欠陥検査補修装置及び方法に係り、特に、液晶ディスプレイ装置の回路欠陥の検査と補修を共に行なえる装置に関する。
図1及び2に示されるように、液晶ディスプレイ装置の製造プロセスによりマトリックスパターンを具えた複数の金属線がガラス基板上に形成される。該金属線はデータ線(ソース線)11及び走査線12を包含する。しかし、プロセスの欠陥により短絡欠陥30或いは断線欠陥20が非常に頻繁に発生する。通常、断線/短絡検査機がこれらの欠陥の検査に用いられる。断線/短絡検査機の検査方法は非接触型検査と接触型検査を包含する。非接触型検査は通常二つの非接触センサ13、14を使用し、それらは静電容量結合型とされる。非接触センサ14は信号出力端とされ、非接触センサ13は信号入力端とされる。操作中、非接触センサ13、14共に極端にガラス基板10に接近し、非接触センサ13、14とガラス基板10間の距離は約100μmしかない。例えばソース線11の検査を例に挙げると、非接触センサ13、14はまず断線欠陥20の線位置を見つけるために同時に動かされる。断線欠陥20の線位置が決定された後、非接触センサ14は移動中止し、非接触センサ13は非接触センサ13が受け取る信号が変化するまで該線位置に沿って非接触センサ14に向けて移動を続ける。こうして断線欠陥20の位置が発見され、これは図1に示されるとおりである。一方、接触プローブ50が短絡欠陥30の線位置が発見された後に接触パッド40に接触するのに使用され、それから非接触センサ13が短絡欠陥30を発見するのに使用され、これは図2に示されるとおりである。
伝統的な手順において、断線/短絡検査機により取り出される欠陥製品はレーザー補修機により補修されなければならない。このレーザー補修機は短絡欠陥を修理してこれにより製品の歩留りを高めることができる。しかし、断線/短絡検査機より得られる検査情報、例えば回路欠陥のコーディネート及び画像はまず断線/短絡検査機のメモリに保存され、それからインターネット或いはディスクを介してレーザー補修機に伝送される。補修を必要とするガラス基板は別にコンベヤによりによりレーザー補修機に送られる。追加の輸送手段、例えばロボットがガラス基板の断線/短絡検査機とコンベヤ、コンベヤとレーザー補修機の間の輸送に用いられる。ガラス基板がレーザー補修機に置かれた後、ガラス基板は再びアラインされ、それから断線/短絡検査機より送られた情報に従い補修される。
このような伝統的な手順では、断線/短絡検査機及びレーザー補修機は二つの明確に分かれた機械とされ、このためガラス基板は二つの機械間で輸送されるので時間を浪費する。また、プロセスラインが長過ぎ、単に欠陥商品のリワークリスクを増すと共にクリーンルームのスペースを占有するだけである。更に、ガラス基板は両方の機械中で再度アラインされなければならず、このため操作時間が増すだけでなく、異なる座標システムであるために全体のアライメント精度が下がる。このため二つの分離した機械の使用はますます狭くなる線幅と自動欠陥検査補修の傾向に寄与しない。
図3に示される特許文献1には材料堆積と除去のためのレーザーベースシステムが記載され、基板10はX−Y変換ステージ60により保持され、それは駆動されて基板10を静止したレーザーヘッド70に対して動かす。上述の設計は検査機ににも頻繁に使用されている。しかし、基板が大きくなるにつれ、このような設計は両方の機械においてますますスペースを占有する。結果として、設備のコストが増し、全体の手順の精度が下がる。好ましい設計はレーザーヘッド70が静止基板に対して動かされる設計である。同様に、基板欠陥検査機に関しても、ガラス基板を固定して接触プローブ50と非接触センサ13、14を動かすのが好ましい。
以上に説明されたこれらの検査機及びレーザー補修機の好ましい設計において、多くの類似或いは共通のアライメント及び輸送素子が、独立検査機或いは独立レーザー補修機のいずれにおいても見受けられる。これらの二つの好ましい機械において発見される違いは追加検査モジュール或いは追加レーザー補修モジュールのみとされうる。ゆえに、検査と補修の両方の機能を具えた装置の提供が実行可能であり、回路欠陥の検査と補修のための装置を提供してクリーンルームの場所を節約できるか前述の問題を軽減及び又は除去することが望まれる。
米国特許第5,164,565号
本発明の目的は回路欠陥を検査及び補修できる装置を提供して検査と補修機械の占有する空間を減らし、回路欠陥の検査と補修を精密に及び速やかに実行できるようにすることにある。
本発明の他の目的は、回路欠陥を検査及び補修する方法を提供し、生産又は製造時間を効果的に節約し、歩留りを増すことにある。
上述の目的を達成するため、本発明の回路欠陥検査補修装置は、ベースと、
該ベース上に取り付けられてガラス基板を支持するのに用いられる基板支持プラットフォームと、
接触検査モジュールであって、少なくとも一つの接触プローブと第1駆動システムを具え、そのうち該第1駆動システムが少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板上に形成された回路に接触させて回路欠陥を検査する、上記接触検査モジュールと、
非接触検査モジュールであって、少なくとも一つの非接触センサと第2駆動システムを具え、そのうち該第2駆動システムが少なくとも一つの非接触センサを駆動して非接触方式で該回路欠陥を検査し、該非接触検査モジュールは接触検査モジュールと共同で回路欠陥の位置を決定するのに供される、上記非接触検査モジュールと、
レーザー補修モジュールであって、レーザーヘッドと第3駆動システムを具え、該第3駆動システムがレーザーヘッドを駆動して回路欠陥の位置に至らせて回路欠陥を補修させる、上記レーザー補修モジュールと、
を包含する。
上述の目的を達成するため、本発明の回路欠陥検査補修方法は、以下のステップ、即ち、
基板支持プラットフォーム、少なくとも一つの接触プローブと少なくとも一つの接触プローブを駆動するを駆動する第1駆動システムとを具えた接触検査モジュール、少なくとも一つの非接触センサと少なくとも一つの非接触センサを駆動する第2駆動システムとを具えた非接触検査モジュール、レーザーヘッドと該レーザーヘッドを駆動する第3駆動システムを具えたレーザー補修モジュールを具えた装置を提供するステップ、
検査するガラス基板を基板支持プラットフォームの上に置くステップ、
少なくとも一つの接触プローブと少なくとも一つの非接触センサを動かしてガラス基板上の回路を検査して回路欠陥位置を決定するステップ、
回路欠陥位置までレーザーヘッドを移動させて回路欠陥を補修するステップ、
検査補修後のガラス基板を基板支持プラットフォームより取り外すステップ、
を包含する。
本発明の他の目的、長所、及び新規な構造は以下の詳細な説明により、添付の図面との組合せによって更に明らかとなる。
(1)本発明の装置は検査と補修の両方の機能を有し、これによりプロセスステップ数と作業時間は大幅に減らされる。
(2)検査と補修の機械間でガラス基板の設置と取り外しを行なう必要がなく、プロセス中の事故が減らされ、製品歩留りが高められる。
(3)検査と補修の機械が一体に整合され、輸送の回数と駆動ユニットが大幅に減らされる。結果として、本発明の装置のコストは大きく減らされる。更に、本発明の装置は標準生産ラインに非常に適合する。
図4には本発明の回路欠陥検査補修装置の立体図である。該装置はベース101、基板支持プラットフォーム200、接触検査モジュール300、非接触検査モジュール400、レーザー補修モジュール500を具えている。さらに、該ベース101及びスタンド102が装置の基礎とされて装置の全ての部品を支持する。モータ支持体103がモータの支持に用いられる。基板支持プラットフォーム200は実質上長方形板状とされてガラス基板の支持と固定に供される。基板支持プラットフォーム200は通常、ガラス或いはアクリルのような透明材料で形成される。更に、画像のより高いコントラストが必要であるならば、透明基板支持プラットフォーム200の下に発光モジュール(図示せず)が取り付けられることにより画像のコントラストを改善できる。
図4に示されるように、本実施例では二つの接触検査モジュール300が設けられ、それらは左右対称に配置される。次に、図6に示されるように、接触プローブ305が検査ヘッド305aの上に固定されてガラス基板上の回路に接触し回路欠陥の位置を決定するのに供される。該接触プローブ305及び検査ヘッド305aは第1垂直駆動ユニット301により駆動されて上下に移動可能である。該第1垂直駆動ユニット301は第1底板301a、線形ガイドウエー301b、サーボ回転モータ301c、ボールスクリュー301d、線形スライダー(図示せず)を介して線形ガイドウエー301bに接続された第2底板301e、第2底板301eと検査ヘッド305aに接続された連接板301fで構成されている。こうしてサーボ回転モータ301cの運転を通して、接触プローブ305はガラス基板に対して垂直方向に駆動される。
ガラス基板に対する垂直運動に加え、接触プローブ305はガラス基板に対して水平方向に駆動される必要がある。ゆえに、第1水平駆動ユニット302が取り付けられ、これは図5に示されるとおりである。第1水平駆動ユニット302は支持クロスビーム3021、二つの線形ガイドウエー3022、二つの線形スライダー3023、及び線形モータ駆動ユニット3024で構成されている。線形モータ駆動ユニット3024は更にモータ本体3024a、回転子3024b、及び対応する駆動回路(図示せず)を包含する。更に、モータ本体3024aは線形スライダー(図示せず)、位置センサ(図示せず)、固定子(図示せず)を包含する。通常、線形モータは線形ステップモータ及び線形サーボモータに分けられ、線形ステップモータは小駆動力を有するが開ループ制御によりアライメントを実行でき、及び、簡易な構造を有する。線形サーボモータは主に直線配列され永久磁石で形成された固定子、光学メータのような位置センサ、線形ガイドウエーと線形スライダーを具えたガイドセット、駆動ユニット、コイルで包囲されたスチールシートで形成された可動子で構成される。該可動子は線形ガイドウエーと線形スライダーに接続され、固定子に対して移動可能である。駆動ユニットは電圧或いは電流のような駆動信号を、可動子中のコイルを通して可動子に入力し、これにより可動子を駆動して可動子と固定子の間の磁界により生成される作用力により移動させる。位置センサからのフィードバック信号により、駆動電圧或いは電流は閉ループ制御システムを形成するよう調整されうる。以上から、回転子3024bが駆動回路により駆動され、これによりモータ本体3024aに対して移動させられる。同時に、回転子3024bは第1垂直駆動ユニット301の第1底板301aに接続され、これにより第1垂直駆動ユニット301は第1水平駆動ユニット302により駆動されうる。結果として、接触プローブ305はガラス基板に対して水平方向に移動可能とされる。
図7に示されるように、接触プローブ305は線形モータ駆動ユニット303によりガラス基板に対して前後に駆動されうる。線形モータ駆動ユニット303は基板支持プラットフォーム200の周囲に左右対称に配置され、対称の中心はガラス基板の中央線にほぼ重なる。線形モータ303は、モータ本体3031、回転子3032及びそれに対応する駆動ユニット(図示せず)、及び回転子3033及びそれに対応する駆動ユニット(図示せず)で構成されている。モータ本体3024aと同様に、モータ本体3031もガイドセット(図示せず)、位置センサ(図示せず)、及び固定子(図示せず)を具えている。線形モータ駆動ユニット303と線形モータ駆動ユニット3024の違いは線形モータ駆動ユニット303のモータ本体3031は二つの可動子、即ち回転子3032と回転子3033に、それらに対応する駆動回路(図示せず)と同様に接続されていることである。回転子3032及び回転子3033はそれらに対応する駆動回路により個別に駆動され得て、これは短軸ダブル可動子技術と称される。伝統的な回転モータを具えたボールスクリューを使用した線形駆動と比較すると、単軸ダブル可動子技術を使用した線形モータ駆動ユニット303は占有スペースを大きく削減できる。
線形モータ駆動ユニット303は第1水平駆動ユニット302に接続サポータ304を介して接続される。接続サポータ304は線形モータ駆動ユニット303の可動子3022と回転子3033を第1水平駆動ユニット302の支持クロスビーム3021と接続し、これにより線形モータ駆動ユニット303は第1水平駆動ユニット302を駆動して前向き及び後ろ向きに移動させる。要するに、接触プローブ305は第1垂直駆動ユニット301、第1水平駆動ユニット302、及び線形モータ駆動ユニット303それぞれにより駆動されてガラス基板に対して垂直、水平、前後方向に移動可能である。ゆえに接触プローブ305はどのように回路が設計されていても、ガラス基板上の回路と良好な接触を維持し、正確な検査を達成できる。
図8及び9に示されるように、静電容量結合型のセンサ401はアクチュエータ402のシャフト4021により駆動され、これによりガラス基板に対して接近或いは乖離する。アクチュエータ402は線形モータ駆動ユニット403の回転子4031に接続されている。同様に、線形モータ駆動ユニット403には単軸ダブル可動子技術が適用され、それはそれぞれに対応するアクチュエータに接続された二つの可動子を具えている。線形モータ駆動ユニット403は固定子4033、線形ガイドウエー4032、線形スライダー(図示せず)、及び台座4034を具え、センサ401を駆動し水平に移動させる。
線形モータ駆動ユニット403は他の線形モータ駆動ユニット404に接続され、他の線形モータ駆動ユニット404にも単軸ダブル可動子技術が適用されている。線形モータ駆動ユニット404はモータ本体4041、回転子4042(図8に示されるとおり)及び回転子4043(図10に示されるとおり)、及び回転子4042、4043に対応する一対の駆動回路(図示せず)を具えている。更にモータ本体4041はガイドセット(図示せず)、位置センサ(図示せず)、及び固定子(図示せず)で構成されている。線形モータ駆動ユニット403の台座4034は線形モータ駆動ユニット404の回転子4042に接続され、これにより線形モータ駆動ユニット404は線形モータ駆動ユニット403を駆動してセンサ401を移動させることができる。
任意に接触プローブが組み合わされた非接触センサを通して回路欠陥の座標が発見された後、レーザーが回路欠陥を補修できる。例えば回路欠陥が短絡欠陥であれば、レーザーは短絡をもたらす欠陥を切除することでそれを補修できる。
図10に示されるように、レーザーヘッド501は短絡欠陥をもたらす金属欠陥を切除するためのパワーを具えたレーザーを生成するレーザー生成素子を具えている。また、レーザーヘッド501は更に、切除操作のための縮小拡大素子(図示せず)を具えている。同様に、レーザーヘッドはそれを回路欠陥位置まで移動させるための駆動ユニットを必要とする。好ましい実施例では、レーザーヘッド501は線形モータ駆動ユニット502の回転子5021に接続される。線形モータ駆動ユニット502は固定子5022、線形ガイドウエー5023、線形スライダー、及び底台5024を具え、該レーザーヘッド501を駆動して水平方向に移動させる。更に、単一のレーザーヘッド501が使用される時、上述の線形モータ駆動ユニット502はモータとボールスクリューで構成された伝統的な駆動システムに置き換え可能である。
線形モータ駆動ユニット502はまた線形モータ駆動ユニット504に接続され、これによりレーザーヘッド501駆動されて前方及び後方に移動可能とされる。
更に、線形モータ駆動ユニット404は線形モータ駆動ユニット403に回転子4042を介して接続されるのと同様に線形モータ駆動ユニット502に回転子4043を介して接続され、これにより単一モータ本体4041がセンサ401とレーザーヘッド501を個別に駆動してガラス基板に対して移動させられる。伝統的なボールスクリューを使用した回転モータと比較すると、本発明の伝動素子の数量及び必要空間は大きく減らされる。次に、短絡欠陥の例を挙げて、本発明の回路欠陥検査補修方法について図11から図14を参照して説明する。
図11に示されるように、検査されるガラス基板10が例えばロボットにより本発明の装置に導入され、それから基板支持プラットフォーム200上に固定される。
図12に示されるように、接触プローブ305は第1垂直駆動ユニット301、第1水平駆動ユニット302、及び線形モータ駆動ユニット303により駆動され、これによりガラス基板10上の回路に正確に接触する。また、センサ401はアクチュエータ402、線形モータ駆動ユニット403、及び線形モータ駆動ユニット404により駆動されガラス基板10の近くに移動する。こうして、センサ401が回路を検査し短絡欠陥の位置を決定する。
図13に示されるように、センサ401及び接触プローブ305がもとの位置に戻った後、レーザーヘッド501は線形モータ駆動ユニット502及び線形モータ駆動ユニット404により駆動され短絡欠陥へと移動させられる。続いて、レーザーヘッド501は短絡欠陥を切断し、異常エリアを正常エリアに矯正する。
図14に示されるように、回路欠陥が補修された後、レーザーヘッド501はもとの位置に戻り、それからガラス基板が本発明の装置より例えばロボットにより取り外される。最後に、該装置はそのもとの状態に戻り、検査を必要とする次の基板を待つ。
上述の本発明の装置と方法の説明から、本発明は周知の技術と比較される以下の長所を有することが分かる。
(1)本発明の装置は検査と補修の両方の機能を有し、これによりプロセスステップ数と作業時間は大幅に減らされる。
(2)検査と補修の機械間でガラス基板の設置と取り外しを行なう必要がなく、プロセス中の事故が減らされ、製品歩留りが高められる。
(3)検査と補修の機械が一体に整合され、輸送の回数と駆動ユニットが大幅に減らされる。結果として、本発明の装置のコストは大きく減らされる。更に、本発明の装置は標準生産ラインに非常に適合する。
本発明はその好ましい実施例との関係において説明されるが、特許請求の範囲に記載された本発明の精神と観点から逸脱せずに他の多くの可能な修飾及び変化が可能であることは理解されるべきである。
従来の技術における非接触センサによる断線欠陥の検査の方法を示す図である。 従来の技術における接触プローブの非接触センサと共同での短絡欠陥の検査の方法を示す図である。 従来の技術のレーザー補修装置の立体図である。 本発明の回路欠陥検査補修装置の立体図である。 本発明の接触検査モジュールの拡大立体図である。 本発明の接触検査モジュールの第1垂直駆動ユニットの拡大立体図である。 本発明の接触検査モジュールの前後駆動ユニットの拡大立体図である。 本発明の非接触検査モジュールの立体図である。 本発明の非接触検査モジュールの第2垂直駆動ユニットの拡大立体図である。 本発明のレーザー補修モジュールの立体図である。 本発明の装置の回路欠陥検査補修方法のステップ(1)の表示図である。 本発明の装置の回路欠陥検査補修方法のステップ(2)の表示図である。 本発明の装置の回路欠陥検査補修方法のステップ(3)の表示図である。 本発明の装置の回路欠陥検査補修方法のステップ(4)の表示図である。
符号の説明
10 ガラス基板
11 データ線(ソース線)
12 走査線
13 センサ
14 センサ
20 断線欠陥
30 短絡欠陥
40 接触パッド
50 接触プローブ
60 X−Y変換ステージ
70 レーザーヘッド
101 ベース
102 スタンド
103 モータ支持体
200 基板支持プラットフォーム
300 接触検査モジュール
301 第1垂直駆動ユニット
301a 第1底板
301b 線形ガイドウエー
301c サーボ回転モータ
301d ボールスクリュー
301e 第2底板
301f 連接板
302 第1水平駆動ユニット
3021 支持クロスビーム
3022 線形ガイドウエー
3023 線形スライダー
3024 線形モータ駆動ユニット
3024a モータ本体
3024b 回転子
303 線形モータ駆動ユニット
3031 モータ本体
3032 回転子
3033 回転子
304 接続サポータ
305 接触プローブ
305a 検査ヘッド
400 非接触検査モジュール
401 センサ
402 アクチュエータ
4021 シャフト
403 線形モータ駆動ユニット
4031 回転子
4032 線形ガイドウエー
4033 固定子
4034 台座
404 線形モータ駆動ユニット
4041 モータ本体
4042 回転子
4043 回転子
500 レーザー補修モジュール
501 レーザーヘッド
502 線形モータ駆動ユニット
5021 回転子
5022 固定子
5023 ガイドウエー
5024 底台

Claims (17)

  1. 回路欠陥検査補修装置であって、
    ベースと、
    該ベース上に取り付けられてガラス基板を支持するのに用いられる基板支持プラットフォームと、
    接触検査モジュールであって、少なくとも一つの接触プローブと第1駆動システムを具え、そのうち該第1駆動システムが少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板上に形成された回路に接触させて回路欠陥を検査する、上記接触検査モジュールと、
    非接触検査モジュールであって、少なくとも一つの非接触センサと第2駆動システムを具え、そのうち該第2駆動システムが少なくとも一つの非接触センサを駆動して非接触方式で該回路欠陥を検査し、該非接触検査モジュールは接触検査モジュールと共同で回路欠陥の位置を決定するのに供される、上記非接触検査モジュールと、
    レーザー補修モジュールであって、レーザーヘッドと第3駆動システムを具え、該第3駆動システムがレーザーヘッドを駆動して回路欠陥の位置に至らせて回路欠陥を補修させる、上記レーザー補修モジュールと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  2. 請求項1記載の回路欠陥検査補修装置において、第1駆動システムが、
    少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板に対して垂直方向に移動させる第1垂直駆動ユニットと、
    少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板に対して水平方向に移動させる第1水平駆動ユニットと、
    少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板に対して前後方向に移動させる前後駆動ユニットと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  3. 請求項1記載の回路欠陥検査補修装置において、第2駆動システムが、
    少なくとも一つの非接触センサを駆動してガラス基板に対して垂直方向に移動させる第2垂直駆動ユニットと、
    少なくとも一つの非接触センサを駆動してガラス基板に対して水平方向に移動させる第2水平駆動ユニットと、
    モータ本体と第2水平駆動ユニットに接続された第1可動子とを具えた第1線形モータと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  4. 請求項1記載の回路欠陥検査補修装置において、第3駆動システムが、
    レーザーヘッドを駆動してガラス基板に対して水平方向に移動させる第3水平駆動ユニットと、
    モータ本体と第3水平駆動ユニットに接続された第2可動子とを具えた第1線形モータと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  5. 請求項1記載の回路欠陥検査補修装置において、非接触センサが静電容量結合型であることを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  6. 請求項2記載の回路欠陥検査補修装置において、第1垂直駆動ユニットが回転モータ、スクリュー、及び線形ガイドセットを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  7. 請求項2記載の回路欠陥検査補修装置において、第1水平駆動ユニットが線形モータを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  8. 請求項2記載の回路欠陥検査補修装置において、前後駆動ユニットが線形モータを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  9. 請求項2記載の回路欠陥検査補修装置において、前後駆動ユニットが回転モータ、スクリュー、及びガイドセットを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  10. 請求項3記載の回路欠陥検査補修装置において、第2垂直駆動ユニットが円筒型或いは線形アクチュエータを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  11. 請求項3記載の回路欠陥検査補修装置において、第2水平駆動ユニットが線形アクチュエータを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  12. 請求項4記載の回路欠陥検査補修装置において、第3水平駆動ユニットが線形モータを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  13. 請求項4記載の回路欠陥検査補修装置において、第3水平駆動ユニットが回転モータ、スクリュー、及びガイドセットを具えたことを特徴とする、回路欠陥検査補修装置。
  14. 回路欠陥検査補修方法において、
    基板支持プラットフォーム、少なくとも一つの接触プローブと少なくとも一つの接触プローブを駆動するを駆動する第1駆動システムとを具えた接触検査モジュール、少なくとも一つの非接触センサと少なくとも一つの非接触センサを駆動する第2駆動システムとを具えた非接触検査モジュール、レーザーヘッドと該レーザーヘッドを駆動する第3駆動システムを具えたレーザー補修モジュールを具えた装置を提供し、
    検査するガラス基板を基板支持プラットフォームの上に置き、
    少なくとも一つの接触プローブと少なくとも一つの非接触センサを動かしてガラス基板上の回路を検査して回路欠陥位置を決定し、
    回路欠陥位置までレーザーヘッドを移動させて回路欠陥を補修し、
    検査補修後のガラス基板を基板支持プラットフォームより取り外し、
    以上のステップを包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修方法。
  15. 請求項14記載の回路欠陥検査補修方法において、少なくとも一つの接触プローブの動作が第1駆動システムにより実行され、該第1駆動システムが、
    少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板に対して垂直方向に移動させる第1垂直駆動ユニットと、
    少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板に対して水平方向に移動させる第1水平駆動ユニットと、
    少なくとも一つの接触プローブを駆動してガラス基板に対して前後方向に移動させる前後駆動ユニットと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修方法。
  16. 請求項14記載の回路欠陥検査補修方法において、少なくとも一つの非接触センサの動作が第2駆動システムにより実行され、該第2駆動システムが、
    少なくとも一つの非接触センサを駆動してガラス基板に対して垂直方向に移動させる第2垂直駆動ユニットと、
    少なくとも一つの非接触センサを駆動してガラス基板に対して水平方向に移動させる第2水平駆動ユニットと、
    モータ本体と第2水平駆動ユニットに接続された第1可動子とを具えた第1線形モータと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修方法。
  17. 請求項14記載の回路欠陥検査補修方法において、レーザーヘッドの動作が第3駆動システムにより実行され、該第3駆動システムが、
    レーザーヘッドを駆動してガラス基板に対して水平方向に移動させる第3水平駆動ユニットと、
    モータ本体と第3水平駆動ユニットに接続された第2可動子とを具えた第1線形モータと、
    を包含することを特徴とする、回路欠陥検査補修方法。
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