JP2018009976A - 非接触型回路パターン検査修復装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る非接触型回路パターン検査修復装置(以下、検査修復装置と称する)の概念的な構成を示す図である。本実施形態の検査修復装置1は、例えば、ガラス基板等の絶縁性を有する基板上に形成された複数列の導電体パターン(又は配線パターン)に対して、短絡や断線の欠陥の検査を行い、欠陥が検出された場合には、基板移動をせずに、同位置で検出された欠陥に対して、短絡欠陥であれば、レーザを用いた切除処理により修復し、断線欠陥であれば、レーザを利用したCVD成膜処理により修復する。尚、以下に説明する実施形態における検査修復装置1は、基本的には、大気圧下で、欠陥検査及び修復処理を行う装置であり、基板全体を真空内に置くための真空排気システムは搭載していない。
検査ユニット3の給電電極3aとセンサ電極3bは、例えば、図1において同一の導電体パターン101a上方に位置するように配置されている。通常、センサ電極3bは、複数個が設けられており、少なくとも給電電極3aと同じ検査対象の導電体パターン101a上に位置する断線検出用センサ電極3b1及び、検査対象の導電体パターン101aに隣接する導電体パターン101b上方に位置する短絡検出用センサ電極3b2を備える。さらに必須ではないが、検査対象の導電体パターン101aから複数の導電体パターン101cを離れた位置に、ノイズ除去用センサ電極3b3が配置されるように設けられている。ノイズ除去用センサ電極3b3は、検査信号が入り込まない距離が離れた導電体パターン101であればよく、短絡検出用センサ電極3b2が対向している導電体パターン101bの間に1つの導電体パターンを挟んだ位置の導電体パターンであってもよい。
また、修復ユニット4は、前述したように、レーザCVD部5と、レーザリペア部6と、撮像部7とで構成され、移動機構11により、移動可能である。また、レーザCVD部5にはガス供給部9が接続されている。
まず、前の製造工程のパターン形成装置から検査対象となる基板100を搬入し、基板搬送機構16により搬送して(ステップS1)、予め設定された基板載置テーブル20上の検査位置に載置して、吸引等により吸着固定する(ステップS2)。次に、基板100上の所定位置に形成された複数のアライメントマーク(位置出し用マーク)102を基準位置として位置センサ14で検出して基板アライメント機構15により微小な位置合わせの移動を行い、アライメント処理を行う(ステップS3)。
また、本実施形態の非接触型回路パターン検査修復装置は、真空装置等の設備を必要とせず、大気下で検査を実施できるため、排気に掛かる時間や製造コストの増加が発生しない。
図3は、第2の実施形態に係る非接触型回路パターン検査修復装置の概念的な構成を示す図である。本実施形態の検査修復装置1は、前述した第1の実施形態において、検査修復部2が検査ユニット3と修復ユニット4とが1つの基材に一体的に搭載された構成であったが本実施形態では、検査ユニット3と修復ユニット4とが別体となって設けられている構成である。尚、本実施形態において、第1の実施形態と同等の構成部位には、同じ参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図4に示すフローチャートを参照して、第3の実施形態の非接触型回路パターン検査修復装置による欠陥検査及び欠陥修復の手順について説明する。
本実施形態の検査修復装置は、欠陥検査及び欠陥修復にガイダンス機能を備えた装置であり、前述した第1の実施形態と同等の構成であるが、メモリ部24に良品と判定される導電体パターンの基準画像が基板上の座標情報と共に記憶されている。
図5は、第4の実施形態に係る非接触型回路パターン検査修復装置の概念的な構成を示す図である。本実施形態の検査修復装置1は、前述した第2の実施形態と同様に、検査修復部2が検査ユニット3と修復ユニット4とが個別に移動機構となるガントリーに往復移動可能に設けられた構成である。尚、本実施形態において、第1の実施形態及び第2の実施形態と同等の構成部位には、同じ参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。以下の説明において、図5に示すX軸、Y軸は互いに直交(90度)し、X軸は基板100上の直線に延びる導電体パターン101の延伸方向と同じ方向であり、Y軸は導電体パターン101と直交する方向とする。
その変形例としては、検査ユニット3、修復ユニット4及びガントリー11aのそれぞれに位置センサとして、例えば、光学式等の非接触式変位センサを設けて、移動した距離を求め、位置情報(座標情報)を算出してもよい。例えば、検査ユニット3に第1位置センサ、修復ユニット4に第2位置センサ、及びガントリー11aに第3位置センサを設ける。前述したように、検査前の検査ユニット3が待機している定位置を座標情報の原点(x0,y0)に設定し、それぞれの位置センサ(変位センサ)が検出した移動量から座標情報(x1,y1)を算出する。また、修復ユニット4においても、前述したと同様に、待機する定位置の位置情報と原点の差分を加減することで、座標情報を算出することができる。この変形例は、前述した第1、第2、及び第3の実施形態に容易に適用することができる。
Claims (5)
- 複数の導電体パターンが列状に形成された基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板を予め定められた検査位置に移動し固定するアライメント機構と、
前記基板上に仮想的な座標を設定した座標情報を生成する座標情報生成部と、
前記導電体パターンに対向して容量結合により交流信号からなる検査信号を給電する給電電極及び、前記導電体パターンを通過した前記検査信号を容量結合により検出信号として取得するセンサ電極を有する検査ユニットと、
前記センサ電極により取得された検出信号を、予め設定される閾値と比較して欠陥判定を行い、欠陥箇所を指定する欠陥判定部と、
欠陥を有すると判定された導電体パターンの欠陥箇所を撮像する撮像部と、
前記欠陥判定と前記欠陥箇所の画像データと前記座標情報による前記基板上の欠陥箇所の位置情報を書き換え可能に記憶するメモリ部と、
前記欠陥が短絡欠陥であった場合に短絡させる領域を切除処理する切除修復部と、
前記欠陥が断線欠陥であった場合に欠損する領域に成膜する成膜修復部と、
を備え、
前記欠陥判定部により判定された前記欠陥箇所を修復する際に、前記基板を前記検査位置に固定する状態を維持し、前記メモリ部より前記座標情報を読み出し、前記基板上における前記欠陥箇所の位置を特定し、前記切除修復部又は成膜修復部により修復されることを特徴とする非接触型回路パターン検査修復装置。 - 前記欠陥判定部は、前記検査ユニットにより複数の前記導電体パターンが連続的に検査される際に、直前に検出された検出信号に基づく閾値に順次更新し、
前記閾値に対して、直後に検出した検出信号が予め定めた許容範囲を超えた時に、該検出信号を発生した前記導電体パターンに対して欠陥がある判断することを特徴とする請求項1に記載の非接触型回路パターン検査修復装置。 - 前記メモリ部には、前記基板上に形成される良品と判定される前記導電体パターンの基準画像が前記基板上の前記座標情報と共に記憶され、
前記非接触型回路パターン検査修復装置の全体を制御し、さらに、前記検査ユニットにより検出された欠陥を有する導電体パターンの検査画像と、前記座標情報に基づき前記検査画像に相当する位置の基準画像を読み出して画像マッチングを取り、マッチングしない領域を欠陥領域として抽出し、予め設定した基準と比較して、リペア可能か否かと、欠陥修復が短絡修復か断線修復を選択指示するガイダンス機能を有する制御部を、備えることを特徴とする請求項1に記載の非接触型回路パターン検査修復装置。 - 前記検査ユニットと、前記切除修復部及び前記成膜修復部を有する修復ユニットとを、共に一方向に往復移動可能に搭載し、且つ前記一方向と直交する方向に移動可能な移動機構と、
前記検査ユニットに設けられる第1位置センサと、
前記修復ユニットに設けられる第2位置センサと、
前記移動機構に設けられる第3位置センサと、を備え、
前記座標情報生成部は、前記第1位置センサ、前記第2位置センサ及び、前記第3位置センサから取得された位置情報から前記基板上に仮想的な座標を設定した座標情報を生成することを特徴とする請求項1に記載の非接触型回路パターン検査修復装置。 - 複数の導電体パターンが列状に形成された基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板を予め定められた検査位置に移動し、検査及び修復の完了まで固定するアライメント機構と、
前記導電体パターンに対向して容量結合により交流信号からなる検査信号を給電する給電電極及び、前記導電体パターンを通過した前記検査信号を容量結合により検出信号として取得するセンサ電極を有する検査ユニットと、
前記センサ電極により取得された検出信号を、予め設定される閾値と比較して欠陥の判定を行い、欠陥箇所を指定する欠陥判定部と、
前記欠陥が短絡欠陥であった場合に短絡させる領域を切除処理する切除修復部及び前記欠陥が断線欠陥であった場合に欠損する領域に成膜する成膜修復部を備える修復ユニットと、
前記検査ユニット及び前記修復ユニットのそれぞれを、ステップ信号により駆動するモータを駆動源として、一方向に往復移動可能に搭載し、且つ前記一方向と直交する方向に移動可能な移動機構と、
前記モータの駆動に使用したステップ信号により、前記検査ユニット及び前記修復ユニットのそれぞれの前記基板上に仮想的な座標を設定し、前記欠陥箇所の座標情報を生成する座標情報生成部と、
前記欠陥箇所と前記座標情報による前記基板上の欠陥箇所の位置情報を書き換え可能に記憶するメモリ部と、
を備え、
前記欠陥判定部により判定された前記欠陥箇所を修復する際に、前記メモリ部から読み出された前記座標情報に基づき、前記修復ユニットを前記欠陥箇所に移動して、該欠陥箇所が修復されることを特徴とする非接触型回路パターン検査修復装置。
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