TWI651796B - 非接觸型電路圖案檢查修復裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係一種非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其以非接觸方式藉由電容耦合對形成於檢查對象之基板上之導電體圖案供給交流之檢查信號，且接收通過之檢查信號作為檢測信號而進行缺陷判定，且將缺陷部位之資訊與基板上之位置資訊建立關聯而作為座標資訊記憶於記憶體部，於修復缺陷部位時，維持將基板固定於檢查位置之狀態，讀取座標資訊，以確定基板上之缺陷部位之位置，且藉由切除修復部或成膜修復部進行修復。

Description

非接觸型電路圖案檢查修復裝置

本發明係關於一種非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其非接觸式地對形成於基板上之導電體圖案之缺陷進行檢查，以修補短路及斷線之缺陷。

近年來，顯示裝置係以於玻璃基板上使用液晶之液晶顯示裝置、或利用電漿之電漿顯示裝置為主流。並且，於該等顯示裝置之製造步驟中，對形成於大型玻璃基板上之複數個顯示裝置之形成電路配線之導電體圖案，進行有無斷線及短路之缺陷檢查。

此外，考慮到產品之良率，只要能修復被檢測之導電體圖案之缺陷，則需要進行修復處理(修補處理)。例如，於專利文獻1(日本專利特開2007-196275號公報)中，提出有一種進行導電體圖案之修補處理之修補裝置。

於以各個之裝置進行上述之導電體圖案之檢查步驟及修補步驟之情況下，即使假定可共同利用檢查結果之資訊，仍有必要進行裝置間之檢查對象基板之搬送，為了共用對於檢查對象基板之缺陷位置之資訊，必須再次進行定位(對準)。

作為實現此種之減輕作業順序及縮短製造時間之手段，例如，於專利文獻2提出有一種基板檢查修正裝置，其具備基板之缺陷檢查部、及修復被檢測之缺陷之修正部，且不必使檢查對 象基板在裝置間移動，而可於相同之處理室內進行缺陷檢查及被檢測之缺陷之修復。

一般來說，導電體圖案中之短路及斷線之缺陷，係使探針接觸於導電體圖案，且藉由電信號之供電(施加信號)及受電(檢測信號)，根據通電之有無而進行檢測。然而，由於伴隨導電體圖案之高密度化而帶來之細線化，有可能因檢查時之探針之接觸而對導電體圖案造成損傷，從而可能於檢查步驟中產生因剝離或劃傷而引起之新的缺陷。因此，非接觸式之缺陷檢查最為適合。

此外，作為搭載於專利文獻2(國際公開編號WO2008/015738號公報)揭示之基板檢查修正裝置之檢查部，提出有一種非接觸型檢查部，其朝導電體圖案照射電子束，且以檢測器檢測藉由此電子束之照射而自基板放出之二次電子量。一般於使電子束即電子線飛射之情況下，其環境氣體為真空環境。為了將薄型之大型玻璃基板密封於真空中，除了需要大型真空處理室及真空排氣設備外，還需要用以使檢查部在真空內移動之真空移動機構。此外，於將具有2m見方以上之大小之玻璃基板之環境氣體減壓為真空狀態之情況下，由於可能招致玻璃基板之破損，因此利用於抽真空之減壓時間也會變長，且被包含於檢查時間內。

並且，自被檢測之二次電子量獲得者，係一種導電體圖案之圖像，要求之後以目視且根據電位對比差等進行人為之缺陷之判定，且與普通使用之根據電信號之短路及斷線之檢測結果不同。此外，若自顯示裝置之導電體圖案之線寬觀察，即便是以現在被利用之CCD等之攝影元件攝影之圖像，也無任何遜色之處。因此，若使用電子束之方法僅僅是為了對顯示裝置之導電體圖案之缺 陷檢查，考慮到膨大之真空設備及其設備成本、及因檢查裝置之零件數之增加而造成之保養成本增加等，也無任何益處可言。此外，於專利文獻2中，對使用電子束之實際之設備，並無任何之記載。

本發明提供一種非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其將基板固定於檢查位置至完成檢查及修復為止，且以非接觸方式藉由電容耦合且使用交流檢查信號對排列於基板上之各導電體圖案，檢測缺陷部位，並共用缺陷部位之位置資訊而修復缺陷。

根據本發明之實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其具備：基板搬送機構，其搬送呈列狀形成有複數個導電體圖案之基板；對準機構，其將上述基板移動至被預先設定之檢查位置且進行固定；座標資訊生成部，其生成將虛設之座標設定於上述基板上之座標資訊；檢查單元，其具有供電電極及感測電極，該供電電極係與上述導電體圖案對向且藉由電容耦合供給由交流信號構成之檢查信號，該感測電極係藉由電容耦合而取得通過上述導電體圖案之上述檢查信號，以作為檢測信號；缺陷判定部，其將藉由上述感測電極取得之檢測信號與被預先設定之臨限值比較而進行缺陷判定，以指定缺陷部位；攝影部，其對被判定為具有缺陷之導電體圖案之缺陷部位進行攝影；記憶體部，其可改寫地記憶上述缺陷判定、上述缺陷部位之圖像資料、及根據上述座標資訊之上述基板上之缺陷部位之位置資訊；切除修復部，其於上述缺陷為短路缺陷之情況下，對造成短路之區域進行切除處理；及成膜修復部，其於上述缺陷為斷線缺陷之情況下，對欠缺之區域進行成膜；且當對藉由上述缺陷判定部判定之上述缺陷部位進行修復時，維持將上 述基板固定於上述檢查位置之狀態，且自上述記憶體部讀取上述座標資訊，以確定上述基板上之上述缺陷部位之位置，且藉由上述切除修復部或成膜修復部進行修復。

1‧‧‧檢查修復裝置

2‧‧‧檢查修復部

3‧‧‧檢查單元

3a‧‧‧供電電極

3b‧‧‧感測電極

3b1‧‧‧斷線檢測用感測電極

3b2‧‧‧短路檢測用感測電極

3b3‧‧‧雜訊除去用感測電極

4‧‧‧修復單元

5‧‧‧雷射CVD部(成膜修復部)

6‧‧‧雷射修補部(切除修復部)

7‧‧‧攝影部

8‧‧‧檢查信號電源部

9‧‧‧氣體供給部

10、10a、10b、10c‧‧‧馬達

11‧‧‧移動機構

11a‧‧‧支架

11b‧‧‧滑動架座

12‧‧‧缺陷判定部

13‧‧‧感測器移動機構

14‧‧‧位置感測器

15‧‧‧基板對準機構

16‧‧‧基板搬送機構

17‧‧‧座標資訊生成部

20‧‧‧基板載置台

21‧‧‧控制部

22‧‧‧顯示部

23‧‧‧輸入部

24‧‧‧記憶體部

25‧‧‧介面部

31、32‧‧‧基材

100‧‧‧基板

101、101a、101b、101c‧‧‧導電體圖案

102、102a‧‧‧對準標記

103‧‧‧缺陷部位

圖1為顯示本發明之第1實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之示意性構成之圖。

圖2為用以說明非接觸型電路圖案檢查修復裝置之檢查修復之作業順序之流程圖。

圖3為顯示第2實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之示意性構成之圖。

圖4為用以說明第3實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之檢查修復之作業順序之流程圖。

圖5為顯示第4實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之示意性構成之圖。

圖6為用以說明第4實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之檢查修復之作業順序之流程圖。

以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行詳細說明。

圖1為顯示本發明之第1實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置(以下，稱為檢查修復裝置)之示意性構成之圖。本實施形態之檢查修復裝置1，例如，在對形成於玻璃基板等之具有絕緣性之基板上的複數列之導電體圖案(或配線圖案)進行短路或斷線之缺陷之檢查且檢測有缺陷之情況下，不使基板移動，且對於在 該位置被檢測出之缺陷，若為短路缺陷，則藉由使用雷射之切除處理進行修復，若為斷線缺陷，則藉由利用雷射之CVD成膜處理進行修復。再者，以下說明之實施形態之檢查修復裝置1，基本上係於大氣壓下進行缺陷檢查及修復處理之裝置，且不搭載有用以將裝置整體放置於真空內之真空排氣系統。

作為檢查對象之導電體圖案101，例如為使用於液晶顯示面板或觸控面板等之電路配線，且是複數列被平行排列之導電體圖案、或是進而藉由短路棒連接全部之導電體圖案之一端側之梳齒狀之導電體圖案。再者，形成於基板100上之各導電體圖案，只要能確定圖案之位置，即使不是等間隔之配置也可進行檢查。並且，於相同之導電體圖案上，只要為供電電極與感測電極能對向之圖案，即使於導電體圖案之途中具有彎曲或寬度之變化，仍可同樣地進行檢查。再者，於以下之說明中，為了便於理解，將以一定間隔形成為直線之列狀之導電體圖案作為檢查對象進行說明。

本實施形態之檢查修復裝置1，係假定為將檢查缺陷之檢查單元及修復檢測之缺陷之修復單元配置於一個移動機構、例如支架上之構成。

檢查修復裝置1，其具備：檢查修復部2，其於導電體圖案101上方間隔既定距離而設置；移動機構11，其使檢查修復部2移動；位置感測器14，其檢測基板100上之對準標記102及檢查修復部2之基板上之位置；基板對準機構15，其使基板100與檢查位置對齊位置；基板搬送機構16，其進行基板100之交接及於裝置內搬送基板100；座標資訊生成部17，其生成以對準標記102為起點而將虛設之座標設定於基板100上之座標資訊；基板載置台 20，其載置基板100；控制部21，其進行裝置整體之系統控制及運算處理；顯示部22，其顯示至少包含檢查結果及修復結果之資訊或操作指示；輸入部23，其由各種開關、鍵盤及觸控面板構成；及記憶體部24，其可改寫地記憶包含與檢查及判定相關之資訊、及將缺陷判定及缺陷部位之圖像資料與座標資訊建立關聯之資訊之各種之資訊。再者，基板對準機構15，係一可朝與基板平面相同之水平方向及垂直方向移動，且用於基板載置台20之細微之位置對準之移動機構，因此也可被包含於基板搬送機構16之一部分功能中。

此外，雖未圖示，於基板載置台20設置有基板搬送機構16之一部分、即用以懸浮搬送基板100之複數個噴吹噴嘴、及吸附固定基板100之複數個吸附噴嘴，且設置有空氣之供氣吸引單元。再者，基板搬送機構16，除了懸浮搬送機構外，還可為由複數個滾筒構成之滾筒搬送機構。

檢查修復部2，係藉由將檢查單元3及修復單元4一體搭載於一個基材上而構成。檢查單元3係具備：檢查信號電源部8，其生成由交流構成之檢查信號；供電電極3a及感測電極3b，其等於導電體圖案101上方間隔既定距離而設置；缺陷判定部12，其比較以感測電極3b檢測出之檢測信號與臨限值而進行判定，進而指定缺陷部位；及感測器移動機構13，其使檢查單元3中的至少感測電極3b沿檢查對象之導電體圖案101移動。並且，檢查修復部2係作為修復單元4而具備：雷射CVD部5(成膜修復部)，其對斷線缺陷之部位進行成膜；雷射修補部6(切除修復部)，其修復對於短路缺陷之部位，將短路部分切除；攝影部7，其具備光學系統，且以所期之解析度拍攝導電體圖案101或缺陷部位；及氣體供給部 9，其朝雷射CVD部5供給成膜用之處理氣體。再者，本實施形態中，於導電體圖案之斷線缺陷之修復中，雖然以利用處理氣體之成膜處理之配線形成作為例子，但當然並不限於此，也可為導電性糊劑、例如塗佈金屬糊劑之配線形成之修復處理。

並且，於本實施形態之檢查修復裝置1中設置有介面部25，該介面部25，係用以通過LAN或網際網路等之通信網絡，與藉由複數個檢查修復裝置1構築之系統之伺服器、或其他之系統進行通信。

以下，對檢查修復部2中之檢查單元3進行說明。

檢查單元3之供電電極3a及感測電極3b，例如，於圖1中以位於相同之導電體圖案101a上方之方式被配置。通常，感測電極3b係設置有複數個，且具備位於至少與供電電極3a相同之檢查對象之導電體圖案101a上之斷線檢測用感測電極3b1、及位於與檢查對象之導電體圖案101a鄰接之導電體圖案101b上方之短路檢測用感測電極3b2。並且，雖非必須，但可於自檢查對象之導電體圖案101a間隔複數個導電體圖案101c之位置，以配置雜訊除去用感測電極3b3之方式設置。雜訊除去用感測電極3b3，只要是離開檢查信號不進入之距離之導電體圖案101即可，也可是在短路檢測用感測電極3b2所對向之導電體圖案101b之間夾著一個導電體圖案之位置之導電體圖案。

以下，對檢查修復部2之修復單元4進行說明。

此外，如前述，修復單元4係由雷射CVD部5、雷射修補部6及攝影部7構成，且可藉由移動機構11而移動。此外，於雷射CVD部5連接有氣體供給部9。

雖未圖示，攝影部7係由攝影光學系統、照明部、及例如CCD(Charge-Coupled Device)等之攝影元件構成，且亦可根據需要設置用以供作業者直視之目鏡部。本實施形態中，攝影光學系統之物鏡之光軸，係配置於供電電極3a與感測電極3b之間。本實施形態中，於雷射CVD部5及雷射修補部6中，被照射之雷射光，係共用攝影光學系統之物鏡之構成。因此，於缺陷修復時只要將缺陷部位照準於物鏡之光軸，則各雷射光會被照射於此缺陷部位。

雷射修補部6，例如將波長351nm之雷射光，照射於自正規之導電體圖案超出之部分或使圖案間短路之橋接部分，利用雷射剝蝕法(laser ablation)，藉由瞬間地蒸發或飛散而除去。此外，若導電體圖案為龜裂或微小之間隙引起之斷線缺陷，則還可藉由調整雷射之照射時之功率，將斷線部位熔化而進行連接修復。

雷射CVD部5，係局部地供給作為與導電體圖案同等之金屬材料之處理氣體，且於遮斷空氣之氣體環境下，對斷線部位照射雷射光，於斷線部位成膜導電體之層積膜而進行修復。為了形成處理氣體之氣體環境，也可使用形成有微小之孔之遮罩，或者也可使用利用氣簾之遮罩，該氣簾係使惰性之淨化氣體流動於包含斷線部位之既定範圍內而將處理氣體導入其中者。

參照圖2所示之流程，對本實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之缺陷檢查及缺陷修復之作業順序進行說明。

首先，自前面之製造步驟之圖案形成裝置搬入作為檢查對象之基板100，且藉由基板搬送機構16進行搬送(步驟S1)，載置於被預先設定之基板載置台20上之檢查位置，且藉由吸引等進行吸附固定(步驟S2)。其次，將形成於基板100上之既定位置之複 數個對準標記(定位用標記)102作為基準位置，以位置感測器14進行檢測，且藉由基板對準機構15進行微小之位置對準之移動，以進行對準處理(步驟S3)。

藉由檢查單元3進行非接觸短路斷線檢查(步驟S4)。首先，藉由移動機構11，於作為檢查對象之最初之導電體圖案101上方配置供電電極3a及感測電極3b，自檢查信號電源部8朝供電電極3a供給由交流構成之檢查信號。於供電電極3a供給有檢查信號之狀態下，藉由移動機構11，使檢查單元3以一定之速度以與導電體圖案101之排列交叉之方式移動，且藉由感測電極3b，檢測連續地通過導電體圖案101之檢查信號而作為檢測信號。

於缺陷判定部12中，將自檢查單元3送出之檢測結果與後述之前不久被設定之臨限值比較，進行缺陷判定(步驟S5)。用於此判定之臨限值，不是某一個固定值。於事先判定之導電體圖案101無缺陷而為良品之情況下，係將使用於此判定之檢測結果設定為臨限值而進行更新，且根據此臨限值判定接下來之導電體圖案101之檢測結果是否落在容許範圍內之判定方法。亦即，用於判定之臨限值，係按每次判定而被依序更新，並非設定一個固定值作為臨限值。另一方面，在為具有缺陷之導電體圖案101之情況下，不更新臨限值，使用前次之臨限值進行缺陷之判定。

控制部21係於檢查時，根據自座標資訊生成部17讀取之座標資訊，將取得了判定結果(及檢查結果)之基板上之位置與其座標位置建立關聯，且按每個導電體圖案101記憶於記憶體部24。該情況下，由於可確定基板100上之位置，因此也可以座標資訊來確定後述之缺陷部位之位置。

本實施形態之檢測結果，於導電體圖案上產生有缺陷之情況下，由於產生有峰值之變化，因此藉由判定此變化之程度，可判定有無缺陷。然而，由於本實施形態係一種藉由電容耦合而供給檢查信號，且藉由電容耦合而取得檢測信號之構成，因此，獲得之檢測結果與供給於供電電極3a之檢查信號比較，成為微小之信號。

於外部要因即雜訊重疊且使檢測結果產生平緩之電壓變動之情況下，數值遷移整體上變成平緩之變化。產生此種平緩之變化之雜訊，相較於能藉由濾波電路等除去之具有陡峻之峰值之雜訊，更難除去。因此，於產生有依序被檢測之複數個檢測結果之值逐漸上昇之傾斜之情況下，若將由一個固定值構成之臨限值作為判定基準，則檢測結果之值超出臨限值以外之檢測結果，皆會被判定為不良品，因而並不適宜。因此，本實施形態中，於在雜訊不重疊之環境下檢測缺陷之情況下，作為判定基準之臨限值，可使用具有任意設定之幅度之固定值。此外，於在雜訊重疊之環境下檢測缺陷之情況下，作為判定基準之臨限值，也可具有任意設定之幅度，且根據被連續地被檢測之檢測信號中的、前不久被判定為良品之檢測信號，設定新的臨限值。例如，於具有振幅之檢測信號之振幅中心平緩地上昇之情況下，根據此上昇，使臨限值上昇。

於此缺陷判定中，對於超出臨限值之容許範圍之檢測結果，對有無具有缺陷之導電體圖案101進行判定(步驟S6)。於根據此判定而於導電體圖案上不存在缺陷之情況下(NO)，判定為良品且結束檢查。另一方面，於判定為具有缺陷之情況下(YES)，使檢查單元3朝此導電體圖案101移動之後，一面供給前述之交流信號 所構成之檢查信號，一面利用感測器移動機構13使感測電極3b沿導電體圖案101之長邊方向移動，確定導電體圖案上之缺陷位置，且記憶座標資訊而作為位置資訊，並且對藉由攝影部7而攝影之缺陷部位之靜止圖像也一併進行攝影。感測電極3b之導電體圖案101上之移動範圍，係設定為自最接近供電電極3a之位置至最遠之導電體圖案101之端部。再者，若顯示圖像之解析度無問題，則不必限定於靜止圖像，也可為以動畫顯示且暫時停止而得之靜止影像。

其次，將事先攝影之靜止圖像顯示於顯示部22，由作業者觀察檢測出之缺陷，判定可否進行修補(步驟S7)。於根據此判定而判定為修補處理之修復困難之情況下(步驟S7：NO)，此導電體圖案101之元件，在基板100之分離後，作為廢棄處分(步驟S8)。再者，並不限於廢棄處分，也可根據製造步驟之階段，於處在可自基板100除去導電體圖案101之狀態之情況下，進行基板100之再生處理。另一方面，在步驟S7中被判定為可進行修補之情況下(步驟S7：YES)，控制部21判定是短路缺陷還是斷線缺陷(步驟S9)。

若根據此判定而為對短路缺陷之修復，則藉由上述之雷射修補，對自導電體圖案超出之部分或使圖案間短路之橋接部分照射雷射光，利用雷射剝蝕法，而藉由瞬間蒸發或飛散而除去(步驟S11)。另一方面，若是對斷線缺陷之修復，則使用雷射CVD修補，局部供給處理氣體，且照射雷射光，於斷線部位成膜導電體之層積膜而進行修復(步驟S10)。於該等修復之後，使用檢查單元3再次進行檢查，確認是否完成了缺陷部位103之修復(步驟S12)。再者，作為修復確認方法，也可利用顯微鏡等之光學機器或攝影裝 置，進行目視檢查。於步驟S12中，若未完成修復(NO)，則返回步驟S9，再次進行切除或成膜之修補處理。另一方面，若完成了修復(步驟S12：YES)，則結束檢查及修復之一連串之作業步驟。於使用此檢查單元3及修復單元4之檢查作業及修復作業中，由於維持基板100被固定於當初之檢查位置之狀態，因此不需要裝置間搬送或對準處理。於此修復確認後，結束檢查及修復之一連串之作業步驟。

如以上說明，根據本實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置，於藉由電信號檢測斷線及短路之缺陷之檢查中，以非接觸方式對作為檢查對象之導電體圖案供給檢查信號，且以非接觸方式自檢查信號取得檢測信號，因此不會因先前之探針接觸而對導電體圖案造成損傷而可檢查缺陷之有無。

對於結束檢查後之缺陷之修復，可於檢查對象之基板被維持在檢查狀態不變下進行，因此，可省略檢查裝置與修復裝置之間的基板搬送或對準處理而繼續移行，且缺陷之位置資訊也可直接被利用於修復處理。藉此，可縮短檢查及修復所需要之時間，此外，可由相同之作業員，作為一連串之作業而實施檢查及修復，因此還可削減人為因素。

此外，本實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置，由於不需要真空裝置等之設備，可於大氣下實施檢查，因此不會產生利用於排氣之時間或製造成本之增加。

其次，對第2實施形態進行說明。

圖3為顯示第2實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之示意性構成之圖。本實施形態之檢查修復裝置1，於上述 第1實施形態中，檢查修復部2係將檢查單元3及修復單元4一體搭載於一個基材上之構成，但本實施形態中，檢查單元3及修復單元4係分開設置之構成。再者，於本實施形態中，對與第1實施形態相同之構成部位，賦予相同之參照符號，且省略其詳細說明。

本實施形態之檢查修復部2之檢查單元3及修復單元4，分別被搭載於個別之基材31、32，且藉由移動機構11而可獨立且個別地移動。本實施形態中，即使於檢查單元3檢查導電體圖案101之途中，也可隨時根據檢查單元3之檢查結果，藉由缺陷判定部12進行缺陷判定。並且，於缺陷判定部12判定為具有缺陷之情況下，不用等待檢查之結束，藉由修復單元4進行缺陷之修復。亦即，移動機構11亦可一面使檢查單元3及修復單元4獨自地移動，一面同步推進檢查單元3之檢查及修復單元4之修復。

根據本實施形態，可同時進行領先之檢查單元3之導電體圖案之檢查、及即使於檢查途中仍可追蹤且根據已取得之檢查結果而對產生缺陷之導電體圖案之修復。藉此，可藉由花費於檢查之時間及花費於修復之時間，縮短重複之時間量。

其次，對第3實施形態進行說明。

參照圖4所示之流程，對第3實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之缺陷檢查及缺陷修復之作業順序進行說明。

本實施形態之檢查修復裝置，係對缺陷檢查及缺陷修復具備引導功能之裝置，且是與上述第1實施形態相同之構成，但於記憶體部24一併記憶有被判定為良品之導電體圖案在基準圖像在基板上之座標資訊。

控制部21，係藉由攝影部7攝影被判定為具有缺陷 之導電體圖案101之缺陷部位，且進行具有此缺陷之導電體圖案101之檢查圖像、與預先被記憶於記憶體部24之良品之導電體圖案之基準圖像中的符合座標資訊之部分基準圖像之圖像匹配，擷取不匹配之圖像區域作為缺陷區域，且對此缺陷區域進行可否修補之判定、及對作業員指示是短路修復還是斷線修復之修復引導。此修復引導也可與相符之缺陷區域一同顯示。此外，於以下之作業順序之說明中，對與圖2所示之作業順序相同之作業順序，賦予相同步驟編號，並簡略地進行說明。

首先，藉由基板搬送機構16搬送作為檢查對象之基板100(步驟S1)，且吸附固定於基板載置台20上之檢查位置(步驟S2)。其次，將基板100上之複數個對準標記102作為基準，進行對準處理(步驟S3)。藉由檢查單元3進行非接觸短路斷線檢查(步驟S4)。一面將檢查信號供給於供電電極3a一面移動，且藉由感測電極3b檢測通過導電體圖案101之檢查信號而作為檢測信號。

於缺陷判定部12中，將自檢查單元3送出之檢測結果，與上述之前不久被設定之臨限值比較而進行缺陷判定(步驟S5)。於此缺陷判定中，對於超出臨限值之容許範圍之檢測結果，判定有無具有缺陷之導電體圖案101(步驟S6)。於根據此判定而在導電體圖案上不存在缺陷之情況下(NO)，判定為良品且結束檢查。另一方面，於在步驟S6被判定為具有缺陷之情況下(YES)，使感測電極3b沿具有缺陷之導電體圖案101移動，且將確定缺陷位置之座標資訊與缺陷部位之靜止圖像一併予以記憶。

接著，控制部21，讀取相當於導電體圖案101之缺陷部位之圖像之座標的、預先被記憶於記憶體部24之良品之導電體圖案之部分圖像，且與缺陷部位之圖像進行圖像匹配(步驟S21)。藉由此圖像匹配即缺陷圖案匹配，擷取導電體圖案中之缺陷區域，且與預先設定之能否修補之基準比較，於不可修補之情況下，對缺陷區域及不可修補進行引導顯示。另一方面，於可修補之情況下，顯示短路缺陷或斷線缺陷之任一者，且修復手段也一併引導顯示雷射修補或雷射CVD修補。用於該比較之基準，作為一例，也可將必須修復之斷線區域之數量或大小、或必須修復之短路中的除去區域之數量或大小作為基準。這是因為若斷線部位之數量或成膜區域大，則藉由修補而花費於修復之工時(作業時間)變多，因此只要將生產效率等設定為原來程度即可。

作業員觀察此引導顯示以確認可否修補而進行判定(步驟S7)。於根據此判定而判定為修補處理之修復困難之情況下(NO)，此導電體圖案101之元件，在基板100之分離後，作為廢棄處分(步驟S8)。再者，並不限於廢棄處分，也可根據製造步驟，於可自基板除去導電體圖案之情況下，進行再生處理。另一方面，於作業員判定為可進行修補之情況下(YES)，觀察引導顯示，判定是短路缺陷還是斷線缺陷(步驟S9)。

若根據此步驟S9之判定而為對短路缺陷之修復，則指示控制部21，藉由上述之雷射修補進行除去(步驟S11)。另一方面，若是對斷線缺陷之修復，則使用雷射CVD修補進行修復(步驟S10)。於該等之修復之後，使用檢查單元3再次進行檢查，確認是否完成了缺陷部位之修復(步驟S12)。再者，作為修復確認方法，也可利用顯微鏡等之光學機器或攝影裝置，進行目視檢查。於步驟S12中，若未完成修復(NO)，則返回步驟S9，再次進行切除或成膜之修補處理。另一方面，若完成了修復(步驟S12：YES)，則結束檢查及修復之一連串之作業步驟。

根據本實施形態，除了上述之第1實施形態之功效外，因為對於作業員之判定之輔助，使用以數量之判定而作成之引導功能，因此根據經驗至少可估計修補之可否或用於修復之時間，從而可提高作業效率。

其次，對第4實施形態進行說明。

圖5為顯示第4實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之示意性構成之圖。本實施形態之檢查修復裝置1，係與上述第2實施形態相同，檢查修復部2係將檢查單元3及修復單元4個別地且能往返移動地設置於作為移動機構之支架之構成。再者，於本實施形態中，對與第1實施形態及第2實施形態相同之構成部位，賦予相同之參照符號，且省略其詳細說明。於以下之說明中，圖5所示之X軸、Y軸，係被設定為相互正交(90度)，且X軸係與基板100上之直線狀延伸之導電體圖案101之延伸方向相同之方向，Y軸係被設為與導電體圖案101正交之方向。

如圖5所示，移動機構11具備支架11a、及可移動地支撐支架11a之滑動架座11b。本實施形態之檢查修復部2之檢查單元3及修復單元4，分別被設置於移動機構11之支架11a。檢查單元3及修復單元4，分別將馬達10a、10b作為驅動源，且可朝支架11a之長邊方向(一方向)、即X軸方向移動。藉此，檢查單元3及修復單元4，可分別獨立地朝X軸方向移動。

此外，支架11a係將馬達10c作為驅動源，沿滑動架座11b朝Y軸方向一體移動。在此，檢查修復裝置1，係具有移動 機構11，該移動機構11係可朝一方向往返移動地搭載有檢查單元3及修復單元4之各者，且可朝與前述之一方向交叉、例如正交之方向移動。該等之馬達10(10a、10b、10c)，係被控制部21所驅動控制。該等之馬達10，例如可使用步進馬達，且可藉由步進數等而以微細之距離單位，使檢查單元3及修復單元4移動。

於本實施形態中，例如將基準位置(原點：x0,y0)作為對準標記102a。將對準標記102a作為原點，於基板100上展開虛設之座標，且生成基板100上之任意之位置而作為座標資訊。本實施形態中，雖然將對準標記102a設為基板100之基準位置，但只要是設置於基板100上且位置感測器14可檢測之標記，並無特別限制。

此外，檢查單元3及修復單元4之座標資訊之原點，不一定要與基板100之基準位置一致。例如，於基板100被配置在基準位置時，將檢查單元3在檢查前待機之恆定位置作為原點。此外，修復單元4在檢查前待機之恆定位置，係作為自檢查單元3之原點分離既定距離(既定座標)者，且將其考慮為差值。修復單元4之座標資訊，可藉由對檢查時之檢查單元3之座標資訊加減此差值而算出。藉此，由於以固定基板100之狀態連續地進行檢查及修復，因此可於此一個基板內任意地設定座標資訊之原點。於連續地進行檢查之基板100之間，即使每個基板100在原點之位置上略有差異仍無問題。

檢查單元3之位置檢測，可根據伴隨移動之馬達10a、10c之各步進數之變化量而算出距離(位置)。同樣地，修復單元4之位置檢測，可根據伴隨移動之馬達10b、10c之各步進數之 變化量而算出位置(距離)。

座標資訊生成部17，可將在X軸方向及Y軸方向上分別自基準位置(x0,y0)至基板100上之缺陷部位103之位置之距離設為座標資訊(x1,y1)，或者，也可將馬達10之步進數(a,b)本身設為座標資訊(xa,yb)。再者，步進數a係設為馬達10a、10b之步進數，步進數b係設為馬達10c之步進數。藉由座標資訊生成部17算出之座標資訊(x1,y1)，藉由控制部21之控制，被記憶於記憶體部24。

參照圖6所示之流程，對共用第4實施形態之非接觸型電路圖案檢查修復裝置之位置資訊(座標資訊)，而進行缺陷檢查及缺陷修復之作業順序進行說明。此外，於以下之作業順序之說明中，對與圖2及圖4之所示之作業順序相同之作業順序，賦予相同之步驟編號，並簡略地進行說明。此外，於圖5所示之例中，假定存在有使導電體圖案101a與導電體圖案101b之間短路之缺陷部位103之狀況。

首先，藉由基板搬送機構16將作為檢查對象之基板100自前面之製造步驟之圖案形成裝置搬入電路圖案檢查修復裝置1內(步驟S1)。然後將基板100載置於基板載置台20上之檢查位置，藉由吸引等進行吸附固定(步驟S2)。其次，作為基板對準，使用形成於基板100上之既定位置之複數個對準標記102，設定基準位置(步驟S3)。此時，如上述，將根據對準標記102a之基準位置設定為座標資訊之原點(x0,y0)。

其次，藉由檢查單元3進行上述之非接觸短路斷線檢查(步驟S4)。檢查單元3一面使支架11a朝Y軸方向移動，一面對 於複數個導電體圖案101連續地供給檢查信號並進行缺陷檢測。此時，將驅動之各馬達10a、10b之步進數與檢測結果一同送出至座標資訊生成部17。座標資訊生成部17，自該等之步進數生成各導電體圖案101之座標資訊。

缺陷判定部12，將自檢查單元3送出之檢測結果與上述之前不久被設定之臨限值比較而進行缺陷判定(步驟S5)，且將此判定結果輸出至控制部21及座標資訊生成部17。座標資訊生成部17，於輸入之判定結果中的、被判定為於導電體圖案101具有缺陷之情況下(步驟S6：YES)，將此缺陷部位之位置作為座標資訊朝控制部21輸出。此座標資訊，可藉由將馬達10c作為驅動源，且沿滑動架座11b朝Y軸方向移動支架11a，而確定具有缺陷部位之導電體圖案101之位置、即Y座標。並且，藉由將馬達10a作為驅動源，且使檢查單元3沿導電體圖案101之延伸方向(圖5中，X軸方向)移動而進行檢查，可確定缺陷部位之位置、即X座標。

控制部21將此座標資訊(x1,y1)與藉由缺陷判定部12判定為具有缺陷之缺陷部位103建立關聯且記憶於記憶體部24(步驟S31)。另一方面，於被判定為在導電體圖案101上不存在缺陷之情況下(步驟S6：NO)，判定為良品且結束檢查。

其次，對於被檢測之缺陷，進行上述第3實施形態之缺陷圖案匹配(步驟S21)，藉由控制部21判定可否修補(步驟S7)。此判定係使用控制部21之缺陷圖案匹配，對基於設計之正常之導電體圖案，擷取招致短路缺陷之過份超出之導電體區域、及成為斷線之不足部分之導電體區域，設定作為修復區域(圖5所示之缺陷部位103之部分)。此外，於根據此判定而為不可修補之情況下(步 驟S7：NO)，對缺陷部位或修復區域及不可修補進行引導顯示，且自電路圖案檢查修復裝置1排出後，被廢棄處理(步驟S8)。然而，如上述，若可再生，也可不廢棄處分而對基板100進行再生處理。另一方面，於可修補之情況下(步驟S7：YES)，藉由控制部21之缺陷圖案與正常之導電體圖案之比較，判定斷線缺陷或短路缺陷之任一者(步驟S9)，且對是雷射之切除處理、還是雷射CVD或金屬糊劑之塗佈之成膜處理之修復手段，也一併進行引導顯示。

若根據此步驟S9之判定而為對「斷線」缺陷之修復，則控制部21自記憶體部24讀取被記憶之缺陷部位103之座標資訊(x1,y1)，且作為修復位置而進行設定(步驟S32)。並且，控制部21驅動移動機構11之馬達10b、10c，以修復單元4之雷射CVD部5能於缺陷部位103之位置進行成膜之方式，使修復單元4移動至修復位置(步驟S33)。然後，雷射CVD部5在缺陷部位103之位置上成膜而進行修補(步驟S10)。

另一方面，若根據此步驟S9之判定而為對「短路」缺陷之修復，則同樣地將缺陷部位103之座標資訊(x1,y1)，作為修復位置而進行設定(步驟S34)。並且，控制部21驅動移動機構11之馬達10b、10c，以雷射修補部6能將雷射照準於缺陷部位103之位置之方式，使修復單元4移動至修復位置(步驟S35)。然後，藉由雷射修補部6照射雷射光而除去不要之導電體區域(步驟S11)。

於該等之修復之後，再次根據缺陷部位103之座標資訊(x1,y1)，藉由檢查單元3進行缺陷檢測，且藉由缺陷判定部12確認是否完成了缺陷部位103之修復(步驟S12)。再者，作為修復確認方法，也可利用顯微鏡等之光學機器或攝影裝置，進行目視檢 查。於步驟S12中，若未完成修復(NO)，則返回步驟S9，再次進行切除或成膜之修補處理。另一方面，若完成了修復(步驟S12：YES)，則結束檢查及修復之一連串之作業步驟。

以上，根據本實施形態，於使用移動之檢查單元3及修復單元4之檢查作業及修復作業中，由於基板100被維持在固定於當初之基準位置之狀態，因此，可維持檢查單元3與修復單元4之位置關係。亦即，維持一次設定之檢查單元3之座標資訊之原點、及修復單元4之相對於檢查單元3之位置關係。藉此，可使用檢查單元3之檢查時之缺陷部位之座標資訊，進行修復單元4之修復位置之設定。亦即，檢查單元3及修復單元4可共同利用缺陷部位之位置資訊(座標資訊)。

再者，於本實施形態中，對於檢查單元3及修復單元4之位置，使用步進馬達，且利用自檢查時之原點開始之移動距離或步進數本身，求得各自之位置資訊(座標資訊)。

作為此變形例，也可於檢查單元3、修復單元4及支架11a之各個設置例如光學式等之非接觸式位移感測器而作為位置感測器，求得移動之距離，進而算出位置資訊(座標資訊)。例如，於檢查單元3設置第1位置感測器，於修復單元4設置第2位置感測器，及於支架11a設置第3位置感測器。如上述，將檢查前之檢查單元3待機之恆定位置設定為座標資訊之原點(x0,y0)，且根據各位置感測器(位移感測器)檢測出之移動量，算出座標資訊(x1,y1)。此外，於修復單元4中，也與上述相同，藉由加減待機之恆定位置之位置資訊與原點之差值，可算出座標資訊。此變形例可容易應用於上述第1、第2及第3實施形態。

再者，本發明不限於上述實施形態，只要是於實施階段中不超出其實質內容之範圍，即可進行各種之變形。此外，各實施形態也可適宜地組合實施，該情況下，可獲得組合之功效。

根據本發明，可提供一種非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其將基板固定於檢查位置至完成檢查及修復為止，且以非接觸方式藉由電容耦合且使用交流檢查信號對排列於基板上之各導電體圖案，檢測缺陷部位，並共用缺陷部位之位置資訊而修復缺陷。

Claims (5)

1. 一種非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其特徵在於，其具備有：基板搬送機構，其搬送呈列狀形成有複數個導電體圖案之基板；對準機構，其將上述基板移動至被預先設定之檢查位置且進行固定；座標資訊生成部，其生成將虛設之座標設定於上述基板上之座標資訊；檢查單元，其具有供電電極及感測電極，該供電電極係與上述導電體圖案對向，藉由電容耦合供給由交流信號構成之檢查信號，該感測電極係藉由電容耦合而取得通過上述導電體圖案之上述檢查信號，以作為檢測信號；缺陷判定部，其將藉由上述感測電極取得之檢測信號與下述之臨限值比較而進行缺陷判定，以指定缺陷部位，該臨限值係指在檢測時雜訊不重疊之環境下，由具有任意幅度之固定值所構成之臨限值，或在檢測時雜訊重疊之環境下，使連續地被檢測之上述檢測信號中的、前不久被判定為良品之檢測信號之值具有任意設定之幅度之臨限值中之任一者；攝影部，其對被判定為具有缺陷之導電體圖案之缺陷部位進行攝影；記憶體部，其可改寫地記憶上述缺陷判定、上述缺陷部位之圖像資料、及根據上述座標資訊之上述基板上之缺陷部位之位置資訊；切除修復部，其於上述缺陷為短路缺陷之情況，對造成短路之區域進行切除處理；及成膜修復部，其於上述缺陷為斷線缺陷之情況，對欠缺之區域進行成膜；當對藉由上述缺陷判定部判定之上述缺陷部位進行修復時，維持將上述基板固定於上述檢查位置之狀態，自上述記憶體部讀取上述座標資訊，確定上述基板上之上述缺陷部位之位置，藉由上述切除修復部或成膜修復部進行修復。
2. 如請求項1之非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其中，上述缺陷判定部在藉由上述檢查單元連續地檢查複數個上述導電體圖案時，依序更新為基於前不久被檢測出之檢測信號之臨限值，相對於上述臨限值，在其後不久檢測出之檢測信號超出預先設定之容許範圍時，對產生該檢測信號之上述導電體圖案判斷為具有缺陷。
3. 如請求項1之非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其中，於上述記憶體部一併記憶有形成於上述基板上之被判定為良品之上述導電體圖案之基準圖像在上述基板上之上述座標資訊；其具備控制部，其係控制上述非接觸型電路圖案檢查修復裝置之整體，並且，具備讀取具有藉由上述檢查單元而檢測出之缺陷之導電體圖案之檢查圖像、及根據上述座標資訊而與上述檢查圖像相當之位置之基準圖像，以取得圖像匹配，且擷取不匹配之區域作為缺陷區域，與預先設定之基準進行比較，選擇指示可否修補、及缺陷修復是短路修復還是斷線修復之引導功能。
4. 如請求項1之非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其中，具備：移動機構，其以可一併朝一方向往返移動之方式搭載上述檢查單元、與具有上述切除修復部及上述成膜修復部之修復單元，且可朝與上述一方向正交之方向移動；第1位置感測器，其設置於上述檢查單元；第2位置感測器，其設置於上述修復單元；及第3位置感測器，其設置於上述移動機構；上述座標資訊生成部係根據自上述第1位置感測器、上述第2位置感測器及上述第3位置感測器取得之位置資訊，生成將虛設之座標設定於上述基板上之座標資訊。
5. 一種非接觸型電路圖案檢查修復裝置，其特徵在於，其具備有：基板搬送機構，其搬送呈列狀形成有複數個導電體圖案之基板；對準機構，其將上述基板移動至被預先設定之檢查位置，且固定至完成檢查及修復為止；檢查單元，其具有供電電極及感測電極，該供電電極係與上述導電體圖案對向，藉由電容耦合供給由交流信號構成之檢查信號，該感測電極係藉由電容耦合而取得通過上述導電體圖案之上述檢查信號，以作為檢測信號；缺陷判定部，其將藉由上述感測電極取得之檢測信號與下述之臨限值比較而進行缺陷判定，以指定缺陷部位，該臨限值係指在檢測時雜訊不重疊之環境下，由具有任意幅度之固定值所構成之臨限值，或在檢測時雜訊重疊之環境下，使連續地被檢測之上述檢測信號中的、前不久被判定為良品之檢測信號之值具有任意設定之幅度之臨限值中之任一者；修復單元，其具有切除修復部及成膜修復部，該切除修復部係於上述缺陷為短路缺陷之情況，對造成短路之區域進行切除處理，該成膜修復部係於上述缺陷為斷線缺陷之情況，對欠缺之區域進行成膜；移動機構，其以藉由步進信號驅動之馬達作為驅動源，以可朝一方向往返移動之方式搭載上述檢查單元及上述修復單元之各者，且可朝與上述一方向正交之方向移動；座標資訊生成部，其藉由使用於上述馬達之驅動之步進信號，將虛設之座標設定於上述檢查單元及上述修復單元之各者之上述基板上，生成上述缺陷部位之座標資訊；及記憶體部，其可改寫地記憶上述缺陷部位、及根據上述座標資訊之上述基板上之缺陷部位之位置資訊；當對藉由上述缺陷判定部判定之上述缺陷部位進行修復時，根據自上述記憶體部讀取之上述座標資訊，將上述修復單元移動至上述缺陷部位，對該缺陷部位進行修復。