KR20180003477A - 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치 - Google Patents

Abstract

비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치는, 검사 대상의 기판 위에 형성된 도전체 패턴에 비접촉으로 용량 결합에 의해 교류의 검사 신호를 급전하고, 통과한 검사 신호를 검출 신호로서 수전하여 결함 판정을 행하고, 결함 개소의 정보와 기판 위의 위치 정보를 관련지어서 좌표 정보로서 메모리부에 기억하고, 결함 개소를 수복할 때, 기판을 검사 위치에 고정하는 상태를 유지하고, 좌표 정보를 판독하여, 기판 위에 있어서의 결함 개소의 위치를 특정하고, 절제 수복부 또는 성막 수복부에 의해 수복한다.

Description

비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치{NON-CONTACT-TYPE CIRCUIT PATTERN INSPECTING AND RECOVERING APPARATUS}

본 발명은 기판 위에 형성된 도전체 패턴의 결함을 비접촉으로 검사하고, 단락 및 단선의 결함을 보수하는 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 관한 것이다.

최근 들어, 표시 디바이스는, 유리 기판 위에 액정을 사용한 액정 표시 디바이스 또는, 플라스마를 이용한 플라스마 표시 디바이스가 주류로 되어 있다. 이들 표시 디바이스의 제조 공정 중에서, 대형 유리 기판 위에 형성된 복수의 표시 디바이스의 회로 배선을 형성하는 도전체 패턴에 대해서는, 단선 및 단락의 유무의 결함 검사를 행하고 있다.

또한, 제품에 대한 수율을 고려하면, 검출된 도전체 패턴의 결함이 수복 가능하면, 수복 처리(리페어 처리)할 필요가 있다. 예를 들어, 특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-196275호 공보에는, 도전체 패턴의 리페어 처리를 행하는 리페어 장치가 제안되어 있다.

상술한 도전체 패턴의 검사 공정과 리페어 공정을 개개의 장치로 행하는 경우, 검사 결과의 정보를 공유하여 이용한다고 하더라도, 장치 간의 검사 대상 기판의 반송이 필요하고, 검사 대상 기판에 대한 결함 위치의 정보를 공유하기 위해서는, 다시 위치 설정(얼라인먼트)을 행해야만 한다.

이와 같은 작업 수순의 경감과 제조 시간의 단축을 실현하는 것으로서, 예를 들어 특허문헌 2에는, 기판의 결함 검사부와, 검출된 결함을 수복하는 수정부를 구비하고, 검사 대상 기판을 장치 간 이동하지 않고 동일 챔버 내에서 결함 검사와, 검출된 결함의 수복을 행하는 기판 검사 수정 장치가 제안되어 있다.

일반적으로, 도전체 패턴에 있어서의 단락 및 단선의 결함은, 프로브를 도전체 패턴에 접촉시켜서, 전기 신호의 급전(신호 인가)과 수전(신호 검출)에 의해, 통전의 유무로 검출을 행하고 있다. 그러나, 도전체 패턴의 고밀도화에 수반하는 세선화에 의해, 검사 시의 프로브의 접촉에 의해 도전체 패턴에 손상을 끼치는 경우가 있어, 검사 공정에 있어서, 박리나 흠집에 의한 새로운 결함을 발생시킬 우려가 있다. 따라서, 비접촉에 의한 결함 검사가 적합하다.

또한, 특허문헌 2: 국제 공개 번호 WO2008/015738호 공보에 개시되어 있는 기판 검사 수정 장치에 탑재되어 있는 검사부로서, 전자 빔을 도전체 패턴에 조사하고, 그 전자 빔의 조사에 의해 기판으로부터 방출되는 2차 전자량을 검출기로 검출하는 비접촉형 검사부가 제안되어 있다. 일반적으로, 전자 빔 즉, 전자선을 비상시킬 경우, 그 분위기는 진공 하이다. 얇은 대형 유리 기판을 진공 중에 밀봉하기 위해서는, 대형 진공 챔버와 진공 배기 설비에 더하여, 진공 내에서 검사부를 이동시키기 위한 진공 이동 기구가 필수가 된다. 또한, 한 변이 2m 이상의 크기를 갖는 유리 기판의 분위기를 진공 상태로 감압시킬 경우, 유리 기판의 파손을 초래할 우려가 있기 때문에, 진공화에 걸리는 감압 시간도 길어져, 검사 시간에 포함되게 된다.

또한, 검출된 2차 전자량으로부터 얻어지는 것은, 도전체 패턴의 화상이며, 나중에 육안에 의한 전위 콘트라스트 차 등에 의한 인위적인 결함의 판정이 요구되고, 일반적으로 사용되고 있는 전기 신호에 의한 단락 및 단선의 검출 결과와는 상이하다. 또한, 표시 디바이스의 도전체 패턴의 선 폭에서 보면, 현재 이용되고 있는 CCD 등의 촬상 소자로 촬상된 화상이어도 전혀 손색은 없다. 따라서, 표시 디바이스의 도전체 패턴에 대한 결함 검사만을 위해, 방대한 진공 설비와 그 설비 비용, 및 검사 장치의 부품 개수 증가에 의한 보수 비용 증가의 점에서 보아도 전자 빔을 사용하는 것에 전혀 이점은 없다. 또한, 특허문헌 2에 있어서는, 전자 빔을 사용하기 위한 현실적인 설비에 대해서는 아무런 기재도 없다.

본 발명은 검사 및 수복 완료까지 검사 위치에 기판을 고정하고, 기판 위에 배열되는 각 도전체 패턴에 대해, 비접촉으로 용량 결합에 의해 교류 검사 신호를 사용해서 결함 개소를 검출하고, 결함 개소의 위치 정보를 공유하여, 결함을 수복하는 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치를 제공한다.

본 발명에 따르는 실시 형태의 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치는, 복수의 도전체 패턴이 열 형상으로 형성된 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 상기 기판을 미리 정해진 검사 위치로 이동하여 고정하는 얼라인먼트 기구와, 상기 기판 위에 가상적인 좌표를 설정한 좌표 정보를 생성하는 좌표 정보 생성부와, 상기 도전체 패턴에 대향하여 용량 결합에 의해 교류 신호를 포함하는 검사 신호를 급전하는 급전 전극 및, 상기 도전체 패턴을 통과한 상기 검사 신호를 용량 결합에 의해 검출 신호로서 취득하는 센서 전극을 갖는 검사 유닛과, 상기 센서 전극에 의해 취득된 검출 신호를, 미리 설정되는 역치와 비교해서 결함 판정을 행하여, 결함 개소를 지정하는 결함 판정부와, 결함을 가진다고 판정된 도전체 패턴의 결함 개소를 촬상하는 촬상부와, 상기 결함 판정과 상기 결함 개소의 화상 데이터와 상기 좌표 정보에 의한 상기 기판 위의 결함 개소의 위치 정보를 재기입 가능하게 기억하는 메모리부와, 상기 결함이 단락 결함이었을 경우에 단락시키는 영역을 절제 처리하는 절제 수복부와, 상기 결함이 단선 결함이었을 경우에 결손되는 영역에 성막하는 성막 수복부를 구비하고, 상기 결함 판정부에 의해 판정된 상기 결함 개소를 수복할 때, 상기 기판을 상기 검사 위치에 고정하는 상태를 유지하고, 상기 메모리부로부터 상기 좌표 정보를 판독하고, 상기 기판 위에 있어서의 상기 결함 개소의 위치를 특정하고, 상기 절제 수복부 또는 성막 수복부에 의해 수복된다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치의 개념적인 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 있어서의 검사 수복의 수순을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 제2 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치의 개념적인 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 제3 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 있어서의 검사 수복의 수순을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 제4 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치의 개념적인 구성을 도시하는 도면이다.
도 6은 제4 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 있어서의 검사 수복의 수순을 설명하기 위한 흐름도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치(이하, 검사 수복 장치라고 칭함)의 개념적인 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시 형태의 검사 수복 장치(1)는, 예를 들어 유리 기판 등의 절연성을 갖는 기판 위에 형성된 복수 열의 도전체 패턴(또는 배선 패턴)에 대하여, 단락이나 단선의 결함의 검사를 행하고, 결함이 검출된 경우에는 기판 이동을 하지 않고, 동일 위치에서 검출된 결함에 대하여, 단락 결함이면, 레이저를 사용한 절제 처리에 의해 수복하고, 단선 결함이면, 레이저를 이용한 CVD 성막 처리에 의해 수복한다. 또한, 이하에 설명하는 실시 형태에 있어서의 검사 수복 장치(1)는, 기본적으로는 대기압 하에서, 결함 검사 및 수복 처리를 행하는 장치이며, 기판 전체를 진공 내에 두기 위한 진공 배기 시스템은 탑재하고 있지 않다.

검사 대상이 되는 도전체 패턴(101)은, 예를 들어 액정 표시 패널이나 터치 패널 등에 사용되고 있는 회로 배선이며, 복수 열로 평행 배열된 도전체 패턴이나, 또한 모든 도전체 패턴의 일단측이 단락 바에 의해 접속되어 있는 빗살 형상의 도전체 패턴이다. 또한, 기판(100) 위에 형성되는 각 도전체 패턴은, 패턴의 위치를 확정할 수 있는 것이라면, 등간격의 배치가 아니어도 검사 가능하다. 또한, 동일한 도전체 패턴 위에, 급전 전극과 센서 전극을 대향할 수 있는 패턴이라면, 도전체 패턴의 도중에 구부러짐이나 폭의 변화가 있어도 동등하게 검사 가능하다. 또한, 이하의 설명에서는, 이해하기 쉽게 하기 위해서, 일정 간격으로 직선적인 열 형상으로 형성되는 도전체 패턴을 검사 대상으로서 설명한다.

본 실시 형태의 검사 수복 장치(1)는 결함을 검사하는 검사 유닛 및 검출한 결함을 수복하는 수복 유닛을, 1개의 이동 기구, 예를 들어, 갠트리 위에 배치한 구성을 상정하고 있다.

검사 수복 장치(1)는 도전체 패턴(101) 상방에 소정 거리를 이격하여 설치되는 검사 수복부(2)와, 검사 수복부(2)를 이동시키는 이동 기구(11)와, 기판(100) 위의 얼라인먼트 마크(102) 및 검사 수복부(2)의 기판 위의 위치를 검출하는 위치 센서(14)와, 기판(100)을 검사 위치에 위치 정렬하는 기판 얼라인먼트 기구(15)와, 기판(100)의 전달 및 장치 내에서 기판(100)을 반송하는 기판 반송 기구(16)와, 얼라인먼트 마크(102)를 기점으로 하여 기판(100) 위에 가상적인 좌표를 설정한 좌표 정보를 생성하는 좌표 정보 생성부(17)와, 기판(100)을 적재하는 기판 적재 테이블(20)과, 장치 전체의 시스템 제어 및 연산 처리를 행하는 제어부(21)와, 적어도 검사 결과 및 수복 결과를 포함하는 정보나 조작 지시를 표시하는 표시부(22)와, 각종 스위치, 키보드 및 터치 패널을 포함하는 입력부(23)와, 검사 및 판정에 관한 정보 및, 결함 판정과 결함 개소의 화상 데이터를 좌표 정보와 관련지은 정보를 포함하는 다양한 정보를 재기입 가능하게 기억하는 메모리부(24)를 구비한다. 또한, 기판 얼라인먼트 기구(15)는 기판 평면과 동일한 수평 방향 및, 수직 방향으로 이동하고, 기판 적재 테이블(20)의 미세한 위치 정렬을 위한 이동 기구이기 때문에, 기판 반송 기구(16)의 일부 기능에 포함되어도 된다.

또한, 도시하고 있지 않지만, 기판 적재 테이블(20)에는, 기판 반송 기구(16)의 일부인, 기판(100)을 부상 반송시키기 위한 복수의 분출 노즐과, 기판(100)을 흡착 고정하는 복수의 흡착 노즐이 설치되고, 공기의 급기 흡인 유닛이 설치되어 있다. 또한, 기판 반송 기구(16)는 부상 반송 기구 이외에, 복수의 롤러에 의한 롤러 반송 기구여도 된다.

검사 수복부(2)는 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)이 하나의 기재에 일체적으로 탑재되어 구성된다. 검사 유닛(3)은 교류를 포함하는 검사 신호를 생성하는 검사 신호 전원부(8)와, 도전체 패턴(101) 상방에 소정 거리를 이격하여 설치되는 급전 전극(3a) 및 센서 전극(3b)과, 센서 전극(3b)으로 검출된 검출 신호와 역치를 비교해서 판정하여 결함 개소를 지정하는 결함 판정부(12)와, 검사 유닛(3) 중 적어도 센서 전극(3b)을 검사 대상의 도전체 패턴(101)에 따라 이동시키는 센서 이동 기구(13)를 갖고 있다. 또한, 검사 수복부(2)는 수복 유닛(4)으로서, 단선 결함되어 있는 개소에 대하여 성막하는 레이저 CVD부(5)[성막 수복부]와, 단락 결함되어 있는 개소에 대하여 단락 부분을 절제하는 레이저 리페어부(6)[절제 수복부]와, 광학계를 구비하여 도전체 패턴(101)이나 결함 개소를 원하는 해상도로 촬상하는 촬상부(7)와, 레이저 CVD부(5)에 성막을 위한 프로세스 가스를 공급하는 가스 공급부(9)를 갖고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 도전체 패턴의 단선 결함의 수복에 있어서는, 프로세스 가스에 의한 성막 처리를 이용한 배선 형성을 예로 하고 있지만, 물론, 한정되는 것은 아니며, 도전성 페이스트, 예를 들어 금속 페이스트의 도포에 의한 배선 형성의 수복 처리여도 된다.

또한, 본 실시 형태의 검사 수복 장치(1)에서는, LAN이나 인터넷 등의 통신 네트워크를 통해, 복수의 검사 수복 장치(1)에 의해 구축되는 시스템의 서버 또는, 다른 시스템과 통신을 행하기 위한 인터페이스부(25)가 설치되어 있다.

검사 수복부(2)에 있어서의 검사 유닛(3)에 대하여 설명한다.

검사 유닛(3)의 급전 전극(3a)과 센서 전극(3b)은, 예를 들어 도 1에 있어서 동일한 도전체 패턴(101a) 상방에 위치하도록 배치되어 있다. 통상, 센서 전극(3b)은 복수개가 설치되어 있고, 적어도 급전 전극(3a)과 동일한 검사 대상의 도전체 패턴(101a) 위에 위치하는 단선 검출용 센서 전극(3b1) 및, 검사 대상의 도전체 패턴(101a)에 인접하는 도전체 패턴(101b) 상방에 위치하는 단락 검출용 센서 전극(3b2)을 구비한다. 또한 필수적이지는 않지만, 검사 대상의 도전체 패턴(101a)으로부터 복수의 도전체 패턴(101c)을 이격한 위치에, 노이즈 제거용 센서 전극(3b3)이 배치되도록 설치되어 있다. 노이즈 제거용 센서 전극(3b3)은, 검사 신호가 들어가지 않는 거리가 이격된 도전체 패턴(101)이면 되고, 단락 검출용 센서 전극(3b2)이 대향하고 있는 도전체 패턴(101b)의 사이에 1개의 도전체 패턴을 사이에 둔 위치의 도전체 패턴이어도 된다.

검사 수복부(2)에 있어서의 수복 유닛(4)에 대하여 설명한다.

또한, 수복 유닛(4)은 상술한 바와 같이, 레이저 CVD부(5)와, 레이저 리페어부(6)와, 촬상부(7)를 포함하고, 이동 기구(11)에 의해 이동 가능하다. 또한, 레이저 CVD부(5)에는 가스 공급부(9)가 접속되어 있다.

촬상부(7)는 도시하고 있지 않지만, 촬상 광학계, 조명부 및, 예를 들어 CCD(Charge-Coupled Device) 등의 촬상 소자를 포함하고, 필요에 따라 작업자가 직시하기 위한 접안부를 설치해도 된다. 본 실시 형태에서는, 촬상 광학계의 대물 렌즈의 광축은, 급전 전극(3a)과 센서 전극(3b)의 사이에 배치된다. 본 실시 형태에서는, 레이저 CVD부(5) 및 레이저 리페어부(6)에 있어서, 조사되는 레이저광은, 촬상 광학계의 대물 렌즈를 공용하는 구성이다. 이로 인해, 결함 수복 시에 대물 렌즈의 광축에 결함 개소를 조준하면, 각각의 레이저광은, 그 결함 개소에 조사되게 된다.

레이저 리페어부(6)는, 예를 들어 파장 351㎚의 레이저광을, 정규인 도전체 패턴으로부터 비어져 나온 부분이나 패턴 사이를 단락시키고 있는 브리지 부분을 조사하고, 레이저 어블레이션에 의해, 순시에 증발 또는 비산에 의해 제거한다. 또한, 도전체 패턴이 균열이나 약간의 간극에 의한 단선 결함이라면, 레이저의 조사 시의 파워를 조정함으로써 단선 개소를 용해하여 연결하는 수복도 가능하다.

레이저 CVD부(5)는 도전체 패턴과 동등한 금속 재료가 되는 프로세스 가스를 국소적으로 공급하고, 공기를 차단한 가스 분위기 하에서 단선 개소에 레이저광을 조사하여, 단선 개소에 도전체의 적층막을 성막하고, 수복한다. 프로세스 가스의 가스 분위기를 형성하기 위해서, 미소한 구멍이 형성된 마스크를 사용하거나, 또는 불활성인 퍼지 가스를 단선 개소를 포함하는 소정 범위에 흘리고, 그 안에 프로세스 가스를 도입한, 가스 커튼을 이용하는 마스크를 사용해도 된다.

도 2에 도시하는 흐름도를 참조하여, 본 실시 형태의 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 의한 결함 검사 및 결함 수복의 수순에 대하여 설명한다.

먼저, 이전 제조 공정의 패턴 형성 장치로부터 검사 대상이 되는 기판(100)을 반입하고, 기판 반송 기구(16)에 의해 반송해서(스텝 S1), 미리 설정된 기판 적재 테이블(20) 위의 검사 위치에 적재하고, 흡인 등에 의해 흡착 고정한다(스텝 S2). 이어서, 기판(100) 위의 소정 위치에 형성된 복수의 얼라인먼트 마크(위치 설정용 마크)(102)를 기준 위치로 하여 위치 센서(14)로 검출해서 기판 얼라인먼트 기구(15)에 의해 미소한 위치 정렬의 이동을 행하여, 얼라인먼트 처리를 행한다(스텝 S3).

검사 유닛(3)에 의한 비접촉 단락 단선 검사를 행한다(스텝 S4). 먼저, 이동 기구(11)에 의해, 검사 대상이 되는 최초의 도전체 패턴(101) 상방에 급전 전극(3a) 및 센서 전극(3b)을 배치하고, 검사 신호 전원부(8)로부터 교류를 포함하는 검사 신호를 급전 전극(3a)에 공급한다. 이동 기구(11)에 의해, 급전 전극(3a)이 검사 신호를 급전한 상태에서, 검사 유닛(3)을 일정한 속도로 도전체 패턴(101)에 의한 배열과 교차하도록 이동시키고, 센서 전극(3b)에 의해, 연속적으로 도전체 패턴(101)을 통과한 검사 신호를 검출 신호로서 검출한다.

결함 판정부(12)에서는, 검사 유닛(3)으로부터 송출된 검출 결과를, 후술하는 직전에 설정된 역치와 비교하여 결함 판정을 행한다(스텝 S5). 이 판정에 사용하는 역치는, 어떤 하나의 고정값이 아니다. 앞서 판정한 도전체 패턴(101)이 결함이 없고 양품이었을 경우에, 그 판정에 사용한 검출 결과를 역치로 설정하여 갱신하고, 다음 도전체 패턴(101)의 검출 결과가 이 역치로부터 허용 범위 내에 있는지 여부를 판정하는 판정 방법이다. 즉, 판정하기 위한 역치는, 판정마다 순차 갱신되고 있으며, 하나의 고정값을 역치로서 설정하는 것은 아니다. 한편, 결함이 있는 도전체 패턴(101)이었을 경우에는, 역치는 갱신하지 않고, 전회의 역치를 사용하여 결함의 판정을 행한다.

제어부(21)는 검사 시에, 좌표 정보 생성부(17)로부터 판독한 좌표 정보에 의해, 그 좌표 위치와 판정 결과(및 검출 결과)를 취득한 기판 위의 위치를 관련짓고, 메모리부(24)에 도전체 패턴(101)마다 기억시킨다. 이 경우, 기판(100) 위의 위치를 특정할 수 있기 때문에, 좌표 정보로 후술하는 결함 개소의 위치도 특정할 수 있다.

본 실시 형태의 검출 결과는, 도전체 패턴에 결함이 발생하고 있었을 경우, 피크값의 변화가 발생하기 때문에, 그 변화의 정도를 판정함으로써 결함의 유무를 판정할 수 있다. 그러나, 본 실시 형태가 용량 결합에 의해 검사 신호를 급전하고, 또한 용량 결합에 의해 검출 신호를 취득하는 구성이기 때문에, 얻어지는 검출 결과가 급전 전극(3a)에 급전된 검사 신호에 비교하여 미소한 신호가 된다.

외적인 요인인 노이즈가 중첩되고, 검출 결과에 완만한 전압 변동을 발생시킨 경우, 전체적으로 수치가 추이되는 완만한 변화가 된다. 이러한 완만한 변화를 발생시키는 노이즈는, 필터 회로 등에 의해 제거 가능한 급준한 피크를 갖는 노이즈에 비하여 제거하기 어렵다. 따라서, 순차 검출되는 복수의 검사 결과의 값이 서서히 상승하는 기울기가 발생한 경우, 하나의 고정값을 포함하는 역치를 판정 기준으로 하면, 검출 결과의 값이 역치를 초과한 이후의 검출 결과는 모두, 불량품으로 판정되게 되므로, 바람직하지는 않다. 그래서, 본 실시 형태에 있어서는, 노이즈가 중첩되지 않는 환경 하에서 결함을 검출하는 경우, 판정 기준이 되는 역치에, 임의로 설정한 폭을 갖게 한 고정값을 사용할 수 있다. 또한, 노이즈가 중첩되는 환경 하에서 결함을 검출하는 경우에는, 판정 기준이 되는 역치에, 임의로 설정한 폭을 갖게 하고, 또한, 연속적으로 검출되는 검출 신호 중, 직전에 양품 판정된 검출 신호에 기초해 새로운 역치를 설정해도 된다. 예를 들어, 진폭을 갖는 검출 신호의 진폭의 중심이 완만하게 상승되고 있을 경우에는, 그 상승에 맞추어 역치를 상승시킨다.

이 결함 판정에 있어서, 역치의 허용 범위를 초과한 검출 결과에 대해서는, 결함이 있는 도전체 패턴(101)의 유무에 대하여 판정한다(스텝 S6). 이 판정에서 도전체 패턴에 결함이 없었을 경우에는("아니오"), 양품으로 판정하고, 검사를 종료한다. 한편, 결함이 있다고 판정된 경우("예"), 그 도전체 패턴(101)에 검사 유닛(3)을 이동시킨 후, 상술한 교류 신호에 의한 검사 신호를 급전하면서, 센서 전극(3b)을 센서 이동 기구(13)로 도전체 패턴(101)의 길이 방향을 따라 이동시키고, 도전체 패턴 상의 결함 위치를 특정하여, 좌표 정보를 위치 정보로서 기억함과 함께, 촬상부(7)에 의해 촬상된 결함 개소의 정지 화상도 함께 촬상한다. 센서 전극(3b)의 도전체 패턴(101) 상의 이동 범위는, 급전 전극(3a)에 가장 근접한 위치부터 가장 먼 도전체 패턴(101)의 단부까지로 한다. 또한, 표시 화상의 해상도에 문제가 없으면, 정지 화상으로 한정할 필요는 없고, 동영상으로 표시하여 일시 정지에 의한 정지 화상이어도 된다.

이어서, 앞서 촬상한 정지 화상을 표시부(22)에 표시하고, 검출한 결함을 오퍼레이터가 보아 리페어 가능한지 여부를 판정한다(스텝 S7). 이 판정에서 리페어 처리에 의한 수복이 곤란하다고 판정된 경우에는(스텝 S7: "아니오"), 이 도전체 패턴(101)의 디바이스는, 기판(100)의 분리 후, 폐기 처분으로 한다(스텝 S8). 또한, 폐기 처분에 한정되지 않고, 제조 공정의 단계에 따라, 도전체 패턴(101)을 기판(100)으로부터 제거하는 것이 가능한 상태였을 경우에는, 기판(100)의 재생 처리를 행해도 된다. 한편, 스텝 S7에서 리페어 가능하다고 판정되었을 경우(스텝 S7: "예"), 제어부(21)가 단락 결함인지 단선 결함인지를 판정한다(스텝 S9).

이 판정에서 단락 결함에 대한 수복이라면, 상술한 레이저 리페어에 의해, 도전체 패턴으로부터 비어져 나온 부분이나 패턴 간을 단락시키고 있는 브리지 부분을 레이저광을 조사하여, 레이저 어블레이션에 의해 순시에 증발 또는 비산에 의해 제거한다(스텝 S11). 한편, 단선 결함에 대한 수복이라면, 레이저 CVD 리페어를 사용해서, 프로세스 가스를 국소적으로 공급하고, 레이저광을 조사하여, 단선 개소에 도전체의 적층막을 성막하여 수복한다(스텝 S10). 이들의 수복 후, 검사 유닛(3)을 사용해서 다시 검사를 행하고, 결함 개소(103)의 수복이 완료되었는지 여부를 확인한다(스텝 S12). 또한, 수복 확인 수법으로서, 현미경 등의 광학 기기나 촬상 장치를 이용하여 목시 검사를 행해도 된다. 스텝 S12에 있어서, 수복이 완료되어 있지 않으면("아니오"), 스텝 S9로 복귀되고, 다시, 절제 또는 성막의 리페어 처리를 행한다. 한편, 수복이 완료되었으면(스텝 S12: "예"), 검사 및 수복의 일련의 작업 공정을 종료한다. 이 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)을 사용하는 검사 작업 및 수복 작업에 있어서도, 기판(100)은 당초의 검사 위치에 고정된 상태가 유지되고 있기 때문에, 장치 간 반송이나 얼라인먼트 처리는 불필요하다. 이 수복 확인 후에 검사 및 수복의 일련의 작업 공정을 종료한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 의하면, 전기 신호에 의한 단선 및 단락의 결함을 검출하는 검사에 있어서는, 검사 대상이 되는 도전체 패턴에 비접촉으로 검사 신호를 급전하고, 비접촉으로 검사 신호로부터 검출 신호를 취득하고 있기 때문에, 종래의 프로브 접촉에 의한 도전체 패턴에 손상을 끼치지 않고 결함의 유무를 검사할 수 있다.

검사 종료 후의 결함 수복에 대하여, 검사 대상인 기판이 검사 상태 그대로 유지되고 있기 때문에, 검사 장치와 수복 장치 간의 기판 반송이나 얼라인먼트 처리를 생략하고 계속해서 이행할 수 있고, 결함의 위치 정보도 그대로 수복 처리에 이용할 수 있다. 따라서, 검사 및 수복에 요하는 시간이 단축되고, 또한, 검사 및 수복을 동일 오퍼레이터로 일련의 작업으로서 실시할 수 있기 때문에, 인위적으로도 삭감이 가능하다.

또한, 본 실시 형태의 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치는, 진공 장치 등의 설비를 필요로 하지 않고, 대기 하에서 검사를 실시할 수 있기 때문에, 배기에 걸리는 시간이나 제조 비용의 증가가 발생하지 않는다.

이어서, 제2 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 3은 제2 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치의 개념적인 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시 형태의 검사 수복 장치(1)는 상술한 제1 실시 형태에 있어서, 검사 수복부(2)가 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)이 1개의 기재에 일체적으로 탑재된 구성이었지만 본 실시 형태에서는, 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)이 별체가 되어 설치되어 있는 구성이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동등한 구성 부위에는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.

본 실시 형태의 검사 수복부(2)의 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)은 별개의 기재(31, 32)에 각각 탑재되고, 이동 기구(11)에 의해, 독립적으로 개별로 이동하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에서는, 검사 유닛(3)이 도전체 패턴(101)을 검사하고 있는 도중이더라도, 수시로 검사 유닛(3)에 의한 검사 결과에 기초하여 결함 판정부(12)에 의한 결함 판정을 행해도 된다. 그리고, 결함 판정부(12)가 결함이 있다고 판정한 경우에는, 검사의 종료를 기다리지 않고, 수복 유닛(4)에 의해 결함의 수복을 행한다. 즉, 이동 기구(11)가 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)을 독자적으로 이동시키면서, 검사 유닛(3)에 의한 검사와 수복 유닛(4)에 의한 수복을 병행하여 진행시키는 것도 가능하다.

본 실시 형태에 따르면, 선행시킨 검사 유닛(3)에 의한 도전체 패턴의 검사와, 검사 도중이더라도 추종시켜서, 이미 취득한 검사 결과에 의해 결함이 발생하고 있는 도전체 패턴의 수복을 동시에 행할 수 있다. 따라서, 검사에 걸리는 시간과 수복에 걸리는 시간에서, 중복되는 시간분을 단축하는 것이 가능하다.

이어서, 제3 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 4에 도시하는 흐름도를 참조하여, 제3 실시 형태의 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 의한 결함 검사 및 결함 수복의 수순에 대하여 설명한다.

본 실시 형태의 검사 수복 장치는, 결함 검사 및 결함 수복에 가이던스 기능을 구비한 장치이며, 상술한 제1 실시 형태와 동등한 구성이지만, 메모리부(24)에 양품이라 판정되는 도전체 패턴의 기준 화상이 기판 위의 좌표 정보와 함께 기억되어 있다.

제어부(21)는 결함이 있다고 판정된 도전체 패턴(101)의 결함 개소를 촬상부(7)에 의해 촬상하고, 그 결함을 갖는 도전체 패턴(101)의 검사 화상과, 미리 메모리부(24)에 기억되어 있는 양품의 도전체 패턴의 기준 화상 중 좌표 정보에 해당하는 부분 기준 화상과의 화상 매칭을 행하여, 매칭되지 않는 화상 영역을 결함 영역으로서 추출하고, 이 결함 영역에 대하여 리페어 가능한지 여부의 판정과, 단락 수복인지 단선 수복인지를 오퍼레이터에 지시하는 수복 가이던스를 행한다. 이 수복 가이던스는, 해당하는 결함 영역 모두 표시해도 된다. 또한, 이하의 수순의 설명에 있어서, 도 2에 도시한 수순과 동등한 수순은 동일한 스텝 번호를 부여하고, 간략하게 설명한다.

먼저, 검사 대상이 되는 기판(100)을 기판 반송 기구(16)에 의해 반송하고(스텝 S1), 기판 적재 테이블(20) 위의 검사 위치에 흡착 고정한다(스텝 S2). 이어서, 기판(100) 위의 복수의 얼라인먼트 마크(102)를 기준으로 하여 얼라인먼트 처리를 행한다(스텝 S3). 검사 유닛(3)에 의한 비접촉 단락 단선 검사를 행한다(스텝 S4). 검사 신호를 급전 전극(3a)에 공급하면서 이동하고, 센서 전극(3b)에 의해, 도전체 패턴(101)을 통과한 검사 신호를 검출 신호로서 검출한다.

결함 판정부(12)에서는, 검사 유닛(3)으로부터 송출된 검출 결과를, 상술한 직전에 설정된 역치와 비교하여 결함 판정을 행한다(스텝 S5). 이 결함 판정에 있어서, 역치의 허용 범위를 초과한 검출 결과에 대해서는, 결함이 있는 도전체 패턴(101)의 유무를 판정한다(스텝 S6). 이 판정에서 도전체 패턴에 결함이 없었을 경우에는("아니오"), 양품이라 판정하고, 검사를 종료한다. 한편, 스텝 S6에서 결함이 있다고 판정된 경우("예"), 결함이 있는 도전체 패턴(101)을 따라 센서 전극(3b)을 이동시키고, 결함 개소의 정지 화상과 함께, 결함 위치를 특정하는 좌표 정보를 함께 기억한다.

이어서, 제어부(21)는 도전체 패턴(101)에 있어서의 결함 개소의 화상의 좌표에 상당하는, 미리 메모리부(24)에 기억된 양품의 도전체 패턴의 부분 화상을 판독하고, 결함 개소의 화상과 화상 매칭을 행한다(스텝 S21). 이 화상 매칭, 즉, 결함 패턴 매칭에 의해, 도전체 패턴에 있어서의 결함 영역을 추출하고, 미리 설정한 리페어 가능한지 여부의 기준과 비교하여, 리페어 불가인 경우에는, 결함 영역과 리페어 불가를 가이던스 표시한다. 한편, 리페어 가능인 경우에는, 단락 결함이나 단선 결함 중 어느 것 인지를 표시하고, 레이저 리페어 또는 레이저 CVD 리페어를 수복 수단도 함께 가이던스 표시한다. 이 비교에 사용되는 기준은, 일례로서, 수복해야 할 단선 영역의 수나 크기, 또는 수복해야 할 단락에 있어서의 제거 영역의 수나 크기를 기준으로 해도 된다. 이것은, 단선 개소의 수나 성막 영역이 크면, 리페어에 의한 수복에 걸리는 공정수(작업 시간)가 많아지기 때문에, 생산 효율 등을 기준으로 설정하면 된다.

오퍼레이터는, 이 가이던스 표시를 보고 리페어 가능한지 여부를 확인하여 판정한다(스텝 S7). 이 판정에서 리페어 처리에 의한 수복이 곤란하다고 판정된 경우에는("아니오"), 이 도전체 패턴(101)의 디바이스는, 기판(100)의 분리 후, 폐기 처분으로 한다(스텝 S8). 또한, 폐기 처분에 한정되지 않고, 제조 공정에 의해, 도전체 패턴을 기판으로부터 제거하는 것이 가능한 경우에는, 재생 처리를 행해도 된다. 한편, 오퍼레이터가 리페어 가능하다고 판정한 경우("예"), 가이던스 표시를 보고 단락 결함인지 단선 결함인지를 판정한다(스텝 S9).

이 스텝 S9의 판정에서 단락 결함에 대한 수복이라면, 제어부(21)에 지시하여 상술한 레이저 리페어에 의해 제거한다(스텝 S10). 한편, 단선 결함에 대한 수복이라면, 레이저 CVD 리페어를 사용하여 수복한다(스텝 S11). 이들의 수복 후, 검사 유닛(3)을 사용해서 다시 검사를 행하고, 결함 개소의 수복이 완료되었는지 여부를 확인한다(스텝 S12). 또한, 수복 확인 수법으로서, 현미경 등의 광학 기기나 촬상 장치를 이용하여 목시 검사를 행해도 된다. 스텝 S12에 있어서, 수복이 완료되어 있지 않으면("아니오"), 스텝 S9로 복귀되고, 다시 절제 또는 성막의 리페어 처리를 행한다. 한편, 수복이 완료되었으면(스텝 S12: "예"), 검사 및 수복의 일련의 작업 공정을 종료한다.

본 실시 형태에 따르면, 상술한 제1 실시 형태에 의한 효과에 더하여, 오퍼레이터의 판정 보조에, 수량적인 판정으로 제작된 가이던스 기능을 사용하고 있기 때문에, 경험이 적더라도 리페어의 가부나 수복에 걸리는 시간을 상정할 수 있고, 작업 효율을 높일 수 있다.

이어서, 제4 실시 형태에 대하여 설명한다.

도 5는 제4 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치의 개념적인 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시 형태의 검사 수복 장치(1)는 상술한 제2 실시 형태와 마찬가지로, 검사 수복부(2)가 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)이 개별로 이동 기구가 되는 갠트리에 왕복 이동 가능하게 설치된 구성이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 동등한 구성 부위에는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다. 이하의 설명에 있어서, 도 5에 도시하는 X축, Y축은 서로 직교(90도)하고, X축은 기판(100) 위의 직선으로 연장되는 도전체 패턴(101)의 연신 방향과 동일한 방향이며, Y축은 도전체 패턴(101)과 직교하는 방향으로 한다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 이동 기구(11)는 갠트리(11a)와, 갠트리(11a)를 이동 가능하게 지지하고 있는 미끄럼 이동 가대(11b)를 갖고 있다. 본 실시 형태의 검사 수복부(2)의 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)은, 각각에 이동 기구(11)의 갠트리(11a)에 설치되어 있다. 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)은 각각 모터(10a, 10b)를 구동원으로 하여, 갠트리(11a)의 길이 방향(일 방향), 즉, X축 방향으로 이동 가능하다. 따라서, 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)은 X축 방향으로 각각 독립적으로 이동 가능하다.

또한, 갠트리(11a)는 모터(10c)를 구동원으로 하여, 미끄럼 이동 가대(11b)를 따라 Y축 방향으로 일체적으로 이동한다. 여기에서는, 검사 수복 장치(1)는 검사 유닛(3) 및 수복 유닛(4) 각각을 일 방향으로 왕복 이동 가능하게 탑재하고, 또한 상기 이 일 방향과 교차하는, 예를 들어 직교하는 방향으로 이동 가능한 이동 기구(11)를 갖고 있다. 이들 모터(10(10a, 10b, 10c))는 제어부(21)로 구동 제어된다. 이들 모터(10)는, 예를 들어 스테핑 모터가 사용되고, 스텝 수 등에 의해 미세한 거리 단위로, 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)을 이동시키는 것이 가능하다.

본 실시 형태에 있어서는, 기준 위치(원점: x0, y0)를, 예를 들어, 얼라인먼트 마크(102a)로 한다. 얼라인먼트 마크(102a)를 원점으로 하여, 기판(100) 위에 가상적인 좌표를 전개하고, 기판(100) 위의 임의의 위치를 좌표 정보로서 생성한다. 본 실시 형태에서는, 얼라인먼트 마크(102a)를 기판(100)의 기준 위치로 했지만, 기판(100) 위에 설치되며, 위치 센서(14)가 검출 가능한 마크라면, 특별히 한정되는 것은 아니다.

또한, 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)에 있어서의 좌표 정보에 있어서의 원점은, 반드시 기판(100)의 기준 위치와 일치시킬 필요는 없다. 예를 들어, 기판(100)이 기준 위치에 배치되었을 때, 검사 유닛(3)이 검사 전에 대기하고 있는 정위치를 원점으로 한다. 또한, 수복 유닛(4)이 검사 전에 대기하고 있는 정위치는, 검사 유닛(3)의 원점으로부터 소정 거리(소정 좌표)가 이격되어 있는 것으로서, 이것을 차분이라고 생각한다. 수복 유닛(4)의 좌표 정보는, 검사 시의 검사 유닛(3)의 좌표 정보에 그 차분을 가감함으로써 산출할 수 있다. 따라서, 검사 및 수복을 기판(100)을 고정한 상태에서 연속적으로 행하기 때문에, 그 하나의 기판 내에서 임의로 좌표 정보의 원점을 설정하는 것이 가능하다. 연속적으로 검사를 행하는 기판(100) 사이에 있어서, 기판(100)마다 원점의 위치가 다소 상이했다고 하더라도 문제는 없다.

검사 유닛(3)의 위치 검출은, 이동에 수반하는 모터(10a, 10c)에 있어서의 각각의 스텝수의 변화량으로부터 거리(위치)를 산출할 수 있다. 마찬가지로, 수복 유닛(4)의 위치 검출은, 이동에 수반하는 모터(10b, 10c)에 있어서의 각각의 스텝수의 변화량으로부터 위치(거리)를 산출할 수 있다.

좌표 정보 생성부(17)는 기판(100) 위의 결함 개소(103)의 위치를 기준 위치 (x0, y0)로부터 X축 방향 및 Y축 방향에 있어서의 각각의 거리를 좌표 정보 (x1, y1)로 해도 되고, 또는, 모터(10)의 스텝수 (a, b) 자체를 좌표 정보 (xa, yb)로 해도 된다. 또한, 스텝수 a는, 모터(10a, 10b)에 의한 스텝수, 스텝수 b는, 모터(10c)에 의한 스텝수로 한다. 좌표 정보 생성부(17)에 의해 산출된 좌표 정보 (x1, y1)은 제어부(21)의 제어에 의해, 메모리부(24)에 기억된다.

도 6에 나타내는 흐름도를 참조하여, 제4 실시 형태에 따른 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치에 의한 위치 정보(좌표 정보)를 공유하고, 결함 검사 및 결함 수복을 행하는 수순에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 수순의 설명에 있어서, 도 2 및 도 4에 도시한 수순과 동등한 수순에는, 동일한 스텝 번호를 부여하고, 간략하게 설명한다. 또한, 도 5에 도시하는 예에서는, 도전체 패턴(101a)과 도전체 패턴(101b)의 사이를 단락시키고 있는 결함 개소(103)가 존재하고 있는 상황으로 하고 있다.

먼저, 이전의 제조 공정의 패턴 형성 장치로부터 검사 대상이 되는 기판(100)을 회로 패턴 검사 수복 장치(1) 내로 기판 반송 기구(16)에 의해 반입한다(스텝 S1). 기판(100)을 기판 적재 테이블(20) 위의 검사 위치에 적재하고, 흡인 등에 의해 흡착 고정한다(스텝 S2). 이어서, 기판 얼라인먼트로서, 기판(100) 위의 소정 위치에 형성된 복수의 얼라인먼트 마크(102)를 사용하여, 기준 위치를 설정한다(스텝 S3). 이때, 상술한 바와 같이, 얼라인먼트 마크(102a)에 의한 기준 위치를 좌표 정보에 있어서의 원점 (x0, y0)으로 한다.

이어서, 검사 유닛(3)에 의한 상술한 비접촉 단락 단선 검사를 행한다(스텝 S4). 검사 유닛(3)은 갠트리(11a)가 Y축 방향으로 이동하면서, 복수의 도전체 패턴(101)에 대하여 연속적으로 검사 신호를 급전하면서 결함 검출을 행한다. 이때, 검출 결과와 함께 구동한 각 모터(10a, 10b)의 스텝수를 좌표 정보 생성부(17)에 송출한다. 좌표 정보 생성부(17)는 이들 스텝수로부터 각 도전체 패턴(101)에 있어서의 좌표 정보를 생성한다.

결함 판정부(12)는 검사 유닛(3)으로부터 송출된 검출 결과를, 상술한 직전에 설정된 역치와 비교하여 결함 판정을 행하고(스텝 S5), 그 판정 결과를 제어부(21) 및 좌표 정보 생성부(17)에 출력한다. 좌표 정보 생성부(17)는 입력된 판정 결과 중, 도전체 패턴(101)에 결함이 있다고 판정된 경우(스텝 S6: "예")에는, 그 결함 개소의 위치를 좌표 정보로서 제어부(21)에 출력한다. 이 좌표 정보는, 모터(10c)를 구동원으로 하여, 갠트리(11a)를 미끄럼 이동 가대(11b)에 따라 Y축 방향으로 이동함으로써, 결함 개소가 있는 도전체 패턴(101)의 위치, 즉, Y 좌표를 특정할 수 있다. 또한, 모터(10a)를 구동원으로 하여, 검사 유닛(3)을 도전체 패턴(101)의 연신 방향(도 5에 있어서는, X축 방향)을 따라 이동시켜서 검사를 행함으로써, 결함 개소의 위치, 즉, X 좌표를 특정할 수 있다.

제어부(21)는 결함 판정부(12)에 의해 결함 있음이라 판정된 결함 개소(103)와, 그 좌표 정보 (x1, y1)을 관련지어서 메모리부(24)에 기억한다(스텝 S31). 한편, 도전체 패턴(101)에 결함이 없다고 판정된 경우(스텝 S6: "아니오")에는, 양품이라 판정하고, 검사를 종료한다.

이어서, 검출된 결함에 대하여 상술한 제3 실시 형태에 있어서의 결함 패턴 매칭을 행하고(스텝 S21), 제어부(21)에 의해 리페어 가능한지 여부를 판정한다(스텝 S7). 이 판정은, 제어부(21)에 의한 결함 패턴 매칭을 사용하여, 설계에 기초하는 정상적인 도전체 패턴에 대하여, 단락 결함을 초래하고 있는 여분으로 비어져 나온 도전체 영역과, 단선이 되는 부족 부분의 도전체 영역을 추출하여, 수복 영역(도 5에 도시하는 결함 개소(103) 부분)으로서 설정한다. 또한, 이 판정에서 리페어 불가인 경우에는(스텝 S7: "아니오"), 결함 개소 또는 수복 영역과, 리페어 불가를 가이던스 표시하고, 회로 패턴 검사 수복 장치(1)로부터 배출 후, 폐기 처리된다(스텝 S8). 단, 상술한 바와 같이, 재생이 가능하면, 폐기 처분하지 않고 기판(100)에 재생 처리를 행해도 된다. 한편, 리페어 가능한 경우에는(스텝 S7: "예"), 제어부(21)에 의한 결함 패턴과 정상적인 도전체 패턴의 비교에 의해, 단선 결함인지 단락 결함인지 어느 것인지를 판정하고(스텝 S9), 레이저에 의한 절제 처리나, 레이저 CVD 또는 금속 페이스트의 도포에 의한 성막 처리의 수복 수단도 함께 가이던스 표시한다.

이 스텝 S9의 판정에서 「단선」 결함에 대한 수복이라면, 제어부(21)는 메모리부(24)로부터 기억되어 있는 결함 개소(103)의 좌표 정보 (x1, y1)을 판독하여, 수복 위치로서 설정한다(스텝 S32). 또한 제어부(21)는 이동 기구(11)의 모터(10b, 10c)를 구동하여, 수복 유닛(4)의 레이저 CVD부(5)가 결함 개소(103)의 위치에 성막할 수 있도록, 수복 유닛(4)을 수복 위치로 이동시킨다(스텝 S33). 그 후, 레이저 CVD부(5)가 결함 개소(103)의 위치에 성막하여 리페어한다(스텝 S10).

한편, 스텝 S9의 판정에서 「단락」 결함에 대한 수복이라면, 마찬가지로 결함 개소(103)의 좌표 정보 (x1, y1)을 수복 위치로서 설정한다(스텝 S34). 또한 제어부(21)는 이동 기구(11)의 모터(10b, 10c)를 구동하고, 레이저 리페어부(6)가 결함 개소(103)의 위치에 레이저를 조준할 수 있도록, 수복 유닛(4)을 수복 위치로 이동시킨다(스텝 S35). 그 후, 레이저 리페어부(6)에 의해, 불필요한 도전체 영역을 레이저광을 조사하여 제거한다(스텝 S11).

이들의 수복 후, 다시 결함 개소(103)의 좌표 정보 (x1, y1)에 기초하여, 검사 유닛(3)에 의한 결함 검출을 행하고, 결함 판정부(12)에 의해 결함 개소(103)의 수복이 완료되었는지 확인한다(스텝 S12). 또한, 수복 확인 수법으로서, 현미경 등의 광학 기기나 촬상 장치를 이용하여 목시 검사를 행해도 된다. 스텝 S12에 있어서, 수복이 완료되지 않았으면("아니오"), 스텝 S9로 복귀하여, 다시 절제 또는 성막의 리페어 처리를 행한다. 한편, 수복이 완료되었으면(스텝 S12: "예"), 검사 및 수복의 일련의 작업 공정을 종료한다.

이상, 본 실시 형태에 따르면, 이동하는 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)을 사용한 검사 작업 및 수복 작업에 있어서, 기판(100)은 당초의 기준 위치에 고정된 상태가 유지되고 있기 때문에, 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)에 있어서의 위치 관계는 유지된다. 즉, 한번 설정한 검사 유닛(3)의 좌표 정보에 있어서의 원점, 및 수복 유닛(4)의 검사 유닛(3)에 대한 위치 관계가 유지된다. 따라서, 검사 유닛(3)에 의한 검사 시의 결함 개소의 좌표 정보를 사용하여, 수복 유닛(4)에 있어서의 수복 위치의 설정을 행할 수 있다. 즉, 결함 개소의 위치 정보(좌표 정보)를 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)이 공유하여 이용할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 검사 유닛(3)과 수복 유닛(4)에 있어서의 위치를 스테핑 모터를 사용해서, 검사 시의 원점으로부터의 이동 거리 또는 스텝수 자체를 이용하여, 각각의 위치 정보(좌표 정보)를 구하고 있다.

그 변형예로서는, 검사 유닛(3), 수복 유닛(4) 및 갠트리(11a)의 각각에 위치 센서로서, 예를 들어 광학식 등의 비접촉식 변위 센서를 설치하고, 이동한 거리를 구하여, 위치 정보(좌표 정보)를 산출해도 된다. 예를 들어, 검사 유닛(3)에 제1 위치 센서, 수복 유닛(4)에 제2 위치 센서, 및 갠트리(11a)에 제3 위치 센서를 설치한다. 상술한 바와 같이, 검사 전의 검사 유닛(3)이 대기하고 있는 정위치를 좌표 정보의 원점 (x0, y0)으로 설정하고, 각각의 위치 센서(변위 센서)가 검출한 이동량으로부터 좌표 정보 (x1, y1)을 산출한다. 또한, 수복 유닛(4)에 있어서도, 상술한 것과 마찬가지로, 대기하는 정위치의 위치 정보와 원점의 차분을 가감함으로써 좌표 정보를 산출할 수 있다. 이 변형예는, 상술한 제1, 제2 및 제3 실시 형태에 용이하게 적용할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하는 것이 가능하다. 또한, 각 실시 형태는 적절히 조합하여 실시해도 되고, 그 경우, 조합한 효과가 얻어진다.

본 발명에 따르면, 검사 및 수복 완료까지 검사 위치에 기판을 고정하고, 기판 위에 배열되는 각 도전체 패턴에 대하여, 비접촉으로 용량 결합에 의해 교류 검사 신호를 사용해서 결함 개소를 검출하고, 결함 개소의 위치 정보를 공유하여, 결함을 수복하는 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치를 제공할 수 있다.

Claims (5)

1. 복수의 도전체 패턴이 열 형상으로 형성된 기판을 반송하는 기판 반송 기구와,
   상기 기판을 미리 정해진 검사 위치로 이동해 고정하는 얼라인먼트 기구와,
   상기 기판 위에 가상적인 좌표를 설정한 좌표 정보를 생성하는 좌표 정보 생성부와,
   상기 도전체 패턴에 대향하여 용량 결합에 의해 교류 신호를 포함하는 검사 신호를 급전하는 급전 전극 및, 상기 도전체 패턴을 통과한 상기 검사 신호를 용량 결합에 의해 검출 신호로서 취득하는 센서 전극을 갖는 검사 유닛과,
   상기 센서 전극에 의해 취득된 검출 신호를, 미리 설정되는 역치와 비교해서 결함 판정을 행하여, 결함 개소를 지정하는 결함 판정부와,
   결함을 가진다고 판정된 도전체 패턴의 결함 개소를 촬상하는 촬상부와,
   상기 결함 판정과 상기 결함 개소의 화상 데이터와 상기 좌표 정보에 의한 상기 기판 위의 결함 개소의 위치 정보를 재기입 가능하게 기억하는 메모리부와,
   상기 결함이 단락 결함이었을 경우에 단락시키는 영역을 절제 처리하는 절제 수복부와,
   상기 결함이 단선 결함이었을 경우에 결손되는 영역에 성막하는 성막 수복부
   를 구비하고,
   상기 결함 판정부에 의해 판정된 상기 결함 개소를 수복할 때, 상기 기판을 상기 검사 위치에 고정하는 상태를 유지하고, 상기 메모리부로부터 상기 좌표 정보를 판독하고, 상기 기판 위에 있어서의 상기 결함 개소의 위치를 특정하고, 상기 절제 수복부 또는 성막 수복부에 의해 수복되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 결함 판정부는, 상기 검사 유닛에 의해 복수의 상기 도전체 패턴이 연속적으로 검사될 때, 직전에 검출된 검출 신호에 기초하는 역치로 순차 갱신하고,
   상기 역치에 대하여 직후에 검출한 검출 신호가 미리 결정한 허용 범위를 초과했을 때, 당해 검출 신호를 발생시킨 상기 도전체 패턴에 대하여 결함이 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는, 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 메모리부에는, 상기 기판 위에 형성되는 양품이라 판정되는 상기 도전체 패턴의 기준 화상이 상기 기판 위의 상기 좌표 정보와 함께 기억되고,
   상기 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치의 전체를 제어하고, 또한, 상기 검사 유닛에 의해 검출된 결함을 갖는 도전체 패턴의 검사 화상과, 상기 좌표 정보에 기초하여 상기 검사 화상에 상당하는 위치의 기준 화상을 판독해서 화상 매칭을 취하고, 매칭되지 않는 영역을 결함 영역으로서 추출하고, 미리 설정한 기준과 비교해서 리페어 가능한지 여부와, 결함 수복이 단락 수복인지 단선 수복인지를 선택 지시하는 가이던스 기능을 갖는 제어부를, 구비하는 것을 특징으로 하는, 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 검사 유닛과, 상기 절제 수복부 및 상기 성막 수복부를 갖는 수복 유닛을, 모두 일 방향으로 왕복 이동 가능하게 탑재하고, 또한 상기 일 방향과 직교하는 방향으로 이동 가능한 이동 기구와,
   상기 검사 유닛에 설치되는 제1 위치 센서와,
   상기 수복 유닛에 설치되는 제2 위치 센서와,
   상기 이동 기구에 설치되는 제3 위치 센서를 구비하고,
   상기 좌표 정보 생성부는, 상기 제1 위치 센서, 상기 제2 위치 센서 및, 상기 제3 위치 센서로부터 취득된 위치 정보로부터 상기 기판 위에 가상적인 좌표를 설정한 좌표 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는, 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치.
5. 복수의 도전체 패턴이 열 형상으로 형성된 기판을 반송하는 기판 반송 기구와,
   상기 기판을 미리 정해진 검사 위치로 이동하고, 검사 및 수복의 완료까지 고정하는 얼라인먼트 기구와,
   상기 도전체 패턴에 대향하여 용량 결합에 의해 교류 신호를 포함하는 검사 신호를 급전하는 급전 전극 및, 상기 도전체 패턴을 통과한 상기 검사 신호를 용량 결합에 의해 검출 신호로서 취득하는 센서 전극을 갖는 검사 유닛과,
   상기 센서 전극에 의해 취득된 검출 신호를, 미리 설정되는 역치와 비교하여 결함의 판정을 행하고, 결함 개소를 지정하는 결함 판정부와,
   상기 결함이 단락 결함이었을 경우에 단락시키는 영역을 절제 처리하는 절제 수복부 및 상기 결함이 단선 결함이었을 경우에 결손되는 영역에 성막하는 성막 수복부를 구비하는 수복 유닛과,
   상기 검사 유닛 및 상기 수복 유닛 각각을, 스텝 신호에 의해 구동하는 모터를 구동원으로 하여, 일 방향으로 왕복 이동 가능하게 탑재하고, 또한 상기 일 방향과 직교하는 방향으로 이동 가능한 이동 기구와,
   상기 모터의 구동에 사용한 스텝 신호에 의해, 상기 검사 유닛 및 상기 수복 유닛의 각각의 상기 기판 위에 가상적인 좌표를 설정하고, 상기 결함 개소의 좌표 정보를 생성하는 좌표 정보 생성부와,
   상기 결함 개소와 상기 좌표 정보에 의한 상기 기판 위의 결함 개소의 위치 정보를 재기입 가능하게 기억하는 메모리부
   를 구비하고,
   상기 결함 판정부에 의해 판정된 상기 결함 개소를 수복할 때, 상기 메모리부로부터 판독된 상기 좌표 정보에 기초하여, 상기 수복 유닛을 상기 결함 개소로 이동하고, 당해 결함 개소가 수복되는 것을 특징으로 하는, 비접촉형 회로 패턴 검사 수복 장치.

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