KR100624024B1 - 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 TFT(Thin Film Transistor)판과 CF(Color Filter)판이 접합/절단된 액정패널의 규격 및 에지(edge)형상을 영상처리를 통해 검사하는 검사장비에 관한 것으로, 정렬마크와 CF판의 에지(edge)면 및 TFT판의 에지(edge)면까지의 거리를 산출하여 표준규격에 적합한지를 확인하는 단계와 상기 CF판의 에지면과 TFT판 에지면의 결함을 검사하는 단계로 구성된 액정패널의 에지면 검사 방법에 관한 것으로,

액정패널의 에지면을 촬영하여 에지영상을 취득하고 정렬마크의 중심과, 상기 에지면의 각 점들을 검출하며, 상기 검출된 각 점들을 기초하여 에지면의 회귀라인(regression line)을 구하여 에지면의 결함여부를 결정하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 에지면 검사 방법에 관한 것이다.

액정패널, 회귀라인, 정렬마크, 결함검사, 라인스캔 카메라, 버/깨짐

Description

액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의 검사방법{Method for examine of edge-side defect by regression line on LCD panel}

도 1a 및 도1b는 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치를 도시한 도면

도 2a 내지 도2m은 본 발명에 따른 영상 촬영을 위한 검사 테이블 이동 방법을 나타낸 도면.

도 3은 본 발명에 따른 액정패널의 에지면의 회귀라인을 구하는 방법을 나타낸 도면

도 4는 본 발명에 따른 정렬마크와 TFT면과의 거리/CF면과의 거리를 구하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

12 : 작업테이블 14,14a : 라인스캔 카메라

18, 18a : 조명 25 : 중앙제어부

26 : 기계제어부 27 : 드라이버

28 : 영상획득부 29 : 조명제어부

30 : 액정패널 47, 60, 64 : 회귀라인

50 : TFT 에지면

본 발명은 TFT(Thin Film Transistor)판과 CF(Color Filter)판이 접합/절단된 액정패널의 규격 및 에지(edge)형상을 영상처리를 통해 검사하는 검사장비에 관한 것으로, 정렬마크와 CF판의 에지(edge)면 및 TFT판의 에지(edge)면까지의 거리를 산출하여 표준규격에 적합한지를 확인하는 단계와 상기 TFT판 에지면의 결함을 검사하는 단계로 구성된 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로 액정 표시 장치(LCD, Liquid crystal display)는 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상 정보에 따른 데이터 신호를 개별적으로 공급하여 그 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.

상기 액정 표시 장치는 대면적의 모기판에 박막 트랜지스터 어레이 기판(TFT, Thin Film Transistor)들을 형성하고 별도의 모 기판에 컬러 필터 기판(CF, Color Filter)들을 형성한 다음 두개의 모 기판을 합착함으로써 액정패널들을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로 단위 액정패널로 절단하는 공정이 요구된다.

통상 상기 단위 패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 휠로 모기판의 표면에 절단 예정홈을 형성하고 그 절단 예정홈을 따라 크랙이 전파되도록 하는 공정을 통해 실시된다.

상기와 같이 단위 액정패널이 분리되면, 절단 공정을 통해 잘려진 에지(edge)면에 버(burr), 깨짐(broken) 및 패턴 깨짐 등의 현상이 발생될 수 있다. 이러한 현상중 에지면에 특히 버가 발생되면 다음 액정패널의 제조 공정 장비에 심각한 불량을 야기시키기 때문에 액정패널을 분리하기 위한 절단 공정 후 액정패널 에지면을 검사하게 된다.

액정패널의 에지면을 검사하기 위해 종래에는 기계적으로 에지면에 접촉시켜 측정하였다. 즉, 일측면에 센서를 구비한 수단을 이용해 센서가 구비된 일측면으로 액정패널의 에지면에 접촉시켜 에지면에 발생되는 버, 깨짐 및 패턴 깨짐 등을 검사한다.

그러나 상기와 같은 종래의 기계적 접촉 방법으로 액정패널의 에지면을 검사하면 에지면 불량이 일정한 기준선 안쪽으로 형성된 것은 검사하지 못하며 특히 패턴에 손상이 발생된 경우에는 전혀 감지를 못하는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 극복하기 위해 광학을 이용한 에지면의 검사방법이 도입되었다. 상기 광학을 이용한 에지면 검사방법은 라인스켄 카메라를 이용하여 에지면의 영상을 획득하고 상기 영상의 이미지 처리을 통해 필요한 치수와 결함여부를 판별한다. 그러나 영상을 이용하여 에지면의 결함을 검사방법의 경우 검사에 필요한 기준라인을 찾아 상기 기준라인에 대한 상대적인 오차를 통해 결함여부를 판단하거나, 신뢰 성 있는 기준라인을 찾기 위해 검사시작전에 액정패널을 정렬해야 하는 선행작업이 필요하다. 상기와 같은 정렬작업은 시간이 소요될 뿐 아니라 기준라인 위치선정이 잘못 선정될 경우 전체 검사결과가 달라지는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 상술한 문제점을 개선하기 위해 영상처리를 통한 액정패널의 결함검사장치에 있어서, 별도의 정렬작업을 배제할 수 있는 작업방법을 제안한다.

따라서 본 발명은 신뢰성 있는 기준라인을 선정할 수 있는 검사방법을 제안하고 상기 기준라인을 근거로 에지면의 결함을 검사함으로써 신뢰성 있는 결함검사방법을 제안한다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 구성은 액정패널이 안착되는 작업테이블과 작업테이블의 가이드 역할을 하는 가이드레일과, 액정패널의 에지부분의 영상을 획득하는 카메라와, 카메라에서 획득한 영상을 저장하는 저장부를 포함하는 영상획득부와, 조명을 포함하는 조명제어부로 구성된다. 연삭기의 작업테이블에는 액정패널을 안착시킬 수 있는 진공패드가 구비되며, x방향 및 y방향의 이동과 회전을 수행할 수 있는 구동수단이 포함된다. 상기 작업테이블을 구동하는 구동수단은 구동에 필요한 액추에이터와 상기 액추에이터의 운전에 필요한 드라이버가 포함된다. 작업테이블의 구동은 기계제어부의 명령에 따라 드라이버를 통해 진행된다. 중 앙제어부는 영상획득부로부터 획득되는 영상정보를 이용하여 액정패널 에지면의 결함여부를 결정하는 한편 조명제어부와 영상획득부를 제어하며 기계제어부와 정보를 주고받으면서 검사가 원활히 수행되도록 검사장비 전체를 관장한다.

이하 액정패널의 에지부분을 검사하는 과정에 대해 설명한다.

TFT기판과 CF기판이 합착/절단되어 형성된 단위 액정패널의 에지면의 결함을 검사하는 방법에 있어서, 에지면을 검사하는 작업단계는,

(a) 작업테이블에 액정패널이 안착되면, 액정패널의 TFT기판과 CF기판의 에지면을 촬영하여 에지영상을 취득하는 단계;

(b) 상기 (a)단계의 에지영상에 포함되어 있는 정렬마크 영상을 이용하여 정렬마크의 중심을 구하는 단계;

(c) 상기 에지영상으로부터 TFT기판과 CF기판의 에지면의 각지점을 검출하고, 상기 검출된 각지점을 기초하여 TFT기판과 CF기판의 에지면의 회귀라인(regression line)을 구하는 단계;

(d) 상기 정렬마크의 중심과, 상기 회귀라인으로 구한 TFT기판의 에지면의 회귀라인 및 CF기판의 에지면의 회귀라인을 이용하여 정렬마크 중심과 TFT기판의 에지면의 회귀라인까지의 거리 및 CF기판의 에지면의 회귀라인까지의 거리를 구하고 상기 거리가 표준규격의 범위내에 포함되는지를 확인하는 단계;

(e) TFT기판 에지면의 회기라인으로부터 TFT 기판의 에지면의 각지점간의 수직거리를 산출하고, 산출된 거리로부터 에지면의 버(burr)/깨짐(broken) 발생 여부를 판단하는 단계;

(f) CF기판 에지면의 회기라인으로부터 CF기판의 에지면의 각지점간의 수직거리를 산출하고, 산출된 거리로부터 에지면의 버(burr)/깨짐(broken) 발생 여부를 판단하는 단계;

(g) 액정패널의 에지면에 버/깨짐이 발생되지 않은 것으로 판단되면, TFT와 CF에 대하여 각각 회로 패턴이 설정된 영역의 영상과 미리 저장된 표준 영상을 각도와 위치를 보정하여 절대 차영상을 구하고, 상기 절대 차영상을 이용하여 패턴 깨짐이 발생되었는지를 판단하는 단계;

(h) 상기 판단결과 패턴 깨짐이 발생되지 않으면, 상기 액정패널의 양호 정보를 출력하고, 패턴 깨짐이 발생되면, 상기 액정패널의 불량 정보를 출력하는 단계; 로 구성되어 액정패널 에지면의 검사작업을 수행한다.

상기 에지영상을 취득하는 (a)단계는

1-1)상기 작업테이블에 액정패널이 안착되면, 상기 액정패널이 움직이지 않도록 진공패드를 사용하여 고정시키고, 작업테이블을 이동시키면서 제1영상을 촬영하는 단계; 와

1-2)상기 제1영상의 촬영이 완료되면 상기 작업테이블을 90도 회전시킨 후 복귀시켜면서 제2영상을 촬영하는 단계; 로 구성된다.

상기 제1영상은 액정패널의 4개의 에지면 중에 서로 마주보는 2개 에지면의 영상을 지칭하며, 제2영상은 나머지 마주보는 2개의 에지면 영상을 의미한다. 상기 제2영상을 획득하는 단계는 제1영상을 얻은 후 검사테이블을 90도 회전시켜 원위치로 귀환하면서 획득하거나, 혹은 검사테이블을 원위치로 복귀한 후 90도 회전시켜 제1영 상을 얻을 때와 동일한 방향으로 이동하면서 제2영상을 얻을 수 있으며, 이는 작업환경에 따라 당업자가 결정할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1a 및 도1b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정패널의 에지면 검사장치의 구성을 나타내며, 액정패널 에지면 검사장치는 검사를 위한 단위 액정패널을 정렬시키는 작업테이블(12)과, 상기 작업테이블(12)에 적재된 액정패널의 에지(edge)면을 촬영하는 라인스캔 카메라(14, 14a)와, 상기 라인스캔 카메라(14, 14a)로 촬영시 조명을 발생시키는 조명 발생부(18, 18a)와, 상기 작업테이블(12)에 적재된 액정패널을 X축, Y축으로 이동시키거나, 회전시키는 드라이버(27)를 포함하는 기계구동부와 상기 기계구동부를 제어하는 기계제어부(26)와, 상기 라인스캔 카메라(14a, 14a)에 의해 촬영된 에지면의 영상(edge image)을 저장하는 영상획득부(28)와, 영상획득에 필요한 조명(18. 18a)의 밝기를 제어하기 위한 조명제어부(29)와, 상기 영상획득부에서 획득한 영상을 이용하여 결함을 검사하는 중앙제어부(25)로 구성된다. 이때 상기 영상획득부(28)는 라인스캔 카메라로부터 연속으로 획득하는 에지영상을 저장하는 메모리가 포함되며 중앙제어부는 조명밝기를 제어하기 위해 조명제어부(29)에 밝기신호를 제공한다.

이하 도2a 내지 도2m을 통해 에지 영상을 획득하는 과정을 설명한다.

도2a는 검사테이블(12) 위에 액정패널이 앞 공정으로부터 도착하기 전의 상태이며 검사테이블에는 액정패널이 안착되기 이전의 상태를 도시한 것이다.

도2b는 앞 공정으로부터 액정패널(30)이 도착되어 검사테이블(12)에 안착되는 과정을 도시한 것이다. 기계제어부(26)는 기계구동부를 통해 액정패널이 작업테이블에 안착되면 중앙제어부로 액정패널이 도착되었다는 신호를 전송한다. 도2c 내지 도2e는 액정패널(30)이 라인스캔 카메라(14,14a)를 지나가면서 에지영상을 획득하는 과정을 도시한 것이며, 라인스캔 카메라에서 연속적으로 획득되는 영상은 영상획득부에 마련된 메모리에 저장된다. 중앙제어부(25)는 상기 영상획득부의 메모리에 저장된 에지영상을 가져오기 위해서 기계제어부(26)와 서로 신호를 주고받는다.

기계제어부(26)와 중앙제어부(25)가 신호를 전달하면서 액정패널의 에지영상을 획득하는 과정을 설명한다.

2-1) 기계제어부(26)는 기계구동부를 통해 액정패널을 일정거리 이동시킨후 이동완료신호를 중앙제어부로 전송한다. 이때 액정패널의 이동거리는 라인스캔 카메라가 한번에 획득할 수 있는 에지영상의 폭에 해당한다. 즉 라인스켄 카메라 하나의 화소가 획득하는 영상이 실제 액정패널에서 x거리라고 하면, 액정패널의 이동거리는 x가 되고, 액정패널의 전체길이를 y 라고 하면, 라인스켄 카메라가 획득할 에지영상의 수는 y/x 가 되며 이는 액정패널의 전체이동 숫자가 된다. 예로서 액정패널의 길이가 30센티미터이고 라인스켄 카메라로 획득한 영상에서 하나의 화소가 나타내는 이가 50마이크로미터 라고 하면 액정패널의 이동수와 에지영상의 수는 600개가 될 것이다. 필요에 따라서는 액정패널의 이동거리를 액정패널의 폭 보다 크게함으로써 획득하는 전체 에지영상의 수를 줄일 수 있음은 당연한 것이다.

2-2) 중앙제어부는 이동완료신호를 수신한 후 영상획득부의 메모리로부터 에지영상 을 가져온 다음, 영상획득완료신호를 기계제어부로 전송한다.

2-3) 기계제어부는 영상획득완료신호를 받으면 기계구동부를 통해 액정패널을 다음위치로 이동시킨 후 이동완료신호를 중앙제어부로 전송한다.

2-4) 상기 2-2)와 2-3)과정을 반복하면서 액정패널의 에지영상 전체를 중앙제어부에서 얻을 때까지 반복진행하다.

상기 과정을 수행하면서 중앙제어부는 조명제어부나 라인스켄 카메라에 별도의 신호를 전달하지 않는다. 그 이유는 검사장치에 전원이 입력되어 중앙제어부가 구동되면 세팅된 상태로 조명제어부나 라인스캔 카메라가 작동되고 그 작동상태는 검사가 계속되는 동안 계속 유지되며 고속의 라인스캔 카메라를 사용하므로 카메라가 획득한 영상을 영상획득부에 고속으로 저장하기 때문에 기계제어부가 이동완료신호를 받으면 그 순간 라인스캔 카메라에서 얻은 영상은 영상획득부에 저장된다. 따라서 중앙제어부는 라인스캔 카메라의 작동과는 무관하게 기계제어부로부터 이동완료신호를 받으면 영상획득부의 메모리에 저장된 영상을 독출하여 가져오기만 하면 된다.

도2f 및 도2g는 액정패널의 또 다른 에지의 영상을 획득하기 위해서 액정패널을 90도 회전시키는 과정을 도시한 것이고 도2h 및 도2i는 액정패널의 폭에 맞추어 카메라의 폭을 조정하는 과정을 도시한 것이다. 상기과정을 통해 카메라는 다양한 액정패널의 폭에 대해 손쉽게 대응하여 에지면의 영상을 얻을 수 있다.

도2j 및 도2k는 액정패널이 원위치로 되돌아오면서 나머지 에지부분의 영상을 획득하는 과정을 도시한 것이다. 에지부분의 영상을 획득하는 과정은 도2c 내지 도2e에 서 설명한 내용과 동일하다.

도2L 및 도2m은 에지부분의 영상획득이 완료되면 액정패널을 다음공정으로 보내기 위해 액정패널을 원래의 형태로 바꾸는 과정을 도시한 것으로 이 과정이 끝나면 액정패널의 에지부분의 영상획득과정은 완료된다.

상술한 과정을 통해 액정패널의 에지부분의 영상획득이 완료되면, 상기 획득된 영상을 통해 액정패널의 에지주변 부위의 치수가 표준치수의 범주내에 포함되는지와, 에지 불량여부를 판단하는 검사과정이 필요하다. 이러한 검사과정에는 TFT 버/깨짐 발생 여부, TFT 회로 패턴 손상 여부, CF 회로 패턴 손상 여부등이 포함된다.

이하 에지부분의 영상을 이용하여 액정패널의 손상여부를 판단하는 과정을 설명한다.

도3는 액정패널의 에지면의 영상을 도시한 것이다. 실제 라인스켄 카메라로 획득한 영상은 점선박스(40)에 해당된다. 상기 영상은 라인스켄 카메라로 얻은 많은수의 영상을 조합한 것이므로 TFT 에지면(50)과 CF 에지면(52)(54)을 확대하여 보면 일직선을 기준으로 하여 점들이 모여있는 형태(56)로 보인다. TFT 에지면(50)은 평균의 형태보다 밖으로 나오는 돌기형태의 버(burr)가 생기던지 아니면 깨짐이 발생하여 평균보다 안쪽으로 들어가는 형태가 되는데 이와 같은 액정패널을 사용하여 완제품을 만들 경우 불량이 발생할 수 있으므로 이러한 액정패널은 검사과정을 통해 제외시키는 것이 바람직하다.

이하 상기 에지면의 각 점들을 이용하여 결함여부를 검사하는 과정을 소개한다.

3-1) 획득한 영상으로부터 정렬마크(42)(43)의 중심점을 찾고 상기 중심점을 연결 하는 가상의 중심라인(45)을 얻는다.

3-2) 획득한 영상으로부터 TFT 에지면(50)의 각 점들의 좌표 (x1, y1) (x2, y2) (x3, y3) ... (xn, yn) (여기서 n은 점들의 전체숫자를 나타낸다)을 결정하고 상기 좌표들을 이용하여 수치해석을 통해 상기 좌표들을 가장 근접하게 지나는 회귀라인(47)을 얻되, 상기 회귀라인은 정렬마크(42)(43)의 중심점을 연결하는 가상의 중심라인(45)과 평행하도록 얻는다.

3-3) 획득한 영상으로부터 CF 에지면(52)(54)의 각 점들을 통해 회귀라인을 구하되 구하는 방법은 TFT 에지부분으로부터 회귀라인을 구하는 3-2)과정과 동일하다.

3-4) 획득한 영상으로부터 얻은 회귀라인(47)과 에지면(50)의 각 점들간의 직각거리를 구하여 상기 직각 거리가 미리 정해진 임계치 이상인지를 판단한다.

3-5) 상기 판단결과 상기 구해진 직각 거리가 미리 정해진 임계치 이상이면 TFT의 에지가 버/깨짐이 발생했다고 판단하여 불량으로 구분하고, 임계치 이상이 아니면, 양품으로 판단한다. 상기 과정에서 얻는 회귀라인은 에지면의 각 점들을 가장 근접한 라인이고 상기 회귀라인을 근거하여 에지면의 결함여부를 판단하므로 액정패널이 정확히 정렬되지 않은 채 영상을 획득하다 해도 회귀라인을 통해 보정됨을 알 수 있으며, 따라서 에지면의 결함여부를 판단함에 있어서, 본 발명에서는 상기 회귀라인을 도입함으로써 별도의 정렬작업을 수행하지 않는다.

이하 에지부분의 영상을 이용하여 에지주변 부위의 치수가 표준규격의 범주내에 포함되는지 여부를 판단하는 과정을 설명한다. 이러한 표준규격은 정렬마크를 기준으로 TFT의 에지면 까지의 거리치수와 CF의 에지면까지의 거리치수를 파악하여 상기 거리치수가 표준규격의 범주내에 속하는지 여부를 판단하여 결정한다.

도4은 액정패널의 에지부위의 영상의 도시한 것으로 상기 영상으로부터 영상처리를 통해 정렬마크의 중심과 TFT면과의 거리치수 및 정렬마크의 중심과 CF면과의 거리치수를 구한다.

이하 상기 거리치수를 구하는 과정을 도4의 부호를 통해 소개한다.

4-1) 획득한 영상으로부터 정렬마크의 중심점(a)(b)을 구한 후 상기 중심점을 연결하는 가상의 중심라인(62)을 구한다.

4-2) 상기 3-2)과정을 적용하여 TFT기판 에지면의 회귀라인(64)를 구한다.

4-3) 상기 3-3)과정을 적용하여 CF기판 에지면의 회귀라인(60)을 구한다.

4-4) 상기 가상의 중심라인(62)와 수직이면서 정렬마크 중심(a)(b)를 지나는 수직가상라인(66)(68)을 구하고, 상기 수직가상라인(66)(68)과 TFT기판 회귀라인(64) 및 CF기판 회귀라인(60)과의 교점(e)(f)(g)(h)를 구한다음 정렬마크의 중심(a)(b)와 상기 교점(e)(f)(g)(h)와의 거리인 d1, d2, d3, d4를 구한다.

4-5) 상기과정에서 구한 d1, d2, d3, d4가 표준규격 범위내에 있는지 판단하여 양품여부를 판별한다.

이상 상술한 바와 같이 라인스켄 카메라를 통해 얻은 TFT(Thin Film Transistor)기판과 CF(Color Filter)기판의 에지면 영상을 이용하여 액정패널이 표준규격에 속하는지를 확인하는 과정과, 에지면의 결함여부를 판단하는 과정에 대해 설명하였다. 본 발명에서는 에지면의 각 점들을 이용하여 회귀라인을 결정함으로써 별도의 정렬작업을 하지 않고도 신뢰성 있는 결함여부를 판단할 뿐만 아니라, 영상을 획득하는 과정중에 라인스켄 카메라에는 별도의 신호가 필요치 않아 카메라를 간편하게 운용할 수 있어 검사장치의 구성을 간단하게 실현할 수 있다.

이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

이상 상술한 바와 같이 액정패널이 표준규격에 속하는지를 확인하는 과정과, 에지면의 결함여부를 판단하는 과정을 라인스켄 카메라를 통해 얻은 TFT(Thin Film Transistor)기판과 CF(Color Filter)기판의 에지면 영상을 이용하여 수행함으로써 자동적으로 손쉽게 액정패널의 검사를 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 액정패널 에지면의 각 점들을 이용하여 회귀라인을 결정하고, 상기 회귀라인을 통해 에지면의 결함여부를 판단함으로써 별도의 정렬작업을 하지 않고도 신뢰성 있는 결함여부를 판단한다.

Claims (5)

1. 제1기판과 제2기판이 합착/절단되어 형성된 단위 액정패널의 결함을 검사하는 방법에 있어서,

   작업테이블에 액정패널이 안착되면, 액정패널의 TFT기판과 CF기판의 에지면을 촬영하여 에지영상을 취득하는 제1단계;

   상기 제1단계의 에지영상에 포함되어 있는 정렬마크 영상을 이용하여 정렬마크의 중심을 구하는 제2단계;

   상기 에지영상으로부터 TFT기판과 CF기판의 에지면의 각 점들을 검출하고, 상기 검출된 각 점들을 기초하여 TFT기판 및 CF기판 에지면의 회귀라인(regression line)을 구하는 제3단계;

   상기 정렬마크의 중심과, 상기 회귀라인으로 구한 TFT기판의 에지면의 회귀라인 및 CF기판의 에지면의 회귀라인을 이용하여 정렬마크 중심과 TFT기판의 에지면의 회귀라인까지의 거리 및 CF기판의 에지면의 회귀라인까지의 거리를 구하고 상기 거리가 표준규격의 범위내에 포함되는지를 확인하는 제4단계;

   TFT기판 에지면의 회기라인으로부터 TFT 기판의 에지면의 각지점간의 수직거리를 산출하고, 산출된 거리로부터 에지면의 버(burr)/깨짐(broken) 발생 여부를 판단하는 제5단계;

   CF기판 에지면의 회기라인으로부터 CF기판의 에지면의 각지점간의 수직거리를 산출하고, 산출된 거리로부터 에지면의 버(burr)/깨짐(broken) 발생 여부를 판단하는 제6단계;

   상기 제5단계와 제6단계의 판단결과에 따라 액정패널의 결함을 판정하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의 검사 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1단계는

   기계제어부(26)는 액정패널을 일정거리 이동시킨 후 이동완료신호를 중앙제어부로 전송하는 제1-1단계;

   중앙제어부는 이동완료신호를 수신한 후 영상획득부에 저장된 액정패널의 에지면 영상을 가져온 다음, 영상획득완료신호를 기계제어부로 전송하는 제1-2단계;

   기계제어부는 영상획득완료신호를 받은 후 액정패널을 다음위치로 이동시킨 후 이동완료신호를 중앙제어부로 전송하는 제1-3단계;

   상기 제1-2단계와 1-3단계를 반복하면서 액정패널의 에지면 전체영상을 중앙제어부에서 얻을 때까지 반복진행하는 제1-4단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의 검사 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제3단계는

   제1단계에서 획득한 영상으로부터 정렬마크(42)(43)의 중심점을 찾고 상기 중심점을 연결하는 가상의 중심라인(45)을 얻는 제3-1단계;

   제1단계에서 획득한 영상으로부터 TFT 에지면(50)의 각 점들의 좌표 (x1, y1) (x2, y2) (x3, y3) ... (xn, yn) (여기서 n은 점들의 전체숫자를 나타낸다)을 결정하고 상기 좌표들을 이용하여 수치해석을 통해 상기 좌표들을 가장 근접하게 지나는 회귀라인(47)을 얻되, 상기 회귀라인은 정렬마크(42)(43)의 중심점을 연결하는 가상의 중심라인(45)과 평행하도록 얻는 제3-2단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의 검사 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제4단계는

   상기 제1단계에서 획득한 영상으로부터 정렬마크의 중심점(a)(b)을 구한 후 상기 중심점을 연결하는 가상의 중심라인(62)을 구하는 제4-1단계;

   제1단계에서 획득한 영상으로부터 TFT 에지면(50)의 각 점들의 좌표 (x1, y1) (x2, y2) (x3, y3) ... (xn, yn) (여기서 n은 점들의 전체숫자를 나타낸다)을 결정하고 상기 좌표들을 이용하여 수치해석을 통해 상기 좌표들을 가장 근접하게 지나는 회귀라인(47)을 얻되, 상기 회귀라인은 정렬마크(42)(43)의 중심점을 연결하는 가상의 중심라인(45)과 평행하도록 얻는 제4-2단계;

   제1단계에서 획득한 영상으로부터 CF 에지면의 각 점들의 좌표로부터 상기 제4-2단계를 적용하여 CF 에지면의 회귀라인을 얻는 제4-3단계;

   상기 가상의 중심라인(62)와 수직이면서 정렬마크 중심(a)(b)를 지나는 수직가상라인(66)(68)을 구하고, 상기 수직가상라인(66)(68)과 TFT기판 회귀라인(64) 및 CF기판 회귀라인(60)과의 교점(e)(f)(g)(h)를 구한다음 정렬마크의 중심(a)(b)와 상기 교점(e)(f)(g)(h)와의 거리인 d1, d2, d3, d4를 구하는 제4-4단계;

   상기 제4-4단계 과정에서 구한 d1, d2, d3, d4가 표준규격 범위내에 있는지 판단하여 양품여부를 판별하는 제4-5단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의 검사 방법.
5. 제1기판과 제2기판이 합착/절단되어 형성된 단위 액정패널의 결함을 검사하는 방법에 있어서,

   작업테이블에 액정패널이 안착되면, 액정패널의 TFT기판과 CF기판의 에지면을 촬영하여 에지영상을 취득하는 제1단계;

   상기 제1단계의 에지영상에 포함되어 있는 정렬마크 영상을 이용하여 정렬마크의 중심을 구하는 제2단계;

   상기 에지영상으로부터 TFT기판 에지면의 각 점들을 검출하고, 상기 검출된 각 점들을 기초하여 TFT기판 에지면의 회귀라인(regression line)을 구하는 제3단계;

   TFT기판 에지면의 회기라인으로부터 TFT 기판의 에지면의 각지점간의 수직거리를 산출하고, 산출된 거리로부터 에지면의 버(burr)/깨짐(broken) 발생 여부를 판단하는 제4단계;

   CF기판 에지면의 회기라인으로부터 CF 기판의 에지면의 각지점간의 수직거리를 산출하고, 산출된 거리로부터 에지면의 버(burr)/깨짐(broken) 발생 여부를 판단하는 제5단계;

   상기 제4단계와 제5단계의 판단결과에 따라 액정패널의 결함을 판정하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결 함의 검사 방법.

Images