JP2006073649A - レーザー処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエハチャックが配置されたカップを水平方向に移動させ、ウエハの表面に液体を介在させてレーザー光により例えばダイシングを行い、その後に基板を回転させて液体を振り切る装置において、カップに接続される排気管の引き回しによる不利益を解消すること。
【解決手段】 カップの底部に廃液ポートと排気ポートとを設け、カップがＸ、Ｙ方向に移動するときの廃液ポートの移動領域をカバーするように廃液受け皿を設ける。またウエハを振り切り乾燥させる位置に対応して排気部を設け、振り切り乾燥を行う段階でその振り切り位置に移動したカップの排気ポートに排気部を接続する構成を採用して、排気管の引き回しを避けるようにする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板保持部を水平方向に移動させ、前記基板の表面に液体を供給した状態でレーザー光を照射して当該表面に対して所定の処理を行うレーザー処理装置に関するものである。

半導体装置を製造する一連の工程の中にレーザー光を用い、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）や液晶ディスプレイ用ガラス基板などの基板に対して処理を行うプロセスが知られている。例えば特許文献１には、レーザー光を基板表面に沿って走査することによりダイシングラインを形成する技術が記載されている。また特許文献２には、基板に対して露光を行う前に、基板に予め形成されたアライメントマークを露出させるために、当該マークの上のレジスト膜をレーザー光により除去する技術が記載されている。レーザー光はエネルギーが大きく、また高精度な位置合わせができることから、こうした処理には好適である。ところでレーザー光により基板表面を加工すると、被加工物である除去物が当該表面に付着することから、基板表面上に純水などの液体を存在させた状態でレーザー光を基板表面に照射するようにしている。

例えば特許文献１に記載されたレーザー加工装置は、図１１に示すようにカップ１１内に駆動機構１２により回転自在なチャック１３を設け、このチャック１３を移動機構によりＸ、Ｙ方向に移動させて位置合わせすることにより、当該チャック１３に保持された基板１０のアライメントマーク上のレジスト膜にレーザー光照射部１４からレーザー光を照射してレジスト膜を除去するように構成されている。またこのとき透明体である石英ガラスからなるプレート１５を基板１０の表面に少し浮かせて対向させ、その隙間に一方側から純水を供給しながら他方側で吸引するようにしている。そしてレーザー光による処理が終了した後、プレート１５を上昇させ、基板１０を回転させて基板１０上の純水を振り切って乾燥するようにしている。

このように純水の液膜を介在させてレーザー光を照射すると、吸引しきれなかった純水がカップ１１内にこぼれ落ち、特にレーザー光の照射位置が基板１の周縁に近い場合にはこぼれ落ちる純水の量がおおい。また基板１０を振り切り乾燥するときにも純水がカップ１１内に飛散するため、カップ１１の底部には廃液ポートを設ける必要がある。更に基板１０を振り切るときには、飛散した液滴を下方側に引き込むために排気ポートを設ける必要があり、特許文献１では、これらのポートを共通化した排気ポート（排気口）１６が設けられている。

そしてカップ１１は移動機構によりＸ、Ｙ方向に移動するので、排気ポートにはその移動領域をカバーできる長さのフレキシブルな配管（ホース）を接続する必要がある。一方例えば半導体製造工場におけるクリーンルームは単位面積あたりのコストが極めて高いことから各装置は小型化され、このため装置内の下部側は駆動機構なども含めて部品が密集している。このためホースの引き回しエリアを考慮すると設計が難しくなり、小型化が阻まれる。また半導体製造装置は駆動機構が多いため駆動源としてはできるだけ小型なものを使用したいが、移動機構の駆動源から見るとホースの屈曲は負荷として加わってくることから、カップ１１、詳しくはカップ１１を搭載するステージの速度及び加速度をできるだけ大きくしてスループットを確保しようとすると、駆動源のパワーが大きなものを使わざる得なくなる。特に基板サイズが大型化しつつあり、例えば半導体ウエハであれば１２インチサイズのものが普及されてきていることから、こうした課題は顕著になってくる。

特開２００２−２２４８７８（図１、請求項５及び００７２） 特開２００３−２４９４２７（図１、段落００５３）

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、その中に基板保持部が配置されたカップを水平方向に移動させ、基板表面に液体を介在させてレーザー光により処理を行い、処理後にカップ内を排気しながら基板を回転させて液体を振り切る場合に、排気管の引き回しによる不利益を解消することのできるレーザー処理装置及びレーザー処理方法を提供することにある。

本発明は、カップ内に設けられ、基板を水平に保持すると共に回転機構により当該基板をほぼ鉛直な軸回りに回転させる基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に液体を供給した状態でレーザー光を照射して当該表面に対して所定の処理を行うための光照射部と、を備えたレーザー処理装置において、
前記カップ内を排気するように設けられた排気ポートと、
前記基板の表面におけるレーザー光の処理位置を移動させるために前記基板保持部を水平方向に移動させるための移動機構と、
前記基板の表面に対するレーザー光による所定の処理が終了した後、基板保持部を振り切り位置に移動させ、次いで基板上の液滴を振り切るために基板保持部を回転させるように前記移動機構及び回転機構を制御する制御部と、
前記基板保持部の振り切り位置に対応して設けられ、基板保持部が振り切り位置に置かれているときに前記排気ポートに接続されてカップ内を吸引排気するための排気部と、を備えたことを特徴とする。

レーザー光の処理は、基板を移動しながら行う場合、基板を停止して行いその処理位置を順次移動させる場合のいずれをも含む。前記排気部は、基板保持部が振り切り位置に置かれているときの前記排気ポートに対して着脱自在に接続される排気管と、この排気管を進退させる進退機構とを備えた構成とすることができる。また本発明は、カップ内に落ちた液体を排出するための廃液ポートを備え、前記排気ポートは、前記液体とは分離されてカップ内を排気するように設けられている構成とすることができる。この場合、前記カップの下方側に前記廃液ポートの移動領域をカバーする廃液受け部が設けられている構成とすることが好ましいが、この構成に限られない。例えばレーザー処理時には廃液ポートが蓋により閉じており、基板の振り切り時に、その振り切り位置に対応して設けられた廃液排出部に廃液ポートが接続されて前記蓋が開く構造としてもよい。

更に本発明は、廃液ポートと排気ポートが分離されていることに限定されない。例えば廃液ポートと排気ポートとが共通化され、その排気ポートの下に廃液受け部例えば廃液受け皿が設けられていて、基板の振り切り時に排気ポートが排気部に接続される構造も含まれる。この場合には、排気部の下流側で気液分離する構成を採用すればよい。

また移動機構は、カップを載置してＸ方向に移動させると共に廃液ポート及び排気ポートが位置する開口部を備えたＸステージと、このＸステージをＹ方向に移動させるＹステージとを含み、廃液受け部はＸステージの移動領域の下方側に設けられている構成を採用することが出きる。

他の発明は、レーザー処理方法であって、排気ポートを有するカップ内に設けられた基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
その後、前記基板保持部を水平方向に移動させ、前記基板の表面に液体を供給した状態でレーザー光を照射して当該表面に対して所定の処理を行う工程と、
前記基板の表面に対するレーザー光による処理が終了した後、基板保持部を、基板上の液滴を振り切るための位置に移動させる工程と、
次いで前記排気ポートに排気部を接続してカップ内を吸引排気する工程と、
基板上の液滴を振り切るために基板保持部を回転させる工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、基板が配置されたカップを水平方向に移動させ、基板表面に液体を介在させてレーザー光により処理を行うときには、カップ側の排気ポートと排気部とは切り離しておき、処理後に基板を回転させて液体を振り切る段階でその振り切り位置に移動したカップの排気ポートに排気部を接続してカップ内を排気しながら液体の振り切りを行うため、フレキシブルな排気管例えば蛇腹状のホースを排気ポートの移動領域をカバーするように引き回さなくて済む。

従って排気管の屈曲による負荷が移動機構の駆動源に加わってこないので、パワーの小さい駆動源を用いながら基板を速やかに移動させることができ、また排気管の引き回しスペースを確保しなくてよいので、装置の小型化を図る上で有利である。

図１は、本発明のレーザー処理装置の実施の形態を示す全体構成図である。図中２は、基板であるウエハＷを水平に吸着保持する基板保持部をなすチャックである。このチャック２は、上面が開口した略円筒状に形成されたカップ３内に配置されており、カップ３の底部中央に設けられた駆動部２１により鉛直軸回りに回転することができ、また昇降できるように構成されている。

カップ３の底部には、ウエハＷからこぼれ落ちた液体例えば純水を排出する廃液ポート（廃液排出口）３１が当該底部の外縁付近に設けられていると共に、カップ３内を排気するための排気ポート３２、３３がカップ３の中心軸に対して互いに対称に配置されている。排気ポート３２、３３の上端側はカップ３の底部から突出している。廃液ポート３１及び排気ポート３２、３３のレイアウトに関しては、後述の作用説明で用いる図７に示されており、カップ３の中心軸からの距離は、廃液ポート３１よりも排気ポート３２、３３の方が近い。

またチャック２に保持されるウエハＷの直ぐ下方位置にてチャック２を囲むようにリング状の水平プレート部２２が設けられ、この水平プレート部２２の外縁部を下方側に屈曲して筒状部２３が形成されている。この筒状部２３は廃液ポート３１と排気ポート３２、３３との間の領域を仕切るように設けられると共にその下端はカップ３の底面部から少し浮いた位置にあり、この筒状部２３と排気ポート３２、３３の上側突出部分により気液分離構造が構成される。

更にこのレーザー処理装置は、ウエハＷに対して所定の処理例えばダイシングを行うためのレーザー光照射部４と、ウエハＷ上に液膜を形成するための液膜形成部５とを備えている。レーザー光照射部４は、レーザー処理装置の外装体をなす図示しないケース体に固定されており、例えばＹＡＧレーザーやエキシマレーザーなどの加工用レーザーを発振するレーザー光発振器４１と、ここからのレーザー光をウエハＷ表面に向かわせるハーフミラー４２と、ハーフミラー４２の下流側に設けられた図示しない光学系ユニットとを備えている。またハーフミラー４２の上方側には、当該ハーフミラー４２からウエハＷの表面に向かうレーザー光の光軸とその光軸とが一致するように位置検出部をなす撮像手段例えばＣＣＤカメラ４３が設けられている。

液膜形成部５は、ウエハＷ上に液体例えば純水を供給するノズル５１、５２と、ウエハＷ上を流れる純水を案内して液膜を形成する案内部材５３と、ウエハＷの表面におけるレーザー光の照射位置を通過した液体を回収する液体回収部５４と、を備えている。案内部材５３は、透明体である例えば石英ガラスを用いて例えば逆円錐状に形成されている。ノズル５１、５２は図１では表せないが、実際には案内部材５３の外側に固定された１本のノズル５１と、このノズル５１の吐出口の両側に夫々その吐出口が位置するように案内部材５３の内部に配置された２本のノズル５２、５２が設けられている。中央のノズル５１からの液体の流速を例えば２０ｍ／分と速く設定し、これに比べて両側のノズル５２、５２からの液体の流速をかなり遅くすることで、レーザー処理時例えばダイシング時におけるウエハＷ表面からの除去物（剥離物）を早い液流に載せて拡散させずに除去することができる。５５は純水の供給源、５６、５７はバルブ、流量調整部及びポンプなどを含む供給制御系である。

液体回収部５４は、例えば図２に示すように略直方体形状をなし、ウエハＷ上に形成された帯状の液流を回収できるように先端に吸引口５４ｂを有する回収ノズル５４ａと、この回収ノズル５４ａに対して液体回収路５４ｃを介して吸引力を作用させるエジェクタなどの吸引手段５４ｄとを備えている。

案内部材５３及び回収ノズル５４ａは、保持アーム５０に固定されており、この保持アーム５０の基端側には、昇降機構５８が設けられている。そして昇降機構５８は、図１における紙面の表裏方向に伸びるレール５９に沿って移動できるように設けられており、従って保持アーム５０は、昇降自在及び水平面における一方向に沿って移動自在に構成されていることになる。なお液膜形成部５の構成はこれに限られず、例えば既述の特許文献２に記載されている種々の手法を取り入れることができる。

更にまたレーザー処理装置は、図１において一点鎖線で示すように、カップ３を水平面に沿って移動させるための移動機構の一部をなすＸ−Ｙステージ６と、カップ３の廃液ポート３１から排出される廃液（ウエハＷからこぼれ落ちた液体）を受ける廃液受け部である廃液受け皿７と、排気ポート３２、３３に接続される排気部８とを備えている。これらの部位について図３〜図５を参照しながら説明する。

Ｘ−Ｙステージ６は、図３に示すようにカップ３を載置するステージ６１と、このステージ６１をＸ方向に移動させる駆動機構を備えたステージ６２とからなる。ステージ６２は、レーザー処理装置における既述の外装体をなすケース体（図示せず）に固定された基台６３上をＹ方向に移動できるように構成されている。即ちステージ６１は、Ｘ方向に移動自在なＸステージであり、またステージ６２は、Ｙ方向に移動自在なＹステージであり、基台６３はＹステージ６２をＹ方向に移動させるための駆動機構を備えている。これら駆動機構は、ガイドレール、ボールネジ機構及びモータなどからなる。図１では、カップ３をＸ方向に移動させるためにＹステージ６２に設けられたＸモータ６４及びカップ３をＹ方向に移動させるために基台６３側に設けられたＹモータ６５とをブロックとして示してあり、これらモータ６４、６５は制御部６６により制御されるようになっている。

Ｘステージ６１において、図３では見えないが、カップ３側の廃液ポート３１及び排気ポート３２、３３が配置されている部位には開口部が形成されており、またＹステージ６２には、Ｘ方向に伸びる横長の開口部６７が形成されている。この開口部６７は、カップ３側の廃液ポート３１及び排気ポート３２、３３がＸ方向に移動したときにおける移動領域（詳しくは移動領域の投影領域）をカバーする大きさに形成されている。

廃液受け皿７は、カップ３がＸ−Ｙステージ６によりＸ、Ｙ方向につまり水平方向に移動したときにその移動領域をカバーする大きさに形成されており、これによりレーザー加工時においてウエハＷの表面からこぼれ落ちた廃液あるいはレーザー加工終了後にウエハＷを回転させて液体を振り切るときに飛散して落ちてきた廃液が廃液ポート３１を介して廃液受け皿７内に落下することになる。

排気部８は、前記ケース体に固定して設けられており、図５に横向きの姿勢で示してあるようにカップ３側の排気ポート３２、３３に着脱される排気管８１、８２と、これら排気管８１、８２の基端側に設けられ、内部が通気室となっている昇降ブロック８３と、この昇降ブロック８３に伸縮パイプ８４を介して接続された固定ブロック８５と、を備えている。昇降ブロック８３は、制御部６６からの制御信号に基づいて図示しない昇降機構により昇降し、このとき伸縮パイプ８４が伸縮するようになっている。伸縮パイプ８４は例えば昇降ブロック８３側のパイプと固定ブロック８５側のパイプとを嵌合させて伸縮できるように構成されている。また伸縮パイプ８４の基端側は図示しない吸引ポンプなどの吸引排気手段に接続されている。

排気管８１、８２は、排気ポート３２、３３に対応して設けられ、昇降ブロック８３の昇降により（図５では進退により）排気ポート３２、３３に対して接続、離脱されることになる。排気管８１、８２は、排気ポート３２、３３側には各々フランジが形成されていて、接続時には樹脂シール材であるＯリングを介してフランジ同士が気密に密着することとなる。また排気部８は廃液受け皿７の外側領域に設けられ、排気管８１、８２と排気ポート３２、３３との接続は、廃液受け皿７の外側領域にて行われることになる。この接続が行われる位置は、ウエハＷに対するレーザー加工が終了して最後に液を振り切り乾燥するときのカップ３の位置に対応するものである。即ちカップ３がこの振り切り位置に移動したときに排気管８１、８２と排気ポート３２、３３との接続が行われる。

次に上述実施の形態の作用について説明する。例えば既に集積回路が形成された基板であるウエハＷを図示しない搬送アームから、受け渡し位置にあるカップ３内のチャック２に受け渡す。この受け渡しは例えばチャック２を昇降させることにより行われる。続いてカップ３をＸ−Ｙステージ６により移動させ、ウエハＷ上のダイシング開始ポイントをレーザー光照射部４の光軸上に位置させる。この際位置検出部であるＣＣＤカメラ４３によりウエハＷ上のオリエンテーションフラットあるいはノッチを検出し、その検出位置に基づいてウエハＷの位置合わせが行われる。

その後、保持アーム５０により液供給ノズル５１、５２、案内部材５３及び回収ノズル５４ａを待機部からウエハＷの表面に接近した所定の位置例えばウエハＷから２ｍｍ程度浮いた位置に移動し、液供給ノズル５１、５２から液体、この例では純水を吐出させる。これにより図６に示すように案内部材５３の下方側に純水の水流（液流）１００が形成される。このとき液体回収部５４の吸引手段５４ｄを動作させることにより案内部材５３を通過した液体は回収ノズル５４ａから回収される。
そしてこのようにウエハＷ上に純水の液膜を形成した状態でレーザー光照射部４からレーザー光を案内部材５３を通じてウエハＷの表面に照射しながら、Ｘ−Ｙステージ６によりチック２を例えばＸ方向に移動させ、こうしてレーザー光によりウエハＷの表面をさいの目状に走査する。この結果ウエハＷの表面がレーザー光により切削され、いわばウエハＷがハーフカットされてダイシングラインが形成される。なおダイシングラインが形成されたウエハＷは、後工程でウエハＷの裏面側からダイシングラインに沿ってカットされてチップに分断されることになる。

本実施の形態の工程に説明を戻すと、レーザー光により切削された削り滓は純水の液流に乗って回収ノズル５４ａから回収される。液供給ノズル５１、５２から供給された純水の大部分は回収ノズル５４ａから回収されるが、回収されなかった純水はカップ３内にこぼれ落ちる。またレーザー光の照射位置がウエハＷの外縁部に近い場合には、こぼれ落ちる純水の量が多い。カップ３内にこぼれ落ちた純水は廃液ポート３１から排出されるが、図７にも示すようにレーザー光の加工時にＸ−Ｙステージ６により廃液ポート３１が移動する領域（詳しくはその投影領域）をカバーするように下方側に廃液受け皿７が設けられているので、廃液ポート３１から排出された廃液は、廃液受け皿７内に流れ落ちる。

レーザー光によるダイシングラインの形成処理が終了すると、図８（ａ）に示すようにＸ−Ｙステージ６によりカップ３を振り切り位置まで移動させる。この振り切り位置とは、チャック２を高速回転させてウエハＷ上に残留している純水を振り切って乾燥するための位置であり、この位置においては図７の実線で示すように廃液ポート３１は上から見て廃液受け皿７の中に置かれ、また排気ポート３２、３３は廃液受け皿７の外側であって、排気部８の排気管８１、８２の上方に位置することになる。

そして図８（ｂ）に示すように排気部８の昇降ブロック８３を排気管８１、８２と共に上昇させ、カップ３側の排気ポート３２、３３に既述のようにＯリングを介して気密に接続させる。続いて図８（ｃ）に示すようにチャック２を高速回転させてウエハＷ上に残留している純水を振り切って乾燥する。このとき排気ポート３２、３３は排気部８を介して吸引排気の状態にあるので、振り切られた液滴はカップ３の下方側に引き込まれ、装置内に飛び散らない。またカップ３内に落ちた純水（液滴群からなる液体）は廃液ポート３１を介してその下の廃液受け皿７内に流れ落ちる。こうして一連の工程が終了した後、カップ３が所定の位置に移動し、チャック２が上昇してウエハＷが図示しない搬送アームに受け渡される。このようにレーザー処理が行われるときはカップ３をＸ、Ｙ方向に移動させ、その後排気部８を排気ポート３２、３３に接続し、更にチャック２を高速回転させて振り切り乾燥を行う一連のステップは、制御部６６のメモリ内に格納されたプログラムに基づいて実施される。

上述の実施の形態によれば、ウエハＷが配置されたカップ３をＸ−Ｙステージ６により移動させ、ウエハＷの表面に液体を介在させてレーザー光によりダイシングを行うときには、カップ３側の排気ポート３２、３３と排気部８（排気管８１、８２）とは切り離しておき、処理後にウエハＷを回転させて液体を振り切る段階でその振り切り位置に移動したカップ３の排気ポート３２、３３に排気部８を接続し、カップ３内を排気しながら液体の振り切りを行うため、フレキシブルな排気管例えば蛇腹状のホースを排気ポートの移動領域をカバーするように引き回さなくて済む。従って排気管の屈曲による負荷が移動機構の駆動源に加わってこないので、パワーの小さい駆動源を用いながらウエハＷを速やかに移動させることつまり早い速度でかつ大きな加速度で移動させることができる。

また装置内の下部側は駆動機構なども含めて部品が密集していることから、ホースの引き回しエリアを考慮すると設計が難しくなるが、このように排気管の引き回しスペースを確保しなくてよいので、装置の小型化を図る上で有利である。

更にカップ３内に落ちた液体を排出するための廃液ポート３１を排気ポート３２、３３とは別個に設け、カップ３の下方側に廃液ポート３１の移動領域をカバーする廃液受け皿７を設けているので、ダイシング処理時にカップ３内にこぼれ落ちる廃液を受けることができ、また廃液を排出するためのホースの引き回しを考慮しなくて済む。また排気部８側の排気管８１、８２を廃液受け皿７の外に配置しているので、つまり廃液ポート３１の移動領域の外側に配置しているので、ダイシング処理中に排気管８１、８２内に廃液が侵入するおそれがなく、排気部８側に気液分離構造を設ける必要がないなど装置を簡素化できる。

本発明は、排気部８を廃液受け皿７の外側領域に設けることに限らず、図９に示すように廃液受け皿７の配置領域に設け、排気管８１、８２をベローズ８６、８７を介して廃液受け皿７内にて昇降できるように構成してもよい。この場合には、廃液ポート３１からの廃液が排気管８１、８２内に侵入するおそれがあるので、排気部８側あるいはその下流側にて気液分離部を設けることが好ましい。

更に本発明は、廃液受け皿７を用いることに限定されるものではなく、例えば図１０に示すようにウエハＷに対して振り切り乾燥するときにおけるカップ３の位置に対応して、廃液ポート３１に着脱される廃液排出部９を既述のケース体に固定して設け、廃液排出部９側の昇降自在な廃液管９１と廃液ポート３１とが接続されるように構成してもよい。この場合には、廃液ポート３１側に常時は閉じていて、下から押されたときに開く蓋を例えばバネを組み合わせて設け、廃液管９１が接続されるときに廃液管９１により上に押されて前記蓋がバネに抗して開いて廃液ポート３１と廃液管９１とが連通される構成や、あるいは廃液ポート３１側に駆動部により開閉される蓋を設けておき、外部からの無線あるいは有線による制御信号により廃液管９１に接続されたときにその蓋が開く構成などを採用することができる。

本発明は、廃液ポートと排気ポートとが共通化され、その排気ポートの下に廃液受け皿が設けられていて、基板の振り切り時に排気ポートが排気部に接続される構造も含まれる。この場合には、排気部の下流側で気液分離する構成を採用すればよい。

本発明に係るレーザー処理装置の一実施の形態の全体構成を示す縦断面図である。 上記の実施の形態に用いられる回収ノズルを示す概略斜視図である。 上記の実施の形態におけるカップ及び移動機構を示す概略斜視図である。 図３に示すＸ−Ｙステージの一部の外観を示す概略斜視図である。 図１のレーザー処理装置に用いられる排気部を示す概略斜視図である。 図１のレーザー処理装置において液膜を介在させてレーザー処理を行う様子を示す説明図である。 図１のレーザー処理装置において、カップの移動範囲を示す略解平面図である。 図１のレーザー処理装置において、カップに排気ユニットを接続する様子を段階的に示す説明図である。 本発明に係るレーザ処理装置の他の実施の形態の概略を示す縦断面図である。 本発明に係るレーザ処理装置の更に他の実施の形態の概略を示す縦断面図である。 従来のレーザー加工装置の構成の概略を示す縦断面図である。

符号の説明

Ｗ ウエハ
２ チャック
３ カップ
３１ 廃液ポート
３２、３３ 排気ポート
４ レーザ光照射部
５ 液膜形成部
５４ 液体回収部
６ Ｘ−Ｙステージ
６１ 載置台
６２ Ｘステージ
６３ Ｙステージ
７ 廃液受け皿
８ 排気部
８１、８２ 排気管
８３ 昇降ブロック
８４ 伸縮パイプ
８５ 固定ブロック

Claims (9)

1. カップ内に設けられ、基板を水平に保持すると共に回転機構により当該基板をほぼ鉛直な軸回りに回転させる基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に液体を供給した状態でレーザー光を照射して当該表面に対して所定の処理を行うための光照射部と、を備えたレーザー処理装置において、
   前記カップ内を排気するように設けられた排気ポートと、
   前記基板の表面におけるレーザー光の処理位置を移動させるために前記基板保持部を水平方向に移動させるための移動機構と、
   前記基板の表面に対するレーザー光による所定の処理が終了した後、基板保持部を振り切り位置に移動させ、次いで基板上の液滴を振り切るために基板保持部を回転させるように前記移動機構及び回転機構を制御する制御部と、
   前記基板保持部の振り切り位置に対応して設けられ、基板保持部が振り切り位置に置かれているときに前記排気ポートに接続されてカップ内を吸引排気するための排気部と、を備えたことを特徴とするレーザー処理装置。
2. 排気部は、基板保持部が振り切り位置に置かれているときの前記排気ポートに対して着脱自在に接続される排気管と、この排気管を進退させる進退機構とを備えたことを特徴とする請求項１に記載のレーザー処理装置。
3. カップ内に落ちた液体を排出するための廃液ポートを備え、
   前記排気ポートは、前記液体とは分離されてカップ内を排気するように設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のレーザー処理装置。
4. 前記カップの下方側に前記廃液ポートの移動領域をカバーする廃液受け部が設けられていることを特徴とする請求項３記載のレーザー処理装置。
5. 排気部は、廃液受け部の外に設けられていることを特徴とする請求項４記載のレーザー処理装置。
6. 移動機構は、カップを載置してＸ方向に移動させると共に廃液ポート及び排気ポートが位置する開口部を備えたＸステージと、このＸステージをＹ方向に移動させるＹステージとを含み、
   廃液受け部はＸステージの移動領域の下方側に設けられていることを特徴とする請求項４または５に記載のレーザー処理装置。
7. 排気ポートを有するカップ内に設けられた基板保持部に基板を水平に保持する工程と、
   その後、前記基板保持部を水平方向に移動させ、前記基板の表面に液体を供給した状態でレーザー光を照射して当該表面に対して所定の処理を行う工程と、
   前記基板の表面に対するレーザー光による処理が終了した後、基板保持部を、基板上の液滴を振り切るための位置に移動させる工程と、
   次いで前記排気ポートに排気部を接続してカップ内を吸引排気する工程と、
   基板上の液滴を振り切るために基板保持部を回転させる工程と、を備えたことを特徴とするレーザー処理方法。
8. 基板保持部が移動するときには、排気ポートとは別個にカップに設けられた廃液ポートが、廃液受け部の上方を移動することを特徴とする請求項７記載のレーザー処理方法。
9. 基板保持部が液滴の振り切り位置に置かれているときには、排気ポートは廃液受け部の外側に位置していることを特徴とする請求項８記載のレーザー処理方法。

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